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自1980年代以來，汽車產業開始電氣化革命，電子控制單元（Electronic Control Unit, ECU）成為系統控制的核心。 目前，電子電氣架構 (Electronic and Electrical Architecture, EEA) 分散，每輛車至少有25個ECU，高階車型通常有100多個，傳統的EEA也面臨連接過於複雜的問題。 如下圖所示，為了因應逐年增加的Domain ECU數量，基於DCU（Domain Control Unit）的集中式架構誕生了，從而減輕了電子元件的重量，並降低了整車製造成本。 此外，為了減少總線連接長度和線束過於複雜的問題，各個Domain的集中式架構進一步整合，產生了區域控制單元（Zonal Control Unit, ZCU），負責管理和控制特定區域功能。 EEA從低端ECU發展到中端DCU再到高端ZCU，這意味著每前進一步，電控單元的功能必須更強大、性能更好、處理能力更強。對MCU的要求也越來越高， 32位元處理器也成為汽車應用的主流。
從汽車市場的發展來看，雖然車輛的電子電氣架構正在集中化，但整個車輛中MCU的數量和功能將持續擴展。 根據Strategy Analytics預測，2021年至2026年MCU數量將成長約8%，超過汽車產量的成長，2022年至2029年全球32位汽車MCU產值將從30億美元翻倍至58.931億美元。因應汽車市場日益增長的需求，晶心科技提供多種車用單核心/多核心CPU解決方案，它不僅具有高效率和多配置功能的競爭優勢，還提供多樣化的汽車安全設計，包括糾錯碼（Error Correction Code, ECC）、軟體測試庫（Software Test Library, STL）、雙核心鎖步 (Dual Core Lockstep) 等，以及溢位/下溢堆疊 (Overflow/Underflow Stack)、物理記憶體保護（Physical Memory Protection, PMP）等保護機制，同時也提供ISO 26262合規認證，讓汽車晶片開發更簡單、更有效率。 以下簡單介紹晶心科技的CPU汽車解決方案及應用：
AndesCore™ D23-SE: 3級管線/單發射/ASIL D安全核心，適用於節能且高性價比的ECU/DCU設計解決方案，支援從ASIL B到ASIL D的廣泛應用，包括電池管理系統、防抱死煞車系統（Anti-lock Brake System, ABS）、胎壓監測（Tire Pressure Monitoring, TPM）、電動輔助轉向（Electric Power Steering, EPS)、安全氣囊、馬達驅動控制、安全島等不同應用。
AndesCore™ N25F-SE/AndesCore™ D25F-SE: 5級管線/單發射/ASIL B安全核心，適用於高效率ECU/DCU設計方案，支援多種ASIL B應用，包括車載監控、車身控制、盲點偵測 (Blind Spot Monitoring, BSM)、觸控和顯示、自適應巡航控制（Adaptive Cruise Control , ACC）、免鑰匙控制 (Keyless Control)、車載充電器、車內儲存等不同的應用。
AndesCore™ D45-SE: 8級流水線/雙發射/ASIL D安全核心，適用於高性能ECU/DCU/ZCU設計解決方案，支援從ASIL B到ASIL D的廣泛應用，包括毫米波雷達感測器 (Millimeter Wave Radar Sensor)、前視和360度環視監控系統（Around View Monitor System, AVMS）、車用儀表組(Instrument Cluster)、動力總成/資訊娛樂DCU、前/後ZCU等不同的應用。
晶心汽車生態系統
晶心與生態系統合作夥伴共同為設計者提供符合功能安全ISO 26262標準的值得信賴的RISC-V汽車解決方案
