采用晶心架构芯片全球累计出货超过19亿颗

【台湾新竹】亚洲第一家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes Technology Corporation,股票代号6533)近日宣布2016年的统计数字,采用晶心指令集架构的系统芯片出货量超过4.3亿颗,总累计出货量超过19亿颗,这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于Wi-Fi、Bluetooth、touch screen controller、sensor hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等项目。

晶心科技林志明总经理对此表示:「嵌入晶心核心芯片的出货量,正在稳定而健康的成长扩张阶段,这些量产的客户都是在前几年就开始投入研发制造,在今年于产能上陆续放量。这些量产的芯片,将对晶心权利金方面的营收有所贡献。在未来,除了原先布局的无线连结、MCU、Audio、Video以及物联网仍会持续经营之外,将积极开发车用物联网及ADAS的市场,另外,机器人、AR/VR、语音识别、SSD controller以及Deep Learning等应用,也将是晶心CPU IP 推广的目标,希望除了已进入量产的芯片产能增加之外,也能够在新兴的高阶应用市场上,提早布局并占有一席之地。」

晶心科技自2005年以来,就致力于创新架构高效能、低功耗的32位嵌入式微处理器,和相对应系统芯片开发平台的设计与开发,并不断地持续研发扩充不同等级的处理器核心IP及其完整开发解决方案。此外,晶心科技悉心倾听来自客户的建议, 观察市场的广泛需求,并以提供市场最完整、优质以及具有竞争力的产品和技术为使命。凭借优良的解决方案和积极的技术支持服务,助力客户缩短产品开发时间,加速产品上市周期,创造出最具竞争力的产品。

如需了解更多关于晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32位CPU IP核心的信息,请参阅www.andestech.com 或咨询sales@andestech.com。

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晶心科技(6533)3/14顺利上市

晶心科技(6533)3/14 顺利上市

架构技术创新、产品应用多元、国际市场行销、权利金收入即将发酵之世界级CPU IP供应商

专业嵌入式CPU IP供应商晶心科技股份有限公司(股票代号:6533,简称:晶心科技)双喜临门,于3月14日、也是成立满12周年的同日以每股65.1元挂牌上市,董事长蔡明介、总经理林志明将带领晶心科技迈向崭新发展阶段续创佳绩。随着晶心CPU IP授权合约持续累积已逾165份、量产IC超过18亿片、量产权利金持续高速成长,法人对晶心科技之后续表现积极看好,主办承销商为宏远证券。

晶心科技营业收入来源主要来自签约授权金,以及客户产品量产时之权利金。晶心科技授权客户涵盖国内外主要IC设计公司,目前台湾前15大IC设计公司中已有8家, 韩国前10大IC设计公司中已有3家为其客户,另外日本亦成功拓展至主要电信公司及家电品牌集团旗下大型IC设计公司,而美国则成功开发国际网通设备大厂,因此晶心科技自105年起指标性授权案件快速增加。晶心科技102至105年度营业收入分别为127,219仟元、190,425仟元、218,923仟元及208,635仟元,其中105年第四季单季营业收入高达84,942仟元,创下单季历史新高。此外,随着授权客户产品逐渐进行量产,105年权利金金额从102年之1,285仟元增加至105年之13,320仟元,占营收比重从1.01%大幅提升至6.38%,而晶心科技106年亦有车用、医疗、工业及物联网等相关客户之多项产品将陆续量产,预估未来权利金收入将持续成长。

依市调机构MarketsandMarkets预估,2020年全球半导体IP之市场规模将达56.3亿美元,2014至2020年全球半导体IP之年复合成长率达12.6%,可见全球半导体IP市场仍有很大的成长空间。另目前晶心科技之客户采用其CPU IP所生产之IC,应用范围遍及于日常生活之电子产品,如蓝芽与卫星定位等通讯晶片、手机触控晶片、储存装置晶片以及应用广泛之MCU晶片,甚至未来重要市场如物联网、车用电子及网路设备等领域皆已有客户采用晶心科技之CPU进行开发或进入量产,其中物联网更为晶心科技客户终端应用市场之最大宗。据研究机构Gartner估计, 2020年全球物联网终端应用之市场规模将达301.0百亿美金,2016至2020年之年复合成长率高达20.79%,由此可见晶心科技产品终端应用之市场规模亦将随之进入快速成长期。

展望未来,随着晶心科技产品已深获市场之认同及肯定,106年后每年授权合约之签约数持续稳健增加应属可期。此外,晶心科技持续不断开发技术门槛更高之新产品,包括106年第一季及106年第三季将分别推出更高阶之32位元与64位元产品,以提供客户完整之解决方案。综观整体外在环境,由于近年中国IC设计产业崛起,以及同业安谋被日本软银并购,对独立经营之晶心科技而言,不但带来更大的成长契机,亦产生崭新业务拓展机会。随着晶心科技今年顺利上市挂牌,将有助于公司市场知名度之提升, 资金筹措之充裕, 与规模之扩大,公司授权金收入及客户量产后挹助之权利金皆可望稳健成长,公司将可缔造新一波之佳绩。

新闻联络人:

晶心科技

林郭琪发言人(03)666-8300

赵德润代理发言人(03)666-8300

宏远证券

资本市场处刘淑芬(02)2700-8899#8350

资本市场处王雅珊(02)2700-8899#8316



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晶心科技 力争上游的矽智财新星 将现全球半导体的台湾奇「积」

晶心科技力争上游的矽智财新星
将现全球半导体的台湾奇「积」
  • 预计3月中旬挂牌上市
  • 去年2016年第四季单季营收创历史新高
  • 产品系IC产业最上游,3年前的播种随客户产品的上市而陆续采收,近年来种子播种土地愈来愈大,种子也更多元化;现在才是晶心科技可以陆续采收的一开始而已。

晶心科技股份有限公司(Andes Technology Co., LTD.,股票代号:6533)订于106年2月14日在台北远东国际大饭店举办股票上市前业绩发表会,预计3月中旬以科技类股挂牌上市。

晶心科技于2005年成立,致力于研发嵌入式微处理器核心矽智财及其相关硬体、软体发展平台与工具链,而且以技术门槛极高的32位元架构为开端,即将进阶至64位元之高阶产品。晶心科技为亚洲地区唯一CPU 矽智财授权公司,以完全自有之技术开发,已成功商业化数年并将迈向成长之路。 11年来,晶心科技已发展出一系列嵌入式CPU产品及相关开发环境,其产品应用领域横跨消费、网通、行动、电信、车用、物联网、医疗、智慧机械、人工智慧等电子系统,并成功授权台湾各大IC设计业者,亦打进强敌环伺的美国、欧洲与日本,而大陆为晶心科技近年来成长最快的市场。晶心科技已经成为全球主要CPU矽智财供应商之一,累计嵌入晶心科技CPU核心之客户IC晶片已达18亿颗。

IC设计产业目前系采用系统晶片(System on Chip;SoC)与嵌入式系统技术来设计产品。为求快速推出性能强、功能多且价格具竞争力之IC,加上中高阶SoC产品因任务复杂度提高,计算处理能力必须提升,以适应应用之功能扩增与提供连网功能,故IC设计业者产品所需之处理器核心,已从传统之8位元架构转换成晶心科技擅长的32位元架构。晶心科技之技术团队拥有开发高阶CPU经验,多位曾在矽谷任职于世界知名CPU公司。因此晶心科技成立后从订定自有专利的指令集架构(AndeStar)开始,依此设计不同效能及功耗的一系列AndesCore™处理器,以合乎各种应用需求,并能加速客户软硬体开发流程,缩短其产品设计时程。因此晶心科技的累计授权合约已由2013年的80份逐年成长至2016年之165份,且合约金额及续约客户持续增加,代表晶心科技之产品深获市场之认同及肯定。此外,晶心也针对物联网建立全新的生态系统Knect.me,包含晶心科技与专业合作伙伴厂商共同提供竞争力,与客户合力打造更完整的物联网解决方案,而Knect.me生态系统中包含的「物联网联盟」(IoT League)一方面帮助联盟成员推广其基于AndesCore™的产品及解决方案,一方面也透过资讯分享吸引更多潜在合作伙伴及客户加入Knect.me,为装置厂商提供更多选择。在2015年10月,晶心科技获颁台积电OIP联盟「New IP」领域「2015 Best Partner of the Year」奖座,更说明其设计深受肯定,在此基础下,晶心科技也已建立起高质量技术门槛。 。加计晶心十一年来持续耕耘的晶心生态系统,目前已有超过100家以上之企业加入晶心二大生态系统,进行策略合作。

晶心科技营收来源主要来自三方面,其一是签约授权金,其二是客户产品量产时的权利金,其三是授权产品之维护费用。晶心科技2013至2016年度营业收入分别为127,219仟元、190,425仟元、218,923仟元及208,635仟元,自2014年起晶心科技受惠于3C 产品、工业控制、物联网、汽车电子及医疗器材等高成长的电子产品领域,所开发CPU IP 矽智财陆续获得IC设计客户的赏识采用,新签订许多IP 授权合约。而2016年上半年虽因受到整体大环境因素影响,使得营收递延,但2016年第三季及第四季营收随着全球市场业务拓展有成,第四季单季营收更高达84,942仟元,创下晶心单季历史新高。此外,随着授权客户产品逐渐开发有成进行量产,2016年权利金金额从2013年的1,285仟元增加至2016年的13,320仟元,年复合成长率达118%,占营收比重亦从1.01%大幅提升至6.38%,预估今(2017)年成长更将超过百分之百,估计可达整体营收百分之十左右。此外晶心的主要产品是智财权,没有生产成本,因此产品净利(product margin)高达98%以上。

「CPU IP设计在整个IC设计产业链的最上游,它有点类似铁路或电信设施,在前期需要花费大量时间精力进行基础建设,提高技术门槛,但是一旦设计完成,客户开始量产,生态系统建构完备,就是一个可以持续销售数十年,稳健回收权利金的产品。」

晶心科技总经理林志明笑着表示:「目前我们的权利金都是两三年前甚至更早前即已播下的种子,已经开始进入回收成果了,相信目前开发的订单,在未来可以带给公司更亮眼的收入。但是我们仍在积极开发客户,扩大收入利基,并且投入高阶产品的研发,以带给我们的客户精益求精的技术、更广阔的应用领域及更优质高价的产品。」

晶心科技之主要客户包括台湾、大陆、日、韩、欧美等地,随着公司多年来深耕全球市场,已于2016年显现效益,公司陆续签订国际指标性授权客户,如在日本成功打入主要电信公司及家电品牌集团旗下最大的IC设计公司、在美国则取得国际网通设备大厂之订单。而近年来中国大陆IC设计产业崛起亦带来更大的成长契机,也使得公司在2016年第四季业绩创下单季历史新高。另2016年安谋(ARM)被日本软银并购,对独立经营之晶心科技亦将产生崭新业务拓展之机会。展望未来,随着晶心科技今年即将上市挂牌,且公司之产品已在市场建立良好口碑,均有助于拓展公司之市场知名度。随着公司授权合约签约数之增加及客户量产后权利金收入之稳健成长,公司可望缔造新一波之佳绩。

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AndesCore™超低功耗、高效能N705 CPU核心获中颖电子新蓝牙低功耗芯片设计采用

AndesCore™超低功耗、高效能N705 CPU核心获中颖电子新蓝牙低功耗芯片设计采用

功耗效率比竞争产品高42%

晶心科技N705备受青睐


【台湾 新竹】自主研发小面积、低功耗、高效能之32/64位嵌入式处理器核心IP (Intellectual Property)的亚洲领导供货商晶心科技(TWSE: 6533),宣布中颖电子在其低功耗蓝牙(BLE)芯片中采用晶心科技AndesCore™ N705 CPU。N705功耗效率(DMIPS/mW)比竞争对手高42%,因而能脱颖而出。

中颖电子副总经理郭志升表示:「我们的物联网系统芯片(SoC)客户需要可靠、精简、低功耗的蓝牙解决方案。中颖电子之所以选用晶心科技的核心,便是因为晶心科技提供的解决方案,表现比其他厂商的产品更为优异,功耗效率非常突出,完全符合、甚至超越我们的期望。在产品开发期间,工程师须在紧迫的项目时限内完成设计,而晶心科技也都能提供立即协助,让我们的BLE芯片能顺利量产出货。」

晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士表示:「我们很高兴中颖电子成为晶心科技的长期客户。中颖电子连续11年获上海市信息化办公室认可为上海市高新技术企业,身为该公司的合作伙伴,晶心科技不仅提供卓越CPU核心为其满足需求,更提供服务与支持,协助中颖电子维持卓著声誉。」

关于AndesCore™ N705

N7具极低功耗、小面积的特性,专为有限功耗下追求更高效能之SoC设计所打造,例如物联网装置、储存、传感器及低功耗蓝牙连网应用等应用控制。N7基于AndeStar™ V3m及2阶管线架构,168 DMIPS/mW的优异表现,比竞争产品高42%。藉由FlashFetch技术,无需额外功耗,便可提升外接闪存存取效能。AndesCore™ N7可支持小至12K闸数,兼顾高效能、可编程及精简程序代码的32位处理器解决方案,可完全取代传统8051及其他8位核心,并大幅提升客户的产品竞争优势。

关于晶心科技

晶心科技于2005年创立于新竹科学园区,全力投入创新架构高效能、低功耗的32/64位嵌入式处理器及相对应系统芯片发展平台的设计与发展,对全球快速成长的嵌入式系统应用提供服务。晶心科技推出的绝佳极低功耗CPU核心,搭配整合开发环境及相关软硬件解决方案,有助提升SoC设计效率。随着现今各种电子产品功能日趋复杂,晶心科技提供可配置的软硬件IP及具可扩展性的平台解决方案,协助客户完成高质量设计并缩短产品上市时间。晶心科技提供完整的产品线,从低、中、高阶通用型到可配置化以及具安全防护等特殊CPU核心IPs,瞄准各阶嵌入式电子产品,尤其是连网、人工智能及环保应用。

如需更多信息,请上晶心科技网站http://www.andestech.com/cn/

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晶心科技嵌入式技术论坛(6/22) 会中将发布快速开发IoT的套件方案

【台湾 新竹】 亚洲致力于发展小面积、低功耗、高效率32位嵌入式处理器核心的领先供货商晶心科技(Andes今年六月将以「嵌晶心 智联网 云到端 酷应用」为主题,举办第十一届嵌入式技术论坛 (Andes-Embedded™ Forum)年度盛会。晶心科技将于论坛中分享对物联网市场的观察与见解,并发表首推IoT应用全新产品的整套解决方案 – Hornet ,用以协助客户快速且成功的开发物联网系统芯片与应用。会中各项演说也将发表晶心加强型指令集架构,介绍新产品系列与解析产品特点,开发环境AndeSight™最新特性以及如何有效协助客户快速开发产品的方法,与介绍晶心科技物联网生态系统Knect.me™ 所能提供的解决方案与实例分享。此外还邀请建荣集成电路科技 苏龙健总经理分享N968A在音频编解码芯片中的应用。

晶心科技林志明总经理表示,晶心的产品除了具有低功耗、高效率、高弹性的特性外,在今年的技术论坛中,物联网仍将是本届论坛主题,由于更趋确认物联网区隔及更多超酷应用逐渐导入人类社会与生活,本次论坛仍将围绕此一主题,探讨如何为客户提供迎取成功之道;会中将介绍晶心科技产品、更进一步地提供适合物联网及智能应用之全新区隔化智财产品与配套解决方案、加强型指令集驱动之微处理器核心、数字讯号处理加强、客制指令扩充以及安全性能扩充等解决方案。也随着智能连网装置的蓬勃发展,软件开发的时程越来越短且复杂,软件开发者需要高质量整合开发的环境去加速开发、除错及具弹性优化,以打造有竞争力的智能连网产品。晶心除了提供数字核心处理器方案外,还与各领域顶尖技术伙伴合作,提供应用于业界的各项优质硅智财、组件、软件与技术服务,希望能有效协助客户使用AndesCore™项目系统整合与产品time-to-market的进展,更期望藉由Knect.me生态系统串连晶心与技术伙伴符合IoT变化万千的各式应用与日益重要的安全需求,以达到多赢的目标。晶心科技技术论坛透过业界专题演说的方式和与合作伙伴共同提供产品应用与实机展示,让来宾能获得强化IoT安全与新应用的解决方案以及市场趋势脉动,并取得完整的生态系统。

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晶心科技集成开发环境AndeSight™全球安装 数量已突破一万次

【台湾 新竹】亚洲第一家授权处理器核心供货商晶心科技(6533)日前宣布高效率的集成开发环境AndeSight™全球安装数量已突破一万次AndeSight™本身是一个基于Eclipse架构的集成开发环境,并可完整支持AndesCore™ 所有的CPU家族成员,并可搭配AICE-MCU和AICE-MINI调试工具于硬件上进行软件开发调试及优化,让使用者能体验成熟且多样化需求的开发工具。

晶心科技(6533)针对客户与市场的需求于2007年开始提供AndeSight™,并于2015年推出全新AndeSight™ 2.1.0 STD/MCU/RDS/Lite四种版本。STD版主要是提供开发Linux程序和虚拟环境开发的版本,适用于全系列CPU,其中Linux程序调试的功能,适用于AndesCore™ D10, N10及N13,是目前晶心科技供应全球半导体市场集成电路设计厂商高阶应用发展企业客户之主力。MCU版是配合微控制器程序开发流程而设计的版本,适用于AndesCore™ N7, N8, E8, S8及N9,是目前晶心科技供应全球半导体市场集成电路设计厂商实质应用发展企业客户主力。RDS版是基于MCU版本,可提供客户的下游开发者最适合且有效率的开发环境为目标,让客户根据其SoC与应用的特性加以客制化,是目前晶心科技的企业客户供应全球半导体市场集成电路设计厂商实质应用发展企业客户得力助手。而Lite版则是可免费下载的精简版本,主要是为了便利于物联网及穿戴式装置的软件工程师对于AndeSight™评估需求,现在已在knect.me™网站开放下载,网址为 http://knect.me/。此外晶心科技也与学界合作提供AndeSight™ 给嵌入式系统、物联网应用、SoC系统、单芯片系统等相关课程训练使用,期望藉由产学合作培育出更多优秀的产业人才。

AndeSight™具有高效率编译器,编译后产生的程序代码具有高度竞争力,在程序执行性能方面非常出色。AndeSight™除了编写程序、烧录及除错功能之外,也提供code coverage及profiling等进阶功能。AndeSight™具有强大的功能及易使用的操作界面,深受到业界及学界的喜爱。如今,AndeSight™全球安装数量已突破一万次,代表AndeSight™的普及率及稳定性倍受肯定,对于芯片厂及系统厂开发产品非常有帮助,有利于厂商的芯片在市场上的推广。

晶心科技林志明总经理表示,在客户的应用上,搭配AndeSight™开发环境提供完整且高效率的软件程序,已顺利帮助客户出货达十四亿颗以上嵌入晶心核的SoC,这样的成绩也代表着AndeSight™的稳定性与适用性。一直以来 晶心科技不断的整合客户使用经验与简化客户开发流程,持续地提供更优质的软件工具,并展现晶心科技对于产品不断精进的坚持。未来,晶心科技对AndeSight™集成开发环境将持续地以易于使用、广泛的软硬件及系统层次支持,更高的效率、优化的程序代码为目标,提供给客户更好的产品与服务。

 

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Wave Semiconductor取得晶心 五级流水线处理器核心 N9用户许可证

晶心处理器易于系统芯片IP整合与小面积下高性能、低功耗的表现为促成Wave授权的关键

【台湾 新竹】 亚洲致力于发展小面积、低功耗、高效率32位嵌入式处理器核心的领先供货商晶心科技(Andes Technology)日前宣布已授权美国Wave Semiconductor(www.wavesemi.com)使用晶心五级管线处理器AndesCore™ N9与开发平台AE210P周边装置设计其新型芯片,将部署于开机配置及对其系统芯片的运作情形进行持续监控。Wave的决定乃基于晶心产品的几个优势,譬如:N9处理器与开发平台周边装置易于整合到大型系统芯片中、支持原生AXI4总线、达到高效能但只需低功耗及硅制程中占位面积小等。

Wave Semiconductor营销部副总裁Richard Terrill表示,「我们很高兴选择晶心N9处理器用于接续的系统芯片设计。我们需要小巧但强大的处理器来处理开机时的重要工作,并持续观察芯片的运作状况。而N9处理器的完备开发工具及对AXI总线接口的支持,正切中了我们的需求。该处理器清楚简明的RTL合成能无缝整合进我们较大规模的芯片设计中,还让我们额外获得其极小占位面积的好处。」

晶心科技林志明总经理表示,「晶心科技乐见Wave Semiconductor将N9处理器核心用于其下一代的系统芯片设计。N9处理器有高性能、低门数、低功耗的特点,同时具备低延迟向量中断控制器,可高效执行高性能实时监控。N9处理器还支持混合的16与32位指令格式,有助于精简程序代码,透过其五级流水线架构可提供高达3.43的CoreMark/MHz效能,而其电源管理指令也有优异的省电表现。」

关于Wave Semiconductor
Wave是一家系统新创公司,目前已研发出一套低功耗、高效率的数据流量计算平台,用于加速诸如机器学习(CNN/DNN/AI)、网络安全、非结构化搜索、大数据分析等重要应用,同时该公司也在发展一系列内含其专利Byte-Fabric™可编程系统芯片的加速运算硬设备,范围涵盖OCP mezzanine配接卡到1U服务器等。Wave专精于低功耗计算,可提供同类产品中的最佳每瓦运作性能。该公司为Tallwood与Southern Cross专业创投所投资,由业界资深人士与企业家经营管理。更多关于Wave Semiconductor的讯息,请参考 www.wavesemi.com

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晶心科技与宏碁自建云共同发表物联网云端解决方案 扩大抢攻物联网云端商机

【台湾 新竹】物联网与云端运算分别蓬勃发展,而当二者结合之时,市场商机呈现无穷的变化,企业则从中寻求无限的商机。根据惠普科技HP Next网页的分析报告,全球总人口所拥有储存在各类设备、组件、网络服务器的数据总数量,在2015年是8.5 ZB (Zettabytes, 1 ZB = 1012 GB),到2020年将成长到44 ZB,届时人类平均每人都坐拥5200 GB的数据量,此一期间年平均成长率为39%。而事实上,由于物联网方兴未艾,思科系统 (Cisco Systems) 为人所知地指出到2020年时,全球将有500亿个互相联网的「物组件」(Things),可见实际上,每个物联网组件在未来所将要储存、读写、或运算的数据量,也将逐年大幅成长。

着眼于此一物联网数据储存及云端运算的商机趋势,晶心科技(Andes)宏碁自建云事业群连手结盟,共同开发云端解决方案。晶心科技宣布支持宏碁自建云开放平台与Acer BYOC智联云端生态系统 ,宏碁自建云事业群宣布支持晶心科技微处理器智财物联网科技生态系统, 而双方将共同开发此一领域,使设计或使用物联网系统芯片的企业得以轻松地腾「云」驾「物」,嵌入晶心处理器的产品在云端有宏碁自建云支持,可实现监测、控制、通知、及数据收集的功能,将可达到三赢成果。

宏碁自建云事业群总经理施宣辉表示:「宏碁与晶心科技同样都是立足台湾、放眼全球市场的企业,而双方在物联网应用科技上正好形成互补形势 ,因此这次双方决定共同合作,提供彼此的物联网解决方案与生态系统给共同客户,希望在未来达成三赢的局面」。对此,晶心科技总经理林志明指出:「我们很钦佩宏碁集团长期关注物联网趋势并从早期就投注云端基础科技,与宏碁自建云的合作结盟,将可带给晶心客户在设计与应用物联网芯片时,可轻松运用云端解决方案的便利,此次双方进行科技与商务合作相互搭配,将提供最大获益给双方客户。」

由于物联网的应用迅速成长,在未知之中展露了令人惊艳的可能性组合,因此不论是智能家庭、智能制造、个人3C体验、家庭娱乐、车联网、远程看护、教育进修、摄影安控、传输通信、感测信息、智能城市等等,宏碁自建云与晶心科技的结盟,相信在未来可彼此激荡更创新的物联网应用,从而促进企业成长。

关于宏碁股份有限公司  
宏碁成立于1976年,是一个国际化的自有品牌公司,主要从事于智能型手机、平板计算机、个人计算机、显示产品与服务器的研发、设计、营销、销售及服务,也结合物联网积极发展云端技术与解决方案,是一个整合软件、硬件与服务的企业。宏碁2014年个人计算机出货量全球排名第四,营收为103.9亿美元。

宏碁自建云 (BYOC)拥有超过15年的世界级云基础设施服务经验。2014年BYOC正式进入物联网商用服务模式,提倡云端王道产业联盟,与BYOC联盟厂商共创智联网(Internet of Beings)商机,以宏碁自建云开放平台(AOP)为技术中心,推出悟智一号与颠覆传统企业通讯的超智系列等。

宏碁自建云的王道生态系于车联网、智慧家庭、智能医疗、企业通讯、智联教育上已跨越三大洲与超过三十家联盟厂商共同开发。宏碁自建云以云端服务供货商的角度,提供自个人、中小企业、至跨国企业等不同的解决方案,以串连各种物联网应用需求,成就智联网王道生态体系。 

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晶心科技推出高效率数字信号扩展指令处理器D1088

AndesCore™ D1088 Block Diagram

【台湾 新竹】主打轻薄精巧、低功耗与高性能的32位处理器IP领先供货商晶心科技(Andes Technology Corporation) ,推出具有数字讯号扩展指令的高效率处理器 AndesCore™ D1088。D1088具有超过130个DSP及SIMD指令,并且运用C/C++编译程序及优化的DSP函数库,可以使算法的程序撰写更为容易、更有效率。

数字信号处理已被广泛的运用在传感器设备、智能仪表、生物识别、通信领域、音频、语音、图像处理、医疗器械、工业和汽车等领域。D1088不仅具备包含饱合运算的一般常用DSP指令,还内建8位及16位的SIMD指令,可在一个周期同时执行4个8位或2个16位的指令运算,大幅提升在矩阵运算、滤波器、傅立叶变换及统计方面的执行效率。除此之外,D1088也支持64位的加减及与乘法混合的运算,以应对多媒体的各类应用。

D1088为加强在不同应用的性能及缩小程序代码,特别增加许多有效率的指令。例如: SIMD指令除涵盖传统的加减乘外,还增加左右移位(shift)、最小、最大及绝对值等,来强化平行运算的能力;在语音常用的饱和指令方面,增加了左移、四舍五入(rounding and shift)、最高位(Most significant word) 32×32乘法及精心设计32位特殊指令以取代使用冗长的64位运算的需求;D1088并提供ZOL (Zero Overhead Loop)指令来避免循环分支的负担,将有利减少程序代码并提高效率。

晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士表示,D1088是基于5级管线设计的全方位处理器,除了扩展的DSP指令,D1088还提供丰富的配置选项,以总线(BUS)为例,除了传统的AHB bus外,还有高效率的AXI bus可选用。D1088的指令及数据高速缓存亦有助提升整体SoC的效能,该内存管理单元(MMU)可支持Linux操作系统,而内存保护单元(MPU)则可运用在实时操作系统(RTOS)。在处理器性能方面,D1088可发挥2.41DMIP/MHz的功效,超越业界领先厂商的同级产品达55%。频率方面,由于同级产品只有3级管线,在同样的制程及操作条件下D1088胜出50%,且面积及耗电表现毫不逊色。总结与同级产品在DSP主要应用功能的比较,D1088在性能方面平均超出40%,程序代码大小却平均仅需其50%,而与浮点协同处理器 (Floating-Point Coprocessor)搭配的基准检验更有高于27%的表现。D1088整合优越的硬件效能与优化的DSP函数库,充分满足各种应用的需求,可协助客户缩短开发时间、轻松研发出具有竞争力的产品。

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晶心科技推出Knect.me™ 生态系统提供基于AndesCore™处理器的物联网开放源码与商业解决方案

Knect.me™ 合作伙伴解决方案将有助联网设备开发者因应群雄蜂起、日新月异的产业趋势,快速推出富竞争力的物联网应用产品

【台湾 新竹】 亚洲主打轻薄精巧、低功耗与高效率的32位微处理器IP领先供货商晶心科技(Andes Technology Corporation)日前推出又一全新生态系统(Eco-system) Knect.me™,为内含高功效AndesCore处理器的联网设备提供开放源码与商业解决方案,首波并以物联网为应用目标。Knect.me生态系统的社区伙伴共同为联网设备设计人员提供SoCIP平台、软件栈(Software Stack)、开发板及开发工具,可助其建构出高度竞争力的产品,因应群雄蜂起、日新月异的产业趋势。

晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士表示,「物联网是潜力无穷的多元市场,而我们知道要完全发挥市场的潜能,需要众多伙伴一同合作,也因此去年不少公司向晶心寻求建立伙伴关系。晶心也希望藉由提供开发者所需资源,为物联网市场的发展尽一份心力,因此我们推出了这个全新的网站Knect.me来连结物联网相关的芯片供货商、合作伙伴、应用程序开发人员和系统供货商。这个网站整合硅智财、软件栈(Software Stack)、开发工具、应用程序和系统等解决方案,将推动更多精锐产品驰骋于物联网世界。」

在Knect.me生态系统内,晶心也创立了「物联网联盟」(IoT League)。该联盟将展示透过Knect.me社区所成功开发出的产品。晶心科技林志明总经理表示,「我们邀请晶心的客户公开分享他们内含AndesCore IP的产品信息,而这些联盟成员连带着可在物联网市场提升曝光度同时更受肯定。在这里透过各式各样的应用展示,也将吸引更多人来使用这些盟友的产品与解决方案。」

关于Knect. me解决方案 Knect.me生态系统提供的解决方案包含以下项目信息 ­─

  • Knect SoCIP平台:为结合AndesCore、晶心平台IP与晶心合作伙伴包括连结IP、安全IP、及标准组件库/存储/混合信号IP等的完整解决方案。
  • Knect 软件栈(Software Stack):提供多种开放源码软件供选择,亦有来自晶心合作伙伴的经生产验证、认证并优化过的软件,可因应各类智能产品与新兴应用的开发需求。
  • Knect 应用开发板:包含基于FPGA的原型板和基于ASIC的快速开发板。有丰富的扩充接口来建构多样化的应用雏型。
  • Knect开发工具:含括AndeSight™ Lite整合开发环境与适用于AndesCore的GNU开放源码工具链。其中,供免费下载的AndeSight Lite为以Eclipse为基础的精简版整合开发环境,开发人员可在32KB的程序大小限制下试用AndeSight的各项主要功能。

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您现在即可透过网址http://www.knect.me或单单knect.me连结到Knect.me社区网站。若有意加入Knect.me社区、物联网联盟或与晶心建立伙伴关系,请洽 knectme@andestech.com以获得更多信息。

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