【台灣新竹】 – 2023年8月17日 – 32/64位元、高效能低功耗的RISC-V處理器核心領導供應商暨RISC-V國際協會創始首席會員晶心科技（TWSE: 6533）和全球領先NAND快閃記憶體控制晶片和儲存解決方案的供應商群聯電子（TPEX: 8299）今日共同宣佈：群聯電子屢獲殊榮的PCIe Gen4x4 SSD控制晶片X1 （PS5020-E20）原即採用晶心科技的AndesCore™ N25F處理器。高速且精簡的 N25F 在性能、面積和功耗之間取得了良好的平衡，因此可廣泛應用於對效能要求較高的嵌入式控制器 SoC 中。
AndesCore™ N25F 是一款基於 AndeStar™ V5 架構的 32 位元 CPU IP 核心，在RISC-V架構的基礎上進行了擴展並保持了相容性。它採用經過最佳化的五級流水線設計，可以提供領先的每兆赫 （per-MHz）性能，並具有出色的效率。此外，N25F具有許多選配功能，例如指令和資料快取、低延遲的區域記憶體、以及用於保護第一級（L1）記憶體出現軟錯誤的ECC。為了支援靈活的SoC結構，N25F可配置為AXI 64 位元或 AHB 64/32 位元匯流排界面，還有一個可用於從外部直接讀/寫本地記憶體的端口，以確保記憶體存取的速度和安全性。此外，Andes Custom Extension™ （ACE）可通過自定義特殊用途指令提供額外的靈活性。綜合上述，憑藉其豐富的功能和客製化選項，N25F在嵌入式控制器市場上非常受歡迎。
群聯X1 SSD平台是一款針對企業SSD市場的U.3 PCIe 4.0 x4 NVMe SSD儲存方案。它在隨機讀取IOPS速度方面的大幅提升，使其非常適用於處理數千個用戶端的人工智慧訓練和應用伺服器。X1平台提供了更高的速度和更低的功耗，以具有成本效益的解決方案消除了性能瓶頸，顯著提高了服務品質（QoS），並為關鍵商務應用提供了最高水準的資料完整性和安全性。該產品最近還榮獲了2023年臺灣精品獎。
「從晶心科技之前的V3架構到基於RISC-V的V5架構，雙方的合作已經持續了近十年。晶心科技提供的處理器有許多選配功能，而Andes Custom Extension™ （ACE）自動化工具非常強大，可以根據我們確切的需求客製化指令。」群聯研發副總鄭國義說道。「我們很高興能與晶心科技合作。通過晶心科技提供的處理器和技術支援，相信兩家公司在未來會有更多合作的機會。」
「晶心科技的AndesCore™ N25F提供了高效的性能和靈活的配置，使其成為高性能嵌入式控制器的理想選擇。事實上，N25F一直是最暢銷的RISC-V核心。」晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士說道。「我們非常感謝能與群聯合作許多項目。群聯是一個理想的客戶，他們不斷與我們合作開發成功的產品，同時還對我們的處理器和開發工具提供了有幫助的反饋。我們已經將合作擴展至超純量D45核心，並期待群聯會推出更多基於AndesCore™的產品。」
關於群聯
群聯電子股份有限公司（TPEX: 8299）是全球領先的NAND快閃記憶體控制器IC和儲存解決方案提供商。我們提供多種服務，包括控制器設計、系統整合、IP授權和全方位的完整解決方案，涵蓋SSD（PCIe/SATA/PATA）、eMMC、UFS、SD和USB介面等應用領域，面向消費者、工業和企業市場。作為產業協會的積極成員，群聯是SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，同時也是JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe和IEEE-SA的貢獻者。
關於晶心科技
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市 (TWSE: 6533 SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底，嵌入AndesCore™的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Twitter、Bilibili以及YouTube。
