运用模拟内存运算In-Memory Computing技术 Andes晶心科技与TetraMem合作打造突破性人工智能加速器芯片

2023年11月28日— 高效能低功耗32/64位RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533）与模拟忆阻器（analog memristor）技术和内存运算（in-memory computing）方面的先驱—TetraMem，宣布建立战略合作伙伴关系，旨在提供快速、高效的人工智能推理芯片，这将彻底改变人工智能和边缘运算的格局。

人工智能和边缘运算的融合已成为许多行业进步的驱动力，包括自动驾驶车辆、智能城市、医疗保健、网络安全和娱乐。认识到这个市场的巨大潜力，TetraMem 已取得Andes晶心科技强大的RISC-V NX27V 矢量处理器授权，结合ACE （Andes Custom Extension™）的客制化功能，创建尖端解决方案，以解决人工智能运算在功耗受限制的环境所遇到的问题。

此次合作的核心是Andes晶心科技的高效能RISC-V矢量处理器与TetraMem革命性的忆阻器 （一种模拟RRAM）运算透过ACE客制化的功能，使内存运算 （in-memory computing）架构相融合，实现紧密耦合以获得最佳效能。这种史无前例的融合模式同时增强了两家公司的产品优势，带来了速度极快、并且极为节能的人工智能推理产品，超越了传统运算方法的局限性—超越了「内存撞墙效应」和「摩尔定律」的限制。

此款AI加速芯片特点：

  1. RISC-V矢量处理器的卓越性能：Andes晶心RISC-V矢量处理器核以其卓越的性能、效率和可配置性而闻名，使其成为各种人工智能和边缘运算应用的理想选择。 Andes晶心强大矢量处理器的加入，为加速器芯片带来无与伦比的效能。
  2. 模拟内存运算（In-Memory Computing）能力：TetraMem独特的模拟内存运算技术使芯片能够进行大量平行之VMM（Vector Matrix Multiplication 矢量矩阵乘法）运算，而无需移动数据，从而减轻了传统架构的能耗，TetraMem的第一代商用制造展示芯片已证实了这一优点。
  3. 节能AI加速器：双方共同努力打造一款不仅功能强大，而且能效提高至少十倍（an order of magnitude）的芯片。 透过优化计算和消除加权数据（weight data）的传输，这颗仍在设计时间中的芯片将显著延长边缘设备的电池寿命，并几乎不增加额外的热积存（thermal budgets）。
  4. 灵活的可扩展性：这颗AI加速器芯片的设计可用在22nm到7nm或更高阶的制程，并同时考虑到多功能性和可扩展性，以便轻松整合到各式实现AI的产品和应用中。此种高适应性确保了该芯片可广泛在业界中被使用。TetraMem创始团队已展示了忆阻器运算可应用至2奈米或更高阶制程，并确认了此类解决方案的产品路线图将可与时俱进，不会过时。

Andes晶心科技董事长暨执行长林志明先生表达了对此次合作的高度肯定，他表示： 「我们与TetraMem的合作是人工智能加速器发展的一个重要里程碑。透过将Andes晶心科技世界级的RISC-V矢量处理技术，与TetraMem突破性的模拟内存运算结合起来，我们已准备提供革命性的解决方案，提供下一代人工智能应用更强大的运算能力。」

TetraMem Technologies执行长Glenn Ning Ge博士也同意这一点，他表示：「TetraMem基于模拟RRAM的内存运算技术，大幅改变了人工智能运算的执行方式，开启了运算的新时代。我们与Andes晶心科技携手合作，所提出的联合人工智能加速芯片，将在速度和能源效率方面为人工智能处理树立新标准。」

Tetramem预计将推出AI加速器芯片并为新型22nm制造工程测试版和软件开发工具包，「TetraMem MX系列」芯片将于2024下半年推出。Andes晶心科技与TetraMem的合作标示着人工智能硬件领域的重大飞跃，有望为AI创新带来前所未有的可能性。

欲了解更多关于Andes晶心科技和TetraMem Technologies的信息，请参访两家公司的网站：www.andestech.com 和www.tetramem.com 。

关于Andes晶心科技

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V矢量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息！

关于TetraMem Inc

TetraMem 由世界级专家团队于 2018 年创立，致力于为边缘应用提供业界最具颠覆性的内存运算（IMC）技术。 TetraMem 团队汇集了互补的技能和技术诀窍，迄今已获得 34 项专利，涵盖材料科学、装置、电路设计、指令集架构和应用，以及专利的六维空间协同设计方法。 TetraMem 是世界上唯一一家在商用代工厂中产出高位密度（bit-density）多层（multi-level）忆阻器架构的加速器的公司，该技术在 2023 年 3 月 30 日版《Nature》杂志上进行了专题介绍。这项突破性技术实现了基于内存的运算（memory-based computation），消除加权数据（weight-data）的传输，使得在处理人工智能和机器学习工作所需的负载时，能显著提高其能源效率和效能，相较于数字技术，模拟技术拥有远超越极限的可扩展性。 欲了解更多信息，请参访 https://www.tetramem.com，或关注TetraMem的 LinkedIn。

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AndeSentry™安全合作框架实现全面的RISC-V信息安全解决方案

2023年11月16日—32/64位高效能低功耗RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533）建立AndeSentry™合作框架，有助于RISC-V生态系统内的成员携手合作，以加强RISC-V解决方案的信息安全性并对抗各种威胁，例如网络和物理攻击。

随着嵌入式系统、汽车和物联网市场的不断扩张，设备和数据安全已成为消费者和政府关注的关键优先议题。越来越多的网络攻击者将采用各种方法试图入侵系统，例如侧信道攻击（side-channel attacks）、缺陷注入攻击（fault injection attacks）和物理攻击（physical attacks）等。因此，为了防止由网络攻击导致的信息泄露和系统误用（system misuse），所有嵌入式系统和物联网设备在设计时必须考虑到信息安全面向。为此，AndeSentry™ 提供了一套全面的解决方案组合，帮助开发RISC-V解决方案的客户能成功实现信息安全和商业目标。

仅仅依赖单一解决方案来应对信息安全问题是困难的挑战。为了解决这个问题，AndeSentry™ 安全合作框架集成了Andes晶心科技及其他RISC-V生态系合作伙伴的信息安全解决方案，以满足不同层面与各式各样的信息安全需求。这些解决方案包含隔离运行、应用程序完整性、信任根（RoT）、密码学IP、安全组件、安全开机、安全检测调试、用于可信任运行环境安全系统（TEE）的安全监控等。不仅如此，AndeSentry™ 安全合作框架持续不断地扩展加入更多的解决方案。这些解决方案不仅适用于商业用途，亦可以帮助使用者符合国际安全标准的要求，或通过各种应用领域（如物联网、消费品和汽车）的安全认证。而且其中一些解决方案已经有预先集成的展示项目，方便客户进行评估和缩短开发周期。

「我们很高兴地宣布AndeSentry™ 提供了一个合作框架，使RISC-V生态系内的企业能够共同合作，为嵌入式和物联网系统的RISC-V SoC芯片提供全面的信息安全解决方案。」Andes晶心科技总经理暨CTO苏泓萌博士表示：「Hex-Five、PUFsecurity、Rambus、Secure-IC、TrustKernel、Zaya… 等许多公司已经加入AndeSentry™ 计划。我们也欢迎其他安全解决方案供货商加入我们，齐心合力协助芯片制造商保护物联网与芯片的信息安全。」

关于Andes晶心科技

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)、多核及车用系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的集成开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息！

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Ansys medini助攻 Andes晶心车规级IP研发快马加鞭

2023年11月2日 – 汽车产业对功能安全（Functional Safety）有着极严格的要求。对车用芯片乃至更上游的硅智财（SIP）业者而言，如何通过ISO 26262认证，是产品能否打入汽车应用的最基本要求。正全力发展车规级IP产品组合的Andes晶心科技（TWSE:6533），为提升产品功能安全认证作业的效率，决定导入Ansys medini来实现安全分析流程的自动化与模块化。

Andes晶心科技在车用市场的RISC-V CPU IP领域取得了卓越的成就。2020年，Andes晶心成为全球第一家RISC-V供货商开发流程通过ISO-26262 ASIL-D的认证。2022年，Andes晶心科技成为全球第一家RISC-V供货商其IP通过ISO-26262 ASIL-B的完整认证，解决方案已在超过十个以上的客户项目中所采用。Andes晶心积极响应车辆市场的需求，规划完整的车用IP产品线，涵盖了从ASIL-B到ASIL-D不同功能安全等级的RISC-V IP，也提供不同性能等级的处理器选择。Andes晶心科技计划在2023年正式推出满足ASIL-D的8级流水线双发射处理器。这意味着他们能够为不同客户提供合适的解决方案，以满足各种车辆应用的需求，凸显了他们在车用RISC-V IP市场中的专业领先地位。导入Ansys medini也是Andes在这方向上的一个重点投入。

Andes晶心科技质量及安全经营处（Quality and Safety Management）协理黄国城指出，对汽车供应链业者而言，取得ISO 26262等车规认证，是产品能否进入市场的重要关键及技术实力的肯定。IP供货商要取得这些认证，主要考验有二，一是将复杂又严谨的ISO 26262要求有效能地导入既有流程，二是将产品安全特性有竞争力地开发及实现出来。随着投入车用芯片市场的产品增加，进一步提升安全分析活动的效率，以加快产品设计验证时程就越来越重要。

Andes晶心科技VLSI处长陈忠和博士指出，设计认证流程会使用到不少分析工具，例如FMEDA、FTA等，但这些工具所产生的文件往往采用不同的格式存储，又是分散的文件。这个过程十分繁琐，而且必须不停检查来确保数据的一致性与正确性。万一数据更动，又必须透过人力来进行数据更新，是非常劳心的作业。

因此，能自动连结不同分析工具产生的文件，并且一致性地更新成最新版本的自动化工具，对于开发车用IP而言，是非常重要的。Ansys的medini提供了一个集成的环境，不仅有ISO 26262等标准所需要的分析工具，还可以自动转传数据，不仅可减轻文件确认的负荷，还可提升相关数据的正确性，让Andes晶心的IP方案能更快取得ISO 26262认证资格。

Ansys台湾总经理李祥宇总结，汽车产业的创新周期正在加速，但功能安全的要求却不容妥协。因此，不管是汽车OEM、Tier 1、Tier 2到更上游的半导体业者，都在寻找能加快功能安全分析认证流程的自动化工具。目前市场上有很多独立工具，可以满足个别ISO 26262认证项目的需求，但medini却是唯一一套能进一步实现数据集成跟串接，让数据产生、汇整、维护全面自动化，而且可以实现数据重复利用的工具。这项独特的优势，使得medini广获汽车产业链上下游的认可与导入。也期待medini能为Andes晶心的车用IP业务，带来更多竞争力。

关于晶心 (Andes Technology)

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的集成开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息！

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Andes晶心科技与普林芯驰联手打造高新性端侧AI音频处理器 搭载AndesCore® D25F RISC-V处理器核心

2023年10月25日 – 32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533）和智能家居、传统家电、消费电子等领域的高新技术企业珠海普林芯驰科技今日共同宣布采用Andes晶心科技的AndesCore® D25F处理器的SPV60系列端侧音频处理器，将传统音频与智能音频完美融合，造就全新一代端侧AI音频处理器。

Andes晶心科技的D25F RISC-V处理器是基于AndeStar™ V5 架构的 32 位 CPU IP 核，在RISC-V架构的基础上进行扩展并保持兼容性。D25F支持RISC-V DSP/SIMD （P）扩展指令集（草案版本）。搭配使用RISC-V DSP/SIMD（P）扩充指令集编译程序、DSP 函式库和仿真器等完整支持工具与效能高度优化的AndeSoft™ NN Library，可以帮助客户很有效率的加速AI应用计算。此外，D25F具有许多选配功能，例如指令和数据快取、低延迟的区域内存、以及用于保护内存的ECC。D25F可配置为AXI 64 位或 AHB 64/32 位总线接口，还有一个可用于从外部直接读/写本地内存的端口，以确保内存存取的速度和安全性。它还配置平台中断控制器（PLIC），可以提供超过 1000个中断服务，以实现快速中断响应、优先级排序和抢占。此外，Andes Custom Extension™ （ACE）可通过自定义的特殊用途指令提供额外的灵活性。综合上述丰富的功能和配置选项，以及具有出色的效率，能提供领先业界的每兆赫（per-MHz）性能，D25F在嵌入式控制器市场上是首个也可能是最受欢迎支持DSP的RISC-V内核。

与此同时，普林芯驰推出的全新一代SPV60系列端侧AI音频处理器芯片，采用CPU+NPU+uDSP多核异构架构，将不同类型的处理器核心结合在一起，以便高效地处理各种任务，特别是在音频处理领域。 这种多核异构架构的设计在AI音频处理器芯片中非常有意义。SPV60系列端侧AI音频处理器集成Andes D25F、普林芯驰全新自研设计的uDSP以及AI神经网络处理器内核NPU。其中D25F CPU最高主频超过400MHz，能够处理通用的计算任务; NPU算力达到100Gops，专门优化神经网络计算; 而uDSP核心专注于数字信号处理，根据已知的需求和算法积累做专项并行加速器。这些功能的结合能够在音频处理中实现更好的性能和效率。芯片同时内建高性能、动态范围超过105dB，THD+N小于-95dB的音频AD （analog to digital）转换器和动态范围超过105dB，THD+N小于 -90dB 的DA（digital to analog）转换器，以及0V直驱耳机放大器模块，性能达到准专业级水平。芯片还集成丰富的USB2.0、SD、SPI、UART、I2C、I2S等外设接口；芯片配套提供AI降噪，AI回声消除，AI啸叫抑制，语音识别等算法。普林芯驰的端侧AI音频处理器芯片不仅关注卓越的性能，还注重低功耗。这对于嵌入式系统和移动设备等领域至关重要，因为它可以提供高性能并同时延长设备的电池寿命。普林芯驰提供专业的设计能力，完善的配套工具和参考设计，让SPV60系列芯片可广泛的应用在智能语音、智能耳机、专业音频等领域，已经进入量产流程。

「普林芯驰与Andes晶心科技的合作已经持续数年。Andes晶心科技的处理器提供强大的性能以及许多选配功能。」普林芯驰 CEO 胡颖哲说道。「D25F RISC-V处理器和普林芯驰的多核异构AI音频处理器芯片这两项技术的结合，为音频处理、嵌入式系统和移动设备领域带来更多创新和可能性。通过Andes晶心科技提供的处理器和技术支持，相信两家公司在未来会有更多合作的机会。」

「Andes晶心科技的AndesCore® D25F提供包括支持DSP/SIMD扩展指令集的高效的性能和灵活的配置，使其成为高性能嵌入式控制器的理想选择。」Andes晶心科技董事长暨CEO林志明表示。「我们非常高兴能与普林芯驰合作推出的全新一代端侧AI音频处理器芯片。他们不断与我们合作开发成功的产品，同时还对我们的处理器和开发工具提供有帮助的反馈。我们期待普林芯驰会推出更多基于AndesCore®的产品，持续在智能家居、传统家电、消费电子等领域提供有竞争力的完整解决方案。」

关于珠海普林芯驰科技有限公司

普林芯驰为高新技术企业，广东省博士后创新实践基地，拥有多项发明及实用新型专利。自成立以来，普林芯驰充分以市场需求为导向，基于MCU+智能感知和智能算法核心技术，持续在智能家居、传统家电、消费电子等领域提供有竞争力的完整解决方案。2021年普林芯驰自研的SPT513系列产品已成功打入国内一线品牌供应链，合作伙伴包括小米、荣耀、喜马拉雅、沃尔玛、传音控股等知名品牌，出货量累计已超数千万颗。http://www.spacetouch.co/

关于Andes晶心科技

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V矢量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息！

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Andes晶心科技隆重推出高性能 AndesCore® RISC-V 多核矢量处理器 AX45MPV

2023年10月18日 – 32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533），今日欣然地宣布AndesCore® 旗下高性能多核矢量处理器IP的AX45MPV正式上市。AX45MPV是已获得多个奖项之AndesCore®矢量处理器系列的第三代产品。它配备了强大的RISC-V“矢量处理”和“并行执行”能力，可以用在具有处理大量数据需求的应用领域，例如自动驾驶、人工智能推理与训练、AR （增强现实）/VR（虚拟现实）、图像处理、机器人和信号处理。

Andes晶心科技和Meta（原Facebook）公司自2019年初，即展开在AI数据中心领域展开合作（详见附注*），并采用了Andes晶心第一代的RISC-V矢量核心IP。之后，Andes晶心科技在2019年底发布了AndesCore® NX27V，这是业界首个商用RISC-V矢量处理器核，也是RISC-V的重要里程碑，NX27V每个周期最多可以产生4个512位矢量结果（VLEN results），立即引起了全球各地的人工智能芯片设计团队的关注，已经在十多个AI数据中心项目中获得采用并取得成功。从那时起，RISC-V矢量处理器核已成为机器学习和人工智能芯片开发供货商的首选。

为了进一步提高计算密度，AX45MPV扩展了AX45MP的双发射8级流水线、多核能力并支持Linux，同时从其前一代NX27V承袭并强化了矢量处理单元。AX45MPV的原始设计就是一个具备AI数据中心级的Linux应用处理器，但客户也可以选择关闭它支持Linux和多核的功能，将它作为一个高效且强大的计算处理器，适合使用于大型计算数组中的处理单元（PEs）。

AX45MPV具备双发射能力，每个周期可产生高达6个1024位矢量结果，比其前一代NX27V性能提高了3倍以上。为了充分发挥其更高的计算能力，AX45MPV提供了两个1024位的高速内存接口。全新的高速矢量局部内存（HVM）提供1或2个通道的内存支持，非常适合矢量的运算，并且可以配合外部DMA引擎，在AX45MPV做矢量计算的同时，通过AXI访问端口在后台传输数据。另外，Andes提供了晶心串流通讯端口（ASP），自Andes晶心第一个矢量处理器起，就支持的晶心串流通讯端口（ASP）是需要同时支持协处理器控制和数据传输的需求最佳解决方案。AX45MPV通过结合ASP和HVM，可以有效地将其内存带宽加倍，每个周期能够加载2个矢量数据。AX45MPV还支持最新的Andes晶心客制化扩展指令（ACE），可协助客户创建自己的RISC-V矢量指令。例如，ACE可以用于加速诸如Transformer AI上的非线性数学函数（如SoftMax）等任务。

“自2019年以来，Adnes晶心科技一直为AI数据中心客户提供RISC-V矢量架构产品及服务，并积累了丰富的经验。”Andes晶心科技总经理暨CTO苏泓萌博士（Dr. Charlie Su）表示：“Andes晶心第三代矢量处理器AX45MPV配备了强大的1024位矢量单元、高效的多核并支持Linux及多功能配置，是专门为大型语言模型（LLMs）量身定制的IP。随着2023年生成式AI应用的激增，我们可以看到AX45MPV在超越云端（beyond the cloud）、人工智能和机器学习领域扮演重要角色。”

已有亚洲和北美的客户取得AX45MPV的授权，全球多个客户亦正在评估中。客户的应用从云端到边缘，涵盖多个领域。支持嵌入式操作系统的AX45MPV标准产品已经正式推出。提供支持Linux的进阶产品，将于2023年第四季上市。

关于Andes晶心科技
Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V矢量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息！

*MTIA: First Generation Silicon Targeting Meta’s Recommendation Systems, ISCA ’23: Proceedings of the 50th Annual International Symposium on Computer Architecture, June 2023

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Andes Technology Unveils Andes D23 and N225 Cores Pioneering the Next Generation of Compact, Performant, and Secure RISC-V Processor Technology

Hsinchu, Taiwan – Oct. 17, 2023 – Andes Technology, the renowned supplier of high-efficiency, low-power 32/64-bit RISC-V processor cores and a Founding Premier member of RISC-V International, proudly announces the release of its latest innovation – the AndesCore™ D23 and N225 RISC-V processors. Specifically designed to cater to the dynamic needs of the Internet of Things (IoT) and embedded systems, these cores epitomize Andes’ unwavering commitment to delivering cutting-edge technology for the interconnected world.

The D23 and N225 cores have been meticulously engineered with compactness, performance-efficiency, low-power consumption, flexibility, and security as top priorities. These cores empower IoT and embedded chip and device manufacturers to meet the burgeoning demands of a rapidly evolving market while minimizing power usage and ensuring robust security.

Andes announced the popular N22, a 2-stage pipeline AndesCore implementing RV32I/EMAC ISA back in February 2019, targeting deeply embedded processing and having a performance of 3.95 Coremark/MHz and 1.8 DMIPS/MHz. The D23 and N225 are revamped designs with a new microarchitecture and the latest RISC-V extensions (details below) to offer better performance, smaller code size, and more security support. They provide a good migration path for customers looking to upgrade their N22 designs or kick-off a new design today.

Common Key Features of AndesCore D23 and N225:
Latest RISC-V Extensions Support: The N225 implements the RV32 IMACBZce non-privileged extensions as well as Machine/User modes and Enhanced Physical Memory Protection (ePMP). The D23 additionally supports the FDKP extensions (Single/Double-Precision Floating-Point, Scalar Crypto and Packed SIMD/DSP draft), and CMO (Cache Management Operations) extension. The D23 is also incorporated with Supervisor mode and its associated PMP (sPMP) for higher security.

Compact Size: Both cores feature a highly compact design with a 3-stage pipeline, primarily supporting single instruction issue with some dual-issue capability. This makes them exceptionally well-suited for space- and memory-constrained IoT and embedded applications, including wearables, sensors, and smart home devices.

High Performance: Both cores achieve industry-leading performance in their class, boasting outstanding benchmark scores such as 4.55 (D23) and 4.4 (N225) Coremark/MHz, and 2.08 (D23) and 1.92 (N225) DMIPS/MHz, respectively. They are capable of operating at high frequencies across various technology nodes such as near 800 MHz at 28nm, providing the necessary computing power for edge IoT devices with ever-increasing performance and feature demands.

Power Management: Both cores support advanced power management technologies such as PowerBrake and Wait-For-Interrupt (WFI) and Wait-For-Event (WFE), ensuring prolonged battery life for many types of untethered IoT devices.

Small Code Size: The N22 already offers industry-leading code size with Andes CoDense™ technology. With the addition of the new RISC-V Zce code size reduction extension, the D23 and N225 further reduce 4.4% code size for the Embench-IoT benchmark, compared to the N22. This provides additional memory cost-saving for Andes customers.

Flexibility: Both cores offer extensive configurability, including optimized multipliers for performance or area, optional static or dynamic branch prediction, various combinations of privilege modes, instruction and data Local Memories with sizes from 1 KB to 512 MB, and 2-wire or 4-wire JTAG debug interface. Designers can tailor these features to address their specific application requirements.

Ease of SoC Integration: To simplify integration into System-on-Chip (SoC) designs, both cores support either Core-Local Interrupt Controller (CLIC) for the single-CPU SoC or Platform-level Interrupt Controller (PLIC) for multiple-CPU SoC, rich options for AMBA interfaces, private machine timers or platform machine timers, and instruction trace interfaces.

In addition to the above-mentioned shared features and latest RISC-V extensions, the D23 core boasts additional capabilities, including built-in instruction and data caches, and ECC soft error protection for all cache and local memories. It can also seamlessly integrate with the powerful ACE™ (Andes Custom Extension) to support custom instructions for Domain-Specific Acceleration (DSA) and has a roadmap to include a functional safety derivative. These expanded capabilities open up opportunities for the D23 to serve a wider range of segments in automotive and industrial control applications.

Dr. Charlie Su, President and CTO of Andes Technology, expressed his enthusiasm for the release of these cores, stating, “The D23 and N225 mark a significant milestone in our commitment to providing innovative solutions for the IoT and embedded segments. With their compact design, power efficiency, and robust security features, these cores are poised to set new industry standards. We believe they will empower designers and developers to create cutting-edge products that can thrive in the fast-paced world of IoT.”

The D23/N225 have been licensed out and several companies are actively evaluating them. Their overall features will be developed and delivered in two phases. For more information about these cores, please visit the Andes Technology website.


About Andes Technology
Eighteen years in business and a Founding Premier member of RISC-V International, Andes is a publicly-listed company (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099) and a leading supplier of high-performance/low-power 32/64-bit embedded processor IP solutions, and the driving force in taking RISC-V mainstream. Its V5 RISC-V CPU families range from tiny 32-bit cores to advanced 64-bit Out-of-Order processors with DSP, FPU, Vector, Linux, superscalar, and/or multi/many-core capabilities. By the end of 2022, the cumulative volume of Andes-Embedded™ SoCs has surpassed 12 billion. For more information, please visit https://www.andestech.com. Follow Andes on LinkedIn, Twitter, Bilibili and YouTube! ! 

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GOWIN Semiconductor & Andes Technology Corp. Announce the First RISC-V CPU and Subsystem Ever Embedded 22nm SoC FPGA

GOWIN Is Offering the Andes A25 RISC-V CPU IP and AE350 Subsystem
As Instantiated Hard Cores in Its GW5AST-138 FPGA

San Jose, CA – Aug. 29, 2023 – Andes Technology Corporation (TWSE: 6533), a leading supplier of high efficiency, low-power 32/64-bit RISC-V processor cores and Founding Premier member of RISC-V International, is thrilled to announce that its AndesCore™ A25 RISC-V CPU IP and AE350 peripheral subsystem is hardened and embedded in the GW5AST-138 FPGA chip from GOWIN Semiconductor, the world’s fastest growing FPGA company. This integration, one of the first complete RISC-V microcontrollers in an FPGA, provides designers the A25 processor power and the peripherals most processors require without consuming any FPGA resources. Thus, the hardware team can populate the FPGA with their value-added design while the software team can concurrently create application code based on the rich RISC-V ecosystem.

“Andes is committed to delivering cutting-edge RISC-V technologies allowing developers to create innovative and efficient solutions. The integration of the A25 RISC-V CPU and AE350 peripheral subsystem as a hard core in GOWIN Semiconductor’s GW5AST-138 FPGA marks a significant milestone in achieving this vision,” said Andes North America VP of Sales, Vivien Lin.  “This represents a significant milestone for the RISC-V architecture as it provides our joint customers a versatile hardware development platform to create, debug, and verify their ultimate SoC design before committing their netlist for silicon fabrication. For customers not requiring an SoC, it will enable a complete RISC-V computer ready to drive their end applications.”

“In the Arora V family, we incorporate the peripherals that a RISC-V CPU typically requires in hard instantiations,” says GOWIN’s Sr. Director of Solution Development, Jim Gao. “We included a fully controllable high-speed SerDes for communication, video aggregation, and AI computing acceleration applications that demand very high data rates. Other instantiated functions include Block RAM modules supporting ECC error correction, high-performance multiple voltage GPIO, and high accuracy clock architecture. These hard functions save the FPGA programmable fabric of up 138K LUT’s for the designers’ unique logic implementation.”

About the RISC-V Based GW5AST-138 FPGA:
The AndesCore™ A25 hard core, running at 400MHz, supports the RISC-V P-extension DSP/SIMD ISA (draft), single- and double-precision floating point and bit-manipulation instructions, and MMU for Linux based applications. The AE350 AXI/AHB-based platform comes with level-one memories, interrupt controller, debug module, AXI and AHB Bus Matrix Controller, AXI-to-AHB Bridge and a collection of fundamental AHB/APB bus IP components pre-integrated together as a system design. DDR3 controller and SPI-Flash controller in the FPGA fabric back up the A25’s 32KByte I-Cache and D-Cache after cache misses. Off chip DDR3 provides data memory, SPI-Flash contains the A25’s instruction memory (codes copied from SPI-Flash into DDR3 and Cache upon boot-up).  Besides hard instantiated functions, the GOWIN GW5AST-138 FPGA fabric affords 138K LUTs for custom design implementation.  GOWIN EDA provides an easy-to-use FPGA hardware development environment for the Arora V.  The environment supports multiple RTL-based programming languages, synthesis, placement and routing, bitstream generation and download, power analysis and in-device logic analyzer.

GOWIN PR

Price & Availability
The GW5AST-138 FPGA with SDK with GOWIN_V1.9.9 Beta-3 will be available August 18 through distribution.

About GOWIN Semiconductor Corp.
Founded in 2014, GOWIN Semiconductor Corp., headquartered with major R&D in China, has the vision to accelerate customer innovation worldwide with our programmable solutions. We focus on optimizing our products and removing barriers for customers using programmable logic devices. Our commitment to technology and quality enables customers to reduce the total cost of ownership from using FPGA on their production boards. Our offerings include a broad portfolio of programmable logic devices, design software, intellectual property (IP) cores, reference designs, and development kits. We strive to serve customers in the consumer, industrial, communication, medical, and automotive markets worldwide.

About Andes Technology
Eighteen years in business and a Founding Premier member of RISC-V International, Andes is a publicly listed company  (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099), a leading supplier of high-performance/ low-power 32/64-bit embedded processor IP solutions, and the driving force in taking RISC-V mainstream. Its V5 RISC-V CPU families range from tiny 32-bit cores to advanced 64-bit Out-of-Order processors with DSP, FPU, Vector, Linux, superscalar, and/or multi/many-core capabilities. By the end of 2022, the cumulative volume of Andes-Embedded™ SoCs has surpassed 12 billion. For more information, please visit https://www.andestech.com. Follow Andes on LinkedIn, Twitter, Bilibili and YouTube! 

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Andes晶心科技N25F RISC-V处理器协助驱动群联电子X1企业级SSD控制芯片 共同打造卓越性能低功耗的存储解决方案

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2023年8月17日—32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533）和全球领先NAND闪存控制芯片和存储解决方案的供货商群联电子（TPEX: 8299）今日共同宣布：群联电子屡获殊荣的PCIe Gen4x4 SSD控制芯片X1 （PS5020-E20），即采用Andes晶心科技的AndesCore® N25F处理器。高速且精简的 N25F 在性能、面积和功耗之间取得了良好的平衡，因此可广泛应用于对效能要求较高的嵌入式控制器SoC 中。

AndesCore® N25F 是一款基于 AndeStar™ V5 架构的 32 位 CPU IP 核，在RISC-V架构的基础上进行了扩展并保持了兼容性。它采用经过优化的五级流水线设计，可以提供领先的每兆赫兹 (per-MHz)性能，并具有出色的效率。此外，N25F具有许多选配功能，例如指令和数据快取、低延迟的区域内存以及用于保护第一级（L1）内存出现软件错误的ECC。为了支持灵活的SoC结构，N25F可配置为AXI 64 位或 AHB 64/32 位总线接口，还有一个可用于从外部直接读/写本地内存的端口，以确保内存存取的速度和安全性。此外，Andes Custom Extension™ （ACE）可通过自定义特殊用途指令提供额外的灵活性。综合上述，凭借其丰富的功能和客制化选项，N25F在嵌入式控制器市场上非常受欢迎。

群联X1 SSD平台是一款针对企业级SSD市场的U.3 PCIe 4.0 x4 NVMe SSD存储方案。它在随机读取IOPS速度方面的大幅提升，使其非常适用于处理数千个客户端的人工智能训练和应用服务器。X1平台提供了更高的速度和更低的功耗，以具有成本效益的解决方案消除了性能瓶颈，显著提高了服务质量（QoS），并为关键商务应用提供了最高水平的数据完整性和安全性。该产品最近还荣获了2023年台湾精品奖。

「从Andes晶心科技之前的V3架构到基于RISC-V的V5架构，双方的合作已经持续了近十年。Andes提供的处理器有许多选配功能，而Andes Custom Extension™ （ACE）自动化工具非常强大，可以根据我们确切的需求客制化指令。」群联研发副总郑国义说道。「我们很高兴能与Andes晶心科技合作。通过晶心科技提供的处理器和技术支持，相信两家公司在未来会有更多合作的机会。」

「Andes晶心科技的AndesCore® N25F提供了高效的性能和灵活的配置，使其成为高性能嵌入式控制器的理想选择。事实上，N25F一直是最畅销的RISC-V核。」Andes晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士说道。「我们非常感谢能与群联合作许多项目。群联是一个理想的客户，他们不断与我们合作开发成功的产品，同时还对我们的处理器和开发工具提供了有帮助的反馈。我们已经将合作扩展至超标量D45核心，并期待群联会推出更多基于AndesCore®的产品。」

【关于迈向安全: ANDES RISC-V 车规应用研讨会】
汽车电子产业快速发展，其安全性也日益重要。为促进RISC-V生态系发展及车规级SOC芯片需求，Andes晶心将携手HPMicro、芯科集成、SGS- TÜV SAAR、IAR、VECTOR、豆荚、瓶钵、兆松等合作伙伴共同举办线下车规应用研讨会，与观众分享全方位的RISC-V汽车电子相关技术与测试标准介绍，并解析Andes ISO 26262 ASIL-D多款车用处理器以及支持RISC-V架构的功能安全软件和工具等，协助您加速车用SOC设计，迈向车用安全之路。

我们诚挚邀请您前来参加本次迈向安全: ANDES RISC-V 车规应用研讨会，并与现场贵宾进行经验分享与对话交流。议程及更多信息请参阅活动官网: http://www.andestech.com/cn/2023_automotive_roadshow_cn/

立即报名

关于群联
群联电子股份有限公司（TPEX: 8299）是全球领先的NAND闪存控制器IC和存储解决方案提供商。我们提供多种服务，包括控制器设计、系统整合、IP授权和全方位的完整解决方案，涵盖SSD（PCIe/SATA/PATA）、eMMC、UFS、SD和USB界面等应用领域，面向消费者、工业和企业市场。作为产业协会的积极成员，群联是SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，同时也是JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe和IEEE-SA的贡献者。 

关于Andes晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息！

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兆松科技 ZCC 工具链全面支持 Andes晶心科技 RISC-V 处理器

2023年7月31日 — 芯片软硬件协同设计解决方案服务提供商兆松科技（Terapines Technology），宣布兆松科技的 ZCC 工具链全面支持Andes晶心科技（Andes Technology; TWSE: 6533）全系列的 RISC-V 处理器。ZCC工具链目前在嵌入式、高性能、AI芯片等多个领域的表现都处于国际领先水平。Andes晶心科技是32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会（RISC-V International）的创始首席会员，也是将RISC-V推向主流的主导力量。近日，兆松科技也正式加入RISC-V International，成为其战略会员。ZCC全面支持AndeStar™ V5指令集，意味着Andes晶心科技及其合作伙伴可以在V5架构的 RISC-V CPU产品中使用ZCC工具链以达到更高代码密度和性能，从而满足更加广泛的应用需求。

ZCC工具链相较晶心科技AndeSight™ IDE 所提供的LLVM编译器，可以进一步将AndesCore® AX45 双发射8级流水线处理器CoreMark分数提升6%，在Embench-IoT（-O3）测试中同时实现了18.9%的性能提升和11.8%的代码密度优化；在Embench-IoT（-Os）测试同时实现了10%的代码密度优化和9.1%的性能提升。

根据SPECInt2006动态指令数测试结果，相较开源LLVM 16.0，ZCC针对RISC-V RV64GCBV处理器的优化减少指令数30%，针对RISC-V RV64GCB处理器的优化减少指令数13%；

根据典型AI算子动态指令数结果，兆松科技ZCC工具链自动向量化性能相较于开源编译器最高提升91倍，意味着ZCC工具链可以为AI芯片的开发带来前所未有的优势。相较手写算子库，在保证性能的同时，可以大幅度降低维护成本。

兆松科技CTO伍华林表示，「兆松科技从ZCC工具链全面支持AndeStar™ V5的指令集作为起点，将逐步和晶心科技建立更进一步的合作，除了从工具链的代码密度和性能等优势上，帮助AndesCore™ RISC-V CPU IP更具有竞争力，未来还将提供软硬件协同设计工具，虚拟模型性能仿真工具等，帮助晶心科技的客户，高效的设计出有竞争力的芯片。」

「很高兴看到兆松科技与晶心科技合作协助我们的共同客户，大幅优化发挥出RISC-V处理器的效能, 同时进一步缩减代码。」晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示，「RISC-V技术持续快速发展，我们期许持续拓展生态系为客户提供专业开发工具的支持，进一步保障客户的产品效能与竞争力。」

关于兆松科技
兆松科技（武汉）有限公司成立于2019年底，以编译器和仿真器为核心技术，是国内鲜有的软硬件协同设计基础软件公司。兆松科技产品和解决方案覆盖软硬件协同设计、车规安全检测工具、DSA及嵌入式开发工具、ROS操作系统四大领域。欢迎关注兆松科技官网https://www.terapines.com及微信公众号。

关于Andes晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息：LinkedIn、Twitter、Bilibili以及Wechat 公众号AndesTech。

Andes Technology Corporation

Andes Technology (Wuhan) Corporation
No.999 Gaoxin Avenue, Donghu New Technology Development Zone, Wuhan, Hubei, China, 430223

Andes Shanghai Technology Corporation
Room 303A, No. 500, Bibo Road, China (Shanghai) Pilot Free Trade Zone, 201203
Tel: +86-021-50310722

North China

Tel ：+86-13510313727
         +86 13121206255
Business : sales.bj@andestech.com
Technical : support.bj@andestech.com

Central China

Tel: +86-13681862493
Business : sales.wh@andestech.com
Technical : support.wh@andestech.com

South China

Tel：+86-13510313727

Business：sales.hn@andestech.com

Technical：support.hn@andestech.com

Hong Kong

Tel : +852-5609-1047
Business : sales.hk@andestech.com
Technical : support.hk@andestech.com

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工业物联网首选！华硕发布首款RISC-V单板计算机Tinker V

【台湾台北】— 2023年6月13日—华硕智能物联网（ASUS IoT）今推出Tinker V多功能单板计算机（SBC, Single Board Computer），搭载64位RISC-V处理器，并支持Linux Debian和Yocto操作系统；小巧的Pico-ITX尺寸亦整合丰富的端口，加上长期供应及可靠支持，绝对是物联网和网关应用的理想首选！

开源CPU架构 使用更弹性多元
RISC-V处理器采用精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），与传统的x86和Arm平台相比，其决定性优势在于ISA的开源特性，企业可在RISC-V架构下自由修改并优化（IC架构）。随着RISC-V架构的Tinker V问世，也意味着华硕智能物联网持续精益求精，加速相关领域的技术研发与创新，为世界各地人们提供更便利高效的生活环境。

工业物联网的上上之选
全新Tinker V搭载瑞萨电子（Renesas）的RZ/Five MPU微处理器，以及Andes晶心科技的RISC-V AndesCore® AX45MP单核心，可支持1.0 GHz的操作频率，另具备广泛的工业用途外围设备，包括：GPIO、micro-USB、双Gigabit以太网络，一对控制器局域网络接口和两个RS232 COM端口，同时还配置1GB内建内存，可选配的16GB eMMC，并能承受-20°C到60°C的宽温。

强强连手 茁壮RISC-V生态系
针对Tinker V的推出，瑞萨电子（Renesas）企业基础设施业务部副总加藤茂树表示，「我们很高兴与华硕合作，并一起见证我们的通用RZ/Five MPU微处理器如何为RISC-V在物联网系统中的拓展做出贡献。期待通过此次合作为客户带来更全面的基于RISC-V的MPU解决方案。」

Andes晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士也表示，「Andes晶心科技与华硕智能物联网携手推出了令人为之振奋的Tinker V，这款功能强大的单板计算机采用Andes AX45MP单核心，希望未来在全球工业市场创新者的装置中，能看到更多嵌入Andes晶心先进的RISC-V处理器系列。」

所有购买Tinker V的用户，除享有华硕智能物联网五年的产品保证，还可获得专业完善的技术支持，以缩短开发周期、加速应用部署，使用安心有保障！

关于华硕
身为全球科技领导品牌，华硕致力打造最别出心裁、直觉易用的产品与解决方案，为世人开创无与伦比的应用体验，擘划美好数字生活蓝图。华硕拥有近五千名世界级研发菁英团队，以进化式创新构筑明日科技蓝图闻名，平均每天获得超过11个质量、创新与设计奖项，更受美国《财富》杂志评选为「世界最受推崇企业」之一。

关于晶心科技 (About Andes Technology)
Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V矢量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息！

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