晶心科技(6533)3/14順利上市

晶心科技(6533)3/14 順利上市

架構技術創新、產品應用多元、國際市場行銷、權利金收入即將發酵之世界級CPU IP供應商

專業嵌入式CPU IP供應商晶心科技股份有限公司(股票代號：6533，簡稱：晶心科技)雙喜臨門，於3月14日、也是成立滿12週年的同日以每股65.1元掛牌上市，董事長蔡明介、總經理林志明將帶領晶心科技邁向嶄新發展階段續創佳績。隨著晶心CPU IP授權合約持續累積已逾165份、量產IC超過18億片、量產權利金持續高速成長，法人對晶心科技之後續表現積極看好，主辦承銷商為宏遠證券。

晶心科技營業收入來源主要來自簽約授權金，以及客戶產品量產時之權利金。晶心科技授權客戶涵蓋國內外主要IC設計公司，目前台灣前15大IC設計公司中已有8家, 韓國前10大IC設計公司中已有3家為其客戶，另外日本亦成功拓展至主要電信公司及家電品牌集團旗下大型IC設計公司，而美國則成功開發國際網通設備大廠，因此晶心科技自105年起指標性授權案件快速增加。晶心科技102至105年度營業收入分別為127,219仟元、190,425仟元、218,923仟元及208,635仟元，其中105年第四季單季營業收入高達84,942仟元，創下單季歷史新高。此外，隨著授權客戶產品逐漸進行量產，105年權利金金額從102年之1,285仟元增加至105年之13,320仟元，佔營收比重從1.01%大幅提升至6.38%，而晶心科技106年亦有車用、醫療、工業及物聯網等相關客戶之多項產品將陸續量產，預估未來權利金收入將持續成長。

依市調機構MarketsandMarkets預估，2020年全球半導體IP之市場規模將達56.3億美元，2014至2020年全球半導體IP之年複合成長率達12.6%，可見全球半導體IP市場仍有很大的成長空間。另目前晶心科技之客戶採用其CPU IP所生產之IC，應用範圍遍及於日常生活之電子產品，如藍芽與衛星定位等通訊晶片、手機觸控晶片、儲存裝置晶片以及應用廣泛之MCU晶片，甚至未來重要市場如物聯網、車用電子及網路設備等領域皆已有客戶採用晶心科技之CPU進行開發或進入量產，其中物聯網更為晶心科技客戶終端應用市場之最大宗。據研究機構Gartner估計, 2020年全球物聯網終端應用之市場規模將達301.0百億美金，2016至2020年之年複合成長率高達20.79%，由此可見晶心科技產品終端應用之市場規模亦將隨之進入快速成長期。

展望未來，隨著晶心科技產品已深獲市場之認同及肯定，106年後每年授權合約之簽約數持續穩健增加應屬可期。此外，晶心科技持續不斷開發技術門檻更高之新產品，包括106年第一季及106年第三季將分別推出更高階之32位元與64位元產品，以提供客戶完整之解決方案。綜觀整體外在環境，由於近年中國IC設計產業崛起，以及同業安謀被日本軟銀併購，對獨立經營之晶心科技而言，不但帶來更大的成長契機，亦產生嶄新業務拓展機會。隨著晶心科技今年順利上市掛牌，將有助於公司市場知名度之提升, 資金籌措之充裕, 與規模之擴大，公司授權金收入及客戶量產後挹助之權利金皆可望穩健成長，公司將可締造新一波之佳績。

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