【台湾新竹】— 2023年3月22日—32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes Technology晶心科技 （TWSE: 6533）今日宣布其AndesCore® N25F处理器获信骅科技采用于最新的Cupola360全景影像处理芯片AST1230。N25F高性能处理器具备五级流水线，能以高频率运行，是信骅科技Cupola360解决方案在相机中实现全景影像拼接并提供出色360度沉浸式体验的关键。
AndesCore® N25F 是一款基于 AndeStar™ V5 架构的 32 位 CPU IP 核。它采用经过优化的五级流水线设计，可以提供领先的每兆赫性能，并具有出色的功耗。它支持单/双精度浮点运算以及位操作指令。这些指令有助于加速音频编解码器和图像处理算法。此外，N25F具有许多可配置功能，例如高效的分支预测、指令和数据预取、低延迟和可预测读取的区域内存、用于保护第一级（L1）缓存出现软错误的ECC，以及加速客制指令技术的Andes Custom Extension™（ACE）。N25F 还支持 SoC 和系统级开发，例如处理各种系统事件的向量中断、AXI 64 位或 AHB 64/32 位总线接口、PowerBrake、QuickNap™ 和实现低功耗和功率管理的WFI 模式，以及便于软件开发的JTAG 调试接口。
信骅科技的Cupola360全景图像处理芯片AST1230专为360度影像所设计，采用创新hyper-stitching®技术，具备强大的影像信号处理器（ISP）、智能布局处理引擎以及实现芯片内实时影像拼接的杰出处理效能。此外，AST1230能处理高达8K2K的30fps超高画质影片，并支持48M CMOS影像传感器输入。AST1230优异的影像拼接技术、高阶可程序化音频数字信号处理器（DSP）、卓越的性能和热效率，完美满足不断成长的各种沉浸式应用场景需求，例如制造业、公用事业、零售业、教育和培训等等。
「信骅科技Cupola360全景影像处理芯片AST1230以独特实时影像拼接功能，实现范围广且成像完美的超高分辨率全景影像，提供用户流畅且实时的体验，」信骅科技营运长谢承儒先生表示。「N25F帮助我们打造适合360度智慧场景ImmersiveX的新世代解决方案。信骅科技的Cupola360解决方案透过搭载AST1230的360度相机，能创建实时影像数字分身，提升互动性和参与感，重新定义沉浸式体验，适合工厂参观、巡检和审核、零售购物、房屋对象展示、教育和培训等沉浸式应用。」
「AndesCore® N25F处理器提供高效的性能和灵活的配置，使其成为高速控制和浮点运算应用（例如影片和图像处理）的杰出选择。我们非常高兴这颗设计精简却具有强大算力的 RISC-V 核心成为了信骅科技 AST1230 的主要处理器。」Andes晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示。「我们非常感谢能与信骅科技合作，为日益增长的 360 度相机应用市场提供先进的功能和卓越的体验。」
关于晶心 (About Andes Technology)
Andes Technology晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099) Andes是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes提供可配置性高的32/64位高效CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar) 、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。并且Andes提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗；而截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。
更多关于Andes的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息！