2023年11月28日— 高效能低功耗32/64位RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533）与模拟忆阻器（analog memristor）技术和内存运算（in-memory computing）方面的先驱—TetraMem，宣布建立战略合作伙伴关系，旨在提供快速、高效的人工智能推理芯片，这将彻底改变人工智能和边缘运算的格局。人工智能和边缘运算的融合已成为许多行业进步的驱动力，包括自动驾驶车辆、智能城市、医疗保健、网络安全和娱乐。认识到这个市场的巨大潜力，TetraMem 已取得Andes晶心科技强大的RISC-V NX27V 矢量处理器授权，结合ACE （Andes Custom Extension™）的客制化功能，创建尖端解决方案，以解决人工智能运算在功耗受限制的环境所遇到的问题。此次合作的核心是Andes晶心科技的高效能RISC-V矢量处理器与TetraMem革命性的忆阻器 （一种模拟RRAM）运算透过ACE客制化的功能，使内存运算 （in-memory computing）架构相融合，实现紧密耦合以获得最佳效能。这种史无前例的融合模式同时增强了两家公司的产品优势，带来了速度极快、并且极为节能的人工智能推理产品，超越了传统运算方法的局限性—超越了「内存撞墙效应」和「摩尔定律」的限制。此款AI加速芯片特点： RISC-V矢量处理器的卓越性能：Andes晶心RISC-V矢量处理器核以其卓越的性能、效率和可配置性而闻名，使其成为各种人工智能和边缘运算应用的理想选择。 Andes晶心强大矢量处理器的加入，为加速器芯片带来无与伦比的效能。模拟内存运算（In-Memory Computing）能力：TetraMem独特的模拟内存运算技术使芯片能够进行大量平行之VMM（Virtual Machine Manager虚拟机管理机）运算，而无需移动数据，从而减轻了传统架构的能耗，TetraMem的第一代商用制造展示芯片已证实了这一优点。节能AI加速器：双方共同努力打造一款不仅功能强大，而且能效提高至少十倍（an order of magnitude）的芯片。 透过优化计算和消除加权数据（weight data）的传输，这颗仍在设计时间中的芯片将显著延长边缘设备的电池寿命，并几乎不增加额外的热积存（thermal budgets）。灵活的可扩展性：这颗AI加速器芯片的设计可用在22nm到7nm或更高阶的制程，并同时考虑到多功能性和可扩展性，以便轻松整合到各式实现AI的产品和应用中。此种高适应性确保了该芯片可广泛在业界中被使用。TetraMem创始团队已展示了忆阻器运算可应用至2奈米或更高阶制程，并确认了此类解决方案的产品路线图将可与时俱进，不会过时。Andes晶心科技董事长暨执行长林志明先生表达了对此次合作的高度肯定，他表示： 「我们与TetraMem的合作是人工智能加速器发展的一个重要里程碑。透过将Andes晶心科技世界级的RISC-V矢量处理技术，与TetraMem突破性的模拟内存运算结合起来，我们已准备提供革命性的解决方案，提供下一代人工智能应用更强大的运算能力。」TetraMem Technologies执行长Glenn Ning Ge博士也同意这一点，他表示：「TetraMem基于模拟RRAM的内存运算技术，大幅改变了人工智能运算的执行方式，开启了运算的新时代。我们与Andes晶心科技携手合作，所提出的联合人工智能加速芯片，将在速度和能源效率方面为人工智能处理树立新标准。」Tetramem预计将推出AI加速器芯片并为新型22nm制造工程测试版和软件开发工具包，「TetraMem MX系列」芯片将于2024下半年推出。Andes晶心科技与TetraMem的合作标示着人工智能硬件领域的重大飞跃，有望为AI创新带来前所未有的可能性。欲了解更多关于Andes晶心科技和TetraMem…

2023年11月16日—32/64位高效能低功耗RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533）建立AndeSentry™合作框架，有助于RISC-V生态系内的成员携手合作，以加强RISC-V解决方案的信息安全性并对抗各种威胁，例如网络和物理攻击。随着嵌入式系统、汽车和物联网市场的不断扩张，设备和数据安全已成为消费者和政府关注的关键优先议题。越来越多的网络攻击者将采用各种方法试图入侵系统，例如侧信道攻击（side-channel attacks）、缺陷注入攻击（fault injection attacks）和物理攻击（physical attacks）等。因此，为了防止由网络攻击导致的信息泄露和系统误用（system misuse），所有嵌入式系统和物联网设备在设计时必须考虑到信息安全面向。为此，AndeSentry™ 提供了一套全面的解决方案组合，帮助开发RISC-V解决方案的客户能成功实现信息安全和商业目标。仅仅依赖单一解决方案来应对信息安全问题是困难的挑战。为了解决这个问题，AndeSentry™ 安全合作框架整合了Andes晶心科技及其他RISC-V生态系合作伙伴的信息安全解决方案，以满足不同层面与各式各样的信息安全需求。这些解决方案包含隔离运行、应用程序完整性、信任根（RoT）、密码学IP、安全组件、安全开机、安全检测调试、用于可信任运行环境安全系统（TEE）的安全监控等。不仅如此，AndeSentry™ 安全合作框架持续不断地扩展加入更多的解决方案。这些解决方案不仅适用于商业用途，亦可以帮助使用者符合国际安全标准的要求，或通过各种应用领域（如物联网、消费品和汽车）的安全认证。而且其中一些解决方案已经有预先集成的展示项目，方便客户进行评估和缩短开发周期。「我们很高兴地宣布AndeSentry™ 提供了一个合作框架，使RISC-V生态系内的企业能够共同合作，为嵌入式和物联网系统的RISC-V SoC芯片提供全面的信息安全解决方案。」Andes晶心科技总经理暨CTO苏泓萌博士表示：「Hex-Five、PUFsecurity、Rambus、Secure-IC、TrustKernel、Zaya… 等许多公司已经加入AndeSentry™ 计划。我们也欢迎其他安全解决方案供货商加入我们，齐心合力协助芯片制造商保护物联网与芯片的信息安全。」关于Andes晶心科技Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V矢量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息！

To support SoC design teams in the realm of firmware and MCAL developmentMunich, Germany – Nov. 6, 2023 – TASKING’s system-level verification and debugging tools now support the Andes RISC-V…

2023年11月2日 – 汽车产业对功能安全（Functional Safety）有着极严格的要求。对车用芯片乃至更上游的硅智财（SIP）业者而言，如何通过ISO 26262认证，是产品能否打入汽车应用的最基本要求。正全力发展车规级IP产品组合的Andes晶心科技（TWSE:6533），为提升产品功能安全验证作业的效率，决定导入Ansys medini来实现安全分析流程的自动化与模块化。 Andes晶心科技在车用市场的RISC-V CPU IP领域取得了卓越的成就。2020年，Andes晶心成为全球第一家RISC-V供货商开发流程通过ISO-26262 ASIL-D的认证。2022年，Andes晶心科技成为全球第一家RISC-V供货商其IP通过ISO-26262 ASIL-B的完整认证，解决方案已在超过十个以上的客户项目中所采用。Andes晶心积极响应车辆市场的需求，规划完整的车用IP产品线，涵盖了从ASIL-B到ASIL-D不同功能安全等级的RISC-V IP，也提供不同性能等级的处理器选择。Andes晶心科技计划在2023年正式推出满足ASIL-D的8级流水线双发射处理器。这意味着他们能够为不同客户提供合适的解决方案，以满足各种车辆应用的需求，凸显了他们在车用RISC-V IP市场中的专业领先地位。导入Ansys medini也是Andes在这方向上的一个重点投入。 Andes晶心科技质量及安全经营处（Quality and Safety Management）协理黄国城指出，对汽车供应链业者而言，取得ISO 26262等车规验证，是产品能否进入市场的重要关键及技术实力的肯定。IP供货商要取得这些验证，主要考验有二，一是将复杂又严谨的ISO 26262要求有效能地导入既有流程，二是将产品安全特性有竞争力地开发及实现出来。随着投入车用芯片市场的产品增加，进一步提升安全分析活动的效率，以加快产品设计验证时程就越来越重要。 Andes晶心科技VLSI处长陈忠和博士指出，设计验证流程会使用到不少分析工具，例如FMEDA、FTA等，但这些工具所产生的文件往往采用不同的格式存储，又是分散的文件。这个过程十分繁琐，而且必须不停检查来确保数据的一致性与正确性。万一数据更动，又必须透过人力来进行数据更新，是非常劳心的作业。因此，能自动连结不同分析工具产生的文件，并且一致性地更新成最新版本的自动化工具，对于开发车用IP而言，是非常重要的。Ansys的medini提供了一个整合的环境，不仅有ISO 26262等标准所需要的分析工具，还可以自动转传资料，不仅可减轻文件确认的负荷，还可提升相关数据的正确性，让Andes晶心的IP方案能更快取得ISO 26262认证资格。 Ansys台湾总经理李祥宇总结，汽车产业的创新周期正在加速，但功能安全的要求却不容妥协。因此，不管是汽车OEM、Tier 1、Tier 2到更上游的半导体业者，都在寻找能加快功能安全分析验证流程的自动化工具。目前市场上有很多独立工具，可以满足个别ISO 26262验证项目的需求，但medini却是唯一一套能进一步实现数据整合跟串接，让数据产生、汇整、维护全面自动化，而且可以实现资料重复利用的工具。这项独特的优势，使得medini广获汽车产业链上下游的认可与导入。也期待medini能为Andes晶心的车用IP业务，带来更多竞争力。 关于晶心 (Andes Technology)…

2023年10月25日 – 32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533）和智能家居、传统家电、消费电子等领域的高新技术企业珠海普林芯驰科技今日共同宣布采用Andes晶心科技的AndesCore® D25F处理器的SPV60系列端侧音频处理器，将传统音频与智能音频完美融合，造就全新一代端侧AI音频处理器。Andes晶心科技的D25F RISC-V处理器是基于AndeStar™ V5 架构的 32 位 CPU IP 核，在RISC-V架构的基础上进行扩展并保持兼容性。D25F支持RISC-V DSP/SIMD （P）扩展指令集（草案版本）。搭配使用RISC-V DSP/SIMD（P）扩充指令集编译程序、DSP 函式库和仿真器等完整支持工具与效能高度优化的AndeSoft™ NN Library，可以帮助客户很有效率的加速AI应用计算。此外，D25F具有许多选配功能，例如指令和数据快取、低延迟的区域内存、以及用于保护内存的ECC。D25F可配置为AXI 64 位或 AHB 64/32 位总线接口，还有一个可用于从外部直接读/写本地内存的端口，以确保内存存取的速度和安全性。它还配置平台中断控制器（PLIC），可以提供超过 1000个中断服务，以实现快速中断响应、优先级排序和抢占。此外，Andes Custom Extension™ （ACE）可通过自定义的特殊用途指令提供额外的灵活性。综合上述丰富的功能和配置选项，以及具有出色的效率，能提供领先业界的每兆赫（per-MHz）性能，D25F在嵌入式控制器市场上是首个也可能是最受欢迎支持DSP的RISC-V内核。与此同时，普林芯驰推出的全新一代SPV60系列端侧AI音频处理器芯片，采用CPU+NPU+uDSP多核异构架构，将不同类型的处理器核心结合在一起，以便高效地处理各种任务，特别是在音频处理领域。 这种多核异构架构的设计在AI音频处理器芯片中非常有意义。SPV60系列端侧AI音频处理器集成Andes D25F、普林芯驰全新自研设计的uDSP以及AI神经网络处理器内核NPU。其中D25F CPU最高主频超过400MHz，能够处理通用的计算任务; NPU算力达到100Gops，专门优化神经网络计算; 而uDSP核心专注于数字信号处理，根据已知的需求和算法积累做专项并行加速器。这些功能的结合能够在音频处理中实现更好的性能和效率。芯片同时内建高性能、动态范围超过105dB，THD+N小于-95dB的音频AD （analog…

2023年10月18日 – 32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533），今日欣然地宣布AndesCore® 旗下高性能多核矢量处理器IP的AX45MPV正式上市。AX45MPV是已获得多个奖项之AndesCore®矢量处理器系列的第三代产品。它配备了强大的RISC-V“矢量处理”和“并行执行”能力，可以用在具有处理大量数据需求的应用领域，例如自动驾驶、人工智能推理与训练、AR （增强现实）/VR（虚拟现实）、图像处理、机器人和信号处理。 Andes晶心科技和Meta（原Facebook）公司自2019年初，即展开在AI数据中心领域展开合作（详见附注*），并采用了Andes晶心第一代的RISC-V矢量核心IP。之后，Andes晶心科技在2019年底发布了AndesCore® NX27V，这是业界首个商用RISC-V矢量处理器核，也是RISC-V的重要里程碑，NX27V每个周期最多可以产生4个512位矢量结果（VLEN results），立即引起了全球各地的人工智能芯片设计团队的关注，已经在十多个AI数据中心项目中获得采用并取得成功。从那时起，RISC-V矢量处理器核已成为机器学习和人工智能芯片开发供货商的首选。 为了进一步提高计算密度，AX45MPV扩展了AX45MP的双发射8级流水线、多核能力并支持Linux，同时从其前一代NX27V承袭并强化了矢量处理单元。AX45MPV的原始设计就是一个具备AI数据中心级的Linux应用处理器，但客户也可以选择关闭它支持Linux和多核的功能，将它作为一个高效且强大的计算处理器，适合使用于大型计算数组中的处理单元（PEs）。 AX45MPV具备双发射能力，每个周期可产生高达6个1024位矢量结果，比其前一代NX27V性能提高了3倍以上。为了充分发挥其更高的计算能力，AX45MPV提供了两个1024位的高速内存接口。全新的高速矢量局部内存（HVM）提供1或2个通道的内存支持，非常适合矢量的运算，并且可以配合外部DMA引擎，在AX45MPV做矢量计算的同时，通过AXI访问端口在后台传输数据。另外，Andes提供了晶心串流通讯端口（ASP），自Andes晶心第一个矢量处理器起，就支持的晶心串流通讯端口（ASP）是需要同时支持协处理器控制和数据传输的需求最佳解决方案。AX45MPV通过结合ASP和HVM，可以有效地将其内存带宽加倍，每个周期能够加载2个矢量数据。AX45MPV还支持最新的Andes晶心客制化扩展指令（ACE），可协助客户创建自己的RISC-V矢量指令。例如，ACE可以用于加速诸如Transformer AI上的非线性数学函数（如SoftMax）等任务。 “自2019年以来，Adnes晶心科技一直为AI数据中心客户提供RISC-V矢量架构产品及服务，并积累了丰富的经验。”Andes晶心科技总经理暨CTO苏泓萌博士（Dr. Charlie Su）表示：“Andes晶心第三代矢量处理器AX45MPV配备了强大的1024位矢量单元、高效的多核并支持Linux及多功能配置，是专门为大型语言模型（LLMs）量身定制的IP。随着2023年生成式AI应用的激增，我们可以看到AX45MPV在超越云端（beyond the cloud）、人工智能和机器学习领域扮演重要角色。” 已有亚洲和北美的客户取得AX45MPV的授权，全球多个客户亦正在评估中。客户的应用从云端到边缘，涵盖多个领域。支持嵌入式操作系统的AX45MPV标准产品已经正式推出。提供支持Linux的进阶产品，将于2023年第四季上市。 关于Andes晶心科技Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V矢量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息！ *MTIA: First Generation Silicon Targeting…