第十届晶心科技嵌入式技术论坛(5/19)与您共同迎接万物联网时代
【台湾 新竹】 根据市场研究机构IDC的研究指出，2013年全球物联网（Internet of Things）的市场价值达1.9兆美元，且高达90%的物联网是安装在已开发国家，2020年预计可达7.1兆美元，而物联网安装数的平均年复合成长率达到17.5%。全球物联网(IoT)市场正在迅速成长，传统的嵌入式应用市场也逐渐与新兴的物联网(IoT)市场融合，数字化的浪潮将透过物联网(IoT)而改变科技市场的样貌。
晶心科技 (Andes) 今年将以「万物联网的智能解决方案 」为主题，举办第十届嵌入式技术论坛，提供最新的产品与市场趋势脉动，会中邀请业界先进，共同淬炼出适合物联网应用的解决方案。本届技术论坛将有七场精彩演说，晶心科技并将与合作伙伴提供十一个摊位的产品应用实机展示，使现场来宾能深入了解晶心科技与物联网的密切关联性。
晶心科技林志明总经理表示，在第十届技术论坛中，将介绍AndesCore™在IoT不同层次的应用，包含具有客制化指令集（Andes Custom Extension™）技术的E801低功耗处理器核心及可配置的低功耗IoT MCU平台IP AE210P。此外，晶心科技将在此次论坛中宣布全新推出新的CPU核心D10，此一新产品可配置DSP与SIMD的指令支持，是针对高效能与数字信号处理等应用所规划的处理器IP，可支持物联网应用中风起云涌的大量传感器数字信号处理之需求。软件新产品发表的部分，则有软件整合开发环境AndeSight™ v2.1.0及BSP v4.0.0，其中采用了GCC最新的4.9.2版。由GCC网站亦可取得开放原始码版本、具有AndesCore™处理器架构支持的GCC编译程序。 晶心科技进入各开放软件社群（Open source community）的，还包括了binutils、Newlib、OpenOCD等等开发工具组件。秉持取自于开源、回馈于开源的原则，晶心除贡献研发资源与程序代码之外，这些程序代码能够通过社群专家们严格检视、并正式接受，使得晶心所提供的开发工具能与各社群的最新版本接轨，这亦是晶心、客户、社群与产业界多赢的最佳展现。
晶心科技将于会中发布名为”Knect.me”的物联网技術發展平台，提供基于高性能效率的AndesCore™处理器之连接设备开放原始码及商业解决方案。Knectme物联网运用平台中的合作伙伴提供开发者所需要的SoC开发平台、software stack、应用开发平台以及SoC开发工具等等，以利于建构有竞争力的物联网产品，达到精确、快速的效果。晶心科技希望透过为开发人员提供资源，来促进物联网市场的发展。基于这个动机，我们创建一个叫做Knect.me的新网站，它可以链接芯片供货商、合作伙伴、应用开发者，还有系统供货商。Knect.me可串联硅智财、software stack、工具、应用、系统，以及产品的解决方案，这将有助于将开发出来的产品与世界做链接。晶心科技总经理 林志明表示，我们邀请晶心客户公开使用AndesCore™的产品的信息。该物联网联盟的参与者可以得到广大的曝光率和更高的物联网市场声誉。透过展示广泛扩展的应用数组，更多潜在客户会被晶心客户所吸引并采纳他们的产品与解决方案。
欲了解更多关于晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32位CPU IP核心的信息，请参阅www.andestech.com 或洽 sales@andestech.com。