2023年8月17日—32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533）和全球领先NAND闪存控制芯片和存储解决方案的供货商群联电子（TPEX: 8299）今日共同宣布：群联电子屡获殊荣的PCIe Gen4x4 SSD控制芯片X1 （PS5020-E20），即采用Andes晶心科技的AndesCore® N25F处理器。高速且精简的 N25F 在性能、面积和功耗之间取得了良好的平衡，因此可广泛应用于对效能要求较高的嵌入式控制器SoC 中。
AndesCore® N25F 是一款基于 AndeStar™ V5 架构的 32 位 CPU IP 核，在RISC-V架构的基础上进行了扩展并保持了兼容性。它采用经过优化的五级流水线设计，可以提供领先的每兆赫兹 (per-MHz)性能，并具有出色的效率。此外，N25F具有许多选配功能，例如指令和数据快取、低延迟的区域内存以及用于保护第一级（L1）内存出现软件错误的ECC。为了支持灵活的SoC结构，N25F可配置为AXI 64 位或 AHB 64/32 位总线接口，还有一个可用于从外部直接读/写本地内存的端口，以确保内存存取的速度和安全性。此外，Andes Custom Extension™ （ACE）可通过自定义特殊用途指令提供额外的灵活性。综合上述，凭借其丰富的功能和客制化选项，N25F在嵌入式控制器市场上非常受欢迎。
群联X1 SSD平台是一款针对企业级SSD市场的U.3 PCIe 4.0 x4 NVMe SSD存储方案。它在随机读取IOPS速度方面的大幅提升，使其非常适用于处理数千个客户端的人工智能训练和应用服务器。X1平台提供了更高的速度和更低的功耗，以具有成本效益的解决方案消除了性能瓶颈，显著提高了服务质量（QoS），并为关键商务应用提供了最高水平的数据完整性和安全性。该产品最近还荣获了2023年台湾精品奖。
「从Andes晶心科技之前的V3架构到基于RISC-V的V5架构，双方的合作已经持续了近十年。Andes提供的处理器有许多选配功能，而Andes Custom Extension™ （ACE）自动化工具非常强大，可以根据我们确切的需求客制化指令。」群联研发副总郑国义说道。「我们很高兴能与Andes晶心科技合作。通过晶心科技提供的处理器和技术支持，相信两家公司在未来会有更多合作的机会。」
「Andes晶心科技的AndesCore® N25F提供了高效的性能和灵活的配置，使其成为高性能嵌入式控制器的理想选择。事实上，N25F一直是最畅销的RISC-V核。」Andes晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士说道。「我们非常感谢能与群联合作许多项目。群联是一个理想的客户，他们不断与我们合作开发成功的产品，同时还对我们的处理器和开发工具提供了有帮助的反馈。我们已经将合作扩展至超标量D45核心，并期待群联会推出更多基于AndesCore®的产品。」
【关于迈向安全: ANDES RISC-V 车规应用研讨会】
汽车电子产业快速发展，其安全性也日益重要。为促进RISC-V生态系发展及车规级SOC芯片需求，Andes晶心将携手HPMicro、芯科集成、SGS- TÜV SAAR、IAR、VECTOR、豆荚、瓶钵、兆松等合作伙伴共同举办线下车规应用研讨会，与观众分享全方位的RISC-V汽车电子相关技术与测试标准介绍，并解析Andes ISO 26262 ASIL-D多款车用处理器以及支持RISC-V架构的功能安全软件和工具等，协助您加速车用SOC设计，迈向车用安全之路。
我们诚挚邀请您前来参加本次迈向安全: ANDES RISC-V 车规应用研讨会，并与现场贵宾进行经验分享与对话交流。议程及更多信息请参阅活动官网: http://www.andestech.com/cn/2023_automotive_roadshow_cn/
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关于群联
群联电子股份有限公司（TPEX: 8299）是全球领先的NAND闪存控制器IC和存储解决方案提供商。我们提供多种服务，包括控制器设计、系统整合、IP授权和全方位的完整解决方案，涵盖SSD（PCIe/SATA/PATA）、eMMC、UFS、SD和USB界面等应用领域，面向消费者、工业和企业市场。作为产业协会的积极成员，群联是SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，同时也是JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe和IEEE-SA的贡献者。
关于Andes晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息！