晶心新聞

晶心科技、TASKING與MachineWare三方合作 推動RISC-V ASIL合規汽車用晶片快速開發

支援SoC設計團隊進行韌體和MCAL的開發

【德國慕尼黑】—2023年12月19日—TASKING的系統級驗證和偵錯調試工具目前已可支援通過ISO 26262認證的晶心科技RISC-V處理器IP並由MachineWare提供對應的虛擬模擬器。這項合作為SoC設計團隊提供了車規級RISC-V IP以及開發韌體和MCAL（微控制器抽象層）早期所需的合適工具。

TASKING在全球汽車行業服務至今已超過30年，提供經過功能安全和網路安全認證的軟體開發工具。此次合作發布的工具集具備了多種功能，包含多核心、多硬體線程、安全驗證、偵錯調試、效能調校、時序和覆蓋率分析。這套工具集能夠與晶心科技RISC-V開發板和MachineWare高性能虛擬原型解決方案搭配使用。此外，創新的TASKING iSYSTEM偵錯調試器也將支援晶心科技RISC-V處理器與該開發工具集的連接。

晶心科技是一家提供高效能低功耗32/64位元RISC-V處理器核心的領導供應商，並於2022年推出了全球首款全面合規ISO 26262標準並獲得ASIL-B認證的RISC-V處理器IP – N25F-SE。晶心科技也準備在2023年第四季推出通過ASIL-B認證、搭載RISC-V P擴充指令集（SIMD/DSP）草稿版本的處理器核心，能在單一指令中高效操作多個資料的處理器– D25F-SE。除此之外，晶心科技正致力開發可執行關鍵任務的ASIL-D認證處理器，該系列核心是基於晶心備受歡迎的CPU IP設計而來。此次合作的目標是為功能安全解決方案的開發提供全面性支援，特別是在韌體與MCAL（微控制器抽象層）開發方面。這些解決方案也能在後續由他們在汽車供應鏈中的客戶使用。

MachineWare的超高速虛擬原型能輕鬆模擬一套用於軟體分析、驗證開發，以及架構探索的複雜硬體/軟體系統。透過SIM-V，MachineWare提供一款高速的RISC-V模擬器，可整合到完整的系統模擬或虛擬平台（Virtual Platform , VP）中，來模擬整個SoCs或ECUs。除了在流片前(pre-silicon)即可提供客戶來進行軟體開發外，虛擬平台還有許多優於實體原型方面的特性，例如能夠進行深度、非侵入式的內部檢測，而且在本地伺服器或雲端都極具擴展性。

這三家公司共同提供的解決方案允許使用者在虛擬和實體SoCs之間輕鬆切換，無需更改使用者的流程就能採用相同的工具和生成自動化腳本。這使得軟體開發人員能夠在晶片可用前即能開始開發流程，並在早期階段識別和修復潛在的錯誤與安全性問題，進而縮短產品上市時間。

TASKING的RISC-V專案負責人Gerard Vink對這次三方合作表示興奮：「此次合作提供了推動基於 RISC-V 的 SoC 在汽車領域的採用所需的整合解決方案。經過認證的IP和工具減少了供應鏈中的各方為遵循功能安全和網路安全規範所付出的努力，使他們能夠集中精力於創新和產品差異化。」

晶心科技市場處副處長姜新雨表示：「晶心科技通過ISO 26262認證的RISC-V IP為晶片開發提供了堅實且前所未有的靈活性和效率。我們與TASKING和MachineWare的三方合作，共同賦能車用產業的客戶加速開發並確保功能安全和網路安全保護的成功實現。」

MachineWare聯合創始人Lukas Jünger表示：「我們超高速的功能型RISC-V模擬器SIM-V使工程師能夠在實體晶片原型可用之前，模擬複雜的硬體/軟體系統。這不僅加速了開發過程，更減少了代價高昂的錯誤。我們很榮幸能與TASKING和晶心科技合作，一同為客戶提供在車用產業開發SoCs所需的工具。」

有關此項合作與這三家公司的詳細資訊，請訪問www.tasking.com、www.andestech.com 和 www.machineware.de。

關於晶心 (Andes Technology)
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533 SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)、多核心及車用系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Twitter、Bilibili以及YouTube。

關於 MachineWare
2022年在德國亞琛成立的MachineWare，是高效能模擬器的市場領導者，專門提供電子系統虛擬平台（VPs）解決方案。這些先進的虛擬平台旨在執行並測試客戶所開發的未經修改之目標軟體，是開發、驗證和架構分析時不可或缺的工具。
SIM-V是MachineWare的旗艦產品之一，此多功能和高速模擬器解決方案專為虛擬化RISC-V系統而量身設計。SIM-V賦予用戶加速RISC-V軟體開發流程的能力，使他們能夠在實體晶片原型完成之前開發軟體，即早辨識軟體缺陷，如錯誤和漏洞，以確保能夠按時且超前計劃達成目標。
MachineWare的產品和服務簡化了硬體/軟體整合，在系統設計週期初期就為硬體和軟體設計師提供統整的工具集。這種方法有助於實現更流暢的開發流程和優異的終端產品。欲了解更多詳情，請訪問 https://www.machineware.de。

關於TASKING
TASKING是一家總部位於德國慕尼黑的開發工具領導供應商，專為多核心架構提供高效能、高品質、以資訊安全和安全為導向的嵌入式軟體開發工具。
TASKING開發工具的用戶包含全球汽車製造商和供應商，其解決方案也同時應用在世界各地相關的市場上，以實現於安全關鍵領域中的高效能應用。
TASKING嵌入式軟體開發解決方案為您的軟體開發流程提供領先行業的生態系。每個TASKING編譯器都針對特定架構而設計，能滿足您行業的特定需求，包括汽車、工業、電信和數據通訊。
作為高品質、功能齊全且符合安全標準的嵌入式軟體開發工具的公認領導者，TASKING提供業界領先，專為微處理器和微控制器提供編譯器、偵錯調試器和RTOS支援，以創建具有最佳大小和效能的代碼。
自2021年2月以來，TASKING的大多數股權歸屬於金融投資者FSN Capital，在成功分拆後，該集團走向長期成長之路。欲獲得更多訊息，請訪問 www.tasking.com 或在 https://www.linkedin.com/company/tasking-inc 上關注我們。

 

Continue Reading晶心科技、TASKING與MachineWare三方合作 推動RISC-V ASIL合規汽車用晶片快速開發

晶心科技與WITTENSTEIN high integrity systems (WHIS)合作 建構RISC-V處理器安全關鍵解決方案

2023年12月13日 – 高效能、低功耗32/64位元RISC-V處理器核心領導供應商暨RISC-V國際協會創始首席會員晶心科技（TWSE: 6533）欣然宣布與WITTENSTEIN high integrity systems建立合作伙伴關係。此次合作旨在協助開發人員利用功能安全認證處理器核心 AndesCore™ N25F-SE和 D25F-SE 等RISC-V技術創建安全關鍵型解決方案。

2022年，晶心科技推出全球首款完全符合ISO 26262標準的RISC-V處理器IP – N25F-SE，邁入突破性的里程碑。晶心致力於為車用產業專業人員打造安全關鍵型產品線提供堅定不移的支援。晶心科技擁有豐富多元的AndesCore™處理器產品組合，可滿足從高節能MCU到高效能AI/ML運算的各式需求。為了滿足汽車應用形形色色的需求，晶心科技除了提供ASIL-B認證的處理器IP之外，也將其成熟且受市場肯定的CPU IP開發成為可執行關鍵任務的ASIL-D認證處理器IP。

晶心科技亦即將發表其新一代、備受期待且完全符合 ISO 26262 標準的安全強化型 D25F處理器 –  D25F-SE。D25F CPU IP 是 AndesCore™ 25 系列中最受歡迎的核心之一，它配備了 RISC-V P 擴展 (SIMD/DSP) 指令集草案，可在單一指令中同時有效率地處理多個資料集。許多處理語音、音訊、影像和感測器等數位訊號以及機器學習演算法的端點應用程式可以透過高效的 SIMD/DSP 指令集獲得效能提升。AndesCore™ D25F-SE已經吸引了一些早鳥客戶，預計將於2023年第四季開放授權。

WITTENSTEIN high integrity systems (WHIS) 是一家安全系統公司，為全球車用、醫療和工業等領域產出和提供即時作業系統 (RTOS) 和平台解決方案。 WHIS與晶心科技的令人興奮的合作夥伴關係使RISC-V開發人員能夠在最新的AndesCore™處理器上運行WHIS著名的安全關鍵即時作業系統 SAFERTOS®。SAFERTOS® 已獲得 TÜV SÜD 獨立認證，符合IEC 61508 SIL3和ISO 26262 ASIL-D標準。它在國際上廣泛應用，尤其是安全性至關緊要之處，提供卓越的性能和可靠性。 SAFERTOS® 提供完整的原始碼和設計保證包，並可為客戶量身定制以符合客戶獨特的處理器/編譯器組合，由於其令人印象深刻的安全證書和能夠直接從業界最受歡迎的開源式作業系統FreeRTOS升級的路徑而廣受歡迎。

SAFERTOS® 運行於晶心科技之開發板上的全功能展示已可取得。立即申請免費試用SAFERTOS®：https://www.highintegritysystems.com/down-loads/manuals-datasheets/safertos-datasheet-downloads/ 。晶心科技開發板可在 Mouser 上購買。 欲了解更多資訊，請參訪 https://www.andestech.com/en/products-solutions/andeshape-platforms/ 。

「我們很榮幸能與晶心科技合作，且讓 SAFERTOS®支援AndesCore™。」 WITTENSTEIN high integrity systems常務董事 Andrew Longhurst 表示。「我們看到了SAFERTOS® 支援 RISC-V 架構的強有力的、令人信服的案例。兩種技術的結合將為未來的安全關鍵項目提供理想的平台。」

「功能安全AndesCore™ IP系列為我們需要全面合規的RISC-V處理器的客戶提供了獨特且有競爭力的價值。」晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士表示： 「與 WITTENSTEIN high integrity systems的合作令我們非常興奮，並使我們能夠為正在開發安全關鍵型應用產品的客戶提供可靠的解決方案。我們很高興與 WITTENSTEIN high integrity systems合作，因為他們將 SAFERTOS® 的優勢引入 RISC-V 社區，從而提升了RISC-V在安全相關的應用之性能和穩健性。」

 

關於晶心科技 (Andes Technology)
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533;SIN: US03420C2089;ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)、多核心及車用系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Twitter、Bilibili以及YouTube。

關於WITTENSTEIN high integrity systems

WITTENSTEIN high integrity systems是一家即時作業系統公司，專精於安全，生產並向全球汽車、醫療、航空航太和工業領域提供即時作業系統和軟體組件。 欲了解更多資訊，請參訪：https://www.highintegritysystems.com

Continue Reading晶心科技與WITTENSTEIN high integrity systems (WHIS)合作 建構RISC-V處理器安全關鍵解決方案

運用類比式記憶體運算In-Memory Computing技術 晶心科技與 TetraMem 合作打造突破性人工智慧加速器晶片

【美國加州聖荷西】— 2023 年11月28日— 高效能低功耗32/64位元RISC-V處理器核心領導供應商暨RISC-V國際協會創始首席會員晶心科技 （TWSE: 6533）與類比式憶阻器（analog memristor）技術和記憶體運算（in-memory computing）方面的先驅—TetraMem，宣佈建立戰略合作夥伴關係，旨在提供快速、高效的人工智慧推理晶片，這將徹底改變人工智慧和邊緣運算的格局。

人工智慧和邊緣運算的融合已成為許多行業進步的驅動力，包括自動駕駛車輛、智慧城市、醫療保健、網路安全和娛樂。認識到這個市場的巨大潛力，TetraMem 已取得晶心科技強大的RISC-V NX27V 向量處理器授權，結合ACE （Andes Custom Extension™）的客製化功能，創建尖端解決方案，以解決人工智慧運算在功耗受限制的環境所遇到的問題。

此次合作的核心是晶心科技的高效能RISC-V向量處理器與TetraMem革命性的憶阻器 （一種類比式RRAM）運算透過ACE客製化的功能，使記憶體運算 （in-memory computing）架構相融合，實現緊密耦合以獲得最佳效能。這種史無前例的融合模式同時增強了兩家公司的產品優勢，帶來了速度極快、並且極為節能的人工智慧推理產品，超越了傳統運算方法的局限性 — 超越了「記憶體撞牆效應」和「摩爾定律」的限制。

此款AI加速晶片特點：

  1. RISC-V向量處理器的卓越性能：晶心RISC-V向量處理器核心以其卓越的性能、效率和可配置性而聞名，使其成為各種人工智慧和邊緣運算應用的理想選擇。 晶心強大向量處理器的加入，為加速器晶片帶來無與倫比的效能。
  2. 類比式記憶體運算（In-Memory Computing）能力：TetraMem獨特的類比式記憶體運算技術使晶片能夠進行大量平行之VMM（Vector Matrix Multiplication 向量矩陣乘法）運算，而無需移動資料，從而減輕了傳統架構的能耗，TetraMem 的第一代商用製造展示晶片已證實了這一優點。

  3. 節能AI加速器：雙方共同努力打造一款不僅功能強大，而且能效提高至少十倍（an order of magnitude）的晶片。 透過最佳化計算和消除加權資料（weight data）的傳輸，這顆仍在設計階段中的晶片將顯著延長邊緣設備的電池壽命，並幾乎不增加額外的熱積存（thermal budgets）。

  4. 靈活的可擴展性：這顆AI加速器晶片的設計可用在22nm到7nm或更高階的製程，並同時考慮到多功能性和可擴展性，以便輕鬆整合到各式實現AI的產品和應用中。此種高適應性確保了該晶片可廣泛在業界中被使用。 TetraMem 創始團隊已展示了憶阻器運算可應用至2奈米或更高階製程，並確認了此類解決方案的產品路線圖將可與時俱進，不會過時。

晶心科技董事長暨執行長林志明先生表達了對此次合作的高度肯定，他表示： 「我們與TetraMem的合作是人工智慧加速器發展的一個重要里程碑。透過將晶心科技世界級的RISC-V向量處理技術，與TetraMem突破性的類比式記憶體運算結合起來，我們已準備提供革命性的解決方案，提供下一代人工智慧應用更強大的運算能力。」

TetraMem Technologies執行長Glenn Ning Ge博士也同意這一點，他表示：「TetraMem基於類比式RRAM的記憶體運算技術，大幅改變了人工智慧運算的執行方式，開啟了運算的新時代。我們與晶心科技攜手合作，所提出的聯合人工智慧加速晶片，將在速度和能源效率方面為人工智慧處理樹立新標準。」

Tetramem預計將推出AI加速器晶片並為新型22nm製造工程測試版和軟體開發工具包，「TetraMem MX系列」晶片將於2024 下半年推出。晶心科技與TetraMem的合作標示著人工智慧硬體領域的重大飛躍，有望為AI創新帶來前所未有的可能性。

欲了解更多關於晶心科技和TetraMem Technologies的資訊，請參訪兩家公司的網站：www.andestech.com 和www.tetramem.com 。


關於晶心科技（Andes Technology）
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533;SIN: US03420C2089;ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)、多核心及車用系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Twitter、Bilibili以及YouTube。

關於TetraMem Inc
TetraMem 由世界級專家團隊於 2018 年創立，致力於為邊緣應用提供業界最具顛覆性的記憶體運算（IMC）技術。 TetraMem 團隊匯集了互補的技能和技術訣竅，迄今已獲得 34 項專利，涵蓋材料科學、裝置、電路設計、指令集架構和應用，以及專利的六維空間協同設計方法。 TetraMem 是世界上唯一一家在商用代工廠中產出高位元密度（bit-density）多層（multi-level）憶阻器架構的加速器的公司，該技術在 2023 年 3 月 30 日版《Nature》雜誌上進行了專題介紹。這項突破性技術實現了基於記憶體的運算（memory-based computation），消除加權資料（weight-data）的傳輸，使得在處理人工智慧和機器學習工作所需的負載時，能顯著提高其能源效率和效能，相較於數位技術，類比式技術擁有遠超越極限的可擴展性。 欲了解更多資訊，請參訪 https://www.tetramem.com，或關注TetraMem的 LinkedIn。

Continue Reading運用類比式記憶體運算In-Memory Computing技術 晶心科技與 TetraMem 合作打造突破性人工智慧加速器晶片

AndeSentry™安全合作框架實現全面的RISC-V資訊安全解決方案

【台灣新竹】—2023年11月16日—高效能低功耗32/64位元RISC-V處理器核心領導供應商暨RISC-V國際協會創始首席會員晶心科技（TWSE: 6533）建立AndeSentry™合作框架，有助於RISC-V生態系內的成員攜手合作，以加強RISC-V解決方案的資訊安全性並對抗各種威脅，例如網路和實體攻擊。

隨著嵌入式系統、汽車和物聯網市場的不斷擴張，裝置和資料安全已成為消費者和政府關注的關鍵優先議題。越來越多的網路攻擊者將採用各種方法試圖入侵系統，例如旁路攻擊（side-channel attacks）、故障注入攻擊（fault injection attacks）和實體攻擊（physical attacks）等。因此，為了防止由網路攻擊導致的資訊洩露和系統誤用（system misuse），所有嵌入式系統和物聯網裝置在設計時必須考慮到資訊安全面向。為此，AndeSentry™ 提供了一套全面的解決方案組合，幫助開發RISC-V解決方案的客戶能成功實現資訊安全和商業目標。

僅僅依賴單一解決方案來應對資訊安全問題是困難的挑戰。為了解決這個問題，AndeSentry™ 安全合作框架整合了晶心科技及其他RISC-V生態系合作夥伴的資訊安全解決方案，以滿足不同層面與各式各樣的資訊安全需求。這些解決方案包含隔離執行、應用程式完整性、信任根（RoT）、密碼學IP、安全元件、安全開機、安全偵錯調試、用於可信任運行環境安全系統（TEE）的安全監控等。不僅如此，AndeSentry™ 安全合作框架持續不斷地擴展加入更多的解決方案。這些解決方案不僅適用於商業用途，亦可以幫助使用者符合國際安全標準的要求，或通過各種應用領域（如物聯網、消費品和汽車）的安全認證。而且其中一些解決方案已經有預先整合的展示項目，方便客戶進行評估和縮短開發週期。

「我們很高興地宣佈AndeSentry™ 提供了一個合作框架，使RISC-V生態系內的企業能夠共同合作，為嵌入式和物聯網系統的RISC-V SoC晶片提供全面的資訊安全解決方案。」晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士表示：「Hex-Five、PUFsecurity、Rambus、Secure-IC、TrustKernel、Zaya… 等許多公司已經加入AndeSentry™ 計畫。我們也歡迎其他安全解決方案供應商加入我們，齊心合力協助晶片製造商保護物聯網與晶片的資訊安全。」

關於晶心 (Andes Technology)
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533 SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Twitter、Bilibili以及YouTube。

Continue ReadingAndeSentry™安全合作框架實現全面的RISC-V資訊安全解決方案

Ansys medini助攻 晶心車規級IP研發快馬加鞭

【台灣新竹】– 2023年11月2日 – 汽車產業對功能安全（Functional Safety）有著極嚴格的要求。對車用晶片乃至更上游的矽智財（SIP）業者而言，如何通過ISO 26262認證，是產品能否打入汽車應用的最基本要求。正全力發展車規級IP產品組合的晶心科技（TWSE:6533），為提升產品功能安全驗證作業的效率，決定導入Ansys medini來實現安全分析流程的自動化與模組化。

晶心科技在車用市場的RISC-V CPU IP領域取得了卓越的成就。2020年，晶心科技成為全球第一家RISC-V供應商開發流程通過ISO-26262 ASIL-D的認證。2022年，晶心科技成為全球第一家RISC-V供應商其IP通過ISO-26262 ASIL-B的完整認證，解決方案已在超過十個以上的客戶項目中所採用。晶心科技積極響應車輛市場的需求，規劃完整的車用IP產品線，涵蓋了從ASIL-B到ASIL-D不同功能安全等級的RISC-V IP，也提供不同性能等級的處理器選項。晶心科技計劃在2023年正式推出滿足ASIL-D的8級流水線雙發射處理器。這意味著他們能夠為不同客戶提供合適的解決方案，以滿足各種車輛應用的需求，凸顯了他們在車用RISC-V IP市場中的專業領先地位。導入Ansys medini也是晶心在這方向上的一個重點投入。

晶心科技品質及安全經營處（Quality and Safety Management）協理黃國城指出，對汽車供應鏈業者而言，取得ISO 26262等車規驗證，是產品能否進入市場的重要關鍵及技術實力的肯定。IP供應商要取得這些驗證，主要考驗有二，一是將複雜又嚴謹的ISO 26262要求有效能地導入既有流程，二是將產品安全特性有競爭力地開發及實現出來。隨著投入車用晶片市場的產品增加，進一步提升安全分析活動的效率，以加快產品設計驗證時程就越來越重要。

晶心科技VLSI處長陳忠和博士指出，設計驗證流程會使用到不少分析工具，例如FMEDA、FTA等，但這些工具所產生的文件往往採用不同的格式儲存，又是分散的文件。這個過程十分繁瑣，而且必須不停檢查來確保資料的一致性跟正確性。萬一資料更動，又必須透過人力來進行資料更新，是非常勞心的作業。

因此，能自動連結不同分析工具產生的文件，並且一致性地更新成最新版本的自動化工具，對於開發車用IP而言，是非常重要的。Ansys的medini提供了一個整合的環境，不僅有ISO 26262等標準所需要的分析工具，還可以自動轉傳資料，不僅可減輕文件確認的負荷，還可提升相關資料的正確性，讓晶心的IP方案能更快取得ISO 26262認證資格。

Ansys 台灣總經理李祥宇總結，汽車產業的創新週期正在加速，但功能安全的要求卻不容妥協。因此，不管是汽車OEM、Tier 1、Tier 2到更上游的半導體業者，都在尋找能加快功能安全分析驗證流程的自動化工具。目前市場上有很多獨立工具，可以滿足個別ISO 26262驗證項目的需求，但medini卻是唯一一套能進一步實現資料整合跟串接，讓資料產生、彙整、維護全面自動化，而且可以實現資料重複利用的工具。這項獨特的優勢，使得medini廣獲汽車產業鏈上下游的認可與導入。也期待medini能為晶心的車用IP業務，帶來更多競爭力。

關於晶心 (Andes Technology)

晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Twitter、Bilibili以及YouTube。

Continue ReadingAnsys medini助攻 晶心車規級IP研發快馬加鞭

晶心科技與普林芯馳聯手打造高新性端側AI音訊處理器 搭載AndesCore™ D25F RISC-V處理器核心

2023年10月25日 – 32/64位元、高效能低功耗的RISC-V處理器核心領導供應商暨RISC-V國際協會創始首席會員晶心科技（TWSE: 6533）和智慧家居、傳統家電、消費電子等領域的高新技術企業珠海普林芯馳科技今日共同宣佈採用晶心科技的AndesCore™ D25F處理器的SPV60系列端側音訊處理器，將傳統音訊與智慧音訊完美融合，造就全新一代端側AI音訊處理器。

晶心科技的D25F RISC-V處理器是基於AndeStar™ V5 架構的 32 位元 CPU IP 核心，在RISC-V架構的基礎上進行擴展並保持相容性。D25F支援RISC-V DSP/SIMD (P)擴展指令集 (草案版本)。搭配使用RISC-V DSP/SIMD (P)擴充指令集編譯器、DSP 函式庫和模擬器等完整支援工具與效能高度優化的AndeSoft™ NN Library，可以説明客戶很有效率的加速AI應用計算。此外，D25F具有許多選配功能，例如指令和資料快取、低延遲的區域記憶體、以及用於保護記憶體的ECC。D25F可配置為AXI 64 位元或 AHB 64/32 位元匯流排界面，還有一個可用於從外部直接讀/寫本地記憶體的連接埠，以確保記憶體存取的速度和安全性。它還配置平臺中斷控制器 (PLIC)，可以提供超過 1000個interrupt服務，以實現快速回應interrupt、優先順序排序和搶佔。此外，Andes Custom Extension™  (ACE) 可通過自訂的特殊用途指令提供額外的靈活性。綜合上述豐富的功能和配置選項，以及具有出色的效率，能提供領先業界的每兆赫 (per-MHz) 性能，D25F在嵌入式控制器市場上是首個也可能是最受歡迎支持DSP的RISC-V核心。

與此同時，普林芯馳推出的全新一代SPV60系列端側AI音訊處理器晶片，採用CPU+NPU+uDSP多核異構架構，將不同類型的處理器核心結合在一起，以便高效地處理各種任務，特別是在音訊處理領域。 這種多核異構架構的設計在AI音訊處理器晶片中非常有意義。SPV60系列端側AI音訊處理器整合Andes D25F、普林芯馳全新自研設計的uDSP以及AI神經網路處理器核心NPU。其中D25F CPU最高主頻超過400MHz，能夠處理通用的計算任務; NPU算力達到100Gops，專門優化神經網路計算; 而uDSP核心專注於數位信號處理，根據已知的需求和演算法積累做專項並行加速器。這些功能的結合能夠在音訊處理中實現更好的性能和效率。晶片同時內建高性能、動態範圍超過105dB，THD+N小於-95dB的音訊AD (analog to digital)轉換器和動態範圍超過105dB， THD+N小於 -90dB 的DA (digital to analog) 轉換器，以及0V直驅耳機放大器模組，性能達到準專業級水準。晶片還整合豐富的USB2.0、SD、SPI、UART、I2C、I2S等外設介面；晶片配套提供AI降噪，AI回聲消除，AI嘯叫抑制，語音辨識等演算法。普林芯馳的端側AI音訊處理器晶片不僅關注卓越的性能，還注重低功耗。這對於嵌入式系統和移動設備等領域至關重要，因為它可以提供高性能並同時延長設備的電池壽命。普林芯馳提供專業的設計能力，完善的配套工具和參考設計，讓SPV60系列晶片可廣泛的應用在智慧語音、智慧耳機、專業音訊等領域，已經進入量產流程。

「普林芯馳與晶心科技的合作已經持續數年。晶心科技的處理器提供強大的性能以及許多選配功能。」普林芯馳 CEO 胡穎哲說道。「D25F RISC-V處理器和普林芯馳的多核異構AI音訊處理器晶片這兩項技術的結合，為音訊處理、嵌入式系統和移動設備領域帶來更多創新和可能性。通過晶心科技提供的處理器和技術支持，相信兩家公司在未來會有更多合作的機會。」

「晶心科技的AndesCore™ D25F提供包括支援DSP/SIMD擴展指令集的高效的性能和靈活的配置，使其成為高性能嵌入式控制器的理想選擇。」晶心科技董事長暨CEO林志明表示。「我們非常高興能與普林芯馳合作推出的全新一代端側AI音訊處理器晶片。他們不斷與我們合作開發成功的產品，同時還對我們的處理器和開發工具提供有幫助的回饋。我們期待普林芯馳會推出更多基於AndesCore™的產品，持續在智慧家居、傳統家電、消費電子等領域提供有競爭力的完整解決方案。」

關於珠海普林芯馳科技有限公司

普林芯馳為高新技術企業，廣東省博士後創新實踐基地，擁有多項發明及實用新型專利。自成立以來，普林芯馳充分以市場需求為導向，基於MCU+智慧感知和智慧演算法核心技術，持續在智慧家居、傳統家電、消費電子等領域提供有競爭力的完整解決方案。2021年普林芯馳自研的SPT513系列產品已成功打入國內一線品牌供應鏈，合作夥伴包括小米、榮耀、喜馬拉雅、沃爾瑪、傳音控股等知名品牌，出貨量累計已超數千萬顆。http://www.spacetouch.co/

關於晶心科技

晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533 SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Twitter、Bilibili以及YouTube。

Continue Reading晶心科技與普林芯馳聯手打造高新性端側AI音訊處理器 搭載AndesCore™ D25F RISC-V處理器核心

晶心科技隆重推出高性能 AndesCore™ RISC-V 多核心向量處理器 AX45MPV

【台灣新竹】– 2023年10月18日 – 32/64位元、高效能低功耗的RISC-V處理器核心領導供應商暨RISC-V國際協會創始首席會員晶心科技（TWSE: 6533），今日欣然地宣佈AndesCore™ 旗下高性能多核心向量處理器IP的AX45MPV正式上市。AX45MPV是已獲得多個獎項之AndesCore™向量處理器系列的第三代產品。它配備了強大的RISC-V「向量處理」和「並存執行」能力，可以用在具有處理大量資料需求的應用領域，例如自動駕駛、人工智慧推理與訓練、AR（擴增實境）/VR（虛擬實境）、影像處理、機器人和信號處理。

晶心科技和Meta （原Facebook）公司自2019年初，即展開在AI資料中心領域展開合作（詳見附註*），並採用了晶心科技第一代的RISC-V向量核心IP。之後，晶心科技在2019年底發佈了AndesCore™ NX27V，這是業界首個商用RISC-V向量處理器核心，也是RISC-V的重要里程碑，NX27V每個週期最多可以產生4個512位元向量結果（VLEN results）。立即引起了全球各地的人工智慧晶片設計團隊的關注，已經在十多個AI資料中心項目中獲得採用並取得成功。從那時起，RISC-V向量處理器核心已成為機器學習和人工智慧晶片開發供應商的首選。

為了進一步提高計算密度，AX45MPV擴展了AX45MP的雙發射8級流水線、多核心能力並支援Linux，同時從其前一代NX27V承襲了並強化了向量處理單元。AX45MPV的原始設計就是一個具備AI資料中心級的Linux應用處理器，但客戶也可以選擇關閉它支援Linux和多核心的功能，將它作為一個高效且強大的計算處理器，適合使用於大型計算陣列中的處理單元（PEs）。

AX45MPV具備雙發射能力，每個週期可產生高達6個1024位元向量結果，比其前一代NX27V，性能提高了3倍以上。為了充分發揮其更高的計算能力，AX45MPV提供了兩個1024位元的高速記憶體介面。全新的高速向量局部記憶體（HVM）提供1或2個通道的內存支援，非常適合向量的運算。並且可以配合外部DMA引擎，在AX45MPV做向量計算的同時，通過AXI訪問埠在後臺傳輸資料。另外，Andes提供了晶心串流通訊埠（ASP），自晶心第一個向量處理器起，就支援的晶心串流通訊埠（ASP）是需要同時支援輔助處理器控制和資料傳輸的需求最佳解決方案。AX45MPV通過結合ASP和HVM埠，可以有效地將其記憶體頻寬加倍，每個週期能夠載入2個向量資料。AX45MPV還支持最新的晶心客製化擴充指令（ACE），可協助客戶創建自己的RISC-V向量指令。例如，ACE可以用於加速諸如Transformer AI上的非線性數學函數（如SoftMax）等任務。

「自2019年以來，晶心科技一直為AI資料中心客戶提供RISC-V向量架構產品及服務，並積累了豐富的經驗。」晶心科技總經理暨CTO蘇泓萌博士（Dr. Charlie Su）表示：「晶心第三代向量處理器AX45MPV配備了強大的1024位元向量單元、高效的多核心並支援Linux及多功能配置，是專門為大型語言模型（LLMs）量身定制的IP。隨著2023年生成式AI應用的激增，我們可以看到AX45MPV在超越雲端（beyond the cloud），在人工智慧和機器學習領域扮演重要角色。」

已有亞洲和北美的客戶取得AX45MPV的授權，全球多個客戶亦正在評估中。客戶的應用從雲端到邊緣，涵蓋多個領域。支援嵌入式作業系統的AX45MPV標準產品已經正式推出。提供支援Linux的進階產品，將於2023年第四季上市。

關於晶心科技
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533 SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Twitter、Bilibili以及YouTube。

*MTIA: First Generation Silicon Targeting Meta’s Recommendation Systems, ISCA ’23: Proceedings of the 50th Annual International Symposium on Computer Architecture, June 2023

Continue Reading晶心科技隆重推出高性能 AndesCore™ RISC-V 多核心向量處理器 AX45MPV

Andes Technology Unveils Andes D23 and N225 Cores Pioneering the Next Generation of Compact, Performant, and Secure RISC-V Processor Technology

Hsinchu, Taiwan – Oct. 17, 2023 – Andes Technology, the renowned supplier of high-efficiency, low-power 32/64-bit RISC-V processor cores and a Founding Premier member of RISC-V International, proudly announces the release of its latest innovation – the AndesCore™ D23 and N225 RISC-V processors. Specifically designed to cater to the dynamic needs of the Internet of Things (IoT) and embedded systems, these cores epitomize Andes’ unwavering commitment to delivering cutting-edge technology for the interconnected world.

The D23 and N225 cores have been meticulously engineered with compactness, performance-efficiency, low-power consumption, flexibility, and security as top priorities. These cores empower IoT and embedded chip and device manufacturers to meet the burgeoning demands of a rapidly evolving market while minimizing power usage and ensuring robust security.

Andes announced the popular N22, a 2-stage pipeline AndesCore implementing RV32I/EMAC ISA back in February 2019, targeting deeply embedded processing and having a performance of 3.95 Coremark/MHz and 1.8 DMIPS/MHz. The D23 and N225 are revamped designs with a new microarchitecture and the latest RISC-V extensions (details below) to offer better performance, smaller code size, and more security support. They provide a good migration path for customers looking to upgrade their N22 designs or kick-off a new design today.

Common Key Features of AndesCore D23 and N225:
Latest RISC-V Extensions Support: The N225 implements the RV32 IMACBZce non-privileged extensions as well as Machine/User modes and Enhanced Physical Memory Protection (ePMP). The D23 additionally supports the FDKP extensions (Single/Double-Precision Floating-Point, Scalar Crypto and Packed SIMD/DSP draft), and CMO (Cache Management Operations) extension. The D23 is also incorporated with Supervisor mode and its associated PMP (sPMP) for higher security.

Compact Size: Both cores feature a highly compact design with a 3-stage pipeline, primarily supporting single instruction issue with some dual-issue capability. This makes them exceptionally well-suited for space- and memory-constrained IoT and embedded applications, including wearables, sensors, and smart home devices.

High Performance: Both cores achieve industry-leading performance in their class, boasting outstanding benchmark scores such as 4.55 (D23) and 4.4 (N225) Coremark/MHz, and 2.08 (D23) and 1.92 (N225) DMIPS/MHz, respectively. They are capable of operating at high frequencies across various technology nodes such as near 800 MHz at 28nm, providing the necessary computing power for edge IoT devices with ever-increasing performance and feature demands.

Power Management: Both cores support advanced power management technologies such as PowerBrake and Wait-For-Interrupt (WFI) and Wait-For-Event (WFE), ensuring prolonged battery life for many types of untethered IoT devices.

Small Code Size: The N22 already offers industry-leading code size with Andes CoDense™ technology. With the addition of the new RISC-V Zce code size reduction extension, the D23 and N225 further reduce 4.4% code size for the Embench-IoT benchmark, compared to the N22. This provides additional memory cost-saving for Andes customers.

Flexibility: Both cores offer extensive configurability, including optimized multipliers for performance or area, optional static or dynamic branch prediction, various combinations of privilege modes, instruction and data Local Memories with sizes from 1 KB to 512 MB, and 2-wire or 4-wire JTAG debug interface. Designers can tailor these features to address their specific application requirements.

Ease of SoC Integration: To simplify integration into System-on-Chip (SoC) designs, both cores support either Core-Local Interrupt Controller (CLIC) for the single-CPU SoC or Platform-level Interrupt Controller (PLIC) for multiple-CPU SoC, rich options for AMBA interfaces, private machine timers or platform machine timers, and instruction trace interfaces.

In addition to the above-mentioned shared features and latest RISC-V extensions, the D23 core boasts additional capabilities, including built-in instruction and data caches, and ECC soft error protection for all cache and local memories. It can also seamlessly integrate with the powerful ACE™ (Andes Custom Extension) to support custom instructions for Domain-Specific Acceleration (DSA) and has a roadmap to include a functional safety derivative. These expanded capabilities open up opportunities for the D23 to serve a wider range of segments in automotive and industrial control applications.

Dr. Charlie Su, President and CTO of Andes Technology, expressed his enthusiasm for the release of these cores, stating, “The D23 and N225 mark a significant milestone in our commitment to providing innovative solutions for the IoT and embedded segments. With their compact design, power efficiency, and robust security features, these cores are poised to set new industry standards. We believe they will empower designers and developers to create cutting-edge products that can thrive in the fast-paced world of IoT.”

The D23/N225 have been licensed out and several companies are actively evaluating them. Their overall features will be developed and delivered in two phases. For more information about these cores, please visit the Andes Technology website.


About Andes Technology
Eighteen years in business and a Founding Premier member of RISC-V International, Andes is a publicly-listed company (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099) and a leading supplier of high-performance/low-power 32/64-bit embedded processor IP solutions, and the driving force in taking RISC-V mainstream. Its V5 RISC-V CPU families range from tiny 32-bit cores to advanced 64-bit Out-of-Order processors with DSP, FPU, Vector, Linux, superscalar, and/or multi/many-core capabilities. By the end of 2022, the cumulative volume of Andes-Embedded™ SoCs has surpassed 12 billion. For more information, please visit https://www.andestech.com. Follow Andes on LinkedIn, Twitter, Bilibili and YouTube! ! 

Continue ReadingAndes Technology Unveils Andes D23 and N225 Cores Pioneering the Next Generation of Compact, Performant, and Secure RISC-V Processor Technology

GOWIN Semiconductor & Andes Technology Corp. Announce the First RISC-V CPU and Subsystem Ever Embedded 22nm SoC FPGA

GOWIN Is Offering the Andes A25 RISC-V CPU IP and AE350 Subsystem
As Instantiated Hard Cores in Its GW5AST-138 FPGA

San Jose, CA – Aug. 29, 2023 – Andes Technology Corporation (TWSE: 6533), a leading supplier of high efficiency, low-power 32/64-bit RISC-V processor cores and Founding Premier member of RISC-V International, is thrilled to announce that its AndesCore™ A25 RISC-V CPU IP and AE350 peripheral subsystem is hardened and embedded in the GW5AST-138 FPGA chip from GOWIN Semiconductor, the world’s fastest growing FPGA company. This integration, one of the first complete RISC-V microcontrollers in an FPGA, provides designers the A25 processor power and the peripherals most processors require without consuming any FPGA resources. Thus, the hardware team can populate the FPGA with their value-added design while the software team can concurrently create application code based on the rich RISC-V ecosystem.

“Andes is committed to delivering cutting-edge RISC-V technologies allowing developers to create innovative and efficient solutions. The integration of the A25 RISC-V CPU and AE350 peripheral subsystem as a hard core in GOWIN Semiconductor’s GW5AST-138 FPGA marks a significant milestone in achieving this vision,” said Andes North America VP of Sales, Vivien Lin.  “This represents a significant milestone for the RISC-V architecture as it provides our joint customers a versatile hardware development platform to create, debug, and verify their ultimate SoC design before committing their netlist for silicon fabrication. For customers not requiring an SoC, it will enable a complete RISC-V computer ready to drive their end applications.”

“In the Arora V family, we incorporate the peripherals that a RISC-V CPU typically requires in hard instantiations,” says GOWIN’s Sr. Director of Solution Development, Jim Gao. “We included a fully controllable high-speed SerDes for communication, video aggregation, and AI computing acceleration applications that demand very high data rates. Other instantiated functions include Block RAM modules supporting ECC error correction, high-performance multiple voltage GPIO, and high accuracy clock architecture. These hard functions save the FPGA programmable fabric of up 138K LUT’s for the designers’ unique logic implementation.”

About the RISC-V Based GW5AST-138 FPGA:
The AndesCore™ A25 hard core, running at 400MHz, supports the RISC-V P-extension DSP/SIMD ISA (draft), single- and double-precision floating point and bit-manipulation instructions, and MMU for Linux based applications. The AE350 AXI/AHB-based platform comes with level-one memories, interrupt controller, debug module, AXI and AHB Bus Matrix Controller, AXI-to-AHB Bridge and a collection of fundamental AHB/APB bus IP components pre-integrated together as a system design. DDR3 controller and SPI-Flash controller in the FPGA fabric back up the A25’s 32KByte I-Cache and D-Cache after cache misses. Off chip DDR3 provides data memory, SPI-Flash contains the A25’s instruction memory (codes copied from SPI-Flash into DDR3 and Cache upon boot-up).  Besides hard instantiated functions, the GOWIN GW5AST-138 FPGA fabric affords 138K LUTs for custom design implementation.  GOWIN EDA provides an easy-to-use FPGA hardware development environment for the Arora V.  The environment supports multiple RTL-based programming languages, synthesis, placement and routing, bitstream generation and download, power analysis and in-device logic analyzer.

GOWIN PR

Price & Availability
The GW5AST-138 FPGA with SDK with GOWIN_V1.9.9 Beta-3 will be available August 18 through distribution.

About GOWIN Semiconductor Corp.
Founded in 2014, GOWIN Semiconductor Corp., headquartered with major R&D in China, has the vision to accelerate customer innovation worldwide with our programmable solutions. We focus on optimizing our products and removing barriers for customers using programmable logic devices. Our commitment to technology and quality enables customers to reduce the total cost of ownership from using FPGA on their production boards. Our offerings include a broad portfolio of programmable logic devices, design software, intellectual property (IP) cores, reference designs, and development kits. We strive to serve customers in the consumer, industrial, communication, medical, and automotive markets worldwide.

About Andes Technology
Eighteen years in business and a Founding Premier member of RISC-V International, Andes is a publicly listed company  (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099), a leading supplier of high-performance/ low-power 32/64-bit embedded processor IP solutions, and the driving force in taking RISC-V mainstream. Its V5 RISC-V CPU families range from tiny 32-bit cores to advanced 64-bit Out-of-Order processors with DSP, FPU, Vector, Linux, superscalar, and/or multi/many-core capabilities. By the end of 2022, the cumulative volume of Andes-Embedded™ SoCs has surpassed 12 billion. For more information, please visit https://www.andestech.com. Follow Andes on LinkedIn, Twitter, Bilibili and YouTube! 

Continue ReadingGOWIN Semiconductor & Andes Technology Corp. Announce the First RISC-V CPU and Subsystem Ever Embedded 22nm SoC FPGA

晶心科技N25F RISC-V處理器協助驅動群聯電子X1企業級SSD控制晶片 共同打造卓越性能低功耗的儲存解決方案

【台灣新竹】 – 2023年8月17日 – 32/64位元、高效能低功耗的RISC-V處理器核心領導供應商暨RISC-V國際協會創始首席會員晶心科技（TWSE: 6533）和全球領先NAND快閃記憶體控制晶片和儲存解決方案的供應商群聯電子（TPEX: 8299）今日共同宣佈：群聯電子屢獲殊榮的PCIe Gen4x4 SSD控制晶片X1 （PS5020-E20）原即採用晶心科技的AndesCore™ N25F處理器。高速且精簡的 N25F 在性能、面積和功耗之間取得了良好的平衡，因此可廣泛應用於對效能要求較高的嵌入式控制器 SoC 中。

AndesCore™ N25F 是一款基於 AndeStar™ V5 架構的 32 位元 CPU IP 核心，在RISC-V架構的基礎上進行了擴展並保持了相容性。它採用經過最佳化的五級流水線設計，可以提供領先的每兆赫  （per-MHz）性能，並具有出色的效率。此外，N25F具有許多選配功能，例如指令和資料快取、低延遲的區域記憶體、以及用於保護第一級（L1）記憶體出現軟錯誤的ECC。為了支援靈活的SoC結構，N25F可配置為AXI 64 位元或 AHB 64/32 位元匯流排界面，還有一個可用於從外部直接讀/寫本地記憶體的端口，以確保記憶體存取的速度和安全性。此外，Andes Custom Extension™ （ACE）可通過自定義特殊用途指令提供額外的靈活性。綜合上述，憑藉其豐富的功能和客製化選項，N25F在嵌入式控制器市場上非常受歡迎。

群聯X1 SSD平台是一款針對企業SSD市場的U.3 PCIe 4.0 x4 NVMe SSD儲存方案。它在隨機讀取IOPS速度方面的大幅提升，使其非常適用於處理數千個用戶端的人工智慧訓練和應用伺服器。X1平台提供了更高的速度和更低的功耗，以具有成本效益的解決方案消除了性能瓶頸，顯著提高了服務品質（QoS），並為關鍵商務應用提供了最高水準的資料完整性和安全性。該產品最近還榮獲了2023年臺灣精品獎。

「從晶心科技之前的V3架構到基於RISC-V的V5架構，雙方的合作已經持續了近十年。晶心科技提供的處理器有許多選配功能，而Andes Custom Extension™ （ACE）自動化工具非常強大，可以根據我們確切的需求客製化指令。」群聯研發副總鄭國義說道。「我們很高興能與晶心科技合作。通過晶心科技提供的處理器和技術支援，相信兩家公司在未來會有更多合作的機會。」

「晶心科技的AndesCore™ N25F提供了高效的性能和靈活的配置，使其成為高性能嵌入式控制器的理想選擇。事實上，N25F一直是最暢銷的RISC-V核心。」晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士說道。「我們非常感謝能與群聯合作許多項目。群聯是一個理想的客戶，他們不斷與我們合作開發成功的產品，同時還對我們的處理器和開發工具提供了有幫助的反饋。我們已經將合作擴展至超純量D45核心，並期待群聯會推出更多基於AndesCore™的產品。」

關於群聯
群聯電子股份有限公司（TPEX: 8299）是全球領先的NAND快閃記憶體控制器IC和儲存解決方案提供商。我們提供多種服務，包括控制器設計、系統整合、IP授權和全方位的完整解決方案，涵蓋SSD（PCIe/SATA/PATA）、eMMC、UFS、SD和USB介面等應用領域，面向消費者、工業和企業市場。作為產業協會的積極成員，群聯是SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，同時也是JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe和IEEE-SA的貢獻者。

關於晶心科技
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市 (TWSE: 6533 SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底，嵌入AndesCore™的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Twitter、Bilibili以及YouTube。

Continue Reading晶心科技N25F RISC-V處理器協助驅動群聯電子X1企業級SSD控制晶片 共同打造卓越性能低功耗的儲存解決方案