瑞萨电子ASSP微控制器芯片R9A02G020采用Andes Technology晶心科技RISC-V处理器核心作为运算引擎

【台湾新竹】— 20221012日 — 32/64位、高效能和低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes Technology晶心科技 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099),今天宣布国际知名的先进半导体解决方案供货商—瑞萨电子公司(TSE:6723),其新型RISC-V特定应用标准产品微控制器(Application Specific Standard Parts, ASSP MCU) R9A02G020采用Andes晶心科技入门级RISC-V核心作为计算引擎。该CPU IP产品是基于Andes 晶心科技 AndeStar™ 第五代之RISC-V架构,可提供嵌入式应用产品非常需要的易配置、低功耗、高性能和小芯片面积等优势。此外,Andes晶心科技独家的 CoDense™扩展指令集可额外提供节省闪存的功能。

「R9A02G020 特定应用标准产品微控制器(MCU ASSP)将Andes晶心科技入门级RISC-V处理器核心并入其设计,为系统设计人员构建马达控制系统解决方案增加了极大的灵活性,」Andes晶心科技林志明执行长表示。「极精简、低功耗和高效能的RISC-V核心,同时提供SoC整合设计多种接口。它领先同业的性能数据为3.95 CoreMark/MHz 和1.80 DMIPS/MHz,适用于多种嵌入式应用产品。我们很高兴向瑞萨电子提供这个小巧但功能强大的 RISC-V核心,作为R9A02G020 MCU ASSP的计算引擎。」

「作为第一款RISC-V特定应用标准产品微控制器,R9A02G020特别针对先进的马达控制系统进行了优化。」瑞萨电子执行副总裁暨瑞萨物联网及基础设施事业部总经理 Sailesh Chittipeddi表示。「瑞萨与生态系统合作伙伴一起,提供了一个完整的,可立即投入生产的马达控制系统解决方案,并降低了客户研发成本。R9A02G020与瑞萨的业界合作伙伴之软件,共同为马达控制完整的解决方案奠定了基础。」

关于晶心 (About Andes Technology)

Andes Technology晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533SIN: US03420C2089ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核心系列,可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息: LinkedInTwitterFacebookWeibo以及 BilibiliYouTube

 

关于瑞萨电子(About Renesas Electronics Corporation)

瑞萨电子公司(TSE:6723)以完整的半导体解决方案提供可信赖的嵌入式设计创新,使数以亿万计的智能型装置得以相互链接,让人们得以安全、安心地工作与生活。身为全球第一的微控制器供货商,同时也是模拟、电源及SoC等产品的领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公室自动化以及信息通信科技…等广泛的应用范围提供先进的专业知识、质量与全面性的解决方案,协助人们实现无限的未来。欲了解更多信息,请造访renesas.com。透过LinkedInFacebookTwitter, 及 YouTube关注瑞萨。

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晶心科技宣布支持英特尔Pathfinder for RISC-V

晶心科技AndesCore 系列中,64位多核处理器AX45MP以及64位矢量处理器NX27V,各自架构在以AXI为基础的AE350平台,可以支持英特尔FPGA设备的硅前(Pre-silicon)开发工具。

【美国加州圣荷西— 2022年9月22日 — 32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V 国际协会创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)今天揭示了其对英特尔Pathfinder for RISC-V 的硅前开发平台的贡献。晶心科技宣布将其广受欢迎的64 位超纯量多核心处理器IP–AX45MP 以及64 位矢量处理器核心(最高可达 512 位矢量长度)–NX27V,分别和以AXI为基础的AE350平台预先整合完毕,并可在英特尔  Stratix® 10 GX FPGA设备的开发工具中执行。

「在晶心IP产品系列中,这两个广受业界欢迎的RISC-V CPU核心,满足了许多高阶应用的需求。例如,数据中心的AI加速器、企业级存储设备、5G网络,以及扩增实境/虚拟现实等等。」晶心科技林志明执行长表示:「这两个处理器核心IP可以在英特尔Stratix® 10 GX FPGA 开发工具组中执行。SoC设计团队可以启动 Linux 操作系统或将他们设计的关键计算核心程序下载到 FPGA 板上,以便在Tape out之前,快速熟悉AX45MP 和 NX27V的优势。晶心科技很荣幸能够在英特尔育成及颠覆性创新团队(Incubation & Disruptive Innovation, IDI)所倡议的简化开发流程平台做出贡献,能够让客户更便于利用最先进的英特尔晶圆代工服务。」

「借由晶心科技在英特尔Pathfinder上启用他们的IP,SoC设计人员可以在完成 RISC-V 设计之前轻松地运行有关的软件程序。」 英特尔RISC-V Ventures 总经理 Vijay Krishnan 表示:「英特尔致力于通过一致、开放和基于标准的方法来加速RISC-V的采用率。」

请参阅pathfinder.intel.com开启您的英特尔Pathfinder for RISC-V 的旅程

* 英特尔、英特尔logo和其他英特尔标志是英特尔或其子公司的商标。其他商品名称和品牌可能会被声明为他人财产。

关于晶心 (About Andes Technology)

晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核心系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已超越100亿颗。

更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com

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晶心科技新闻联络人:

林筱瓴

电话:+886-3-5726533

Email: hllin@andestech.com

 

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晶心科技宣布加入英特尔晶圆代工服务(IFS)加速计划 成为IP联盟领导合作伙伴

晶心加入IFS提供业界领先的RISC-V CPU IP
给予使用英特尔先进晶圆代工服务的SoC设计团队

【美国加州圣荷西】─2022 年 2 月 8 日─32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器內核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099),今日宣布加入英特尔晶圆代工服务加速计划 (Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator)中的IP联盟(IP Alliance)。晶心科技提供从入门到高阶RISC-V处理器內核的全方位解决方案,包括市场高度需求且日前规格及性能大幅升级的RISC-V 超纯量(Superscalar)多核处理器A(X)45MP和向量处理器 NX27V,满足从边缘到云端的各式应用运算需求。透过IFS的领先技术,打造嵌入晶心RISC-V SoC的设计人员将能推出效能更高且功耗更低的芯片。

「RISC-V是21世纪全新研发的指令集架构(ISA),摆脱了半世纪以来必须向下兼容的限制,」晶心科技董事长暨执行长林志明表示。「英特尔为革命性的创新RISC-V架构提供世界一流的晶圆代工服务,有助于使用RISC-V架构的芯片在新兴应用中领先业界,例如5G、先进驾驶辅助系统(ADAS)、人工智能(AI)、AR/VR、数据中心、 半导体储存装置、高效能运算(HPC) 等等。我们很高兴能成为IFS加速计划中IP联盟的领导合作伙伴之一。英特尔规模庞大的晶圆厂能为IFS客户提供所承诺的产能,因此对使用Andes RISC-V 处理器內核所设计的SoC来说,可确保获得所需的实时生产和产能。」

「IFS生态系联盟的建立让英特尔的晶圆代工服务更上一层楼,」IFS总经理Randhir Thakur表示。「我们很高兴晶心加入该联盟,也期待与晶心合作,将其领先业界的IP扩展至IFS,让我们全球的客户都受惠。」

内嵌晶心CPU IP的SoC 客户总出货量已在 2021 年达到突破 100 亿的里程碑。其中,仅2021 单年即达到 30 亿颗的数量。这些 SoC涵盖嵌入式产品的各式应用,包括5G、自动驾驶控制、深度学习、AIoT、数据中心、图像处理、网络设备以及储存装置。藉由加入IFS加速计划的IP联盟,晶心从 SoC 设计到量产阶段都能全面支持客户。晶心与英特尔两家领导厂商的合作,将同时强化 RISC-V 及IFS 生态系,并加快客户产品的上市时程。

关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU內核,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。 更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube

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晶心科技携手英特尔晶圆代工服务(IFS)提供RISC-V解决方案 建构开放生态系

晶心加入IFS IP联盟
提供领先业界的优化开源RISC-V IP及整合软件解决方案

美国加州圣荷西】─2022年2月8日─32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器內核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)今日宣布晶心将偕同英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services; IFS),协助打造规模10亿美元的IFS创新生态系中聚焦RISC-V 的部分。晶心提供各式RISC-V处理器以及整合硬件/软件开发环境,适合从低功耗MCU到创新数据中心服务器等多元SoC应用。随着IFS加速计划(IFS Accelerator)中IP联盟(IP Alliance)的建立,以及英特尔宣布对RISC-V生态系的开源软件开发进行重大投资,这样的合作让客户能借助IFS来打造RISC-V SoC,大幅提升竞争力。

目前晶心AndeStar™第五代全系列 RISC-V CPU IP家族,从单发射的25系列及27系列,到超纯量的45系列,均可供IFS的客户采用,结合硬件评估模块和软件解决方案,进行简易且快速的SoC研发及整合。展望未来,晶心的RISC-V CPU IP系列将支持IFS新推出的高阶制程。

「积极结盟合作是强化一个生态系的关键要素。我们乐见英特尔积极参与,一同拓展RISC-V软件生态系。晶心将提供RISC-V处理器开发平台以及整合软件解决方案,作为英特尔研发的基础,」晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示。「内嵌晶心CPU IP的SoC 客户总出货量已在 2021 年达到突破 100 亿的里程碑。其中,仅2021 单年即达 30 亿颗。RISC-V芯片产品已呈现高度成长的态势。我们很高兴IFS将积极扩展RISC-V生态系并生产使用RISC-V架构的芯片,在当前晶圆产能吃紧的非常时期,帮助我们的客户打造创新SoC。晶心与IFS成为RISC-V生态系合作伙伴,并承诺以晶心RISC-V产品及解决方案支持IFS的客户。」

「我们热烈欢迎晶心加入IFS加速计划的IP联盟,」IFS 客户解决方案工程副总暨部门总经理 Bob Brennan表示。「锁定英特尔先进高阶制程的SoC设计工程师,能借助英特尔强大且全面的设计生态系、制程技术、高阶封装技术以及制造能力。如同声明所述,IFS已做好准备,为业界三大指令集架构(ISA) :x86、Arm以及RISC-V提供优化的IP。IFS将携手生态系伙伴带来庞大的产能,以大幅缓解摩根大通(JPMorgan Chase)所预测持续至2022年的全球芯片短缺。我们定然欢迎并支持RISC-V架构的芯片。」

随着越来越多半导体国际大厂采用RISC-V指令集架构并拥抱RISC-V生态系,有助于强化RISC-V以满足新兴科技的快速发展。身为RISC-V生态系中的关键角色,晶心持续投资研发人才招募,以开发新世代RISC-V处理器,用于新兴应用如5G、先进驾驶辅助系统(ADAS)、人工智能/机器学习、AR/VR、区块链、云端运算、数据中心服务器与高效能运算(HPC)、 物联网、储存装置、安防、无线装置等等。晶心携手英特尔,两家领导厂商的合作与投入,将强化 RISC-V 及IFS 生态系,并加快客户产品的上市时程。

关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU內核,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。 更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube
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回顾晶心2021:RISC-V市场动能强大、持续成长

在过去一年,随着越来越多的国际大厂加入RISC-V阵营并扩大RISC-V市场及应用,晶心也持续强化RISC-V CPU IP技术领先者的地位,并基于多年协助客户导入各式产品量产之丰富经验,帮助更多RISC-V SoC设计团队推出创新产品。展望2022年,晶心将加速招募全球优秀人才投入研发,在现有产品的基础上,创造更多具高价值优势之高阶产品,满足市场对RISC-V高阶运算产品的需求,以期与市场共同成长!在这里,我们很快回顾晶心在2021重要的里程碑。

再创高峰

  • 2021年全年营收达新台币8.19亿元,创历史新高,年成长率高达41%。
  • 2021年12月单月营收新台币1.37亿元,创单月历史新高。
  • 搭载晶心处理器的系统芯片2021年出货量超过30亿颗,成长超过50%,累计出货量超过100亿颗。
  • 截至2021年全球累计IP许可协议数超过370份,客户包含联发科(MediaTek)、瑞萨电子(Renesas)、SK电讯(SK Telecom)、耐能(Kneron)、EdgeQ、HPMicro等等。
  • 客户应用多元,2021年前五大客户应用分别为AI、Touch Panel、Wireless/IoT、Storage及5G。
  • AndeSight™ IDE软件整合开发工具包安装次数突破2万次。

创新产品

  • 规格及性能大幅升级的RISC-V 超纯量多核处理器A(X)45MP及业界首款商用RISC-V向量处理器NX27V。
  • 发布AndeSight™ IDE v5.0,提供全方位软件解决方案加速RISC-V的AI与IoT应用开发。
  • 推出AndesBoardFarm,提供SoC工程师远程在线FPGA开发板评估探索晶心RISC-V处理器。
  • 完成客户自定义指令自动化软件COPILOT v5.4,增加支持Streaming Port的功能。

合作伙伴

  • 生态系统合作伙伴超过500家。
  • Ashling RiscFree™工具链支持晶心RISC-V处理器。
  • Codeplay与晶心合作针对使用RISC-V向量处理器的AI应用提供软件SoC设计解决方案。
  • 赛微科技(Cyberon)与晶心合作针对具有数字讯号处理能力(DSP-capable)的RISC-V处理器提供边缘运算语音识别解决方案。
  • IAR Systems嵌入式开发工具Embedded Workbench扩大支持晶心RISC-V处理器。
  • 熵码科技(PUFsecurity)与晶心合作将安全处理器PUFiot导入RISC-V AIoT安全平台。
  • 宏观微电子(Rafael Microelectronics)建立战略合作伙伴关系,提供物联网设备高效能无线IP解决方案。
  • Rambus与晶心合作提供MCU和物联网应用的安全解决方案。
  • Silex Insight与晶心合作提供弹性、可扩充信任根(Root-of-Trust)安全IP解决方案。

全球布局

  • 晶心不但是目前唯一上市的RISC-V CPU IP供货商,更于2021年在卢森堡发行海外存托凭证(GDR)。所募资金将用于投资研发,健全RISC-V产品线布局,加重发展高阶技术产品。 
  • 晶心扩大全球征才规模,3~5年内将分阶段在台湾、美国及加拿大的设计中心招募200位人才,投入RISC-V新世代产品开发,抢占高阶多核CPU IP市场。
  • 晶心科技美国分公司营销总监Jonah McLeod获选为RISC-V国际协会营销组主席,负责带领全球RISC-V会员推广RISC-V应用,扩大生态系。

奖项认证

  • 晶心掌握独特关键技术,具高度市场竞争力,荣获台湾经济部「潜力中坚企业奖」。
  • 晶心荣获由EE Times及EDN主办的2021 EE Awards Asia亚洲金选奖,除了获得Featured IoT Cybersecurity Chip Supplier企业奖,并以向量处理器IP NX27V获得年度最佳EDA & IP奖。
  • 董事长暨执行长林志明先生获颁新竹企业经理协进会「杰出总经理奖」。
  • 总经理苏泓萌博士获颁RISC-V国际协会「RISC-V技术贡献奖」(RISC-V Technical Contributor Award),表彰他担任RISC-V技术委员会副主席的贡献。


推广活动

  • 晶心于RISC-V年度盛会RISC-V Summit中发表四场技术演讲,讲题涵盖最新AndesCore™、IOPMP、TVM auto-scheduler、Zephyr RTOS等发展及应用,大受RISC-V爱好者的欢迎。
  • 晶心主办RISC-V CON Hsinchu及RISC-V CON China等近四十场RISC-V相关之Webinar及Meetup,吸引三千余人次的报名参加,与世界各地的RISC-V爱好者分享市场趋势和领先开发技术。
  • 在全球疫情影响下,晶心仍参加全球重要展会逾50场次、全年公开演讲超过80场,致力推广产品及接触客户:AI Hardware Summit、AIoT Taiwan、China Semiconductor Executive Summit、ChipEx、ChipExpo、COMPUTEX、CTHPC、DATE、Embedded World、GSA Asia-Pacific Executive Forum: 5G panel、GSA Silicon Leadership Summit、ICCAD、IP SoC Day Grenoble、Linley Fall Conference、RISC-V Forum (Security/ Developer Tools/ Embedded Technologies/ Vector & Machine Learning)、RISC-V Meetup (Austin/Boston)、RISC-V Summit、RISC-V Taipei Day、RISC-V Tokyo Day (Spring/Fall)、RISC-V Week、RISC-V World Conference China、SemIsrael、TechTaipei、TSMC OIP Forum (NA/CN/EMEA)、TSMC Technology Symposium (NA/TW/EMEA)、VLSI-CAD、VLSI-DAT、公信电子汽车研讨会、深圳国际电子展、新电子杂志穿戴式科技研讨会、云雾协作共创数字化生态系论坛、EE Times金选奖颁奖典礼等等。
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