采用晶心架构芯片全球累计出货量超过35亿颗

【台湾新竹】 2019年1月24日─亚洲第一家上市之CPU IP 公司,以32/64位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes Technology)宣布,于2018年度,采用晶心指令集架构的系统芯片出货量超过10亿颗,至今总累计出货量超过35亿颗。这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于语音识别、电玩游戏、Wi-Fi、蓝牙装置、触控屏幕控制器、传感器融合(sensor fusion)、MCU、SSD控制器、USB 3.0储存装置、人工智能及机器学习、GPS、无线充电等应用。

晶心科技总经理林志明表示:「内含晶心科技IP的芯片出货量,从2016年的4.3亿、2017年的5.9亿颗,到2018年的10亿颗,年成长率分别为37%及69%,成长幅度惊人。这些数字充分说明晶心科技的技术已经稳定、成熟,可以提供客户最完整的解决方案以及具有竞争力的技术,我们也会持续在优化产品的道路上前进。随着之前签约的客户陆续进入量产,相信这些出货量以及所带来的权利金,仅是处在晶心IP成长的萌芽阶段。」

林总经理进一步指出:「随着市场上因为产品应用更加多元化所带来的挑战,晶心希望能够成为Trusted Computing Expert,成为客户信赖的演算专家。而在受人瞩目的开放式架构RISC-V中,晶心也将持续将其自主开发架构之经验,应用至RISC-V系列产品中,引领RISC-V solution潮流,成为世界级之IP供货商!晶心将持续协助客户积极开发更多新兴产品,包括物联网、车用电子等市场应用。另外,机器人、AR/VR以及人工智能/深度学习等应用,也将是晶心CPU core推广的目标。」

晶心科技技术长兼资深副总苏泓萌博士则表示:「『驱动创新』是晶心研发人员的自我要求,也是晶心产品持续保持竞争力的关键。晶心的产品除了IP之外,还包含了晶心协助上百家客户,在技术支持上的智慧结晶。以晶心的Andes Custom Extension™ (ACE)功能为例,可让不熟悉处理器管线设计的嵌入式系统工程师,也能轻松地在晶心处理器中添加客制化指令,快速地大幅提升处理器效能。而COPILOT也是协助客户的好工具,除了能容易地产生工具链,也能自动产生测试向量和交叉验证环境,帮工程师验证所设计的指令是否正确,让设计验证更为容易。这都是晶心累积十余年的宝贵经验所开发出来的产品,先行一步替客户排除可能的问题,提供最佳的解决方案及设计环境。」

而在2018年,晶心科技除了持续支持V3架构外,于RISC-V架构系列,晶心推出32/64位、适合以Linux为基础的应用架构之嵌入式微处理器A25/AX25,其应用包括更高阶高价的产品,例如无人机、智能无线通信、网通、图像处理等应用。晶心科技将持续提供更好的解决方案与技术支持服务,帮助客户缩短产品开发时间,加速产品上市时程,创造出最具竞争力的产品。

欲了解更多关于晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32/64位CPU IP核心的信息,请参阅晶心官网 www.andestech.com/cn或洽 sales@andestech.com

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Andes Custom Extension™ 让高效RISC-V处理器进一步加强功能

【台湾新竹】 2019年1月10日──晶心科技宣布刚发表的AndeStar™ V5 CPU处理器核心N25/N25F、NX25/NX25F、A25及AX25已具备Andes Custom Extension™ (ACE)功能。晶心将研发嵌入式处理器IP逾十年的丰富经验结合RISC-V技术,推出AndeStar™ V5架构,现在进一步加上ACE,让嵌入式系统工程师更容易在晶心V5处理器中添加客制化指令。

RISC-V为非营利组织RISC-V基金会所制定的开源指令集架构(ISA)。由于RISC-V具备精简、模块化及可扩充等优点,近期在各种重要应用领域迅速兴起。除了一般功能以外,RISC-V规格更预留了客制指令集的空间,以便于加入Domain-Specific Architecture/Acceleration (DSA)扩充,以支持如人工智能/机器学习、AR/VR、ADAS及新世代存储和连网等设计。客制化指令能大幅强化应用性能,同时兼顾可编程性。然而设计新指令需CPU专业知识及大量人力来修改既有的处理器硬件和相关软件工具,并确认其功能无误,因此加入客制化指令对许多SoC设计团队来说并不容易。

现在透过晶心科技的ACE设计环境,即可大幅简化加入客制化指令的步骤。工程师只须建立一个ACE描述档来定义输入/输出接口及以C语言描述的指令意涵,再加上一个相对应的精简Verilog文件来描述其逻辑电路,即可利用Custom-OPtimized Instruction deveLOpment Tools™ (COPILOT) 工具于短短数分钟内产生具扩充指令的CPU和相关软件工具链。

这COPILOT设计环境是自动产生ACE指令的关键,能帮助SoC设计团队省去许多底层RTL设计工作,例如运算码选取、指令译码、操作数参照、输入操作数存取、数据相依性检查及结果汇整。ACE相当易于使用,不需熟悉处理器管线设计也能快速上手,这让工程师能专注于利用ACE强大的功能,而不是花费时间摸索CPU管线的运作方式。

ACE最强大的功能是能以高阶语法来描述指令,并自动产生RTL电路。例如,向量语法让开发者能像设计纯量指令一样轻松设计出向量指令,背景语法则能让需较长时间执行的ACE指令持续在背景同步执行,工程师亦能利用自定义缓存器及自定义内存能设定任意位宽度的特点,让ACE指令执行宽位的输入和输出,而这些ACE功能都有助处理器效能大幅提升。另外,COPILOT除了能容易地产生工具链,也能自动产生测试向量和交叉验证环境,帮工程师验证所设计的指令是否正确,让设计验证更为容易。

「ACE对熟悉Verilog和C语言设计的工程师来说相当容易上手,ACE语法仅需较少的程序代码便可打造多元的功能。ACE指令不仅取代了源代码的一串指令,还可降低功耗及程序代码大小。」晶心科技技术长暨资深副总经理苏泓萌表示,「ACE客制指令有助突破应用设计瓶颈,它结合晶心高度优化的V5系列处理器后,便能大幅提升性能,达成高效能的设计目标。」

具备ACE功能的N25/N25F、NX25/NX25F、A25和AX25已开放授权,若需了解更多ACE的强大功能,请至http://www.andestech.com/cn/

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晶心科技推出于28奈米制程逾1.2 GHz的RISC-V处理器:A25/AX25及N25F/NX25F

【台湾新竹】 2018年10月31日─32/64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技(TWSE: 6533) 产品应用多元,内嵌晶心处理器核心的SoC芯片累积数量已逾25亿颗。身为RISC-V基金会创始会员的晶心科技,宣布推出AndeStar™ V5高效处理器核心最新系列产品:一、AndesCore™ A25/AX25,适合以Linux为基础的应用,例如无人机、智能无线通信、网通、图像处理、先进驾驶辅助系统(ADAS)、储存、数据中心以及机器/深度学习等等;二、AndesCore™ N25F/NX25F,适合浮点密集型的多元应用,例如声音处里、先进马达控制器、卫星导航、高精度传感器融合以及高阶智能电表等等。

最新处理器核心IP系列产品中,A25及N25F为32位,而AX25和NX25F则为64位,在TSMC 28奈米HPC+制程下時脈皆能超過1.2GHz,且CoreMark/MHz高于3.5 ,单精度浮点运算MWIPS/MHz高于1.3。四款产品都具备动态分支预测、指令和数据快取、高速存取的区域性内存、防止软性错误(soft error)的第一级快取内存错误检查和纠正(ECC)、以及能大幅简化Domain-Specific Acceleration (DSA)设计的自定义指令集扩充Andes Custom Extension™ (ACE)。除了皆支持User/Machine 模式以外,A25/AX25更多了Supervisor模式以及内存管理单元(MMU),以运行Linux作業系統及其应用。在浮点运算方面,N25F/NX25F支持IEEE754兼容的单精度或单/双精度。针对机器学习等应用,晶心更将浮点运算的支持扩大至半精度,让载入/储存16位半精度数据时自动进行单精度/半精度的数据转换。上述的浮点运算功能在A25/AX25 均为可选配的功能项目之一。晶心所有处理器都是具备可读(human-readable) 、 适用于设计自动化工具的Verilog RTL码,且提供工程师选择最终配置的弹性。

「晶心采用RISC-V作为第五代架构AndeStar™ V5的子集,并贡献至RISC-V社群,」晶心科技技术长暨资深业务副总经理苏泓萌博士表示,「A25/AX25及N25F/NX25F为5级管线并兼容RISC-V ISA (RV-IMAC[FD])的多功能处理器。所有25系列的处理器都包含具向量中断dispatch和依优先序抢占模式(preemption)的晶心扩充 Platform-Level Interrupt Controller (PLIC),能有效适用于不同类型的系统事件,并预先整合至64位AXI或64/32位的AHB总线平台。同时,此系列将RISC-V普遍的快取功能引进嵌入式系统,例如较细致的快取管理、逐批写回(write-back)和逐一写入(write-through)以及无快取(uncached)存取模式。此外, PowerBrake、 QuickNap™和WFI (Wait for Interrupt)功能的结合,能依应用需求提供不同的电源模式。例如,JTAG和双线(2-wire)接口适合除错及追踪支持;StackSafe™可防止软件堆栈溢位;晶心的CoDense™专利技术则能进一步增强RISC-V C-extensions的程序代码密度。另外,该系列也同样支持硬件的错位内存直接存取,有助于由ARM和x86移植原有的软件(若無此功能,则可能需100个周期以上的例外处理(Exception Handler)才得以完成)。这次推出的新系列产品效能和功耗表现优异、配置具弹性、编译程序高度优化、开发工具完备,因此获得客户青睐。我们同时也和第三方合作伙伴共同推出更多开发工具、IP和执行平台,包括快速系统仿真器、安全性子系统、SoC分析工具、追踪器和除错器、软件堆栈等等。」

V5 AndesCore™承袭了RISC-V技术的精简、模块化和可扩充的优点,并享有成长迅速的RISC-V生态圈所带来的优势。支持RISC-V标准指令的AndeStar™ V5架构不仅完全兼容RISC-V技术,更结合晶心已被客户大量采用并验证有效的V3 AndesCore™延伸功能,引进嵌入式应用中。

晶心是RISC-V开源软件的主要贡献者,从GCC及LLVM编译器、函式库、除错器到U-Boot、Linux kernel和其主要组件等等都有晶心的贡献。除此之外,晶心对于RISC-V架构的扩充也扮演关键角色,同时担任ISA P-extension (Packed DSP) Task Group的主席以及Fast Interrupt Task Group的共同主席。晶心与合作伙伴将持续携手推动生态圈加速成长,致力于推广RISC-V至主流应用。
 

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高云半导体Arora® GW-2A FPGA系列产品采用晶心科技RISC-V CPU处理器核心

晶心提供高云标准的RISC-V CPU ISA
及改善效能、可靠度、程序代码大小与功耗的强化功能


中国广州─2018年10月01日─高效能、低功耗、低闸数32/64位CPU处理器核心领导供货商晶心科技,宣布晶心RISC-V CPU处理器核心获高云半导体采用于Arora® GW-2A FPGA系列产品。晶心的RISC-V CPU除了标准的RISC-V ISA之外,还具备额外的功能可改善效能及可靠度、减少程序代码大小并降低功耗。

「Arora系列采用晶心RISC-V处理器核心后,让想使用RISC-V CPU设计的工程师能缩短产品上市时间,」高云半导体美洲业务处处长Scott Casper表示,「此CPU处理器核心能以较低的FPGA逻辑闸数执行,因此提供了额外的逻辑设计空间。晶心成为高云的CPU供货商后,让我们得以快速地满足客户对于受欢迎的RISC-V ISA需求。」

「我们很高兴高云选择将晶心RISC-V CPU处理器核心采用于Arora® GW-2A FPGA系列产品,」晶心科技美国子公司业务处副总经理林美凤表示,「对于晶心RISC-V CPU处理器核心的需求不断成长,而高云推出FPGA结合晶心以Eclipse为基础的 RISC-V开发环境,可望助工程师加快开发进程。」

关于高云半导体
高云半导体成立于 2014 年,研发总部位于中国,希望以可编程的解决方案协助全球客户加快创新进程。高云致力于优化产品并为客户消除可编程逻辑设备的使用障碍。高云秉持对于技术及质量的承诺,能让客户将FPGA应用于成品板的费用降低。高云提供一系列的产品,包括可编程逻辑设备、设计软件、IP核心、参考设计及开发工具包。高云全力为全球消费性、工业用、通讯、医用及车用市场提供服务。如需了解更多,请至www.gowinsemi.com

关于晶心科技
为因应全球嵌入式系统应用的快速成长,2005年晶心科技创立于新竹科学园区,致力于开发创新之32/64位处理器核心以及相关开发环境。晶心科技专注于提供包含RISC-V系列之最佳超低功耗处理器核心,以及整合开发环境及配套之软硬件解决方案,以便客户应用于高效之SoC设计。截至2017年底,内嵌晶心处理器核心之SoC芯片之累积数量为25亿颗。

随着电子产业产品日趋多功能化,更多厂商开始对处理器及设计平台要求更佳的整合性、延展性、设计弹性,以及高效能、低成本与低功率。这样的复杂度已经超越传统供应厂商所能提供的解决方案。晶心科技以创新的弹性配置平台(Configurable Platforms),搭配独特的软硬件智财,来满足未来客户对产品高质量及快速上市的需求。晶心在自有CPU平台架构下经过几年研发及市场的耕耘,目前的自主研发之V3 CPU家族包括N7、N8、N9、N10、N13、N15、S8、E8、D15和N15系列皆已成熟到位,满足客户各种应用面的全方位需求,而RISC-V架构解决方案–V5 CPU家族成员中N25/NX25已正式发表,具有浮点运算功能的N25F/NX25及功能更强大之A25/AX25亦已面市。RISC-V拓展了晶心的产品线,扩大了客户可应用发展之领域。关于晶心科技提供之32/64位CPU IP,欢迎参阅晶心科技官方网站: www.andestech.com

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晶心科技与多国设计服务供货商联盟 提供RISC-V完整解决方案

晶心科技提供包含RISC-V系列在内一系列高效能、低功耗、小面积CPU核心,结合中、美、韩等设计服务供货商之前端设计,共同为客户提供快速上市之服务。

【台湾新竹】2018年9月4日─CPU IP 专业供货商晶心科技(TWSE: 6533),近日启动RISC-V授权设计服务中心项目,已经与数家业界优质ASIC/ SoC设计服务供货商签署共同推广合约,并预计在未来数月内达成全球签署二十家授权设计服务中心的目标。目前已签署之RISC-V授权设计服务中心包括: ASIC Land(韩国)、芯恩(青岛)集成电路有限公司(SiEn (Qingdao) Semiconductor Co., Ltd, 中国)以及XtremeEDA(美国)(依公司名称排序),协议由晶心授权RISC-V为基础架构之特定处理器核心IP,再由授权伙伴提供终端客户设计服务,提供完整RISC-V处理器系统芯片设计方案。

RISC-V是加州柏克莱大学起草的一个开放式的指令集架构(ISA),其特点是精简、可模块化、可扩充,而其弹性及开放式架构的特性已带动生态系快速的成长。在RISC-V基金会成立之后,RISC-V ISA在CPU领域引起高度瞩目,目前已有多家大型系统公司及IC设计公司加入RISC-V阵营共同推动RISC-V技术继续的发展。由于RISC-V之精简、可扩展之架构,其应用包含ADAS、AI、IoT、Networking、Storage以及其他多项新兴热门领域,配合其具有爆发成长潜能之生态系,未来发展不可限量。

晶心科技具有十余年设计高效能、低功耗32/64位处理器核心之专业经验,内嵌AndesCore™核心之芯片出货量也已达25亿颗。身为RISC-V的创始会员,晶心的定位是将此丰富开发经验带入RISC-V架构的开发中,以带领RISC-V进入主流市场。举例来说,晶心将过去发展的指令集及系统架构优势与RISC-V架构镕铸一炉,建构出兼容于RISC-V的晶心第五代指令集架构家族AndeStar™ V5。在近日硅谷的第七届RISC-V研讨会上,晶心科技提出了DSP指令集作为RISC-V P-延伸指令集(Packed SIMD)的基础,该DSP指令集乃基于晶心科技成功的产品D10及D15处理器的数字信号处理器指令集(DSP ISA)衍生而来。此外,晶心积极参与RISC-V开源软件;从编译程序、链接库、除错器到Linux核心等重要开源软件,晶心都是RISC-V的主要贡献者。

32位之AndesCore™ N25和64位之AndesCore™ NX25 即以AndeStar™ V5指令集为基础。这两个功能强大且高度可配置之RISC-V CPU核心,自从2017年第四季发布以来,因其在高效能、低功耗和小面积等卓越表现而受到了业界广泛的关注与欢迎。晶心还提供N25和NX25 SoC平台,可将CPU子系统与总线矩阵(bus matrix)和周边IP预先整合(pre-integrated),以便简化设计工程师进行系统转移和集成,从而快速启动SoC设计。为了完整发挥N25和NX25的效能,晶心还提供高度优化的编译程序及功能完整的整合开发环境(IDE),以帮助客户在最短时间增加其终端产品的竞争力。除此之外,晶心计划于今年第三季继续推出四款基于RISC-V架构,支持浮点运算及Linux之最新CPU Cores: N25F、A25、NX25F及AX25。

「我们提供最佳的IC设计服务给客户,包括提供一流之CPU IP。」ASIC Land 之CTO Mr. Chang Eun Jang表示:「基于RISC-V架构之32位N25与64位NX25 AndesCore™处理器,性能优异,在台积电28 奈米HPC制程下操作频率可超过1 GHz,提供高于2.8 DMIPS/MHz与3.4 CoreMark/MHz的高效能,而逻辑闸数更可分别低至30K及50K,因此N25及NX25非常适合终端客户的各种应用。我们很高兴有机会与晶心科技结盟,提供给客户最佳的RISC-V解决方案。」

「芯恩(青岛)集成电路有限公司是中国首个CIDM集成电路项目,我们成立之后的首要任务即是与世界领导厂商进行策略联盟。」芯恩(青岛)董事长张汝京博士表示:「芯恩的技术与管理团队,多数拥有国际一流半导体企业工作宝贵经验,我们了解,打造集成电路全产业链是确保我们达成客户需求及快速交货的重要利基,此次能够与晶心合作,以芯恩集成的设计能力配合晶心RISC-V高效能、低功耗处理器核心的技术优势,可以给客户带来加乘的共赢效果。」

「晶心提供了我们在销售及营销上的强力支持。」XtremeEDA美国工程总监Chris Raeuber表示:「作为亚洲主要的RISC-V CPU IP 供货商,晶心科技对亚洲市场的新设计有着深刻的洞察,并将这些知识带到美国。晶心能够掌握新兴市场中,透过其CPU进行新型SoC开发的新创公司,这些需要前端和验证工程资源的公司,正是我们所需的客户。晶心与XtremeEDA能为我们共同的客户提供了快速设计方案,以满足客户需求。」

晶心所推出之RISC-V核心已经获得台湾、中国大陆、美国等多个客户采用,也将持续扩大与优质设计服务供货商之结盟计划,以提供终端客户系统快速开发之全新动能,协助其达到Time to market之目标。

关于 ASIC Land
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2016年于韩国水源市成立之ASIC Land 是一家领先业界之ASIC / SoC设计服务提供商。ASIC Land提供优化的ASIC / SoC设计服务,从C level design,RTL level design到结合最佳制程技术和IP以符合客户设计规格。ASIC Land提供从ASIC / SoC服务到代工,封装和测试供货商以及SoC平台板开发的一站式方案。ASIC Land与韩国,台湾和中国的代工厂商有着强大的长期合作关系,致力于开发和提供定制半导体(ASIC),以供应系统半导体产品以满足客户需求。ASIC Land已经在包括手机、数字电视,DSRC,通信、网络以及物联网产品在内的应用中提供设计服务并量产。 ASIC Land将专注于不断满足客户的期望和提高满意度。 有关ASIC Land的更多信息,请查阅www.asicland.com。


关于芯恩集成(SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co., Ltd)
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芯恩(青岛)集成电路有限公司,SiEn (QingDao) Integrated Circuits Co., Ltd.(简称:芯恩)业务范围包括半导体集成电路芯片的开发、设计服务、技术服务、测试封装、半导体材料及设备的销售。芯恩公司由国际一流的集成电路专业与管理人才组成,专门从事半导体集成电路行业的技术研发、产业管理以及投资运营。芯恩公司也将国际先进的共享共有式的CIDM模式首次引进中国,以国际一流的芯片设计、制造能力,吸引国内外一系列先进半导体应用企业参与进来,将在汽车电子、智能家电、智能制造及通讯等领域的核心技术上实现突破,打造从芯片研发、设计、制造,到应用的集成电路全产业链。欲了解更多芯恩集成的信息,请参考http://sienidm.com.cn/。

关于 XtremeEDA
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XtremeEDA成立于2002年,为北美半导体行业前端设计和验证服务之供货商。XtremeEDA提供无与伦比的团队,其员工平均拥有20多年半导体行业经验和专业知识。XtremeEDA的业务方针强调持久的关系及不断的变革,以产生创造性的解决方案,为所有客户带来非凡的成果。欲了解更多XtremeEDA的信息,请访问https://www.xtreme-eda.com。
 

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晶心科技与XtremeEDA携手共逐Design Win 拓展RISC-V架构市场

晶心科技提供新一代RISC-V IP的高效能、低功耗处理器核心
加上XtremeEDA的前端IC设计专业技术,能助客户缩短产品上市时间


【台湾新竹、美国圣荷西】2018年7月10日─致力于发展高效能、低功耗、小面积、32/64位嵌入式处理器核的IP领导业者晶心科技,和北美半导体前端设计和验证服务领导业者XtremeEDA Corporation宣布,将携手共逐design win。晶心将提供高效能、低功耗的处理器核,包括第一个由上市半导体公司所推出的RISC-V架构处理器核,而XtremeEDA则将提供累积丰富经验的前端设计和验证服务,共同助IC设计公司缩短产品上市时间(time to market)。

「我们很高兴能与XtremeEDA共同提供客户公司内部可能缺少的CPU IP及设计资源,」晶心科技美国分公司资深业务及技术服务副总经理萧明富表示,「在现今的嵌入式SoC市场,产品上市时间对于芯片设计和生产来说越来越重要。许多新创公司虽然拥有优秀的架构规格,但却缺乏将设计点子实际化为芯片的团队、设计工具和IP,也难以负担设计验证服务的高额费用。晶心和XtremeEDA则能提供支持晶心处理器核的IP数据库以及设计和验证团队,帮助客户缩短产品上市时间。」

「与晶心的合作有助于强化我们的销售和营销业务,」XtremeEDA工程总监Chris Raeuber表示,「晶心身为亚洲CPU处理器核领导业者,对于亚洲的创新设计了解深入,现在更将相关信息传递至美国。他们发掘拥有创新SoC设计并瞄准新兴市场的新创公司,这些公司需要如XtremeEDA所提供的前端设计和验证工程资源,而我们和晶心的合作便能成功帮助共同客户快速投入量产。」

合作优势
晶心提供FPGA版本的处理器IP参考设计平台,其中也包括新一代RISC-V处理器核心,潜在客户可利用公板评估晶心的处理器核心。在成为正式客户后,通常需要设计服务供货商协助将FPGA转换为SoC设计,而相当熟悉晶心参考平台的XtremeEDA便能帮助客户大幅缩短产品上市时间。

关于XtremeEDA
XtremeEDA成立于2002年,为北美半导体产业前端设计和验证服务供货商。XtremeEDA拥有出色的团队,员工平均拥有20年以上的半导体产业经验和专业知识。XtremeEDA的业务方针强调持久的关系及不断的变革,以推出具创造性的解决方案,为所有客户带来非凡的成果。
欲更了解XtremeEDA,请至https://www.xtreme-eda.com

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晶心科技N1068A-S 获汉天下电子HS6601单芯片蓝牙SoC采用 瞄准无线音讯应用

【台湾新竹】2018年7月10日─致力于发展高效能、低功耗、小面积32/64位嵌入式处理器核的领导业者晶心科技,宣布中阶AndesCore™ N1068A-S获汉天下电子采用于HS6601单芯片蓝牙SoC,能接收无线音频、驱动扬声器并数字化麦克风输入音源。晶心科技的N1068A-S能提供设计弹性以及处理EDR(Enhanced Data Rate)蓝牙协议和结合音讯处理与应用所需的运算效能。

「晶心科技的N1068A-S为我们的HS6601提供了整合度高、费用低的解决方案,」汉天下电子高级副总裁叶晓斌表示,「音讯应用的蓝牙SoC在大陆的需求量特别高,藉由晶心的CPU,我们能将蓝牙堆栈(stack)、规范与汉天下电子的音频框架专业技术做整合,同时,提供大部分音讯应用所需的USB、SD记忆卡、FM无线接收和I/O功能,让我们在这个高度竞争的市场中取得优势。」

「我们很高兴汉天下电子选择晶心N10 CPU IP用于HS6601蓝牙芯片,」晶心科技技术长暨资深业务副总经理苏泓萌博士表示,「AndesCore™ N10兼顾效能和功耗的平衡,非常适合汉天下电子的蓝牙音频应用。N10的五级流水线和丰富AndeStar™ ISA提供了充分的效能冗余(performance headroom),能符合蓝牙双模式(dual mode)规格的发展,并支持汉天下电子SoC多元的音频应用。N1068A-S亦具备指令和数据快取及区域内存选项,协助系统提供效能和设计效率,以执行无线通信和多媒体处理的组合。」

关于汉天下电子
汉天下电子位于北京中关村,由国内外多位IC及电子专家共同创立,致力于开发射频(RF)芯片、模拟芯片和SoC,产品线包括无线通信芯片、电源管理芯片、射频前端模块等等。汉天下电子也针对物联网投入开发处理器核心和解决方案,产品应用包括智能型手机、功能型手机、平板电脑、无线鼠标、键盘和智能家居等等。汉天下电子总部位于北京,研发中心设于北京及上海,技术支持及销售中心则分布于香港、上海及深圳。汉天下电子目前有150位员工,80%的研发人员为硕士毕业,其中更有10%拥有博士学位。
 

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SiFive及晶心科技携手推广RISC-V

两家RISC-V阵营中的领导厂商,SiFive及晶心科技将积极合作,
扩大RISC-V市占率,同时持续积极拓展RISC-V生态系统
 

【上海、加州圣马特奥】—2018年5月17日──CPU IP 专业供货商晶心科技(TWSE: 6533),近日与新创ASIC设计服务及RISC-V CPU核心IP供货商SiFive携手,宣布共同推展RISC-V。这两家公司将分别贡献其在CPU开发的独特专长,支持并扩展RISC-V指令集架构(ISA)的生态系统,透过开放架构合作,建立处理器创新的新纪元。

非营利机构RISC-V基金会执行总监Rick O’Connor表示:「RISC-V为芯片设计提供了前所未有的自由环境,促进半导体行业间更强大的协作空间。我们很高兴能看到SiFive和Andes的共同参与,扩展RISC-V生态系统,使产业中的其他业者能将基于开放的RISC-V指令集所研发的创新设计更快速地导入市场。」

身为RISC-V基金会的创始会员,晶心科技将其设计高效能、低功耗32/64位处理器核心的专业经验带入RISC-V架构的开发中。举例而言,在近日的巴塞罗那RISC-V研讨会上,晶心科技提出了RISC-V ISA的延伸指令集,该指令集是基于晶心科技成功的产品D10及D15处理器的数字信号处理器指令集(DSP ISA)衍伸而来。除此之外,晶心还推出四款基于RISC-V架构、支持浮点运算及Linux的最新CPU 核心:32位的N25F、A25以及64位的NX25F、AX25。晶心创新之ACE解决方案(Andes Custom Extension™),让晶心的客户可以自行创建独特指令集,并且利用特定领域加速指令调整软/硬件区隔,为SoC设计提供最佳优化。藉由提供处理器、系统架构、操作系统、软件开发工具及SoC设计平台IP等技术,晶心科技协助客户大幅缩短产品上市时间,并且在最短的时间成功开发高质量的硅芯片。

SiFive提供基于云端计算的软件即服务(SaaS),让客户能够快速且经济地产出满足其需求的ASIC和IP解决方案。SiFive的使命是通过其IP及平台来实现客制化芯片的自主发展。HiFive1及HiFive Unleashed软件开发板已可在50余个国家快速取得。此外,该公司已与多位客户就其IP和SoC产品展开合作,于2016年首度发布以RISC-V为核心之 SoC,并于2017年10月推出业界第一款支持Linux之RISC-V核心IP。在RISC-V开发团队所创立的资深团队带领下,SiFive最近完成了5,000万美元的C轮募资,将具有颠覆性的RISC-V技术导入市场,并且成为产业中之领头羊。

RISC-V是一个开放式的指令集架构ISA,透过开放标准协作,让处理器创新进入一个新纪元。RISC-V 指令集架构(ISA)发源于学术与研究机构,它提供了可扩充软/硬件在架构上的高度自由,为将来50年计算器设计与创新铺设了新的道路。RISC-V近来成为技术焦点并掀起一波新热潮,在全球各地蓬勃发展。 RISC-V此一新兴的开放式指令集架构,其特点是精简、可模块化、可扩充。它弹性及开放式架构的特性有利生态系快速成长,目前已有多家知名公司加入RISC-V阵营。SiFive和晶心科技同时选择上海,作为推动RISC-V引领创新风潮的起点。由于RISC-V为开放式、可扩展之架构,应用包含AI、IoT、ADAS等新兴热门领域,其拥有爆发成长潜能的生态系,更是具高度价值。RISC-V 指令集架构可望成为中国国产芯片设计核心的明日之星。


 
关于SiFive

SiFive是基于RISC-V指令集架构提供快速开发式处理器核心IP的领先供应商。 SiFive由RISC-V的研发团队创立,通过客制化的开放式架构处理器核心及自主式开发基于RISC-V架构之硅芯片来帮助SoC设计人员缩短上市时间并且节省成本。 SiFive位于硅谷,并由包括Sutter Hill Ventures、Spark Capital、Osage University Partners和Chengwei Capital等风投公司支持,其战略合作伙伴包括Western Digital、Intel、SK Telecom以及Huami。 欲了解更多关于SiFive的信息,请访问www.sifive.com。

关于晶心

为因应全球嵌入式系统应用的快速成长,2005年晶心科技创立于新竹科学园区,致力于开发创新之32/64位处理器核心以及相关开发环境。晶心科技专注于提供包含RISC-V系列之最佳超低功耗处理器核心,以及整合开发环境及配套之软硬件解决方案,以便客户应用于高效之SoC设计。截至2017年底,内嵌晶心处理器核心之SoC芯片之累积数量为25亿颗

随着电子产业产品日趋多功能化,更多厂商开始对处理器及设计平台要求更佳的整合性、延展性、设计弹性,以及高效能、低成本与低功率。这样的复杂度已经超越传统供应厂商所能提供的解决方案。晶心科技以创新的弹性配置平台(Configurable Platforms),搭配独特的软硬件智财,来满足未来客户对产品高质量及快速上市的需求。晶心在自有CPU平台架构下经过几年研发及市场的耕耘,目前的自主研发之V3 CPU家族包括N7、N8、N9、N10、N13、N15、S8、E8、D15和N15系列皆已成熟到位,满足客户各种应用面的全方位需求,而RISC-V架构解决方案–V5 CPU家族成员中N25/NX25已正式发表,具有浮点运算功能的N25F/NX25及功能更强大之A25/AX25亦即将面市。RISC-V拓展了晶心的产品线,扩大了客户可应用发展之领域。
关于晶心科技提供之32/64位CPU IP,欢迎参阅晶心科技官方网站: www.andestech.com
 


新闻联络人:

SHIFT Communications for SiFive

Leslie Clavin
 
+1-415-591-8440

sifive@shiftcomm.com 

晶心科技 Andes Technology Corporation

林筱瓴

+886-3-6668300 ext.644

hllin@andestech.com 

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采用晶心架构芯片全球累计出货量突破25亿颗

【台湾 新竹】亚洲第一家以原创性32/64位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技,近日宣布2017年采用晶心指令集架构的系统芯片全球出货量超过5.9亿颗,相较2016年的4.3亿颗,年成长率高达37%,这也让总累计出货量突破25亿颗,显示出晶心客户产品已经稳定放量并持续成长。

晶心科技销售市场涵盖大陆、台湾、美国、日本、韩国、欧洲等地,客户的系统芯片被广泛运用于Wi-Fi、Bluetooth、touch screen controller、sensor hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等项目,晶心的产品以其高效能、低功耗、重安全的优势,达到客户、合作伙伴以及终端消费者多赢的成绩,广泛获得全球客户的肯定。

晶心科技总经理林志明表示:「嵌入晶心核心芯片的出货量,正处于稳定且健康的成长扩张阶段,这些客户量产之芯片,将对晶心权利金方面的营收有所贡献。处理器是创造IC产业未来价值的关键,未来除了原本布局的无线连结、MCU、Audio、Video以及物联网将持续经营之外,晶心将积极开发车用物联网及ADAS的市场,而机器人、AR/VR、语音识别、SSD controller及Deep Learning等应用也将是晶心CPU IP推广的目标。晶心科技将会持续了解市场最新趋势,并承诺提供更优质的产品与技术支持给客户,希望除了已进入量产之芯片产能增加之外,也能够在新兴高阶应用市场提早卡位,占有一席之地。」

晶心科技自2005年以来,就致力于创新架构高效能、低功耗的32/64位嵌入式微处理器,和相对应系统芯片发展平台的设计与发展,并不断地持续研发扩充不同等级的处理器核心IP与其完整开发解决方案。此外,晶心科技擅于倾听客户建议,观察市场需求,以提供市场最完整、优质以及具有竞争力的产品及技术为使命。藉由良好的解决方案与积极的技术支持服务,以期帮助客户缩短产品开发时间,加速产品上市时程,创造出最具竞争力的产品。
 

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晶心科技AndesCore™ N9获鑫创科技SSS6131 USB 3.1 Gen 1 Flash控制芯片采用 存储应用需求量高

N9助SSS6131 USB 3.1 Gen 1 Flash控制芯片
执行读取、写入、清除及平均抹写等功能

【台湾新竹】2018年7月10日─致力于发展高效能、低功耗、小面积32/64位嵌入式处理器核的晶心科技,宣布中阶AndesCore™ N9获鑫创科技采用于SSS6131 USB 3.1 Gen 1 Flash控制芯片,该芯片现已获随身碟产品design-in。USB 3.1 Gen 1的数据传输速率最高可达5Gbps,而晶心五级流水线的N9则相当适合用于执行USB 3.1 Gen 1 Flash控制芯片的读取、写入、清除以及Flash独特的静态/动态平均抹写技术等功能。

「晶心科技的N9为领先业界的SSS6131 USB 3.1 Gen 1控制芯片提供所需的灵活度和效能,」鑫创科技研发副总经理刘志成表示,「让我们的设计能发挥USB 3.1 Gen 1标准所提升的效能,例如最高达5Gbps的接口带宽。随着随身碟的需求量大幅攀升,尤其是亚洲市场,鑫创的SSS6131 USB 3.1 Gen 1控制芯片也因此受惠。」
 
「鑫创是晶心的长期客户,我们相当重视和他们的合作,」晶心科技技术长暨资深业务副总经理苏泓萌博士表示,「晶心N9 CPU核心的功耗效率(DMIPS/mW)表现比主要竞争者来得优异,我们很高兴N9能助鑫创的SSS6131 USB 3.1 Gen 1 Flash控制芯片在市场上取得成功。」
 
根据Transparency Market Research发表的报告「USB 3.0 Flash Drives Market (Manufacturing Process – Conventional and Chip-on-Board; Capacity – Below 4 GB, 4 GB to 16 GB, 16 GB to 64 GB, 128 GB, and 256 GB and Above) – Global (The U.S., Europe, and Asia Pacific) Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends and Forecast 2016 – 2020」,随身碟市场预期将从2016年至2020年成长23.5%,达30亿美元。该报告指出,「亚太区的生产量和需求量,都在全球USB 3.0随身碟市场中居于领先。」(USB 3.0 是通用串行总线(USB) 标准的第三个主要修订版本,已由 USB Implementers Forum重新命名为 USB 3.1 Gen 1)

关于鑫创科技
鑫创科技成立于1998年,以NAND Flash的专业知识和存储领域的经验著名,是NAND控制芯片解决方案的先驱,并朝向产品多元化方向前进。鑫创科技总公司位于新竹,台北和深圳亦设有办公室,2007年于台湾股票市场挂牌上柜(股票代号:3259)。鑫创高效能IC解决方案可靠度高,交货准时,获得国际认可。2010年掌握关键专利技术,成功研发出CMOS微机电麦克风,成为台湾IC设计公司中,第一家推出易于整合至客户设计的高阶麦克风解决方案。
更多信息请至http://www.3system.com.tw
 

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