運用類比式記憶體運算In-Memory Computing技術 晶心科技與 TetraMem 合作打造突破性人工智慧加速器晶片
【美國加州聖荷西】— 2023 年11月28日— 高效能低功耗32/64位元RISC-V處理器核心領導供應商暨RISC-V國際協會創始首席會員晶心科技 （TWSE: 6533）與類比式憶阻器（analog memristor）技術和記憶體運算（in-memory computing）方面的先驅—TetraMem，宣佈建立戰略合作夥伴關係，旨在提供快速、高效的人工智慧推理晶片，這將徹底改變人工智慧和邊緣運算的格局。
人工智慧和邊緣運算的融合已成為許多行業進步的驅動力，包括自動駕駛車輛、智慧城市、醫療保健、網路安全和娛樂。認識到這個市場的巨大潛力，TetraMem 已取得晶心科技強大的RISC-V NX27V 向量處理器授權，結合ACE （Andes Custom Extension™）的客製化功能，創建尖端解決方案，以解決人工智慧運算在功耗受限制的環境所遇到的問題。
此次合作的核心是晶心科技的高效能RISC-V向量處理器與TetraMem革命性的憶阻器 （一種類比式RRAM）運算透過ACE客製化的功能，使記憶體運算 （in-memory computing）架構相融合，實現緊密耦合以獲得最佳效能。這種史無前例的融合模式同時增強了兩家公司的產品優勢，帶來了速度極快、並且極為節能的人工智慧推理產品，超越了傳統運算方法的局限性 — 超越了「記憶體撞牆效應」和「摩爾定律」的限制。
此款AI加速晶片特點：
- RISC-V向量處理器的卓越性能：晶心RISC-V向量處理器核心以其卓越的性能、效率和可配置性而聞名，使其成為各種人工智慧和邊緣運算應用的理想選擇。 晶心強大向量處理器的加入，為加速器晶片帶來無與倫比的效能。
- 類比式記憶體運算（In-Memory Computing）能力：TetraMem獨特的類比式記憶體運算技術使晶片能夠進行大量平行之VMM（Vector Matrix Multiplication 向量矩陣乘法）運算，而無需移動資料，從而減輕了傳統架構的能耗，TetraMem 的第一代商用製造展示晶片已證實了這一優點。
節能AI加速器：雙方共同努力打造一款不僅功能強大，而且能效提高至少十倍（an order of magnitude）的晶片。 透過最佳化計算和消除加權資料（weight data）的傳輸，這顆仍在設計階段中的晶片將顯著延長邊緣設備的電池壽命，並幾乎不增加額外的熱積存（thermal budgets）。
靈活的可擴展性：這顆AI加速器晶片的設計可用在22nm到7nm或更高階的製程，並同時考慮到多功能性和可擴展性，以便輕鬆整合到各式實現AI的產品和應用中。此種高適應性確保了該晶片可廣泛在業界中被使用。 TetraMem 創始團隊已展示了憶阻器運算可應用至2奈米或更高階製程，並確認了此類解決方案的產品路線圖將可與時俱進，不會過時。
晶心科技董事長暨執行長林志明先生表達了對此次合作的高度肯定，他表示： 「我們與TetraMem的合作是人工智慧加速器發展的一個重要里程碑。透過將晶心科技世界級的RISC-V向量處理技術，與TetraMem突破性的類比式記憶體運算結合起來，我們已準備提供革命性的解決方案，提供下一代人工智慧應用更強大的運算能力。」
TetraMem Technologies執行長Glenn Ning Ge博士也同意這一點，他表示：「TetraMem基於類比式RRAM的記憶體運算技術，大幅改變了人工智慧運算的執行方式，開啟了運算的新時代。我們與晶心科技攜手合作，所提出的聯合人工智慧加速晶片，將在速度和能源效率方面為人工智慧處理樹立新標準。」
Tetramem預計將推出AI加速器晶片並為新型22nm製造工程測試版和軟體開發工具包，「TetraMem MX系列」晶片將於2024 下半年推出。晶心科技與TetraMem的合作標示著人工智慧硬體領域的重大飛躍，有望為AI創新帶來前所未有的可能性。
欲了解更多關於晶心科技和TetraMem Technologies的資訊，請參訪兩家公司的網站：www.andestech.com 和www.tetramem.com 。
關於晶心科技（Andes Technology）
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533;SIN: US03420C2089;ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)、多核心及車用系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Twitter、Bilibili以及YouTube。
關於TetraMem Inc
TetraMem 由世界級專家團隊於 2018 年創立，致力於為邊緣應用提供業界最具顛覆性的記憶體運算（IMC）技術。 TetraMem 團隊匯集了互補的技能和技術訣竅，迄今已獲得 34 項專利，涵蓋材料科學、裝置、電路設計、指令集架構和應用，以及專利的六維空間協同設計方法。 TetraMem 是世界上唯一一家在商用代工廠中產出高位元密度（bit-density）多層（multi-level）憶阻器架構的加速器的公司，該技術在 2023 年 3 月 30 日版《Nature》雜誌上進行了專題介紹。這項突破性技術實現了基於記憶體的運算（memory-based computation），消除加權資料（weight-data）的傳輸，使得在處理人工智慧和機器學習工作所需的負載時，能顯著提高其能源效率和效能，相較於數位技術，類比式技術擁有遠超越極限的可擴展性。 欲了解更多資訊，請參訪 https://www.tetramem.com，或關注TetraMem的 LinkedIn。
