Imperas獲頒晶心科技2023年度合作夥伴榮譽

Imperas為晶心科技客戶提供支援晶心RISC-V處理器IP的快速處理器模型而獲獎

【英國牛津】— 2024年1月23日 — RISC-V模擬解決方案領導者Imperas今日宣布,高效能低功耗32/64位元RISC-V處理器核心領導供應商,同時也是RISC-V 國際協會創始首席會員的晶心科技,頒贈Imperas為2023晶心年度合作夥伴。自2017年以來,Imperas一直與晶心科技合作,為晶心科技全系列RISC-V處理器IP提供快速、指令精確的模型,並獲得晶心科技的認證,將Imperas的模型作為晶心科技處理器核心的參考模型。

虛擬平台(軟體模擬)是現今的一種主流技術,用於早期軟體開發(shift-left software development),同時亦可在晶片tape-out後(after silicon)進行全面、自動化的軟體測試。成功部署虛擬平台的關鍵要素是高品質的模型,特別是處理器的模型。此外,這些模型需要與一系列產業標準工具和設計流程相契合,其中包括了SystemC和硬體模擬器(hardware emulators)。而Imperas針對晶心科技處理器IP所最佳化的快速處理器模型—ImperasFPMs (ImperasFPMs)即滿足這些要求。

晶心科技提供了各式RISC-V CPU,從小型微處理器(microprocessors)到支援RISC-V 數位訊號處理、浮點運算和向量擴展的多發射、亂序處理管線多核心應用處理器(multi-core applications processors)。晶心科技同時還是第一家開發完全符合ISO 26262標準的車規SoCs RISC-V處理器的公司,包括ASIL-B功能安全標準的認證。除此之外晶心科技的處理器還可滿足高性能人工智慧/機器學習AI/ML的應用需求。

Imperas與晶心的成功合作案例包括了一個具有複雜多核心AI加速器的超大規模運算客戶。該客戶最初在其專案中使用Imperas技術進行指令集架構探索。接著,他們事先在Imperas虛擬平台上使用了快速模擬晶心處理器的ImperasFPMs開發了軟體,並在收到晶片後的一周內即驗證了完整的軟體堆棧(software stack)運行。

「Imperas提供了高品質、快速的模擬模型,使我們的客戶能夠在晶片tape-out之前,開發高度複雜的軟體堆棧,縮短了上市時間並降低風險。」 晶心科技美國分公司總經理蕭明富博士表示,「這個獎項是對晶心科技和Imperas堅強夥伴關係的肯定。」

「作為RISC-V國際協會的創始會員,晶心科技從一開始就推動了RISC-V指令集架構的規範,他們的IP為社群定訂了非常高的標準,」Imperas的CEO Simon Davidmann表示,「我們已經透過Imperas的模型,提供晶心科技客戶近七年的支援。我們深感榮幸能夠獲得年度合作夥伴獎,因為這肯定了整個團隊的努力和貢獻。」

如何獲得
現在可透過www.OVPworld.org取得模擬晶心科技處理IP產品組合的Imperas模型。也可透過經核可的EDA銷售合作夥伴取得Imperas的RISC-V參考模型。深入了解此選項,請聯繫Imperas或您自選的EDA供應商。

關於OVPworld.org
Imperas的模擬和建模技術支持超過12種指令集和300多個處理器模型。 OVPworld(Open Virtual Platforms)致力於讓軟體虛擬平台在嵌入式軟體開發中變得簡單又無所不在。隨著硬體越來越複雜,嵌入式軟體也變得越來越複雜,並需要一些新的工具來應對。軟體虛擬原型(prototypes),實現嵌入式軟體的模擬、驗證和除錯,是提高嵌入式軟體開發效率的關鍵技術。

OVP模型通常在Apache 2.0開源許可證下發布,包括來自OVP用戶社群的參考平台、範例和其他協作專案。OVPworld成立已有十多年的歷史,支持了成千上萬的用戶,包括商業和學術用戶。OVPworld.org是免費註冊的網站,學術和非商業使用者可免費使用,商業使用者可以免費試用90天。

關於Imperas
Imperas是RISC-V處理器模型、硬體設計驗證解決方案和軟體模擬的領導供應商。Imperas和開放虛擬平台(OVP)促進了開源模型的可用性,包含一系列處理器、IP供應商、CPU架構、系統IP及處理器和系統的參考平台模型,參考平台模型的部分從簡單的單核裸機(bare metal)平台到啟動 SMP Linux 的全異構多核系統。所有支援模型都可從Imperas網站www.imperas.com和開放虛擬平台(OVP)網站 www.ovpworld.org取得。

有關Imperas的更多資訊,請參閱www.imperas.com 。關注Imperas的LinkedInTwitter @ImperasSoftware和YouTube

【關於Andes RISC-V CON Webinar】
釋放RISC-V的無窮潛能:Andes系列處理器的全面解決方案
歡迎加入我們的網路研討會,我們將深入探討 RISC-V架構的無窮可能性,並聚焦於Andes提供的全面解決系列方案。探索這些尖端的RISC-V CPU如何在車用和人工智慧領域重塑運算格局與推動創新。我們的講者將帶領您深入瞭解 Andes系列產品的特點、優勢和實際應用,展示其解鎖 RISC-V技術的全部潛力。無論您身處車用相關行業還是人工智慧領域,這場網路研討會將是您瞭解 Andes系列解決方案的絕佳機會。發掘如何借助 Andes 的產品,將您的專案提升至新的高度。走過路過不要錯過,與我們一起站在 RISC-V進步的尖端,探索前方的無限可能!

免費報名: https://zoom.us/webinar/register/WN_J_7GD8sVS7eBftxKiVHiPw


關於晶心科技 (Andes Technology)
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區,2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533;SIN: US03420C2089;ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員,也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求,晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)、多核心及車用系列,可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案,可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊,請參閱晶心官網https://www.andestech.com 。追蹤晶心最新消息:LinkedInTwitterBilibili以及YouTube

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晶心科技正式推出AndesCore™ AX65 全新RISC-V亂序執行、超純量、多核心處理器

【台灣新竹】2024 年 1 月 16日  –  高效率、低功耗、32/64 位元 RISC-V 處理器核心的領先供應商和 RISC-V 國際協會創始首席成員晶心科技,宣布全面推出高性能AndesCore™ AX65–亂序執行、超純量、多核心處理器IP。 AX65 是高效能亂序處理 AX60 系列中的首款產品。AX65配備了 13 級流水線、4-wide解碼、8-wide亂序執行,目標市場為Linux平台上主應用處理器、網路和高階控制器。並於2023年12月獲得了 EE Times Asia 頒發的「年度最佳 IP/處理器」獎項。

晶心科技在嵌入式控制器和高效能AI向量處理器方面取得了很大成功。隨著RISC-V生態系統在Linux應用的日趨成熟,對於通用性的高效能RISC-V處理器之需求不斷增加。 應此時機,晶心科技推出AX65,同時強化AndesCore™ CPU產品全陣容,可涵蓋從低功耗嵌入式解決方案,到高階亂序執行處理器。對於開發複雜 SoC 的客戶,現在可以使用 AX65 作為主要 Linux 應用處理器,並使用 AX45MPV/NX27V 進行向量/DSP 處理,亦或使用 N25/N225 處理器作為資源和電源管理器。 透過AndesCore™ CPU系列中的完整陣容,客戶能夠簡化其開發流程,同時受益於整合支援,並大幅降低開發成本。

AX65 在採用 12奈米製程時,運行速度可超過 2.0GHz,SpecInt2006 得分為每 GHz 8.25 分,憑藉高效的記憶體子系統結構,其整體性能優於 Cortex A75。AX65最多可同時支援高達 8 核心,最大可共享 8MB的快取記憶體並支援快取一致性。AX65 完全符合 RISC-V RVA22 之要求,可確保與 RISC-V 生態系統內的作業系統和軟體的相容性。在安全性方面,AX65 支援增強型 PMP (ePMP) 以進一步保護記憶體存取,並支援 K指令集擴展(純量加密),以加速 AES 和 SHA 的加密操作。 同時,為了在 Linux 作業系統上運行,AX65 支援 VIPT L1 指令快取、SV48 虛擬位址空間,和具有同步硬體page walkers的 2 級 TLB (Translation Lookaside Buffer)。 它還結合了最先進的分支預測機制(branch prediction),具有TAGE-L 演算法、返回位址堆疊(return address stack),和 2 級分支目標緩衝區(2-level branch target buffer)。AX65作為主控制應用處理器,可應用的範圍包括Wi-Fi、5Gnr 和O-RAN 等網路應用,以及邊緣運算、工業電腦及嵌入式應用。

「AX65 是晶心科技的第一個推出之亂序執行處理器。」晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士表示。「與廣受歡迎的 45 系列處理器相比,它在 SPECint2006 上帶來了超過 100% 的效能提升。AX65 的成功推出,標誌著Andes在處理器系列效能的飛躍式提升。 憑藉著這個 OoO 架構,我們現在可以著眼更多高效能的目標市場,例如:人工智慧AI/ML、多媒體、網路應用和高階儲存中的主處理器。 對晶心科技來說,是一件非常令人興奮的事。」

「在所有的RISC-V IP供應商中,晶心科技推出了第一款支援數位訊號處理DSP的處理器—D25F、推出了第一款向量處理器—NX27V,也推出第一款完全符合ISO 26262的功能安全車規處理器—N25F-SE,它們都在市場上有非常出色的表現。」晶心科技董事長暨執行長林志明表示。「儘管我們不是第一個推出亂序執行處理器的公司,但我們還是以穩健的速度進行了發展與發布。這樣的穩健步伐,使晶心不需要常常改組我們的團隊。客戶可以信賴Andes,視我們為長期供應商和合作夥伴,滿足他們所有 RISC-V 處理器的需求。」

自 2023年8 月以來,亞洲、歐洲和美國均有客戶持續對 AX65進行評估。目前已有多媒體和人工智慧/機器學習領域的客戶獲得授權。 現在支援 Linux 和 RTOS 的 AX65 及其開發工具已正式導入市場,可立即提供一般性授權使用。

關於晶心科技(Andes Technology)
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區,2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533 SIN: US03420C2089ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員,也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求,晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)、多核心及車用系列,可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案,可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊,請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息:LinkedInFacebookTwitterBilibili以及YouTube

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晶心科技、TASKING與MachineWare三方合作 推動RISC-V ASIL合規汽車用晶片快速開發

支援SoC設計團隊進行韌體和MCAL的開發

【德國慕尼黑】—2023年12月19日—TASKING的系統級驗證和偵錯調試工具目前已可支援通過ISO 26262認證的晶心科技RISC-V處理器IP並由MachineWare提供對應的虛擬模擬器。這項合作為SoC設計團隊提供了車規級RISC-V IP以及開發韌體和MCAL(微控制器抽象層)早期所需的合適工具。

TASKING在全球汽車行業服務至今已超過30年,提供經過功能安全和網路安全認證的軟體開發工具。此次合作發布的工具集具備了多種功能,包含多核心、多硬體線程、安全驗證、偵錯調試、效能調校、時序和覆蓋率分析。這套工具集能夠與晶心科技RISC-V開發板和MachineWare高性能虛擬原型解決方案搭配使用。此外,創新的TASKING iSYSTEM偵錯調試器也將支援晶心科技RISC-V處理器與該開發工具集的連接。

晶心科技是一家提供高效能低功耗32/64位元RISC-V處理器核心的領導供應商,並於2022年推出了全球首款全面合規ISO 26262標準並獲得ASIL-B認證的RISC-V處理器IP – N25F-SE。晶心科技也準備在2023年第四季推出通過ASIL-B認證、搭載RISC-V P擴充指令集(SIMD/DSP)草稿版本的處理器核心,能在單一指令中高效操作多個資料的處理器– D25F-SE。除此之外,晶心科技正致力開發可執行關鍵任務的ASIL-D認證處理器,該系列核心是基於晶心備受歡迎的CPU IP設計而來。此次合作的目標是為功能安全解決方案的開發提供全面性支援,特別是在韌體與MCAL(微控制器抽象層)開發方面。這些解決方案也能在後續由他們在汽車供應鏈中的客戶使用。

MachineWare的超高速虛擬原型能輕鬆模擬一套用於軟體分析、驗證開發,以及架構探索的複雜硬體/軟體系統。透過SIM-V,MachineWare提供一款高速的RISC-V模擬器,可整合到完整的系統模擬或虛擬平台(Virtual Platform , VP)中,來模擬整個SoCs或ECUs。除了在流片前(pre-silicon)即可提供客戶來進行軟體開發外,虛擬平台還有許多優於實體原型方面的特性,例如能夠進行深度、非侵入式的內部檢測,而且在本地伺服器或雲端都極具擴展性。

這三家公司共同提供的解決方案允許使用者在虛擬和實體SoCs之間輕鬆切換,無需更改使用者的流程就能採用相同的工具和生成自動化腳本。這使得軟體開發人員能夠在晶片可用前即能開始開發流程,並在早期階段識別和修復潛在的錯誤與安全性問題,進而縮短產品上市時間。

TASKING的RISC-V專案負責人Gerard Vink對這次三方合作表示興奮:「此次合作提供了推動基於 RISC-V 的 SoC 在汽車領域的採用所需的整合解決方案。經過認證的IP和工具減少了供應鏈中的各方為遵循功能安全和網路安全規範所付出的努力,使他們能夠集中精力於創新和產品差異化。」

晶心科技市場處副處長姜新雨表示:「晶心科技通過ISO 26262認證的RISC-V IP為晶片開發提供了堅實且前所未有的靈活性和效率。我們與TASKING和MachineWare的三方合作,共同賦能車用產業的客戶加速開發並確保功能安全和網路安全保護的成功實現。」

MachineWare聯合創始人Lukas Jünger表示:「我們超高速的功能型RISC-V模擬器SIM-V使工程師能夠在實體晶片原型可用之前,模擬複雜的硬體/軟體系統。這不僅加速了開發過程,更減少了代價高昂的錯誤。我們很榮幸能與TASKING和晶心科技合作,一同為客戶提供在車用產業開發SoCs所需的工具。」

有關此項合作與這三家公司的詳細資訊,請訪問www.tasking.comwww.andestech.comwww.machineware.de

關於晶心 (Andes Technology)
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區,2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533 SIN: US03420C2089ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員,也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求,晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)、多核心及車用系列,可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案,可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊,請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息:LinkedInFacebookTwitterBilibili以及YouTube

關於 MachineWare
2022年在德國亞琛成立的MachineWare,是高效能模擬器的市場領導者,專門提供電子系統虛擬平台(VPs)解決方案。這些先進的虛擬平台旨在執行並測試客戶所開發的未經修改之目標軟體,是開發、驗證和架構分析時不可或缺的工具。
SIM-V是MachineWare的旗艦產品之一,此多功能和高速模擬器解決方案專為虛擬化RISC-V系統而量身設計。SIM-V賦予用戶加速RISC-V軟體開發流程的能力,使他們能夠在實體晶片原型完成之前開發軟體,即早辨識軟體缺陷,如錯誤和漏洞,以確保能夠按時且超前計劃達成目標。
MachineWare的產品和服務簡化了硬體/軟體整合,在系統設計週期初期就為硬體和軟體設計師提供統整的工具集。這種方法有助於實現更流暢的開發流程和優異的終端產品。欲了解更多詳情,請訪問 https://www.machineware.de

關於TASKING
TASKING是一家總部位於德國慕尼黑的開發工具領導供應商,專為多核心架構提供高效能、高品質、以資訊安全和安全為導向的嵌入式軟體開發工具。
TASKING開發工具的用戶包含全球汽車製造商和供應商,其解決方案也同時應用在世界各地相關的市場上,以實現於安全關鍵領域中的高效能應用。
TASKING嵌入式軟體開發解決方案為您的軟體開發流程提供領先行業的生態系。每個TASKING編譯器都針對特定架構而設計,能滿足您行業的特定需求,包括汽車、工業、電信和數據通訊。
作為高品質、功能齊全且符合安全標準的嵌入式軟體開發工具的公認領導者,TASKING提供業界領先,專為微處理器和微控制器提供編譯器、偵錯調試器和RTOS支援,以創建具有最佳大小和效能的代碼。
自2021年2月以來,TASKING的大多數股權歸屬於金融投資者FSN Capital,在成功分拆後,該集團走向長期成長之路。欲獲得更多訊息,請訪問 www.tasking.com 或在 https://www.linkedin.com/company/tasking-inc 上關注我們。

 

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運用類比式記憶體運算In-Memory Computing技術 晶心科技與 TetraMem 合作打造突破性人工智慧加速器晶片

【美國加州聖荷西】— 2023 年11月28日— 高效能低功耗32/64位元RISC-V處理器核心領導供應商暨RISC-V國際協會創始首席會員晶心科技 (TWSE: 6533)與類比式憶阻器(analog memristor)技術和記憶體運算(in-memory computing)方面的先驅TetraMem,宣佈建立戰略合作夥伴關係,旨在提供快速、高效的人工智慧推理晶片,這將徹底改變人工智慧和邊緣運算的格局。

人工智慧和邊緣運算的融合已成為許多行業進步的驅動力,包括自動駕駛車輛、智慧城市、醫療保健、網路安全和娛樂。認識到這個市場的巨大潛力,TetraMem 已取得晶心科技強大的RISC-V NX27V 向量處理器授權,結合ACE (Andes Custom Extension™)的客製化功能,創建尖端解決方案,以解決人工智慧運算在功耗受限制的環境所遇到的問題。

此次合作的核心是晶心科技的高效能RISC-V向量處理器與TetraMem革命性的憶阻器 (一種類比式RRAM)運算透過ACE客製化的功能,使記憶體運算 (in-memory computing)架構相融合,實現緊密耦合以獲得最佳效能。這種史無前例的融合模式同時增強了兩家公司的產品優勢,帶來了速度極快、並且極為節能的人工智慧推理產品,超越了傳統運算方法的局限性 — 超越了「記憶體撞牆效應」和「摩爾定律」的限制。

此款AI加速晶片特點:

  1. RISC-V向量處理器的卓越性能:晶心RISC-V向量處理器核心以其卓越的性能、效率和可配置性而聞名,使其成為各種人工智慧和邊緣運算應用的理想選擇。 晶心強大向量處理器的加入,為加速器晶片帶來無與倫比的效能。
  2. 類比式記憶體運算(In-Memory Computing)能力:TetraMem獨特的類比式記憶體運算技術使晶片能夠進行大量平行之VMM(Vector Matrix Multiplication 向量矩陣乘法)運算,而無需移動資料,從而減輕了傳統架構的能耗,TetraMem 的第一代商用製造展示晶片已證實了這一優點。
  3. 節能AI加速器:雙方共同努力打造一款不僅功能強大,而且能效提高至少十倍(an order of magnitude)的晶片。 透過最佳化計算和消除加權資料(weight data)的傳輸,這顆仍在設計階段中的晶片將顯著延長邊緣設備的電池壽命,並幾乎不增加額外的熱積存(thermal budgets)。

  4. 靈活的可擴展性:這顆AI加速器晶片的設計可用在22nm到7nm或更高階的製程,並同時考慮到多功能性和可擴展性,以便輕鬆整合到各式實現AI的產品和應用中。此種高適應性確保了該晶片可廣泛在業界中被使用。 TetraMem 創始團隊已展示了憶阻器運算可應用至2奈米或更高階製程,並確認了此類解決方案的產品路線圖將可與時俱進,不會過時。

晶心科技董事長暨執行長林志明先生表達了對此次合作的高度肯定,他表示: 「我們與TetraMem的合作是人工智慧加速器發展的一個重要里程碑。透過將晶心科技世界級的RISC-V向量處理技術,與TetraMem突破性的類比式記憶體運算結合起來,我們已準備提供革命性的解決方案,提供下一代人工智慧應用更強大的運算能力。」

TetraMem Technologies執行長Glenn Ning Ge博士也同意這一點,他表示:「TetraMem基於類比式RRAM的記憶體運算技術,大幅改變了人工智慧運算的執行方式,開啟了運算的新時代。我們與晶心科技攜手合作,所提出的聯合人工智慧加速晶片,將在速度和能源效率方面為人工智慧處理樹立新標準。」

Tetramem預計將推出AI加速器晶片並為新型22nm製造工程測試版和軟體開發工具包,「TetraMem MX系列」晶片將於2024 下半年推出。晶心科技與TetraMem的合作標示著人工智慧硬體領域的重大飛躍,有望為AI創新帶來前所未有的可能性。

欲了解更多關於晶心科技和TetraMem Technologies的資訊,請參訪兩家公司的網站:www.andestech.comwww.tetramem.com


關於晶心科技(Andes Technology)
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區,2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533;SIN: US03420C2089;ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員,也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求,晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)、多核心及車用系列,可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案,可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊,請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息:LinkedInFacebookTwitterBilibili以及YouTube

關於TetraMem Inc
TetraMem 由世界級專家團隊於 2018 年創立,致力於為邊緣應用提供業界最具顛覆性的記憶體運算(IMC)技術。 TetraMem 團隊匯集了互補的技能和技術訣竅,迄今已獲得 34 項專利,涵蓋材料科學、裝置、電路設計、指令集架構和應用,以及專利的六維空間協同設計方法。 TetraMem 是世界上唯一一家在商用代工廠中產出高位元密度(bit-density)多層(multi-level)憶阻器架構的加速器的公司,該技術在 2023 年 3 月 30 日版《Nature》雜誌上進行了專題介紹。這項突破性技術實現了基於記憶體的運算(memory-based computation),消除加權資料(weight-data)的傳輸,使得在處理人工智慧和機器學習工作所需的負載時,能顯著提高其能源效率和效能,相較於數位技術,類比式技術擁有遠超越極限的可擴展性。 欲了解更多資訊,請參訪 https://www.tetramem.com,或關注TetraMem的 LinkedIn

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