ZAYA及晶心科技携手提供RISC-V系统可认证的TEE 解决方案

【台湾新竹】2022年7月1日─ Zaya,物联网安全公司的领导者及RISC-V国际协会(RISC-V International)的策略会员,今日与晶心科技,32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员,一同宣布已将 ZAYA Secure OS (安全操作系统) 及 ZAYA μContainers (微容器) 与AndesCore™ RISC-V 处理器成功整合,以提供可认证的 TEE (可信任运行环境安全系统) 安全系统。 ZAYA 的解决方案将成为晶心科技的 AndeSentry™ 安全合作框架的一部分,为 RISC-V 生态系统提供丰富的安全解决方案。

ZAYA Secure OS (安全操作系统)是根据IoT(物联网)安全认证要求所设计的安全操作系统。 ZAYA OS 会创建一个隔离空间,称为可信任运行环境 (Trusted Execution Environment, TEE),做为处理所有基本安全机制的运行环境。 ZAYA Secure OS 是符合 PSA 一级认证和 PSA Functional API 认证的操作系统,达到 PSA 认证的十项安全目标的要求,并利用 PSA Functional API 提供必要的安全功能,包括加密、安全存取和认证服务。

ZAYA Secure OS 甚至为非MMU 微控制器(MMU-less microcontrollers)提供容器化技术(containerization technology) ,称之为 ZAYA μContainers。ZAYA μContainers运行在隔离的 ZAYA Secure OS/TEE之上,具有有限及专用的访问权限,可以将用户应用程序、微服务或不受信任的第三方数据库放在受保护的隔离环境执行。ZAYA μContainers是独立的可执行档案,可以在指定的领域独立开发、安装和升级,使ZAYA μContainers的配置(例如OTA)方式对使用者更友善;这种开发方式可提供物联网供货商一种具有成本效益的物联网安全评估模块。

AndeSentry™ 安全合作框架支持开放式协作,并为 RISC-V 处理器提供从网络攻击(cyber-attacks)到实体攻击(physical attacks)的各种安全解决方案。此处可提供两个例子做为参考。首先,为保护系统的初始启动时的安全,AndeSentry™ Secure Boot 提供AndesCore™一个优化的数字签名演算库,只需使用极小的内存空间及极短的启动时间。其次,为防止 JTAG 除错埠(debug port)的漏洞,在AndesCore™ 的除错架构之下,AndeSentry™加入安全除错 (Secure Debug) 机制,可以选择性的锁定外部除错器 (debugger) 和 AndesCore™ JTAG 除错传输模块之间的 JTAG 信号。

为保证系统运作时,程序和数据的机密性和完整性,AndeSentry™ Monitor 结合 ZAYA Secure OS 和 μContainer 解决方案,提供符合物联网安全认证的安全开发环境。当与 AndeSentry™  Monitor 及 AndesCore™ 整合时,ZAYA 的解决方案满足所有 PSA 和 SESIP 认证要求,包括Isolation(隔离) ( PSA Type 3,最高等级)、具有防止回溯(Anti-Rollback)的安全更新、安全启动和安全生命周期。 该解决方案非常适合对安全性要求日益增高的设备,例如 AIoT 设备、连网设备和车用设备等。

「藉由 AndeSentry™ 安全合作框架,芯片制造商可以完成开发内嵌AndesCore™ 的安全设备。 我们很高兴 ZAYA Secure OS 及μContainers加入 AndeSentry™ 安全合作框架下共同运行,」晶心科技总经理暨首席技术官苏泓萌博士表示:「Zaya 和 晶心科技的成功合作是 RISC-V 安全生态系统的一个重要里程碑,带来更丰富的安全解决方案,有助于加速各种安全设备的开发。」        

「共同协作是物联网安全成功的关键,我们很高兴支持 Andes Solutions 并成为 AndeSentry™ 安全合作框架的一部分,」ZAYA 执行长兼创始人 Murat CAKMAK表示: 「晶心科技和ZAYA的合作伙伴关系提供基于 RISC-V的系统,一个领先、具成本效益、超安全和已具备认证程序(Certification Ready)的开发环境。」

关于Zaya

ZAYA 是物联网安全公司的领导厂商,总部位于英国剑桥,致力于开发创新解决方案来解决物联网设计挑战和限制。ZAYA 提供由端点到云(from bottom to top)的安全开发环境,包括安全操作系统、安全韧体、云端管理和进阶数据处理(如人工智能AI/机器学习ML)的服务。想要了解更多信息,请参阅:http://www.za-ya.co | 在 TwitterLinkedIn 上关注 ZAYA。

关于晶心科技

晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核心系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。

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晶心推出AndeSight™ IDE V5.1 加速RISC-V异构多处理器及人工智能应用软件开发

 
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晶心携手Excelmax迈入印度RISC-V处理器IP市场

【台湾新竹】—2022年5月19日—32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533SIN: S03420C2089ISIN: US03420C1099),今日宣布与 Excelmax Technologies Pvt Ltd 成为合作伙伴,在印度代理、推广和支持晶心全系列RISC-V产品。

印度是世界第六大经济体,在过去数年中,见证电子制造服务的显著增长。由于在硅谷,印度工程师数量庞大且不断增长,顶尖跨国高科技公司与印度之间的联系越来越紧密。有利的政府新政策为本土 SoC 设计公司和国际芯片制造商提供了更多奖励措施,以发展和追求印度本土及国际市场的半导体设计和制造。印度还计划设立国内芯片设计公司,并投资发展高科技聚落。对先进芯片的强劲需求正加速本土SoC设计公司的成长,预计该市场的复合年增长率(CAGR)将接近10%。

Excelmax总部位于邦加罗尔(Bangalore),由超大规模集成电路(VLSI)和嵌入式领域的业界专家创立,是一家专注于提供ASIC/FPGA和嵌入式设计领域的产品工程服务公司。 Excelmax在印度具有强大并持续扩展的影响力,目标是成为专注半导体行业的一流解决方案提供商,其广泛客户群涵盖产业中所有垂直领域,数量亦呈指数增长。Excelmax 领导团队成员均具有二十多年嵌入式系统软硬件/软件设计及验证的经历。

「印度本土 SoC 设计公司快速的增长带动对处理器IP快速增长的需求,我们觉得现在是进入印度市场提供全线产品和完整技术支持的最佳时刻,这是我们选择Excelmax成为合作伙伴的原因,」 晶心科技董事长兼执行长林志明表示:「 Excelmax熟悉并与印度的许多技术领导厂商合作多年,这可使我们的合作关系更加有力。我们很高兴与Excelmax合作,以扩大晶心RISC-V处理器在印度的知名度和市占率。」

「晶心科技是全球领先的RISC-V处理器IP供货商,可应用领域包括 5G、AI人工智能、物联网、MCU、网络、储存和可穿戴设备等。」Excelmax Technologies的执行长兼创始人 Shekhar Patil 表示:「我们的SoC客户渴望为他们的设计找到高性能和高效益的CPU IP。我们期待在整个印度为我们的客户提供晶心全系列且领先业界的 RISC-V核心,并推广我们的专业技术服务。」

关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性的32/64位高效CPU核心,包含DSP,FPU,Vector,超纯量(Superscalar)及多核心系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心可提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。

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关于 Excelmax Technologies Pvt Ltd
为了应对加速上市时间和提高产品质量的长期挑战,利用Excelmax的超大规模集成电路(VLSI)和嵌入式工程服务可建立和保持竞争优势。由专家创立并拥有丰富的经验的Excelmax,通过我们为众多跨国公司提供的工程服务创造了价值并赢得了赞誉。Excelmax是印度发展最快的科技公司之一,拥有一支强大的,由各领域专家组成的团队,我们为ASIC数字设计和验证、DFT和实体设计、模拟电路设计、嵌入式应用软件、嵌入式硬件以及产品设计和解决方案提供咨询服务。

联络信息
晶心科技
sales@andestech.com | +886 3 572 6533

Excelmax Technologies India
info@excelmaxtech.com | +91 97428 90011

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Rapid Silicon采用晶心科技具有DSP/SIMD 扩充指令集之AndesCore™ D45以及Andes Custom Extension™ 架构

32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533SIN: S03420C2089ISIN: US03420C1099),今天宣布Rapid Silicon已采用带有DSP(数字信号处理)/ SIMD(单指令多数据流) 扩展指令集的AndesCore™ D45以及客制化扩展功能架构 (Andes Custom Extension™, ACE) ,并获得晶心授权许可。Rapid Silicon是一家源自开源技术、提供支持AI功能的特定领域应用的FPGA 供货商。晶心超纯量 8 级流水线的D45 RISC-V 核心将以硬核的形式嵌入到 FPGA当中,以提供高速度的CPU。 ACE 架构中的 COPILOT (Custom-OPtimized Instruction deveLOpment Tools, 客制指令优化工具)允许设计人员设计自己的 CPU 指令,并且设定到 CPU硬核周边的FPGA闸当中; 同时,COPILOT会将需要的全部软件开发工具自动更新给使用者。

「我们很高兴为我们的客户提供具有DSP/SIMD 扩充指令集之晶心高效能 D45 处理器核心,它将使用在功率、性能和面积 (PPA) 均已针对特定领域进行优化的Rapid Silicon FPGA当中,并且将广泛地应用在电信、汽车、数据处理和工业计算机的垂直市场。」Rapid Silicon 董事长兼执行长 Naveed Sherwani 博士表示。「为了尽快启动我们具有雄心的目标——打造支持AI应用的最大且独立的FPGA 公司,我们需要已经完成芯片验证(silicon proven)的 IP,让我们可以快速轻松地将它加入到我们的 FPGA板中。此外,拥有一个简易上手的 COPILOT 开发工具,将使 Rapid Silicon 只需要很少的额外设计时间,即可自行添加我们的客制化指令,这将大大缩短我们客户的上市时间。」

「我们非常欢迎 Rapid Silicon 选择晶心具有 DSP/SIMD 扩展指令集的 AndesCore™ D45,」晶心科技董事长兼执行长林志明表示:「D45 深受设计人员的欢迎,尤其是在开发高效能信号处理的相关应用上。而 COPILOT是一个对使用者友善、可在RISC-V 架构下进行客制化扩充指令集、并且经过客户量产证明的开发工具。设计人员可利用COPILOT加速开发SoC,以实现优化的功耗性能面积和应用可编程化(programmability)的理想设计。我与Rapid Silicon 董事长兼执行长 Naveed Sherwani 博士在RISC-V国际协会董事会同为董事共事许久,深深了解其创建 Rapid Silicon的远见与愿景,我们预祝Naveed 的新产品能取得巨大的成功。」

关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心,包含DSP,FPU,Vector,超纯量(Superscalar)及多核心系列,可应用于各式SoC与应用场景。并且晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。
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关于 Rapid Silicon
Rapid Silicon 是针对特定应用领域提供支持 AI之FPGA 的领导供货商。我们结合开源和公司自行开发之人工智能技术来显著改进设计并简化客户体验。想了解更多关于 Rapid Silicon 的信息,请参阅 www.rapidsilicon.com

联络窗口
晶心科技_Jonah McLeod
jonahm@andestech.com

Rapid Silicon_Diana Kandah
diana@rapidsilicon.com

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晶心科技、IARS携手协助车用IC设计领导厂商加速产品上市时程

透过晶心科技与IAR Systems支持的整合功能安全解决方案
开发最先进的车用芯片

【台湾新竹及瑞典乌普萨拉】2022年3月23日—32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)及嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR Systems®共同宣布来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore™车用CPU核心及IAR Systems的RISC-V功能安全认证开发工具。这个由晶心科技及IAR Systems所提供的整合解决方案具有ISO 26262健全的设计方法。用户可以透过本解决方案,缩短车用产品严格的认证流程,加快客户的上市时间。

AndesCore™车用核心是 N25F 的功能安全增强版本。N25F是目前市场上最受欢迎的 RISC-V 核之一,而该车用核是透过严谨的开发流程来预防系统性失效,及透过产品安全机制来控制并避免随机硬件失效,以达到汽车功能安全(FuSa)的目的。

IAR Embedded Workbench® for RISC-V 是一个功能完整的开发工具链,包括强大的 IAR C/C++ Compiler™编译程序以及综合调试器。结合两家公司的专业知识为其共同的客户的车载应用提供一流的性能及安全性。

“我们很高兴能和 IAR Systems 合作,共同支持世界各地客户的车用产品开发。 透过AndesCore™车用核,我们能确保客户可以在其产品认证过程中,能使用ISO 26262认证的CPU IP及安全套装方案。”晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示:“晶心很荣幸能成为第一家同时获得德国功能安全验证机构SGS-TÜV Saar GmbH在硬件(ISO 26262-5)和软件(ISO 26262-6)流程验证的RISC-V处理器IP供货商,具备提供客户ASIL D等级要求的完整开发流程。”

“很高兴看到IAR Systems与晶心科技能合作协助我们的共同客户,确保其产品中功能安全(FuSa)的设计。”IAR Systems技术长Anders Holmberg提到,“RISC-V技术持续快速发展,并为创新开辟新领域。我们将透过为生态系及客户提供专业开发工具的支持,不断地推动行业变革。”

晶心科技第一颗AndesCore™车用RISC-V核预计将于 2022年上半年完成 SGS-TÜV Saar GmbH的认证。

IAR Embedded Workbench for RISC-V 的功能安全版本已通过包括 ISO 26262在内,TÜV SÜD 十项不同标准的认证。除了强大的技术外,IAR Systems 还为已销售给客户的版本,在维护合约期间内提供支持保证,对于已知的误差及问题,提供已验证的更新服务及定期报告。

IAR Systems、IAR Embedded Workbench、Embedded Trust、C-Trust、C-SPY、C-RUN、C-STAT、IAR Visual State、I-jet、I-jet Trace、IAR Academy、IAR 和 IAR Systems 属于 IAR Systems AB 拥有的商标或注册商标。 其他公司名称及产品名称乃属于其拥有者公司之注册商标或商标。

关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核,包含DSP,FPU,Vector,超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。并且晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。

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关于IAR Systems
IAR Systems 针对嵌入式方案开发提供符合未来需求的软件工具与服务,使全球各地企业为当前的需求与未来的创新着手开发相关产品。自1983年起,IAR System的解决方案便致力保障开发质量、可靠度、效率,并开发出超过100万种嵌入式应用。该公司总部位于瑞典Uppsala,在世界各地设有销售和支持分公司。自2018年起设备安全、嵌入式系统及生命周期管理领域的全球专家Secure Thingz并入IAR Systems Group AB。IAR Systems Group AB于NASDAQ OMX Stockholm交易所挂牌上市。详细信息请参阅官网www.iar.com   

新闻联系窗口:
晶心科技
林筱瓴 Marcom Manager, Andes Technology
电话: +886-3-5726533 Email: hllin@andestech.com

IAR Systems:
AnnaMaria Tahlén, Media Relations & Content Manager, IAR Systems
Tel: +46 18 16 78 00 Email: annamaria.tahlen@iar.com

Tora Fridholm, Chief Marketing Officer, IAR Systems
Tel: +46 18 16 78 00 Email: tora.fridholm@iar.com

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晶心科技成为首家获SGS-TÜV Saar认证ISO 26262功能安全 ASIL D等级完整开发流程的RISC-V CPU供货商

晶心获功能安全认证的处理器让嵌入式车载安全系统的开发和认证更容易

【台湾新竹】─2022年2月24日─32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器內核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)今日宣布已通过ISO 26262认证,符合车用功能安全处理器內核开发标准。德国功能安全认证机构SGS-TÜV Saar GmbH进行独立评估后,确认晶心系统性的开发能力已达到汽车安全完整性等级(Automotive Safety Integrity Level;ASIL)的最高等级ASIL D,这包括ISO 26262标准Part 2、4、5、6、8 和 9等所有适用的章节。根据正式记录,在2020年12月晶心成为第一家同时获得硬件(ISO 26262-5)和软件(ISO 26262-6)流程认证的RISC-V处理器IP供货商。

ISO 26262是一系列为了降低潜在功能安全风险的国际标准。随着当今车用电机和电子系统愈趋复杂的趋势,开发人员越来越需要对汽车供应链的下游客户提供产品达成功能安全要求的佐证。因为ISO 26262是全球车用电机及电子产业共同一致适用的标准,所以晶心藉由通过ISO 26262的认证,充分展现对于车用产品安全的支持与投入。

“晶心科技是通过SGS-TÜV Saar的ISO 26262认证的一流公司,”SGS 互联与产品事业群郭耀文副总裁表示。“功能安全的基础建立在产品规范、设计、实施、整合、验证和确认等基础操作上。在通过ISO 26262认证前,晶心在这些开发流程上早已建立了相当完整且扎实的质量管理系统。除此之外,他们经验丰富的安全工程专业人员付出了相当多的时间和努力,来建构起晶心科技一套遵循ISO 26262标准的完整系统。这些都是我们之所以能够按预定时程非常顺利完成所有独立评估和认证的原因,这对双方来说是一次非凡的经历。”

“晶心科技深耕十七年,专注于开发强大的AndesCore™处理器系列,获得数百家客户采用于超过百亿颗芯片中,应用范围包括工业用MCU、企业级存储设备、5G基站和数据中心基础设施等等。”晶心科技总经理暨首席技术官苏泓萌表示。“随着车用电子组件的数量和复杂度快速增长,其安全性、可用性和稳定性对于人类福祉和可持续环境至关重要。此趋势对我们来说是绝佳的机会和责任,我们对这相当重视。晶心选择与业界领导者SGS-TÜV Saar合作,以确保我们的开发过程全面符合所有适用的ISO 26262功能安全标准,而不是仅符合部分条款便宣称适用车用标准。这充分展现我们对于车用电机和电子供应链严格且富挑战性的要求所付出的决心。”

“SGS-TÜV Saar的认证服务获信誉卓著的德国认可委员会(DAkkS)认证。我们进行了多次全面审查,确认晶心科技已内化并遵循系统性的功能安全要求来建构其开发管理系统,管控的流程能兼顾充分的查核及落实实施的平衡性,符合了ISO 26262标准的最高等级(ASIL D)产品开发的规范要求。”SGS-TÜV Saar GmbH半导体功能安全产品经理Wolfgang Ruf表示。“我们在此致上诚挚的祝贺,也欢迎晶心在完成RISC-V CPU IP系列评估和验证后将其产品导入车用领域。”

晶心科技的第一款功能安全IP已进入最后开发阶段,已有多家客户加入先期计划导入设计,针对多种车载应用开发车用SoC。该功能安全IP解决方案将在今年上半年正式开放对外授权。

关于SGS
SGS为检验、验证、测试和认证服务国际领导公司,是全球公认的质量及诚信标竿。我们有96,000名员工,在全球拥有2,600处办公室及实验室。欲了解更多信息,请前往https://www.sgs.com.tw/

关于晶心科技 

晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU內核,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已超过100亿颗。 更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube

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Ashling RiscFree™ 整合开发工具链宣布支持晶心科技RISC-V处理器

【美国加州旧金山】─2022年2月10日─Ashling和晶心科技共同宣布Ashling RiscFree™整合开发工具链将扩大支持晶心全系列RISC-V CPU IP,包括针对性能优化的AndeStar™ V5 Performance ISA扩展和针对代码大小缩减的CoDense™ ISA扩展。

RiscFree™ 是Ashling所打造的整合开发环境(IDE)、编译程序和除错器,现在RiscFree™ 更新增支持晶心RISC-V CPU,包含32位的N22、N25F、D25F、A25、A25MP、A27、A27L2、N45、D45、A45、A45MP,以及64位的NX25F、AX25、AX25MP、NX27V、AX27、AX27L2、NX45、AX45、AX45MP。

“Ashling RiscFree™ 具备以单一解决方案支持各种核心的工具集,提供晶心的RISC-V CPU客户于异构、多核心除错的强大功能,开启单一个RiscFree™整合开发环境即可以针对任意数量的异构或是同构核心进行除错。”Ashling董事总经理Hugh O’Keeffe表示。

“我们很高兴Ashling RiscFree™支持晶心RISC-V CPU核心,为晶心客户提供额外的选择,特别是采用AndesCore™ V5 RISC-V处理器设计异构SoC的客户,能因此实现更高性能并减少代码大小。”晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示。

欲了解有关Ashling RiscFree™的信息,请至https://www.ashling.com/ashling-riscv/。欲了解有关晶心RISC-V CPU处理器的信息,请至http://www.andestech.com/en/products-solutions/andescore-processors/

Ashling_Andes

关于Ashling
Ashling创立于1982年,为嵌入式开发工具和服务领导供货商,于爱尔兰利默里克和印度清奈设有设计中心,欧洲、亚太、中东及美洲地区则设有销售及技术支持中心。拥有超过三十年经验的Ashling,提供嵌入式系统工程师各种开发工具,包含支持多种MCU、SoC和基于软核(FPGA)设计的高速除错及追踪探针。Ashling的软件工具包括IDE、除错器、编译程序和仿真器,其RiscFree™ 平台支持所有主要的嵌入式架构,包括ARC、Arm、MIPS、Power和RISC-V。Ashling相当重视RISC-V,是第一家推出支持RISC-V核及其他核的异构除错工具的公司。欲了解更多信息请至www.ashling.com,或联系Nadim Shehayed nadim@ashling.com。

关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的苛刻要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核,包含DSP,FPU,Vector,超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。并且,晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。

更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube

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晶心科技携手英特尔晶圆代工服务(IFS)提供RISC-V解决方案 建构开放生态系

晶心加入IFS IP联盟
提供领先业界的优化开源RISC-V IP及整合软件解决方案

美国加州圣荷西】─2022年2月8日─32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器內核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)今日宣布晶心将偕同英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services; IFS),协助打造规模10亿美元的IFS创新生态系中聚焦RISC-V 的部分。晶心提供各式RISC-V处理器以及整合硬件/软件开发环境,适合从低功耗MCU到创新数据中心服务器等多元SoC应用。随着IFS加速计划(IFS Accelerator)中IP联盟(IP Alliance)的建立,以及英特尔宣布对RISC-V生态系的开源软件开发进行重大投资,这样的合作让客户能借助IFS来打造RISC-V SoC,大幅提升竞争力。

目前晶心AndeStar™第五代全系列 RISC-V CPU IP家族,从单发射的25系列及27系列,到超纯量的45系列,均可供IFS的客户采用,结合硬件评估模块和软件解决方案,进行简易且快速的SoC研发及整合。展望未来,晶心的RISC-V CPU IP系列将支持IFS新推出的高阶制程。

「积极结盟合作是强化一个生态系的关键要素。我们乐见英特尔积极参与,一同拓展RISC-V软件生态系。晶心将提供RISC-V处理器开发平台以及整合软件解决方案,作为英特尔研发的基础,」晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示。「内嵌晶心CPU IP的SoC 客户总出货量已在 2021 年达到突破 100 亿的里程碑。其中,仅2021 单年即达 30 亿颗。RISC-V芯片产品已呈现高度成长的态势。我们很高兴IFS将积极扩展RISC-V生态系并生产使用RISC-V架构的芯片,在当前晶圆产能吃紧的非常时期,帮助我们的客户打造创新SoC。晶心与IFS成为RISC-V生态系合作伙伴,并承诺以晶心RISC-V产品及解决方案支持IFS的客户。」

「我们热烈欢迎晶心加入IFS加速计划的IP联盟,」IFS 客户解决方案工程副总暨部门总经理 Bob Brennan表示。「锁定英特尔先进高阶制程的SoC设计工程师,能借助英特尔强大且全面的设计生态系、制程技术、高阶封装技术以及制造能力。如同声明所述,IFS已做好准备,为业界三大指令集架构(ISA) :x86、Arm以及RISC-V提供优化的IP。IFS将携手生态系伙伴带来庞大的产能,以大幅缓解摩根大通(JPMorgan Chase)所预测持续至2022年的全球芯片短缺。我们定然欢迎并支持RISC-V架构的芯片。」

随着越来越多半导体国际大厂采用RISC-V指令集架构并拥抱RISC-V生态系,有助于强化RISC-V以满足新兴科技的快速发展。身为RISC-V生态系中的关键角色,晶心持续投资研发人才招募,以开发新世代RISC-V处理器,用于新兴应用如5G、先进驾驶辅助系统(ADAS)、人工智能/机器学习、AR/VR、区块链、云端运算、数据中心服务器与高效能运算(HPC)、 物联网、储存装置、安防、无线装置等等。晶心携手英特尔,两家领导厂商的合作与投入,将强化 RISC-V 及IFS 生态系,并加快客户产品的上市时程。

关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU內核,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。 更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube
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晶心科技宣布加入英特尔晶圆代工服务(IFS)加速计划 成为IP联盟领导合作伙伴

晶心加入IFS提供业界领先的RISC-V CPU IP
给予使用英特尔先进晶圆代工服务的SoC设计团队

【美国加州圣荷西】─2022 年 2 月 8 日─32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器內核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099),今日宣布加入英特尔晶圆代工服务加速计划 (Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator)中的IP联盟(IP Alliance)。晶心科技提供从入门到高阶RISC-V处理器內核的全方位解决方案,包括市场高度需求且日前规格及性能大幅升级的RISC-V 超纯量(Superscalar)多核处理器A(X)45MP和向量处理器 NX27V,满足从边缘到云端的各式应用运算需求。透过IFS的领先技术,打造嵌入晶心RISC-V SoC的设计人员将能推出效能更高且功耗更低的芯片。

「RISC-V是21世纪全新研发的指令集架构(ISA),摆脱了半世纪以来必须向下兼容的限制,」晶心科技董事长暨执行长林志明表示。「英特尔为革命性的创新RISC-V架构提供世界一流的晶圆代工服务,有助于使用RISC-V架构的芯片在新兴应用中领先业界,例如5G、先进驾驶辅助系统(ADAS)、人工智能(AI)、AR/VR、数据中心、 半导体储存装置、高效能运算(HPC) 等等。我们很高兴能成为IFS加速计划中IP联盟的领导合作伙伴之一。英特尔规模庞大的晶圆厂能为IFS客户提供所承诺的产能,因此对使用Andes RISC-V 处理器內核所设计的SoC来说,可确保获得所需的实时生产和产能。」

「IFS生态系联盟的建立让英特尔的晶圆代工服务更上一层楼,」IFS总经理Randhir Thakur表示。「我们很高兴晶心加入该联盟,也期待与晶心合作,将其领先业界的IP扩展至IFS,让我们全球的客户都受惠。」

内嵌晶心CPU IP的SoC 客户总出货量已在 2021 年达到突破 100 亿的里程碑。其中,仅2021 单年即达到 30 亿颗的数量。这些 SoC涵盖嵌入式产品的各式应用,包括5G、自动驾驶控制、深度学习、AIoT、数据中心、图像处理、网络设备以及储存装置。藉由加入IFS加速计划的IP联盟,晶心从 SoC 设计到量产阶段都能全面支持客户。晶心与英特尔两家领导厂商的合作,将同时强化 RISC-V 及IFS 生态系,并加快客户产品的上市时程。

关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU內核,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。 更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube

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采用晶心处理器的芯片累计总出货量超过100亿颗 晶心科2021全年及单月营收同创新高纪录

2021年全年营收逾8.19亿,成长逾四成
12月营收1.37亿,创单年、单月历史新高
2021单年出货量达30亿颗,成长超过五成

【台湾新竹】—20220126提供32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器内核之全球领导厂商晶心科技,今日宣布于2021年度采用晶心处理器的系统芯片出货量超过30亿颗,较2020年出货量之20亿颗成长逾50%,总累计出货量则超过100亿颗。而晶心近来RISC-V客户的SoC将被广泛运用于传统及新兴领域,例如5G、人工智能/机器学习加速器、蓝牙及Wi-Fi装置、云端运算、数据中心(data center)、电玩游戏、全球定位系统(GPS)、物联网、高阶微控制器(MCU)、传感器融合(sensor fusion) 、触控及显示驱动控制器(touch and display driver controller)、储存装置(storage)、语音识别(voice recognition)、无线通信(wireless)、车用电子等。精简、模块化、可扩充的晶心RISC-V处理器将引领客户芯片下一波快速的成长。

自2017年晶心科上市以来,业绩持续成长,去年12月与全年业绩分别为新台币1.37亿元及8.19亿元,创下单月及全年历史新高纪录,业绩较去年度成长超过40%。晶心的持续成长及基于RISC-V更大的潜力也成功获取专业投资机构的青睐,于2021年9月,顺利在卢森堡发行海外存托凭证(GDR)募资,取得中长期营运资金,以扩大投资研发,强化在现有RISC-V产品上的领先地位,加速高阶产品线之布局,扩大台湾美加等地之研发中心招聘菁英人才,全力投入RISC-V新世代产品开发。

晶心科董事长暨执行长,同时也是RISC-V国际协会董事的林志明表示,「晶心以多年累积的关键技术,发展高效能、低功耗、好质量的处理器及其相关软硬件,广泛获得包括联发科(MediaTek)、瑞萨电子(Renesas)、SK电讯(SK Telecom)、伟诠(Weltrend)、联咏(Novatek)、群联(Phison)、EdgeQ以及泰凌微(Telink)等来自全球IC设计团队的肯定,取得客户、生态系伙伴以及终端消费者全赢的成绩。采用晶心处理器的芯片年出货量,从2017年的5.9亿颗,以平均每年成长50%的惊人速度发展,只用短短五年的时间,就到达2021年30亿颗的成绩。更惊人的是,目前基于晶心RISC-V处理器的SoC出货量,仅占其中的1%,剩余的99%为晶心自有V3架构之许可协议多年累积发酵而来。CPU授权到SoC的量产需要时间酝酿,好酒沉瓮底。结合这3、4年晶心RISC-V许可协议的快速成长,我们可预见,采用晶心架构的SoC出货量仍是处于方兴未艾的阶段,相信今后累积出货量的数字,将保持这种稳健的节奏快速成长,并持续让权利金在总营收中占重要的比例。另外,晶心也将于今年推出第一届RISC-V应用大赛,希望吸引优秀学生参与竞赛,让RISC-V的创新应用及人才培养也能快速从学界生根、萌芽、绽放。」

「晶心领先业界的向量处理器核心NX27V去年持续获得肯定,获颁『新竹科学园区创新产品奖』以及EE Times亚洲金选奖之『年度最佳EDA & IP奖』;同时已被采用于近10个客户之多核心架构的云端加速器中。除推出杰出的产品外,晶心亦致力于扩展生态系,结盟国际大厂;晶心科技美国分公司营销总监Jonah McLeod亦因此获选为RISC-V国际协会营销主席,负责带领全球RISC-V会员推广RISC-V应用,同时保持晶心在RISC-V阵营领先的优势。」晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示:「今年我们将会正式步入车用领域。供应车用产品的研发流程需通过车规等级认证,所以晶心在2020年底就已经布局取得ISO-26262 流程ASIL-D级的资格,并将于农历年后发表第一款车用处理器。除热门的车用电子,晶心陆续推出之RISC-V系列高阶处理器核心,具有强大的算力,可运用于最近流行的元宇宙,以及相关的人工智能(AI)、扩增实境(AR)、虚拟现实(VR)、计算机视觉、加密和多媒体等应用领域。晶心将延续传统,在设计上兼顾灵活性及高效能、低功耗的特性,结合软件开发环境、函式库、AI编译程序及开放性安全框架等多项支持,提供完整多元的产品线,并在特定领域以客制化协助客户打造最具竞争力的解决方案。」

关于晶心科技 (Andes Technology)
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核心系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。

更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube

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