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人工智能
人工智能第三波的发展是由「深度学习（Deep Learning, DL）」技术的探索所驱动的，它打破了深度网络训练困难的僵局。 此外，加上GPU运算能力的提升，2011年后，在语音和影像辨识领域分别取得了突破性进展，为深度学习的成功发展铺平了道路。 此外，2020年，OpenAI创建了第三代语言模型GPT-n，它可以像人类一样生成文本，并取得了快速进展，从而激发了新一轮人工智能发展浪潮。 人工智能的快速发展深刻改变了我们的生活方式，正在塑造全球经济新格局，人工智能不仅是科技创新，还将在各个层面产生巨大商机。Precedence Research研究报告预计，到2030年，全球人工智能市场规模将达到15,971亿美元。
随着云端运算、5G等新技术的快速发展，AI算力不断成长，并逐渐从数据中心向终端扩展，形成云端-边缘-端点三级算力架构。 此外，由于声音/影像/数据的多样化处理需求，不同的运算任务需要由专用处理器来执行，以满足增强运算效能和提高能源效率的需求。 CPU+异质运算（GPU、DPU、VPU…），运算单元透过大流量、低延迟的通道互连，具有通用性和低能耗的优势。 RISC-V提供了可扩展的指令集，它比x86和Arm ISA提供了更多的灵活性，并且可以在效能、功耗和可扩展性方面具有优势。 晶心科技拥有适用于不同AI应用的DSP/SIMD和向量RISC-V处理器，许多客户已开始量产。 晶心解决方案与AnDLA神经网络加速器一起，帮助企业满足从边缘到云端的多样化AI/ML运算需求。 以下是晶心AI/ML解决方案的简要说明：
晶心RISC-V DSP/SIMD处理器：
AndesCore™ D25F: 32位元/5级流水线/按顺序/单发，可以小门数 (gate count) 提供高per-MHz性能，适用于网络和通讯、视讯和图像处理、传感器设备/传感器集线器、进阶马达控制等。
AndesCore™ D45: 32位元/8级管线/顺序/双发，配备全面的SIMD/DSP指令，可提升语音、音频、影像和讯号处理的效能，适用于网络和通信，智能无线交换器/路由器、先进工业控制器等。
晶心RISC-V向量处理器：
AndesCore™ NX27V: 64位元/5级管线/顺序/单发/向量处理单元，透过支持多种出色的数据访问，为内存子系统带来增强的性能，具有更高的内存带宽和减少内存延迟，适用于网络与科学运算、多媒体处理、机器学习、深度学习、AR/VR等。
AndesCore™ AX45MPV: 64位元/8级管线/顺序/双发/向量处理单元，具有用于基于Linux的应用程序的MMU，一级指令/数据快取和用于低延迟存取的本机内存，适用于计算器视觉、科学计算、数字讯号处理、机器/深度学习加速等。
AndesAIRE™（Andes AI Runs Everywhere）是专为边缘和端点推理而设计的终极高效解决方案，简介如下：
AndesAIRE™ AnDLA™ I350: 深度学习加速器（Deep Learning Accelerator, DLA），支持流行的深度学习框架，如TensorFlow Lite、PyTorch、ONNX，以及GEMM、MAC Accumulator、element-wise、pooling等加速引擎，适用于AIoT设备、智慧摄影机、智慧家电、机器人等。
AndesAIRE™ NN SDK: 一系列软件工具、库 (Libraries)、运行 (Runtimes) 和范例程序，用于AndesAIRE™ AnDLA™和AndesCore™ RISC-V CPU平台的端到端开发和部署。
AndesAIRE™ NN library: 一个强大且高效的神经网络运算库，旨在加速 AndesCore™ RISC-V CPU 平台上的神经网络任务。