2023年10月25日 – 32/64位元、高效能低功耗的RISC-V處理器核心領導供應商暨RISC-V國際協會創始首席會員晶心科技（TWSE: 6533）和智慧家居、傳統家電、消費電子等領域的高新技術企業珠海普林芯馳科技今日共同宣佈採用晶心科技的AndesCore™ D25F處理器的SPV60系列端側音訊處理器，將傳統音訊與智慧音訊完美融合，造就全新一代端側AI音訊處理器。
晶心科技的D25F RISC-V處理器是基於AndeStar™ V5 架構的 32 位元 CPU IP 核心，在RISC-V架構的基礎上進行擴展並保持相容性。D25F支援RISC-V DSP/SIMD (P)擴展指令集 (草案版本)。搭配使用RISC-V DSP/SIMD (P)擴充指令集編譯器、DSP 函式庫和模擬器等完整支援工具與效能高度優化的AndeSoft™ NN Library，可以説明客戶很有效率的加速AI應用計算。此外，D25F具有許多選配功能，例如指令和資料快取、低延遲的區域記憶體、以及用於保護記憶體的ECC。D25F可配置為AXI 64 位元或 AHB 64/32 位元匯流排界面，還有一個可用於從外部直接讀/寫本地記憶體的連接埠，以確保記憶體存取的速度和安全性。它還配置平臺中斷控制器 (PLIC)，可以提供超過 1000個interrupt服務，以實現快速回應interrupt、優先順序排序和搶佔。此外，Andes Custom Extension™ (ACE) 可通過自訂的特殊用途指令提供額外的靈活性。綜合上述豐富的功能和配置選項，以及具有出色的效率，能提供領先業界的每兆赫 (per-MHz) 性能，D25F在嵌入式控制器市場上是首個也可能是最受歡迎支持DSP的RISC-V核心。
與此同時，普林芯馳推出的全新一代SPV60系列端側AI音訊處理器晶片，採用CPU+NPU+uDSP多核異構架構，將不同類型的處理器核心結合在一起，以便高效地處理各種任務，特別是在音訊處理領域。 這種多核異構架構的設計在AI音訊處理器晶片中非常有意義。SPV60系列端側AI音訊處理器整合Andes D25F、普林芯馳全新自研設計的uDSP以及AI神經網路處理器核心NPU。其中D25F CPU最高主頻超過400MHz，能夠處理通用的計算任務; NPU算力達到100Gops，專門優化神經網路計算; 而uDSP核心專注於數位信號處理，根據已知的需求和演算法積累做專項並行加速器。這些功能的結合能夠在音訊處理中實現更好的性能和效率。晶片同時內建高性能、動態範圍超過105dB，THD+N小於-95dB的音訊AD (analog to digital)轉換器和動態範圍超過105dB， THD+N小於 -90dB 的DA (digital to analog) 轉換器，以及0V直驅耳機放大器模組，性能達到準專業級水準。晶片還整合豐富的USB2.0、SD、SPI、UART、I2C、I2S等外設介面；晶片配套提供AI降噪，AI回聲消除，AI嘯叫抑制，語音辨識等演算法。普林芯馳的端側AI音訊處理器晶片不僅關注卓越的性能，還注重低功耗。這對於嵌入式系統和移動設備等領域至關重要，因為它可以提供高性能並同時延長設備的電池壽命。普林芯馳提供專業的設計能力，完善的配套工具和參考設計，讓SPV60系列晶片可廣泛的應用在智慧語音、智慧耳機、專業音訊等領域，已經進入量產流程。
「普林芯馳與晶心科技的合作已經持續數年。晶心科技的處理器提供強大的性能以及許多選配功能。」普林芯馳 CEO 胡穎哲說道。「D25F RISC-V處理器和普林芯馳的多核異構AI音訊處理器晶片這兩項技術的結合，為音訊處理、嵌入式系統和移動設備領域帶來更多創新和可能性。通過晶心科技提供的處理器和技術支持，相信兩家公司在未來會有更多合作的機會。」
「晶心科技的AndesCore™ D25F提供包括支援DSP/SIMD擴展指令集的高效的性能和靈活的配置，使其成為高性能嵌入式控制器的理想選擇。」晶心科技董事長暨CEO林志明表示。「我們非常高興能與普林芯馳合作推出的全新一代端側AI音訊處理器晶片。他們不斷與我們合作開發成功的產品，同時還對我們的處理器和開發工具提供有幫助的回饋。我們期待普林芯馳會推出更多基於AndesCore™的產品，持續在智慧家居、傳統家電、消費電子等領域提供有競爭力的完整解決方案。」
關於珠海普林芯馳科技有限公司
普林芯馳為高新技術企業，廣東省博士後創新實踐基地，擁有多項發明及實用新型專利。自成立以來，普林芯馳充分以市場需求為導向，基於MCU+智慧感知和智慧演算法核心技術，持續在智慧家居、傳統家電、消費電子等領域提供有競爭力的完整解決方案。2021年普林芯馳自研的SPT513系列產品已成功打入國內一線品牌供應鏈，合作夥伴包括小米、榮耀、喜馬拉雅、沃爾瑪、傳音控股等知名品牌，出貨量累計已超數千萬顆。http://www.spacetouch.co/
關於晶心科技
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533 SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Twitter、Bilibili以及YouTube。
