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经营团队

蔡明介先生曾任职于台湾国家级的应用科技研发机构──工业技术研究院(ITRI)，担任电子所研发经理七年(1976-1983)。之后的十四年间(1983-1997)，他在联华电子历任多项主管职位后，于1994年被任命为联华电子第二事业群总经理，该部门主要生产消费性电子及多媒体产品之晶片组。三年后，由该部门由联华电子独立出来，成立联发科技。于2004年，蔡董事长着手创立晶心科技，并于2005年晶心科技成立后，一直担任董事长之职务至2021年。

综观蔡明介先生的职业生涯，凭借杰出的成就，他获得了多项奖项及荣誉，包括工研院院士、国立清华大学及国立交通大学荣誉博士学位以及国立台湾大学杰出校友。在2013、2014及2016年，蔡明介先生被哈佛商业评论(Harvard Business Review)评选为「绩效最佳的百大CEO」，而在2015年，联发科进入富比士(Forbes)全球企业2000强名单，蔡明介先生荣膺全球最佳CEO榜单第三名。

蔡明介先生毕业于国立台湾大学电机系，于辛辛那提大学(University of Cincinnati)取得电机硕士学位。

林志明董事长进入职场是以联华电子公司（UMC）的产品应用工程师作为开始，当时联华电子是拥有自己晶圆厂与晶片产品的垂直整合型半导体公司（IDM），他在UMC期间担任过各种晶片产品线的工程、应用工程、产品规划、销售和行销工作。 1995年，在担任了四年CPU晶片产品线业务与行销部门经理的工作后，他被调职到联华电子欧洲子公司（UMC-Europe）成为子公司总经理，当时UMC正在进行重塑经营模式，由拥有自己晶圆厂与晶片产品的垂直整合型经营模式转变为晶圆代工服务模式，林执行长带领UMC-Europe团队从销售IDM自有晶片产品过度转型为纯粹销售晶圆代工服务。

1998年年底，林董事长在UMC-Europe任期满三年离欧返台，此时他已在UMC服务超过十四年，林董事长转职到智原科技股份有限公司（Faraday），在Faraday他由领导ASIC业务发展开始，历经带领ASIC Implementation、晶片后端生产服务、晶片测试与产品工程、IP业务发展、产业公共关系（IR），以及担任Faraday的董事会董事与发言人。 2004年，他开始领导CPU专案及成立公司专案，此专案于2005年三月正式成立晶心科技股份有限公司（Andes），林执行长并为共同创办人，Andes成立后，他自2006年以来就正式担任Andes 总经理，并于2021年，升任董事长暨首席执行官。

林董事长获得国立交通大学电子物理学士学位，以及美国俄勒冈州波特兰州立大学的电机与电脑工程硕士学位。在他的管理下，Andes被公认为半导体IC设计产业嵌入式CPU IP的领先供应商之一。 Andes还赢得了领先的技术公司的声誉，例如2012年被EE-Times 列为全球Silicon 60 Hot Start-up to Watch，2015年德勤颁赠Asia-Pacific Technology Fast 500奖座等；2015年，林董事长获得了台湾卓越技术管理绩效奖，以表彰他对高科技产业的贡献。 2020年，再因带领晶心科，发展嵌入式CPU矽智财之贡献，获颁潘文渊文教基金会ERSO奖。

苏泓萌博士是晶心科技的共同创办人及第一个员工。他从头建立软硬件研发部门及技术企划部，主要带领产品规划、开发及推广，建立亚洲第一个自有指令集可授权的处理器IP家族系列 AndesCore™。2016年，苏博士带领团队将RISC-V纳入晶心第五代指令集架构AndeStar V5，开启公司新一波的成长，扩大现有IOT、MCU/MPU、Storage、WiFi/BT等市场，并进入AI/ML、车用、5G等新领域。苏博士在美国硅谷工作超过12年，担任技术及管理职，参与并对数个先进且成功的处理器有重要的贡献，包括Sun Microsystems的multicore multi-threading Ultrasparc T1及T2 server处理器，C-Cube Microsystems的高效能E-系列MPEG媒体处理器，MIPS的 4-issue out-of-order R10K高阶处理器，以及Intergraph的Clipper VLIW处理器。在成立晶心科技之前一年半，苏博士担任智原科技的设计架构长，带领包括市场、研发、技术支持、及销售的CPU与DSP项目小组。

苏博士是美国伊利诺大学香槟分校计算器系博士，国立清华大学计算器管理决策研究所硕士，及国立台湾大学电机工程系学士。苏博士于2010年荣获经济部产业科技发展个人成就奖，次年荣膺国立清华大学电资学院杰出校友。

萧永庆于2005公司成立初期即加入晶心，陆续负责功能验证与产品研发的工作。加入晶心之前，他在Sun Microsystems从事UltraSPARC IV+服务器等级CPU的研发。

他毕业于国立台湾大学电机工程学系，于美国威斯康星州立大学电机与计算机工程取得硕士学位。

曾仁志现任晶心科技技术暨新事业资深副总经理，负责软硬体特製化服务与标准硬体IP开发。他于2005年加入晶心科技，共同开发了多个 AndesCore 处理器 IPs，从微控制器到Linux 应用处理器。在加入晶心科技之前，他曾于Sun Microsystems 担任设计工程师，专注于伺服器等级微处理器的设计与验证。

曾仁志于美国威斯康辛州立大学取得电机与电脑工程硕士学位，国立成功大学取得工程科学学士学位。

林郭琪是晶心科技业务处的副总经理，负责亚洲及欧洲业务发展及销售。他在半导体产业，拥有超过20年的经验，主要专精领域为晶圆代工、设计服务及IP。他最初于联华电子担任研发工程师，后来于日本的Trecenti Technology担任研发经理。在加入晶心之前，他是智原科技的业务副部经理。

他于国立交通大学电子物理系取得学士学位，并且于国立台湾大学电机系取得硕士学位。

萧明富博士有20年左右的ASIC与IP的相关实务经验，于2013年加入晶心科技。加入晶心科技之前，他任职于Kilopass Technology并担任行销副总裁。在此之前他任职于ASIC设计服务公司智原科技担任智原美国分公司总经理。在智原科技服务期间，他有数年时间担任市场行销工程师并服务于台湾，日本与美国各地。萧博士曾在美国加州大学圣塔巴巴拉分校担任访问学者并从事EDA领域的相关研究。

萧博士于国立台湾大学电机系取得他的博士学位。

周含章是晶心科技的财务处副总经理，她负责管理公司的财务会计、人力资源及行政事务。她于2005年公司成立初期即加入了晶心，并于2009年晋升为财务部主管。在加入晶心之前，她在晶通电子担任财务经理一职，该公司是专注于全球宽频通讯IC与系统设计的供应商。更早之前，她亦曾服务于资诚联合会计师事务所，担任高级审计员。

学历方面，她在天主教辅仁大学会计学系取得商学学士学位。

林坤成现任晶心科技软体研发处协理，负责AndesCores、Platform IP等相关软、韧体开发工具软体及系统软体的开发与设计。他于2009年4月加入晶心科技带领软体研发设计部门，历任部经理、处长与资深处长等职务。在业界已有近37年的工作经验，主要从事系统软体、韧体、IC产品开发、系统架构设计、专案计画管理及经营管理等业务。在加入晶心科技之前，他在1983年11月加入工研院电子所(ERSO/ITRI)系统软体部门服国防役6年，历任副工程师、工程师及计画主持人等职务，于1990年1月跟随部门主管创业加入捷邦电脑担任研发部门产品经理职务。 1991年6月随软体部门并入华邦电子从事逻辑IC产品的开发与设计，历任副工程师、工程师、课长、副经理、经理、部经理、副处长、处长、协理等职务，并于2008年6月随逻辑产品事业群分割成立新唐科技，历任微控器产品中心协理、消费性产品事业群技术副总监等职务并于2008年年底退休。

林坤成于淡江大学取得资讯工程研究所硕士学位及电子工程学系学士学位。

王光亨目前担任晶心科技法务长一职，负责公司国内外法务和智慧财产权相关事宜。加入晶心科技之前，他在矽智财(IP)领域已拥有超过15年的in-house智财及法务团队管理经验。曾担任智原科技首任法务长、总经理特助以及国巨股份有限公司协理。其间曾多次被选任为竹科同业公会智财委员会副召集人，并于2011至2013年间多次受邀到政治大学智财所授课。

王光亨毕业于国立台湾大学法律系财经法学组，并取得国立交通大学EMBA管理硕士学位。

黄国城是晶心科技质量及安全经营处协理，负责质量管理、汽车功能安全产品及系统管理，及全面质量经营管理委员会之企画与推动。他在传统制造业及LCD产业有5年的质量管理经验，在半导体产业有近25年的经验，经历联华电子、智原科技及晶心科技，主要专精领域为晶圆代工、设计服务及IP质量管理与创新发展。在加入晶心之前，经历广辉电子质量及可靠度保证处副处长、智原科技质量经营部部经理及总经理特助。他拥有SGS ISO 9001稽核员及汽车功能安全专业(SC-AFSP)认证资格，于晶心科技带领建立及通过ISO 9001及ISO 26262认证，让晶心科技2020年成为全球首家，同时通过汽车功能安全硬件和软件ASIL-D开发流程认证的RISC-V处理器IP供货商，并于2022年荣获质量经理人协会颁发卓越质量经理人奖。

黄国城于国立清华大学工业工程与工程管理学系取得硕士学位，于国立中兴大学应用数学系取得学士学位。

谢幼龄现任晶心科技IPBU业务处协理一职。负责带领业务团队，包括台湾、中国大陆、日本、韩国与欧洲地区等市场开发。于晶心科技服务超过十年,对于半导体产业与IP授权等相关经历相当丰富。

谢幼龄毕业于国立中央大学管理学院并取得MBA硕士学位。