Andes晶心科技隆重推出高性能 AndesCore® RISC-V 多核矢量处理器 AX45MPV

20231018 – 32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技(TWSE: 6533),今日欣然地宣布AndesCore® 旗下高性能多核矢量处理器IP的AX45MPV正式上市。AX45MPV是已获得多个奖项之AndesCore®矢量处理器系列的第三代产品。它配备了强大的RISC-V“矢量处理”和“并行执行”能力,可以用在具有处理大量数据需求的应用领域,例如自动驾驶、人工智能推理与训练、AR (增强现实)/VR(虚拟现实)、图像处理、机器人和信号处理。

Andes晶心科技和Meta(原Facebook)公司自2019年初,即展开在AI数据中心领域展开合作(详见附注*),并采用了Andes晶心第一代的RISC-V矢量核心IP。之后,Andes晶心科技在2019年底发布了AndesCore® NX27V,这是业界首个商用RISC-V矢量处理器核,也是RISC-V的重要里程碑,NX27V每个周期最多可以产生4个512位矢量结果(VLEN results),立即引起了全球各地的人工智能芯片设计团队的关注,已经在十多个AI数据中心项目中获得采用并取得成功。从那时起,RISC-V矢量处理器核已成为机器学习和人工智能芯片开发供货商的首选。

为了进一步提高计算密度,AX45MPV扩展了AX45MP的双发射8级流水线、多核能力并支持Linux,同时从其前一代NX27V承袭并强化了矢量处理单元。AX45MPV的原始设计就是一个具备AI数据中心级的Linux应用处理器,但客户也可以选择关闭它支持Linux和多核的功能,将它作为一个高效且强大的计算处理器,适合使用于大型计算数组中的处理单元(PEs)。

AX45MPV具备双发射能力,每个周期可产生高达6个1024位矢量结果,比其前一代NX27V性能提高了3倍以上。为了充分发挥其更高的计算能力,AX45MPV提供了两个1024位的高速内存接口。全新的高速量局部内存(HVM)提供1或2个通道的内存支持,非常适合矢量的运算,并且可以配合外部DMA引擎,在AX45MPV做矢量计算的同时,通过AXI访问端口在后台传输数据。另外,Andes提供了晶心串流通讯端口(ASP),自Andes晶心第一个矢量处理器起,就支持的晶心串流通讯端口(ASP)是需要同时支持协处理器控制和数据传输的需求最佳解决方案。AX45MPV通过结合ASP和HVM,可以有效地将其内存带宽加倍,每个周期能够加载2个矢量数据。AX45MPV还支持最新的Andes晶心客制化扩展指令(ACE),可协助客户创建自己的RISC-V矢量指令。例如,ACE可以用于加速诸如Transformer AI上的非线性数学函数(如SoftMax)等任务。

“自2019年以来,Adnes晶心科技一直为AI数据中心客户提供RISC-V矢量架构产品及服务,并积累了丰富的经验。”Andes晶心科技总经理暨CTO苏泓萌博士(Dr. Charlie Su)表示:“Andes晶心第三代矢量处理器AX45MPV配备了强大的1024位矢量单元、高效的多核并支持Linux及多功能配置,是专门为大型语言模型(LLMs)量身定制的IP。随着2023年生成式AI应用的激增,我们可以看到AX45MPV在超越云端(beyond the cloud)、人工智能和机器学习领域扮演重要角色。”

已有亚洲和北美的客户取得AX45MPV的授权,全球多个客户亦正在评估中。客户的应用从云端到边缘,涵盖多个领域。支持嵌入式操作系统的AX45MPV标准产品已经正式推出。提供支持Linux的进阶产品,将于2023年第四季上市。

关于Andes晶心科技
Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533SIN: US03420C2089ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家推出商用RISC-V矢量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核,包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底,嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息!

*MTIA: First Generation Silicon Targeting Meta’s Recommendation Systems, ISCA ’23: Proceedings of the 50th Annual International Symposium on Computer Architecture, June 2023

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Andes Technology Unveils Andes D23 and N225 Cores Pioneering the Next Generation of Compact, Performant, and Secure RISC-V Processor Technology

Hsinchu, Taiwan – Oct. 17, 2023 – Andes Technology, the renowned supplier of high-efficiency, low-power 32/64-bit RISC-V processor cores and a Founding Premier member of RISC-V International, proudly announces the release of its latest innovation – the AndesCore™ D23 and N225 RISC-V processors. Specifically designed to cater to the dynamic needs of the Internet of Things (IoT) and embedded systems, these cores epitomize Andes’ unwavering commitment to delivering cutting-edge technology for the interconnected world.

The D23 and N225 cores have been meticulously engineered with compactness, performance-efficiency, low-power consumption, flexibility, and security as top priorities. These cores empower IoT and embedded chip and device manufacturers to meet the burgeoning demands of a rapidly evolving market while minimizing power usage and ensuring robust security.

Andes announced the popular N22, a 2-stage pipeline AndesCore implementing RV32I/EMAC ISA back in February 2019, targeting deeply embedded processing and having a performance of 3.95 Coremark/MHz and 1.8 DMIPS/MHz. The D23 and N225 are revamped designs with a new microarchitecture and the latest RISC-V extensions (details below) to offer better performance, smaller code size, and more security support. They provide a good migration path for customers looking to upgrade their N22 designs or kick-off a new design today.

Common Key Features of AndesCore D23 and N225:
Latest RISC-V Extensions Support:
The N225 implements the RV32 IMACBZce non-privileged extensions as well as Machine/User modes and Enhanced Physical Memory Protection (ePMP). The D23 additionally supports the FDKP extensions (Single/Double-Precision Floating-Point, Scalar Crypto and Packed SIMD/DSP draft), and CMO (Cache Management Operations) extension. The D23 is also incorporated with Supervisor mode and its associated PMP (sPMP) for higher security.

Compact Size: Both cores feature a highly compact design with a 3-stage pipeline, primarily supporting single instruction issue with some dual-issue capability. This makes them exceptionally well-suited for space- and memory-constrained IoT and embedded applications, including wearables, sensors, and smart home devices.

High Performance: Both cores achieve industry-leading performance in their class, boasting outstanding benchmark scores such as 4.55 (D23) and 4.4 (N225) Coremark/MHz, and 2.08 (D23) and 1.92 (N225) DMIPS/MHz, respectively. They are capable of operating at high frequencies across various technology nodes such as near 800 MHz at 28nm, providing the necessary computing power for edge IoT devices with ever-increasing performance and feature demands.

Power Management: Both cores support advanced power management technologies such as PowerBrake and Wait-For-Interrupt (WFI) and Wait-For-Event (WFE), ensuring prolonged battery life for many types of untethered IoT devices.

Small Code Size: The N22 already offers industry-leading code size with Andes CoDense™ technology. With the addition of the new RISC-V Zce code size reduction extension, the D23 and N225 further reduce 4.4% code size for the Embench-IoT benchmark, compared to the N22. This provides additional memory cost-saving for Andes customers.

Flexibility: Both cores offer extensive configurability, including optimized multipliers for performance or area, optional static or dynamic branch prediction, various combinations of privilege modes, instruction and data Local Memories with sizes from 1 KB to 512 MB, and 2-wire or 4-wire JTAG debug interface. Designers can tailor these features to address their specific application requirements.

Ease of SoC Integration: To simplify integration into System-on-Chip (SoC) designs, both cores support either Core-Local Interrupt Controller (CLIC) for the single-CPU SoC or Platform-level Interrupt Controller (PLIC) for multiple-CPU SoC, rich options for AMBA interfaces, private machine timers or platform machine timers, and instruction trace interfaces.

In addition to the above-mentioned shared features and latest RISC-V extensions, the D23 core boasts additional capabilities, including built-in instruction and data caches, and ECC soft error protection for all cache and local memories. It can also seamlessly integrate with the powerful ACE™ (Andes Custom Extension) to support custom instructions for Domain-Specific Acceleration (DSA) and has a roadmap to include a functional safety derivative. These expanded capabilities open up opportunities for the D23 to serve a wider range of segments in automotive and industrial control applications.

Dr. Charlie Su, President and CTO of Andes Technology, expressed his enthusiasm for the release of these cores, stating, “The D23 and N225 mark a significant milestone in our commitment to providing innovative solutions for the IoT and embedded segments. With their compact design, power efficiency, and robust security features, these cores are poised to set new industry standards. We believe they will empower designers and developers to create cutting-edge products that can thrive in the fast-paced world of IoT.”

The D23/N225 have been licensed out and several companies are actively evaluating them. Their overall features will be developed and delivered in two phases. For more information about these cores, please visit the Andes Technology website.


About Andes Technology
Eighteen years in business and a Founding Premier member of RISC-V International, Andes is a publicly-listed company (TWSE: 6533SIN: US03420C2089ISIN: US03420C1099) and a leading supplier of high-performance/low-power 32/64-bit embedded processor IP solutions, and the driving force in taking RISC-V mainstream. Its V5 RISC-V CPU families range from tiny 32-bit cores to advanced 64-bit Out-of-Order processors with DSP, FPU, Vector, Linux, superscalar, and/or multi/many-core capabilities. By the end of 2022, the cumulative volume of Andes-Embedded™ SoCs has surpassed 12 billion. For more information, please visit https://www.andestech.com. Follow Andes on LinkedInTwitterBilibili and YouTube! ! 

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Andes晶心科技N25F RISC-V处理器协助驱动群联电子X1企业级SSD控制芯片 共同打造卓越性能低功耗的存储解决方案

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2023年8月17日—32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技(TWSE: 6533)和全球领先NAND闪存控制芯片和存储解决方案的供货商群联电子(TPEX: 8299)今日共同宣布:群联电子屡获殊荣的PCIe Gen4x4 SSD控制芯片X1 (PS5020-E20),即采用Andes晶心科技的AndesCore® N25F处理器。高速且精简的 N25F 在性能、面积和功耗之间取得了良好的平衡,因此可广泛应用于对效能要求较高的嵌入式控制器SoC 中。

AndesCore® N25F 是一款基于 AndeStar™ V5 架构的 32 位 CPU IP 核,在RISC-V架构的基础上进行了扩展并保持了兼容性。它采用经过优化的五级流水线设计,可以提供领先的每兆赫兹 (per-MHz)性能,并具有出色的效率。此外,N25F具有许多选配功能,例如指令和数据快取、低延迟的区域内存以及用于保护第一级(L1)内存出现软件错误的ECC。为了支持灵活的SoC结构,N25F可配置为AXI 64 位或 AHB 64/32 位总线接口,还有一个可用于从外部直接读/写本地内存的端口,以确保内存存取的速度和安全性。此外,Andes Custom Extension™ (ACE)可通过自定义特殊用途指令提供额外的灵活性。综合上述,凭借其丰富的功能和客制化选项,N25F在嵌入式控制器市场上非常受欢迎。

群联X1 SSD平台是一款针对企业级SSD市场的U.3 PCIe 4.0 x4 NVMe SSD存储方案。它在随机读取IOPS速度方面的大幅提升使其非常适用于处理数千个客户端的人工智能训练和应用服务器。X1平台提供了更高的速度和更低的功耗,以具有成本效益的解决方案消除了性能瓶颈,显著提高了服务质量(QoS),并为关键商务应用提供了最高水平的数据完整性和安全性。该产品最近还荣获了2023年台湾精品奖。

「从Andes晶心科技之前的V3架构到基于RISC-V的V5架构,双方的合作已经持续了近十年。Andes提供的处理器有许多选配功能,而Andes Custom Extension™ (ACE)自动化工具非常强大,可以根据我们确切的需求客制化指令。」群联研发副总郑国义说道。「我们很高兴能与Andes晶心科技合作。通过晶心科技提供的处理器和技术支持,相信两家公司在未来会有更多合作的机会。」

「Andes晶心科技的AndesCore® N25F提供了高效的性能和灵活的配置,使其成为高性能嵌入式控制器的理想选择。事实上,N25F一直是最畅销的RISC-V核。」Andes晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士说道。「我们非常感谢能与群联合作许多项目。群联是一个理想的客户,他们不断与我们合作开发成功的产品,同时还对我们的处理器和开发工具提供了有帮助的反馈。我们已经将合作扩展至超标量D45核心,并期待群联会推出更多基于AndesCore®的产品。」

【关于迈向安全: ANDES RISC-V 车规应用研讨会】
汽车电子产业快速发展,其安全性也日益重要。为促进RISC-V生态系发展及车规级SOC芯片需求,Andes晶心将携手HPMicro、芯科集成、SGS- TÜV SAAR、IAR、VECTOR、豆荚、瓶钵、兆松等合作伙伴共同举办线下车规应用研讨会,与观众分享全方位的RISC-V汽车电子相关技术与测试标准介绍,并解析Andes ISO 26262 ASIL-D多款车用处理器以及支持RISC-V架构的功能安全软件和工具等,协助您加速车用SOC设计,迈向车用安全之路。

我们诚挚邀请您前来参加本次迈向安全: ANDES RISC-V 车规应用研讨会,并与现场贵宾进行经验分享与对话交流。议程及更多信息请参阅活动官网: http://www.andestech.com/cn/2023_automotive_roadshow_cn/

立即报名

关于群联
群联电子股份有限公司(TPEX: 8299)是全球领先的NAND闪存控制器IC和存储解决方案提供商。我们提供多种服务,包括控制器设计、系统整合、IP授权和全方位的完整解决方案,涵盖SSD(PCIe/SATA/PATA)、eMMC、UFS、SD和USB界面等应用领域,面向消费者、工业和企业市场。作为产业协会的积极成员,群联是SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,同时也是JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe和IEEE-SA的贡献者。 

关于Andes晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533SIN: US03420C2089ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核,包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底,嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息!

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兆松科技 ZCC 工具链全面支持 Andes晶心科技 RISC-V 处理器

2023年7月31日 — 芯片软硬件协同设计解决方案服务提供商兆松科技(Terapines Technology),宣布兆松科技的 ZCC 工具链全面支持Andes晶心科技(Andes Technology; TWSE: 6533)全系列的 RISC-V 处理器。ZCC工具链目前在嵌入式、高性能、AI芯片等多个领域的表现都处于国际领先水平。Andes晶心科技是32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)的创始首席会员,也是将RISC-V推向主流的主导力量。近日,兆松科技也正式加入RISC-V International,成为其战略会员。ZCC全面支持AndeStar™ V5指令集,意味着Andes晶心科技及其合作伙伴可以在V5架构的 RISC-V CPU产品中使用ZCC工具链以达到更高代码密度和性能,从而满足更加广泛的应用需求。

ZCC工具链相较晶心科技AndeSight™ IDE 所提供的LLVM编译器,可以进一步将AndesCore® AX45 双发射8级流水线处理器CoreMark分数提升6%,在Embench-IoT(-O3)测试中同时实现了18.9%的性能提升和11.8%的代码密度优化;在Embench-IoT(-Os)测试同时实现了10%的代码密度优化和9.1%的性能提升。

根据SPECInt2006动态指令数测试结果,相较开源LLVM 16.0,ZCC针对RISC-V RV64GCBV处理器的优化减少指令数30%,针对RISC-V RV64GCB处理器的优化减少指令数13%;

根据典型AI算子动态指令数结果,兆松科技ZCC工具链自动向量化性能相较于开源编译器最高提升91倍,意味着ZCC工具链可以为AI芯片的开发带来前所未有的优势。相较手写算子库,在保证性能的同时,可以大幅度降低维护成本。

兆松科技CTO伍华林表示,「兆松科技从ZCC工具链全面支持AndeStar™ V5的指令集作为起点,将逐步和晶心科技建立更进一步的合作,除了从工具链的代码密度和性能等优势上,帮助AndesCore™ RISC-V CPU IP更具有竞争力,未来还将提供软硬件协同设计工具,虚拟模型性能仿真工具等,帮助晶心科技的客户,高效的设计出有竞争力的芯片。

很高兴看到兆松科技与晶心科技合作协助我们的共同客户,大幅优化发挥出RISC-V处理器的效能, 同时进一步缩减代码」晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示,「RISC-V技术持续快速发展,我们期许持续拓展生态系为客户提供专业开发工具的支持,进一步保障客户的产品效能与竞争力。

关于兆松科技
兆松科技(武汉)有限公司成立于2019年底,以编译器和仿真器为核心技术,是国内鲜有的软硬件协同设计基础软件公司。兆松科技产品和解决方案覆盖软硬件协同设计、车规安全检测工具、DSA及嵌入式开发工具、ROS操作系统四大领域。欢迎关注兆松科技官网https://www.terapines.com及微信公众号。

关于Andes晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核,包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInTwitterBilibili以及Wechat 公众号AndesTech。

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