汽车

从汽车市场的发展来看，虽然车辆的电子电气架构正在集中化，但整个车辆中MCU的数量和功能将持续扩展。 根据Strategy Analytics预测，2021年至2029年MCU数量将成长约8%，超过汽车产量的成长，2022年至2026年全球32位汽车MCU产值将从30亿美元翻倍至58.931亿美元。因应汽车市场日益增长的需求，晶心科技提供多种车用单核心/多核心CPU解决方案，它不仅具有高效率和多配置功能的竞争优势，还提供多样化的汽车安全设计，包括纠错码（Error Correction Code, ECC）、软件测试库（Software Test Library, STL）、双核心锁步 (Dual Core Lockstep) 等，以及溢位/下溢堆栈 (Overflow/Underflow Stack)、物理内存保护（Physical Memory Protection, PMP）等保护机制，同时也提供ISO 26262合规认证，让汽车芯片开发更简单、更有效率。 以下简单介绍晶心科技的CPU汽车解决方案及应用：

AndesCore™ D23-SE: 3级管线/单发射/ASIL D安全核心，适用于节能且高性价比的ECU/DCU设计解决方案，支持从ASIL B到ASIL D的广泛应用，包括电池管理系统、防抱死煞车系统（Anti-lock Brake System, ABS）、胎压监测（Tire Pressure Monitoring, TPM）、电动辅助转向（Electric Power Steering, EPS）、安全气囊、马达驱动控制、安全岛 等不同应用。

AndesCore™ N25F-SE/AndesCore™ D25F-SE: 5级管线/单发射/ASIL B安全核心，适用于高效率ECU/DCU设计方案，支持多种ASIL B应用，包括车载监控、车身控制、盲点侦测(Blind Spot Monitoring, BSM)、触控和显示、自适应巡航控制（Adaptive Cruise Control , ACC）、免钥匙控制 (Keyless Control)、车载充电器、车内储存等不同的应用。

AndesCore™ D45-SE: 8级流水线/双发射/ASIL D安全核心，适用于高性能ECU/DCU/ZCU设计解决方案，支持从ASIL B到ASIL D的广泛应用，包括毫米波雷达感测器(Millimeter Wave Radar Sensor)、前视和360度环视监控系统（Around View Monitor System, AVMS）、车用仪表组(Instrument Cluster)、动力总成/资讯娱乐DCU、前/后 ZCU等不同的应用。