晶心科技(6533)3/14顺利上市

晶心科技(6533)3/14 顺利上市

架构技术创新、产品应用多元、国际市场行销、权利金收入即将发酵之世界级CPU IP供应商

专业嵌入式CPU IP供应商晶心科技股份有限公司(股票代号：6533，简称：晶心科技)双喜临门，于3月14日、也是成立满12周年的同日以每股65.1元挂牌上市，董事长蔡明介、总经理林志明将带领晶心科技迈向崭新发展阶段续创佳绩。随着晶心CPU IP授权合约持续累积已逾165份、量产IC超过18亿片、量产权利金持续高速成长，法人对晶心科技之后续表现积极看好，主办承销商为宏远证券。

晶心科技营业收入来源主要来自签约授权金，以及客户产品量产时之权利金。晶心科技授权客户涵盖国内外主要IC设计公司，目前台湾前15大IC设计公司中已有8家, 韩国前10大IC设计公司中已有3家为其客户，另外日本亦成功拓展至主要电信公司及家电品牌集团旗下大型IC设计公司，而美国则成功开发国际网通设备大厂，因此晶心科技自105年起指标性授权案件快速增加。晶心科技102至105年度营业收入分别为127,219仟元、190,425仟元、218,923仟元及208,635仟元，其中105年第四季单季营业收入高达84,942仟元，创下单季历史新高。此外，随着授权客户产品逐渐进行量产，105年权利金金额从102年之1,285仟元增加至105年之13,320仟元，占营收比重从1.01%大幅提升至6.38%，而晶心科技106年亦有车用、医疗、工业及物联网等相关客户之多项产品将陆续量产，预估未来权利金收入将持续成长。

依市调机构MarketsandMarkets预估，2020年全球半导体IP之市场规模将达56.3亿美元，2014至2020年全球半导体IP之年复合成长率达12.6%，可见全球半导体IP市场仍有很大的成长空间。另目前晶心科技之客户采用其CPU IP所生产之IC，应用范围遍及于日常生活之电子产品，如蓝芽与卫星定位等通讯晶片、手机触控晶片、储存装置晶片以及应用广泛之MCU晶片，甚至未来重要市场如物联网、车用电子及网路设备等领域皆已有客户采用晶心科技之CPU进行开发或进入量产，其中物联网更为晶心科技客户终端应用市场之最大宗。据研究机构Gartner估计, 2020年全球物联网终端应用之市场规模将达301.0百亿美金，2016至2020年之年复合成长率高达20.79%，由此可见晶心科技产品终端应用之市场规模亦将随之进入快速成长期。

展望未来，随着晶心科技产品已深获市场之认同及肯定，106年后每年授权合约之签约数持续稳健增加应属可期。此外，晶心科技持续不断开发技术门槛更高之新产品，包括106年第一季及106年第三季将分别推出更高阶之32位元与64位元产品，以提供客户完整之解决方案。综观整体外在环境，由于近年中国IC设计产业崛起，以及同业安谋被日本软银并购，对独立经营之晶心科技而言，不但带来更大的成长契机，亦产生崭新业务拓展机会。随着晶心科技今年顺利上市挂牌，将有助于公司市场知名度之提升, 资金筹措之充裕, 与规模之扩大，公司授权金收入及客户量产后挹助之权利金皆可望稳健成长，公司将可缔造新一波之佳绩。

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