【台灣新竹】– 2023年10月18日 – 32/64位元、高效能低功耗的RISC-V處理器核心領導供應商暨RISC-V國際協會創始首席會員晶心科技（TWSE: 6533），今日欣然地宣佈AndesCore™ 旗下高性能多核心向量處理器IP的AX45MPV正式上市。AX45MPV是已獲得多個獎項之AndesCore™向量處理器系列的第三代產品。它配備了強大的RISC-V「向量處理」和「並存執行」能力，可以用在具有處理大量資料需求的應用領域，例如自動駕駛、人工智慧推理與訓練、AR（擴增實境）/VR（虛擬實境）、影像處理、機器人和信號處理。
晶心科技和Meta （原Facebook）公司自2019年初，即展開在AI資料中心領域展開合作（詳見附註*），並採用了晶心科技第一代的RISC-V向量核心IP。之後，晶心科技在2019年底發佈了AndesCore™ NX27V，這是業界首個商用RISC-V向量處理器核心，也是RISC-V的重要里程碑，NX27V每個週期最多可以產生4個512位元向量結果（VLEN results）。立即引起了全球各地的人工智慧晶片設計團隊的關注，已經在十多個AI資料中心項目中獲得採用並取得成功。從那時起，RISC-V向量處理器核心已成為機器學習和人工智慧晶片開發供應商的首選。
為了進一步提高計算密度，AX45MPV擴展了AX45MP的雙發射8級流水線、多核心能力並支援Linux，同時從其前一代NX27V承襲了並強化了向量處理單元。AX45MPV的原始設計就是一個具備AI資料中心級的Linux應用處理器，但客戶也可以選擇關閉它支援Linux和多核心的功能，將它作為一個高效且強大的計算處理器，適合使用於大型計算陣列中的處理單元（PEs）。
AX45MPV具備雙發射能力，每個週期可產生高達6個1024位元向量結果，比其前一代NX27V，性能提高了3倍以上。為了充分發揮其更高的計算能力，AX45MPV提供了兩個1024位元的高速記憶體介面。全新的高速向量局部記憶體（HVM）提供1或2個通道的內存支援，非常適合向量的運算。並且可以配合外部DMA引擎，在AX45MPV做向量計算的同時，通過AXI訪問埠在後臺傳輸資料。另外，Andes提供了晶心串流通訊埠（ASP），自晶心第一個向量處理器起，就支援的晶心串流通訊埠（ASP）是需要同時支援輔助處理器控制和資料傳輸的需求最佳解決方案。AX45MPV通過結合ASP和HVM埠，可以有效地將其記憶體頻寬加倍，每個週期能夠載入2個向量資料。AX45MPV還支持最新的晶心客製化擴充指令（ACE），可協助客戶創建自己的RISC-V向量指令。例如，ACE可以用於加速諸如Transformer AI上的非線性數學函數（如SoftMax）等任務。
「自2019年以來，晶心科技一直為AI資料中心客戶提供RISC-V向量架構產品及服務，並積累了豐富的經驗。」晶心科技總經理暨CTO蘇泓萌博士（Dr. Charlie Su）表示：「晶心第三代向量處理器AX45MPV配備了強大的1024位元向量單元、高效的多核心並支援Linux及多功能配置，是專門為大型語言模型（LLMs）量身定制的IP。隨著2023年生成式AI應用的激增，我們可以看到AX45MPV在超越雲端（beyond the cloud），在人工智慧和機器學習領域扮演重要角色。」
已有亞洲和北美的客戶取得AX45MPV的授權，全球多個客戶亦正在評估中。客戶的應用從雲端到邊緣，涵蓋多個領域。支援嵌入式作業系統的AX45MPV標準產品已經正式推出。提供支援Linux的進階產品，將於2023年第四季上市。
關於晶心科技
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533 SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Twitter、Bilibili以及YouTube。
*MTIA: First Generation Silicon Targeting Meta’s Recommendation Systems, ISCA ’23: Proceedings of the 50th Annual International Symposium on Computer Architecture, June 2023
