晶心科技与宏碁自建云共同发表物联网云端解决方案 扩大抢攻物联网云端商机

【台湾 新竹】物联网与云端运算分别蓬勃发展，而当二者结合之时，市场商机呈现无穷的变化，企业则从中寻求无限的商机。根据惠普科技HP Next网页的分析报告，全球总人口所拥有储存在各类设备、组件、网络服务器的数据总数量，在2015年是8.5 ZB (Zettabytes, 1 ZB = 1012 GB)，到2020年将成长到44 ZB，届时人类平均每人都坐拥5200 GB的数据量，此一期间年平均成长率为39%。而事实上，由于物联网方兴未艾，思科系统 (Cisco Systems) 为人所知地指出到2020年时，全球将有500亿个互相联网的「物组件」(Things)，可见实际上，每个物联网组件在未来所将要储存、读写、或运算的数据量，也将逐年大幅成长。

着眼于此一物联网数据储存及云端运算的商机趋势，晶心科技(Andes)与宏碁自建云事业群连手结盟，共同开发云端解决方案。晶心科技宣布支持宏碁自建云开放平台与Acer BYOC智联云端生态系统 ，宏碁自建云事业群宣布支持晶心科技微处理器智财物联网科技生态系统， 而双方将共同开发此一领域，使设计或使用物联网系统芯片的企业得以轻松地腾「云」驾「物」，嵌入晶心处理器的产品在云端有宏碁自建云支持，可实现监测、控制、通知、及数据收集的功能，将可达到三赢成果。

宏碁自建云事业群总经理施宣辉表示：「宏碁与晶心科技同样都是立足台湾、放眼全球市场的企业，而双方在物联网应用科技上正好形成互补形势 ，因此这次双方决定共同合作，提供彼此的物联网解决方案与生态系统给共同客户，希望在未来达成三赢的局面」。对此，晶心科技总经理林志明指出：「我们很钦佩宏碁集团长期关注物联网趋势并从早期就投注云端基础科技，与宏碁自建云的合作结盟，将可带给晶心客户在设计与应用物联网芯片时，可轻松运用云端解决方案的便利，此次双方进行科技与商务合作相互搭配，将提供最大获益给双方客户。」

由于物联网的应用迅速成长，在未知之中展露了令人惊艳的可能性组合，因此不论是智能家庭、智能制造、个人3C体验、家庭娱乐、车联网、远程看护、教育进修、摄影安控、传输通信、感测信息、智能城市等等，宏碁自建云与晶心科技的结盟，相信在未来可彼此激荡更创新的物联网应用，从而促进企业成长。

关于宏碁股份有限公司  
宏碁成立于1976年，是一个国际化的自有品牌公司，主要从事于智能型手机、平板计算机、个人计算机、显示产品与服务器的研发、设计、营销、销售及服务，也结合物联网积极发展云端技术与解决方案，是一个整合软件、硬件与服务的企业。宏碁2014年个人计算机出货量全球排名第四，营收为103.9亿美元。

宏碁自建云 (BYOC)拥有超过15年的世界级云基础设施服务经验。2014年BYOC正式进入物联网商用服务模式，提倡云端王道产业联盟，与BYOC联盟厂商共创智联网(Internet of Beings)商机，以宏碁自建云开放平台(AOP)为技术中心，推出悟智一号与颠覆传统企业通讯的超智系列等。

宏碁自建云的王道生态系于车联网、智慧家庭、智能医疗、企业通讯、智联教育上已跨越三大洲与超过三十家联盟厂商共同开发。宏碁自建云以云端服务供货商的角度，提供自个人、中小企业、至跨国企业等不同的解决方案，以串连各种物联网应用需求，成就智联网王道生态体系。 

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晶心科技推出高效率数字信号扩展指令处理器D1088

AndesCore™ D1088 Block Diagram

【台湾 新竹】主打轻薄精巧、低功耗与高性能的32位处理器IP领先供货商晶心科技(Andes Technology Corporation) ，推出具有数字讯号扩展指令的高效率处理器 AndesCore™ D1088。D1088具有超过130个DSP及SIMD指令，并且运用C/C++编译程序及优化的DSP函数库，可以使算法的程序撰写更为容易、更有效率。

数字信号处理已被广泛的运用在传感器设备、智能仪表、生物识别、通信领域、音频、语音、图像处理、医疗器械、工业和汽车等领域。D1088不仅具备包含饱合运算的一般常用DSP指令，还内建8位及16位的SIMD指令，可在一个周期同时执行4个8位或2个16位的指令运算，大幅提升在矩阵运算、滤波器、傅立叶变换及统计方面的执行效率。除此之外，D1088也支持64位的加减及与乘法混合的运算，以应对多媒体的各类应用。

D1088为加强在不同应用的性能及缩小程序代码，特别增加许多有效率的指令。例如: SIMD指令除涵盖传统的加减乘外，还增加左右移位(shift)、最小、最大及绝对值等，来强化平行运算的能力；在语音常用的饱和指令方面，增加了左移、四舍五入(rounding and shift)、最高位(Most significant word) 32×32乘法及精心设计32位特殊指令以取代使用冗长的64位运算的需求；D1088并提供ZOL (Zero Overhead Loop)指令来避免循环分支的负担，将有利减少程序代码并提高效率。

晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士表示，D1088是基于5级管线设计的全方位处理器，除了扩展的DSP指令，D1088还提供丰富的配置选项，以总线(BUS)为例，除了传统的AHB bus外，还有高效率的AXI bus可选用。D1088的指令及数据高速缓存亦有助提升整体SoC的效能，该内存管理单元(MMU)可支持Linux操作系统，而内存保护单元(MPU)则可运用在实时操作系统(RTOS)。在处理器性能方面，D1088可发挥2.41DMIP/MHz的功效，超越业界领先厂商的同级产品达55%。频率方面，由于同级产品只有3级管线，在同样的制程及操作条件下D1088胜出50%，且面积及耗电表现毫不逊色。总结与同级产品在DSP主要应用功能的比较，D1088在性能方面平均超出40%，程序代码大小却平均仅需其50%，而与浮点协同处理器 (Floating-Point Coprocessor)搭配的基准检验更有高于27%的表现。D1088整合优越的硬件效能与优化的DSP函数库，充分满足各种应用的需求，可协助客户缩短开发时间、轻松研发出具有竞争力的产品。

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晶心科技推出Knect.me™ 生态系统提供基于AndesCore™处理器的物联网开放源码与商业解决方案

Knect.me™ 合作伙伴解决方案将有助联网设备开发者因应群雄蜂起、日新月异的产业趋势，快速推出富竞争力的物联网应用产品

【台湾 新竹】 亚洲主打轻薄精巧、低功耗与高效率的32位微处理器IP领先供货商晶心科技(Andes Technology Corporation)日前推出又一全新生态系统(Eco-system) Knect.me™，为内含高功效AndesCore处理器的联网设备提供开放源码与商业解决方案，首波并以物联网为应用目标。Knect.me生态系统的社区伙伴共同为联网设备设计人员提供SoCIP平台、软件栈（Software Stack）、开发板及开发工具，可助其建构出高度竞争力的产品，因应群雄蜂起、日新月异的产业趋势。

晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士表示，「物联网是潜力无穷的多元市场，而我们知道要完全发挥市场的潜能，需要众多伙伴一同合作，也因此去年不少公司向晶心寻求建立伙伴关系。晶心也希望藉由提供开发者所需资源，为物联网市场的发展尽一份心力，因此我们推出了这个全新的网站Knect.me来连结物联网相关的芯片供货商、合作伙伴、应用程序开发人员和系统供货商。这个网站整合硅智财、软件栈（Software Stack）、开发工具、应用程序和系统等解决方案，将推动更多精锐产品驰骋于物联网世界。」

在Knect.me生态系统内，晶心也创立了「物联网联盟」(IoT League)。该联盟将展示透过Knect.me社区所成功开发出的产品。晶心科技林志明总经理表示，「我们邀请晶心的客户公开分享他们内含AndesCore IP的产品信息，而这些联盟成员连带着可在物联网市场提升曝光度同时更受肯定。在这里透过各式各样的应用展示，也将吸引更多人来使用这些盟友的产品与解决方案。」

关于Knect. me解决方案 Knect.me生态系统提供的解决方案包含以下项目信息 ­─

  • Knect SoCIP平台：为结合AndesCore、晶心平台IP与晶心合作伙伴包括连结IP、安全IP、及标准组件库/存储/混合信号IP等的完整解决方案。
  • Knect 软件栈（Software Stack）：提供多种开放源码软件供选择，亦有来自晶心合作伙伴的经生产验证、认证并优化过的软件，可因应各类智能产品与新兴应用的开发需求。
  • Knect 应用开发板：包含基于FPGA的原型板和基于ASIC的快速开发板。有丰富的扩充接口来建构多样化的应用雏型。
  • Knect开发工具：含括AndeSight™ Lite整合开发环境与适用于AndesCore的GNU开放源码工具链。其中，供免费下载的AndeSight Lite为以Eclipse为基础的精简版整合开发环境，开发人员可在32KB的程序大小限制下试用AndeSight的各项主要功能。

上线时间 
您现在即可透过网址http://www.knect.me或单单knect.me连结到Knect.me社区网站。若有意加入Knect.me社区、物联网联盟或与晶心建立伙伴关系，请洽 knectme@andestech.com以获得更多信息。

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第十届晶心嵌入式技术论坛-万物联网的智能解决方案

第十届晶心科技嵌入式技术论坛(5/19)与您共同迎接万物联网时代

【台湾 新竹】 根据市场研究机构IDC的研究指出，2013年全球物联网（Internet of Things）的市场价值达1.9兆美元，且高达90%的物联网是安装在已开发国家，2020年预计可达7.1兆美元，而物联网安装数的平均年复合成长率达到17.5%。全球物联网(IoT)市场正在迅速成长，传统的嵌入式应用市场也逐渐与新兴的物联网(IoT)市场融合，数字化的浪潮将透过物联网(IoT)而改变科技市场的样貌。

晶心科技 (Andes) 今年将以「万物联网的智能解决方案 」为主题，举办第十届嵌入式技术论坛，提供最新的产品与市场趋势脉动，会中邀请业界先进，共同淬炼出适合物联网应用的解决方案。本届技术论坛将有七场精彩演说，晶心科技并将与合作伙伴提供十一个摊位的产品应用实机展示，使现场来宾能深入了解晶心科技与物联网的密切关联性。

晶心科技林志明总经理表示，在第十届技术论坛中，将介绍AndesCore™在IoT不同层次的应用，包含具有客制化指令集（Andes Custom Extension™）技术的E801低功耗处理器核心及可配置的低功耗IoT MCU平台IP AE210P。此外，晶心科技将在此次论坛中宣布全新推出新的CPU核心D10，此一新产品可配置DSP与SIMD的指令支持，是针对高效能与数字信号处理等应用所规划的处理器IP，可支持物联网应用中风起云涌的大量传感器数字信号处理之需求。软件新产品发表的部分，则有软件整合开发环境AndeSight™ v2.1.0及BSP v4.0.0，其中采用了GCC最新的4.9.2版。由GCC网站亦可取得开放原始码版本、具有AndesCore™处理器架构支持的GCC编译程序。 晶心科技进入各开放软件社群（Open source community）的，还包括了binutils、Newlib、OpenOCD等等开发工具组件。秉持取自于开源、回馈于开源的原则，晶心除贡献研发资源与程序代码之外，这些程序代码能够通过社群专家们严格检视、并正式接受，使得晶心所提供的开发工具能与各社群的最新版本接轨，这亦是晶心、客户、社群与产业界多赢的最佳展现。

晶心科技将于会中发布名为”Knect.me”的物联网技術發展平台，提供基于高性能效率的AndesCore™处理器之连接设备开放原始码及商业解决方案。Knectme物联网运用平台中的合作伙伴提供开发者所需要的SoC开发平台、software stack、应用开发平台以及SoC开发工具等等，以利于建构有竞争力的物联网产品，达到精确、快速的效果。晶心科技希望透过为开发人员提供资源，来促进物联网市场的发展。基于这个动机，我们创建一个叫做Knect.me的新网站，它可以链接芯片供货商、合作伙伴、应用开发者，还有系统供货商。Knect.me可串联硅智财、software stack、工具、应用、系统，以及产品的解决方案，这将有助于将开发出来的产品与世界做链接。晶心科技总经理 林志明表示，我们邀请晶心客户公开使用AndesCore™的产品的信息。该物联网联盟的参与者可以得到广大的曝光率和更高的物联网市场声誉。透过展示广泛扩展的应用数组，更多潜在客户会被晶心客户所吸引并采纳他们的产品与解决方案。

欲了解更多关于晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32位CPU IP核心的信息，请参阅www.andestech.com 或洽 sales@andestech.com。

 

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晶心推出全新整合开发环境 AndeSight™2.1.0 Edition

晶心全新整合开发环境 AndeSight™ 2.1.0 Edition帮助SoC开发者体验晶心更成熟与因应多样化需求的开发工具

【台湾 新竹】多年来致力于32位微处理器核心智财与系统芯片设计平台的 晶心科技(Andes)，先前推出适用于入门市场AndeSight™ 2.0.1 MCU/RDS版本的整合开发环境后，及适用于中高阶市场AndeSight™ 2.0.1 STD版本之后，因为友善好用且功能强大完整，帮助客户快速开发，所以广受采用。近期更针对市场及客户需求推出AndeSight™ 2.1.0 STD/MCU/RDS/Lite四种版本。STD主要是提供开发Linux程序和虚拟环境开发的版本。MCU是配合微控制器程序开发流程而设计的版本。基于MCU版本，RDS可以提供客户的下游开发者最适切最有效率的开发环境为目标，让客户根据其SoC及应用的特性加以客制化，例如：新的图形接口、特定程序范例、SoC的标准设置及组态、更有弹性的版本控管等。而Lite则是可免费下载的精简版本，主要是便利物联网及穿戴式设备的软件工程师对于AndeSight评估的需求。

AndeSight™ 2.1.0是架构于Eclipse CDT 8.0平台全新的用户界面设计。除了更简化视觉操作接口及内嵌能够让执行程序代码更小和效能更好的BSP v4.0.0 Toolchain之外，更提供深度客制化及实用功能强大的LdSaG Editor、EVB Profiling、Code Coverage、Function Code Size、COPILOT、Chip Profile、RTOS awareness、Flash ISP与Plugin API、IDE国际化语系支持 (英文、简中及日文)等等功能。AndeSight完整支持AndesCore™ 所有的CPU家族成员，其中包含N7/S8/N8/E8/N9/N10/N13，并可搭配AICE-MCU及AICE-MINI调试工具在硬件上进行软件开发调试及优化。2.1.0版的AndeSight的设计因应客户多样化需求，希望藉由好用的IDE和高效能的Toolchain 让顾客产品有高度的市场竞争力和快速进入量产阶段能力。

AndeSight™ 2.1.0 MCU提供的开发工具链除了支持原有的AndesCore™ 之外并增加AndesCore™ E8。开发工具链支持AndeStar™ V3/V3m指令集，All-C Embedded Programming功能，及强化的RTOS Awareness。在package中提供多样系统初始化 (startup) 范例程序，缩短用户熟悉软硬件环境的时间。除了能够在 Simulator 上使用 Profiling功能得知性能瓶颈外，也能够在硬件开发板 (EVB) 上使用Profiling 的功能，以针对性能不佳的部分持续优化。这个新版的IDE支持具有Andes Custom Extension (ACE) 功能的CPU核心 (例如E8)。ACE环境大幅简化客户设计应用特定指令的过程。根据该ACE程序代码，COPILOT工具将会自动产生所需的扩充模块，以搭配标准开发工具、调试工具、仿真器、E8 RTL一起使用，成为客户独一无二的专属CPU及相关的开发工具。

在调试辅助工具方面，AndeSight™ 2.1.0 MCU支持低成本和高效率的2-wire AICE-MCU和AICE-MINI，让客户得以精简SoC拼脚，降低SoC成本。AICE支持所有AndesCore™ 标准除错功能，包括标准硬件断点和单步执行，及更高阶的Debug-on-Reset和Secure Access的安全除错机制。同时，AICE也提供自动频率校准功能，使用OpenOCD作为AICE软件管理程序，具有比前一版本更快速的程序下载和烧录性能；客户并可利用OpenOCD接口作为客制化的AICE 管理程序。两种AICE都支持新的EVB profiling功能，并加强AICE异常处理和侦错能力。

在开发环境建立方面，AndeSight™ 2.1.0 MCU具有多项客制化的功能。图形界面的Chip Profile Editor可协助开发者针对个别SoC，快速设定相关的项目Template、Toolchain、Memory Map、Flash Driver参数及SoC Register成新的Chip Profile。透过Plugin API，客户可自行开发专属的客制化程序来存取AndeSight™ 的资源。全新的 LdSaG editor让使用者利用拖放的方式来简化 Andes Linker SAG 语法 (Scattering-And-Gathering) 的使用。让使用者能够在最短的时间内，产生精简的SAG格式的文字描述文件，并通过linker script generator tool将SAG档转化为标准的GNU linker script 文件，以提供程序 linking 使用。

AndeSight™ 2.1.0 Lite版本 相当于AndeSight™ 2.1.0 MCU，但只包含V3m toolchain，再加上32KB程序大小限制的版本控制。可免费让软件开发人员快速地下载，使用在嵌入Andes低功秏处理器的实体及虚拟开发平台上，方便进行应用先期评估和雏型开发。这对推广新兴、多样化且创意导向的物联网及穿戴式产品特别有帮助。

AndeSight™ 2.1.0 RDS是基于AndeSight™ 2.1.0 MCU 的客户可发行版。主要是针对SoC厂商的下游客户能够有最适切与最有效率的软件开发环境。透过 RDS 版本的客制化设计和弹性版本控制，能够让晶心客户根据其设计的SoC及应用的特性加以客制化，例如：新的图形接口、特定程序范例、SoC的标准设置及组态、烧录程序、多功能的版本控制等。

AndeSight™ 2.1.0 STD 版本是最完整的 IDE。除了包含AndeSight™ MCU版本所有的功能之外，并加强多项程序开发环境建立，调试及验证等相关功能。在程序调试方面，增加了Linux开发的支持，包括应用软件激活实时除错，透过Process View的辅助来进行应用软件附着除错，与全系统的性能分析。 STD版本支持Windows平台之外，并增加Linux平台的支持，可针对 Andes 所有处理器在IDE的开发环境下进行软件的管理、编译、调试、性能分析、烧录的视觉化开发。

晶心科技技术长兼研发资深副总经理 苏泓萌博士表示，除了提供一流的嵌入式微处理器硅智财AndesCore™ 外，晶心深感高质量与高效率的开发工具亦是不可缺的一环。易于使用、广泛的软硬件及系统层次支持，更高的效率、优化的程序代码是晶心对AndeSight™整合开发环境持续的目标。透过整合客户实际使用的建议、及内部研发团队无数次的讨论与修改，AndeSight™2.1.0版新增的功能与表现，如Hardware Profiling、Code Coverage与LdSaG Editor，除了展现晶心对于软件工具不断精进的成果，同时也实现了对客户的承诺。

欲了解更多关于晶心科技AndeSight™ 2.1.0 STD Edition 与AndeShape™ AICE-MCU，请上 www.andestech.com 或洽 sales@andestech.com

 

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晶心科技与力旺电子共同发表芯片安全防护解决方案 抢攻物联网安全应用商机

随着物联网的快速发展，使得各种系统与电子产品数据透过网络紧密相连，在用户对数据安全与保护机制的高度重视下，激发相关芯片安全防护解决方案的强烈需求。着眼物联网市场的发展趋势，全球最大的逻辑制程非挥发性内存技术开发及硅智财供应厂商力旺电子与亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技宣布，携手切入安全应用领域。晶心科技研发具有安全防护功能的32位处理器–AndesCore™ S801，可强化嵌入式应用的数据传输和存储的安全性，在物联网产品的系统单芯片(System on Chip, SoC)设计中以晶心科技S801为核心，搭配力旺电子单次可编程内存(One Time Programmable, OTP) 硅智财的密钥储存功能，可以最低的成本大幅提升资料的防护，为高度重视安全性的应用端客户，提供兼顾安全与成本优势的安全微控制器(Security MCU)解决方案，协助客户抢攻物联网无限商机。

芯片硬件与固件的数据安全，是物联网市场中胜出的竞争关键要素。针对市场需求，晶心科技推出AndesCore™ S8系列产品，以精简的3级流水线(Pipeline)为主轴，并采用具保护架构的指令集，架构完整，能满足应用端客户不同应用所需的密码及防破坏机制需求，提升芯片安全层级。AndesCore™ S801拥有高省电效率的核心与安全功能的内存保护单元(Secure MPU)，不仅能在权限控管上有完善的协议，并可在程序代码及数据方面提供硬件的保护机制，有效防止侧漏信息的攻击，应用领域广泛含括NFC、智能卡、金融卡、医疗卡、电子护照、智能电表、传感器中枢、智能门锁、智能家庭与穿戴式设备等物联网应用，透过安全机制提升客户产品市场价值与竞争力。针对需安全机制的应用所设计的AndesCore™ S801，完全符合新一代SoC设计，可协助客户快速完成产品开发，缩短产品认证及上市时间，是讲求设计轻薄及低功耗安全产品的最佳选择。

为强化芯片固件与硬件的安全防护，有别于传统芯片以金属熔丝(Metal Fuse)或复晶硅熔丝(Poly Fuse)架构，力旺电子采用浮栅 (Floating-Gate)及反熔丝(Anti-Fuse)架构的逻辑制程非挥发性内存(Logic Non-Volatile Memory)，能防止内存信息经由逆向工程盗拷与窜改，有效提升芯片数据传输与存储以及电路设计的安全防护。力旺电子OTP系列之NeoFuse硅智财，其高阶信息防护等级亦已得到国际级CA (Conditional Access)认证，肯定其高可靠度与安全保密的优势。除此之外，力旺电子OTP硅智财更拥有优异的高温保存能力，可达到125℃/10年高规格的工业标准，适用于对环境要求与性能表现更为严苛的应用产品。力旺电子硅智财拥有与CMOS制程完全兼容的特性，不需额外增加光罩，并广泛布建于全球晶圆代工厂的0.5um~16nm制程平台，不仅能提供客户产品开发规划与验证的多元平台选择，提高量产灵活度，进而提升成本竞争优势，为应用端客户创造最佳利基。

结合晶心科技低成本、低功耗、高安全性的32位处理器AndesCore™ S801，以及力旺电子OTP硅智财优异的成本及可靠度、高温保存能力、安全保密、与多元平台选择的竞争优势，不仅能协助客户掌握物联网市场趋势，更能进阶拓展应用版图至移动支付、智能家庭、车联网、云端数据中心等高度重视数据防护机制的产品，延伸开发多元尖端安全解决方案，为客户创造更宽广的应用与产品价值。

关于力旺电子
力旺电子(股票代码: 3529)成立于2000年8月，专注于逻辑制程嵌入式非挥发性内存硅智财开发。自成立迄今，力旺电子投入研发自有创新技术，开发出NeoBit(一次性与多次性读写编程组件)、NeoFuse(一次性与多次性读写编程组件)、NeoMTP(1千次以上重复读写编程组件)、NeoFlash(1万次以上重复读写编程组件)、NeoEE(10万次以上重复读写编程组件)等领先性产品，并持续发展先进技术，致力于提供客户广泛的硅智财技术服务、非挥发性内存组件与嵌入式内存应用等，为全方位之嵌入式非挥发性内存硅智财供货商。如需取得更多力旺相关资料，请参见官方网站： www.eMemory.com.tw。

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纮康科技选用晶心N801成功开发出健康领域应用芯片

【台湾 新竹】台湾知名的模拟讯号处理芯片设计公司纮康科技采用晶心科技AndesCore™ N801 微处理器成功开发出新一代24位高精度、低功耗模拟数字转换器，主要提供在电源管理、医疗/计量/温度仪器仪表等相关领域的芯片开发。

晶心科技AndesCore™ N801所提供高性能、低功耗的解决方案与安全性的核心架构，可协助客户降低现有成本、提升系统性能、并大幅降低系统功耗。应用于电源管理，仪器仪表，及工业控制相关领域上不仅有效提升各种算法的执行性能、降低内存用量，并达成最佳反应速度等种种好处，为提供现有八位MCU客户升级时最佳选择方案。

此外，晶心科技也提供客户立即与精确的技术服务支持，纮康科技资深协理许文怡表示，晶心科技不分昼夜共同探究问题的来源，不同职能的专业窗口共同服务同一客户，使我们在开发中所遇到的问题都能快速并精准得到回复，帮助我们缩短产品上市的时间。虽然晶心科技是一个较晚起步的IP公司， 但对于自我的要求，自身能力的提升有着坚韧的付出与坚持，并耐心倾听客户的声音，持续改善发展工具与产品，是值得长期合作的伙伴。

晶心科技林志明总经理表示，纮康科技目前在健康领域的应用上，如血糖仪、电子秤、温度传感器等，其质量与性能均有国际大厂的一流的水平。未来晶心科技会持续深耕，提供更优质的产品与精准的技术支持，与客户一同成长，一同共创双赢的局面。

欲了解更多关于晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32位CPU IP核心的信息，请参阅www.andestech.com 或洽 sales@andestech.com。

欲了解更多关于纮康科技及其一系列产品信息，请参阅http://www.hycontek.com。

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伟诠电子使用晶心科技N801成功开发出无刷直流电机与电能量测/电源管理应用芯片

【台湾新竹】伟诠电子采用晶心科技AndesCore™ N801 微处理器已成功开发出无刷直流电机（BLDC）控制芯片，应用于空气净化器、吊扇、水泵、高速散热风扇与高速研磨机外，也可应用于智能家居中的电能量测及电源管理（Power Management）。

晶心科技 AndesCore™ N801可以满足各种低功耗、高性能的微控制器应用领域的需求。N801采用3级流水线设计，有多种不同配置来达成系统芯片上的设计需求。N801的最小逻辑门数量（gate count）只需14K，在0.18um制程，工作频率可超过100MHz；在90nm制程，工作频率则可超过300MHz，性能可达1.36 DMIPS/MHz。应用领域包括医疗器械、智能能源监控和控制、家庭安全和远程控制、气/水/电子量表、工业及马达控制、物联网（IoT）、智能/音乐/教育玩具、Sensor Hub等。

伟诠电子处长顾朝奇博士表示，从2009年起与晶心科技签署CPU授权使用合约后，得到晶心科技许多技术支持，保持良好的合作关系。身为与晶心科技合作近五年的客户，我们认为晶心科技的产品具有竞争力，而伟诠电子采用N801所开发出来的产品也符合市场与客户的需求。

晶心科技林志明总经理表示，AndesCore™处理器具有高性能、低功耗的特性， 可有效提升各种算法的执行效率和降低内存用量，协助客户降低现有成本，为现有8位微处理器客户升级时最佳解决方案。

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采用晶心架构芯片累计出货突破5亿颗

【台湾 新竹】 亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes Technology)近日宣布，在八月份晶心科技达成了两项值得庆祝的里程碑，首先采用晶心指令集架构的系统芯片出货量累计超过5亿颗，这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于WiFi、Bluetooth、Touch screen controller、Sensor Hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等应用。其二，至2014年八月止， 晶心科技客户签约授权的合约数达成第一百份，目前晶心科技除了在台湾、中国有不错的知名度与占有率外，也成功打入韩国、日本与北美的市场，代表晶心科技的产品与技术获得各地客户的肯定。

晶心科技林志明总经理对此表示:「很高兴有此佳绩，晶心科技的全体同仁都对达成这两大里程碑感到无比兴奋。晶心科技自2005年以来，就致力于创新架构高效能、低功耗的32位嵌入式微处理器，和相对应系统芯片发展平台的设计与发展，并不断的持续研发扩充不同阶级的处理器核心IP与开发解决方案。未来晶心科技将会更有信心，并承诺会提供更优质的产品与技术支持服务给予客户。」晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士则表示:「能够有这样令人振奋的好消息，这成果都是全体同仁一点一滴累积努力而来的。不仅积极跟客户推广产品，也听取客户的建议，不断的提升产品性能，也因应潮流提供客户合适的开发解决方案，总总因素加乘起来，就造就了今日的好成绩。」

而2014年晶心科技(Andes Technology)推出全新的SoC开发解决方案ACE (Andes Custom Extension)与适合MCU应用的开发平台AndeShape™ AE210P，提供一个完整验证的整合式开发平台，可与AndesCore™ N7、N8、N9及N10系列产品结合。晶心科技的产品适用于现今热门的应用，譬如: 无线充电、穿戴式装置、物联网、智能家电、电子医疗、智能感测装置等等应用上。 晶心科技将持续提供更好的解决方案与技术支持服务， 帮助客户缩短产品开发时间，加速产品上市时程，创造出最具竞争力的产品。

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晶心推出AndeShape™ AE210P适合客户打造物联网、穿戴式装置低功耗MCU的平台IP

【台湾新竹】 32位CPU的嵌入式产品正以惊人的速度蓬勃发展，袭卷整个消费性市场。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes Technology)，近期推出AndeShape™ AE210P适合客户打造物联网、穿戴式装置低功耗MCU的 平台IP，搭配适合MCU应用的AndesCore™ N7、N8、N9及N10。其灵活的可配置性及优异的效能，可应用于当今MCU领域的各种热门应用，如物联网、穿戴式装置、智能感测装置、医疗电子、智能型家电、触控面板、无线充电及电源管理IC等等。

晶心AndeShape™ AE210P平台提供灵活且多样化的配置，客户可以选取最适合的周边IP配置，再进一步做优化。以追求最佳SoC成本而言，AE210P的总线结构可以简化为一个APB总线加基本的周边IP，其最小闸数仅11K。而当追求最高性能时，AE210P的配置还可再增加一个AHB总线矩阵 (bus matrix)。AE210P可配置的周边IP包括DMA Controller、PWM、Watchdog Timer、Real Time Clock、UART Controller、SPI Controller、I2C Controller及支持AHB/ Master/Slave及APB总线相关的控制器。所有的总线控制器、桥接控制器和AE210P的周边功能模块的设计都以减少频率延迟、逻辑闸数及功耗为目的，以达到优化的系统效能及成本。经由AE210P所提供的接口，客户可以轻易地插入自己的模块(modules)，并且只需要验证自己的设计。这大大地提升了产品开发设计的效率和质量，并缩短产品上市的时间。

晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士表示，AE210P提供一个完整验证的整合式平台，涵盖大部分MCU都需要使用到的功能。选择适当的配置，及TSMC 90LP的标准组件库，在高效能的应用，其速度可达200MHz；而功耗在50MHz low active mode 可小至98uW(82uA)，适于客户使用在物联网或穿戴式装置要求极低功耗和长时间电池寿命的应用中。同时客户可以很容易的达到预定效能的目标，并且加速完成开发的工作。AE210P对各种MCU常用的NOR Flash存取加速的支持就是一个最佳的例子。除了SPI可让程序直接从Serial Flash执行，透过晶心现有的FlashFetch功能也能加速从Parallel Flash执行。用户只要将自己的模块整合于其中，就可以完成SoC的设计，大幅缩短了开发的时间。而对那些需要高度优化的SoC设计师，AE210P也可让他们针对各别IP做配置(configure)。对于使用8位或16位MCU的厂商，AE210P的发展平台可以帮助他们快速地切进32位MCU的领域。AE210P与AndesCore™CPU IP结合可以搭配AndeSight™ IDE的整合型发展环境及BSP所提供的工具链、范例程序、开源码的FreeRTOS实时操作系统。此外AE210P是一个软核IP的平台，可适用于任何半导体制程，还可在晶心的FPGA发展板Orca上进行评估或发展软件程序。整体而言，晶心科技针对32位MCU所提供的软硬件及支持两线ICE除错系统的整合解决方案，不论在MCU厂商开发上或推广给系统厂开发，均能从效能及成本上帮助客户创造出最具竞争力的产品。

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