晶心新聞

高雲半導體Arora® GW-2A FPGA系列產品採用晶心科技RISC-V CPU處理器核心

晶心提供高雲標準的RISC-V CPU ISA及改善效能、可靠度、程式碼大小與功耗的強化功能
台灣新竹─2018年10月01日─高效能、低功耗、低閘數32/64位元CPU處理器核心領導供應商晶心科技，宣布晶心RISC-V CPU處理器核心獲高雲半導體採用於Arora® GW-2A FPGA系列產品。晶心的RISC-V CPU除了標準的RISC-V ISA之外，還具備額外的功能可改善效能及可靠度、減少程式碼大小並降低功耗。

「Arora系列採用晶心RISC-V處理器核心後，讓想使用RISC-V CPU設計的工程師能縮短產品上市時間，」高雲半導體美洲業務處處長Scott Casper表示，「此CPU處理器核心能以較低的FPGA邏輯閘數執行，因此提供了額外的邏輯設計空間。晶心成為高雲的CPU供應商後，讓我們得以快速地滿足客戶對於受歡迎的RISC-V ISA需求。」

「我們很高興高雲選擇將晶心RISC-V CPU處理器核心採用於Arora® GW-2A FPGA系列產品，」晶心科技美國子公司業務處副總經理林美鳳表示，「對於晶心RISC-V CPU處理器核心的需求不斷成長，而高雲推出FPGA結合晶心以Eclipse為基礎的 RISC-V開發環境，可望助工程師加快開發進程。」

關於高雲半導體
高雲半導體成立於 2014 年，研發總部位於中國大陸，希望以可編程的解決方案協助全球客戶加快創新進程。高雲致力於優化產品並為客戶消除可編程邏輯裝置的使用障礙。高雲秉持對於技術及品質的承諾，能讓客戶將FPGA應用於成品板的費用降低。高雲提供一系列的產品，包括可編程邏輯裝置、設計軟體、IP核心、參考設計及開發套件。高雲全力為全球消費性、工業用、通訊、醫用及車用市場提供服務。如需瞭解更多，請至www.gowinsemi.com。

關於晶心科技
為因應全球嵌入式系統應用的快速成長，2005年晶心科技創立於新竹科學園區，致力於開發創新之32/64位處理器核心以及相關開發環境。晶心科技專注於提供包含RISC-V系列之最佳超低功耗處理器核心，以及整合開發環境及配套之軟硬體解決方案，以便客戶應用于高效之SoC設計。截至2017年底，內嵌晶心處理器核心之SoC晶片之累積數量為25億顆。

隨著電子產業產品日趨多功能化，更多廠商開始對處理器及設計平臺要求更佳的整合性、延展性、設計彈性，以及高效能、低成本與低功率。這樣的複雜度已經超越傳統供應廠商所能提供的解決方案。晶心科技以創新的彈性配置平臺(Configurable Platforms)，搭配獨特的軟硬體智財，來滿足未來客戶對產品高品質及快速上市的需求。晶心在自有CPU平臺架構下經過幾年研發及市場的耕耘，目前的自主研發之V3 CPU家族包括N7、N8、N9、N10、N13、N15、S8、E8、D15和N15系列皆已成熟到位，滿足客戶各種應用面的全方位需求，而RISC-V架構解決方案–V5 CPU家族成員中N25/NX25已正式發表，具有浮點運算功能的N25F/NX25及功能更強大之A25/AX25亦已上市。RISC-V拓展了晶心的產品線，擴大了客戶可應用發展之領域。關於晶心科技提供之32/64位CPU IP，歡迎參閱晶心科技官方網站： www.andestech.com。

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晶心科技與多國設計服務供應商聯盟 提供RISC-V完整解決方案

晶心科技提供包含RISC-V系列在內一系列高效能、低功耗、小面積CPU核心，結合中、美、韓等設計服務供應商之前端設計，共同為客戶提供快速上市之服務。

【台灣新竹】2018年9月4日─致力於發展高效能低功耗、小面積、32/64位元嵌入式處理器核心的IP領導業者晶心科技，和北美半導體前端設計和驗證服務領導業者XtremeEDA Corporation宣布，將攜手共逐design win。晶心將提供高效能、低功耗的處理器核心，包括第一個由上市半導體公司所推出的RISC-V架構處理器核心，而XtremeEDA則將提供累積豐富經驗的前端設計和驗證服務，共同助IC設計公司縮短產品上市時間(time to market)。

CPU IP 專業供應商晶心科技(TWSE: 6533)，近日啟動RISC-V授權設計服務中心專案，已經與數家業界優質ASIC/SoC 設計服務供應商簽署共同推廣合約，並預計在未來數月之內達成全球簽署二十家授權設計服務中心的目標。目前已簽署之RISC-V授權設計服務中心包括:ASICLand(韓國)、芯恩(青島)集成電路有限公司(SiEn (Qingdao) SemiconductorCo.,Ltd, 中國)以及XtremeEDA(美國)(依公司名稱排序)，協定由晶心授權RISC-V為基礎架構之特定處理器核心IP，再由授權夥伴提供終端客戶設計服務，提供完整之RISC-V處理器系統晶片設計方案。

RISC-V是加州柏克萊大學起草的一個開放式的指令集架構(ISA)，其特點是精簡、可模組化、可擴充。而其彈性及開放式架構的特性已帶動生態系快速的成長。在RISC-V基金會成立之後，RISC-VISA在CPU領域引起高度矚目，目前已有多家大型系統公司及IC設計公司加入RISC-V陣營共同推動RISC-V技術繼續的發展。由於RISC-V之精簡、可擴展之架構，其應用包含ADAS、AI、IoT、Networking、Storage以及其他多項新興熱門領域，配合其具有爆發成長潛能之生態系，未來發展不可限量。

晶心科技具有十餘年設計高效能、低功耗32/64位元處理器核心之專業經驗，內嵌AndesCore™核心之晶片出貨量也已達25億顆。身為RISC-V的創始會員，晶心的定位是將此豐富開發經驗帶入RISC-V架構的開發中，以帶領RISC-V進入主流市場。舉例來說，晶心將過去發展的指令集及系統架構優勢與RISC-V架構鎔鑄一爐，建構出相容於RISC-V的晶心第五代指令集架構家族AndeStar™ V5。在近日矽谷的第七屆RISC-V研討會上，晶心科技提出了DSP指令集作為RISC-V  P-延伸指令集(Packed SIMD)的基礎，該DSP指令集乃基於晶心科技成功的產品D10及D15處理器的數位訊號處理器指令集(DSP ISA)衍生而來。此外，晶心積極參與RISC-V開源軟體；從編譯器、程式庫、除錯器到Linux核心等重要開源軟體，晶心都是RISC-V的主要貢獻者。

32位元之AndesCore™ N25和64位元之AndesCore™ NX25即以AndeStar™ V5指令集為基礎。這兩個功能強大且高度可配置之RISC-V CPU核心，自從2017年第四季發布以來，因其在高效能、低功耗和小面積等卓越表現而受到了業界廣泛的關注與歡迎。晶心還提供N25和NX25SoC平台，可將CPU子系統與總線矩陣(bus matrix)和周邊IP預先整合(pre-integrated)，以便簡化設計工程師進行系統轉移和集成，從而快速啟動SoC設計。為了完整發揮N25和NX25的效能，晶心還提供高度優化的編譯器及功能完整的整合開發環境(IDE)，以幫助客戶在最短時間增加其終端產品的競爭力。除此之外，晶心計畫於今年第三季繼續推出四款基於RISC-V架構，支援浮點運算及Linux之最新CPU Cores：N25F、A25、NX25F及AX25。
「我們提供最佳的IC設計服務給客戶，包括提供一流之CPU IP。」ASIC Land 之CTO Mr.Chang Eun Jang表示：「基於RISC-V架構之32位元N25與64位元NX25 AndesCore™處理器，性能優異，在台積電28奈米HPC製程下操作頻率可超過1 GHz，提供高於2.8 DMIPS/MHz與3.4 CoreMark/MHz的高效能，而邏輯閘數更可分別低至30K及50K。因此N25及NX25非常適合終端客戶的各種應用。我們很高興有機會與晶心科技結盟，提供給客戶最佳的RISC-V解決方案。」

「芯恩（青島）集成電路有限公司是中國首個CIDM集成電路專案，我們成立之後的首要任務即是與世界領導廠商進行策略聯盟。」芯恩（青島）董事長張汝京博士表示：「芯恩的技術與管理團隊，多數擁有國際一流半導體企業工作寶貴經驗，我們瞭解，打造集成電路全產業鏈是確保我們達成客戶需求及快速交貨的重要利基，此次能夠與晶心合作，以芯恩集成的設計能力配合晶心RISC-V高效能、低功耗處理器核心的技術優勢，可以給客戶帶來加乘的共贏效果。」

「晶心提供了我們在銷售及行銷上的強力支援。」 XtremeEDA美國工程總監Chris Raeuber表示：「作為亞洲主要的RISC-V CPU IP 供應商，晶心科技對亞洲市場的新設計有著深刻的洞察，並將這些知識帶到美國。晶心能夠掌握新興市場中，透過其CPU進行新型SoC開發的新創公司，這些需要前端和驗證工程資源的公司，正是我們所需的客戶。晶心與XtremeEDA能為我們共同的客戶提供了快速設計方案，以滿足客戶需求。」

晶心所推出之RISC-V核心已經獲得台灣、中國大陸、美國等多個客戶採用，也將持續擴大與優質設計服務供應商之結盟計畫，以提供終端客戶系統快速開發之全新動能，協助其達到Time to market之目標。

關於ASIC Land
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2016年於韓國水源市成立之ASIC Land 是一家領先業界之ASIC / SoC設計服務提供商。ASIC Land提供優化的ASIC / SoC設計服務，從C level design，RTL level design到結合最佳製程技術和IP以符合客戶設計規格。ASIC Land提供從ASIC / SoC服務到代工，封裝和測試供應商以及SoC平台板開發的一站式方案。ASIC Land與韓國，台灣和中國的代工廠商有著強大的長期合作關係，致力於開發和提供定制半導體（ASIC），以供應系統半導體產品以滿足客戶需求。ASICLand已經在包括手機、數位電視，DSRC，通信、網絡以及物聯網產品在內的應用中提供設計服務並量產。ASICLand將專注於不斷滿足客戶的期望和提高滿意度。有關ASICLand的更多資訊，請查閱www.asicland.com

關於芯恩集成(SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co., Ltd)
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芯恩(青島)集成電路有限公司,SiEn (QingDao) Integrated Circuits Co., Ltd.（簡稱：芯恩）業務範圍包括半導體集成電路晶片的開發、設計服務、技術服務、測試封裝;半導體材料及設備的銷售。芯恩公司由國際一流的集成電路專業與管理人才組成，專門從事半導體積體電路行業的技術研發、產業管理以及投資運營。芯恩公司也將國際先進的共用共有式的CIDM模式首次引進中國，以國際一流的晶片設計、製造能力，吸引國內外一系列先進半導體應用企業參與進來，將在汽車電子、智慧家電、智慧製造及通訊等領域的核心技術上實現突破，打造從晶片研發、設計、製造，到應用的積體電路全產業鏈。欲瞭解更多芯恩集成的資訊，請參考http://sienidm.com.cn/。

關於XtremeEDA
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XtremeEDA成立於2002年，為北美半導體行業前端設計和驗證服務之供應商。XtremeEDA提供無與倫比的團隊–其員工平均擁有20多年半導體行業經驗和專業知識。XtremeEDA的業務方針強調持久的關係及不斷的變革，以產生創造性的解決方案，為所有客戶帶來非凡的成果。欲了解更多XtremeEDA的信息，請訪問https://www.xtreme-eda.com。

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晶心科技與XtremeEDA攜手共逐Design Win　拓展RISC-V架構市場

晶心科技提供新一代RISC-V IP的高效能、低功耗處理器核心，
加上XtremeEDA的前端IC設計專業技術，能助客戶縮短產品上市時間
 致力於發展高效能、低功耗、小面積、32/64位元嵌入式處理器核心的IP領導業者晶心科技，和北美半導體前端設計和驗證服務領導業者XtremeEDA Corporation宣布，將攜手共逐design win。晶心將提供高效能、低功耗的處理器核心，包括第一個由上市半導體公司所推出的RISC-V架構處理器核心，而XtremeEDA則將提供累積豐富經驗的前端設計和驗證服務，共同助IC設計公司縮短產品上市時間(time to market)。

「我們很高興能與XtremeEDA共同提供客戶公司內部可能缺少的CPU IP及設計資源，」晶心科技美國分公司資深業務及技術服務副總經理蕭明富表示，「在現今的嵌入式SoC市場，產品上市時間對於晶片設計和生產來說越來越重要。許多新創公司雖然擁有優秀的架構規格，但卻缺乏將設計點子實際化為晶片的團隊、設計工具和IP，也難以負擔設計驗證服務的高額費用。晶心和XtremeEDA則能提供支援晶心處理器核心的IP資料庫以及設計和驗證團隊，助客戶縮短產品上市時間。」

「與晶心的合作有助於強化我們的銷售和行銷業務，」XtremeEDA工程總監Chris Raeuber表示，「晶心身為亞洲CPU處理器核心領導業者，對於亞洲的創新設計了解深入，現在更將相關資訊傳遞至美國。他們發掘擁有創新SoC設計並瞄準新興市場的新創公司，這些公司需要如XtremeEDA所提供的前端設計和驗證工程資源，而我們和晶心的合作便能成功助共同客戶快速投入量產。」

合作優勢
晶心提供FPGA版本的處理器IP參考設計平台，其中也包括新一代RISC-V處理器核心，潛在客戶可利用公板評估晶心的處理器核心。在成為正式客戶後，通常需要設計服務供應商協助將FPGA轉換為SoC設計，而相當熟悉晶心參考平台的XtremeEDA便能助客戶大幅縮短產品上市時間。

關於XtremeEDA
XtremeEDA成立於2002年，為北美半導體產業前端設計和驗證服務供應商。XtremeEDA擁有出色的團隊，員工平均擁有20年以上的半導體產業經驗和專業知識。XtremeEDA的業務方針強調持久的關係及不斷的變革，以推出具創造性的解決方案，為所有客戶帶來非凡的成果。
欲更了解XtremeEDA，請至https://www.xtreme-eda.com

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晶心科技N1068A-S獲漢天下電子HS6601單晶片藍牙SoC採用　瞄準無線音訊應用

【台灣新竹】2018年7月4日─致力於發展高效能、低功耗、小面積32/64位元嵌入式處理器核心的領導業者晶心科技，宣佈中階AndesCore™ N1068A-S獲漢天下電子採用於HS6601單晶片藍牙SoC，能接收無線音訊、驅動揚聲器並數位化麥克風輸入音源。晶心科技的N1068A-S能提供設計彈性以及處理EDR(Enhanced Data Rate)藍牙協定和結合音訊處理與應用所需的運算效能。

「晶心科技的N1068A-S為我們的HS6601提供了整合度高、費用低的解決方案，」漢天下電子高級副總裁葉曉斌表示，「音訊應用的藍牙SoC在大陸的需求量特別高，藉由晶心的CPU，我們能將藍牙堆疊(stack)、規範與漢天下電子的音訊框架專業技術做整合，同時提供大部分音訊應用所需的USB、SD記憶卡、FM無線接收和I/O功能，讓我們在這個高度競爭的市場中取得優勢。」

「我們很高興漢天下電子選擇晶心N10 CPU IP用於HS6601藍牙晶片，」晶心科技技術長暨資深業務副總經理蘇泓萌博士表示，「AndesCore™ N10兼顧效能和功耗的平衡，相當適合漢天下電子的藍牙音訊應用。N10的五級管線和豐富AndeStar™ ISA提供了充分的效能餘裕(performance headroom)，能符合藍牙雙模式(dual mode)規格的發展，並支援漢天下電子SoC多元的音訊應用。N1068A-S亦具備指令和資料快取及區域記憶體選項，助系統提供效能和設計效率以執行無線通訊和多媒體處理的組合。」

關於漢天下電子
漢天下電子位於北京中關村，由國內外多位IC及電子專家共同創立，致力於開發射頻(RF)晶片、類比晶片和SoC，產品線包括無線通訊晶片、電源管理晶片、射頻前端模組等等。漢天下電子也針對物聯網投入開發處理器核心和解決方案，產品應用包括智慧型手機、功能型手機、平板電腦、無線滑鼠、鍵盤和智慧家居等等。

漢天下電子總部位於北京，研發中心設於北京及上海，技術支援及銷售中心則分布於香港、上海及深圳。漢天下電子目前有150位員工，80%的研發人員為碩士畢業，其中更有10%擁有博士學位。

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SiFive及晶心科技攜手推廣RISC-V

兩家RISC-V陣營中的領導廠商，SiFive及晶心科技將積極合作，
擴大RISC-V市占率，同時持續積極拓展RISC-V生態系統

【台灣新竹、美國加州聖馬特奧】07月16日─CPU IP 專業供應商晶心科技(TWSE: 6533)，近日與新創ASIC設計服務及RISC-V CPU核心 IP供應商SiFive攜手，宣佈共同推展RISC-V。這兩家公司將分別貢獻其在CPU開發的獨特專長，支援並擴展RISC-V指令集架構(ISA)的生態系統，透過開放架構合作，建立處理器創新的新紀元。

非營利機構RISC-V基金會執行總監Rick O’Connor表示：「RISC-V為晶片設計提供了前所未有的自由環境，促進半導體行業間更強大的協作空間。我們很高興能看到SiFive和Andes的共同參與，擴展RISC-V生態系統，使產業中的其他業者能將基於開放的RISC-V指令集所研發的創新設計更快速地導入市場。」

身為RISC-V基金會的創始會員，晶心科技將其設計高效能、低功耗32/64位元處理器核心的專業經驗帶入RISC-V架構的開發中。舉例而言，在近日的巴塞隆納RISC-V研討會上，晶心科技提出了RISC-V ISA的延伸指令集，該指令集是基於晶心科技成功的產品D10及D15處理器的數位訊號處理器指令集(DSP ISA)衍伸而來。除此之外，晶心還推出四款基於RISC-V架構、支援浮點運算及Linux的最新CPU 核心：32位元的N25F、A25以及64位元的NX25F、AX25。晶心創新之ACE解決方案(Andes Custom Extension™)，讓晶心的客戶可以自行創建獨特指令集，並且利用特定領域加速指令調整軟/硬體區隔，為SoC設計提供最佳優化。藉由提供處理器、系統架構、作業系統、軟體開發工具及SoC設計平台IP等技術，晶心科技協助客戶大幅縮短產品上市時間，並且在最短的時間成功開發高品質的矽晶片。

SiFive提供基於雲端計算的軟體即服務(SaaS)，讓客戶能夠快速且經濟地產出滿足其需求的ASIC和IP解決方案。SiFive的使命是通過其IP及平台來實現客製化晶片的自主發展。HiFive1及HiFive Unleashed軟體開發板已可在50餘個國家可快速取得。此外，該公司已與多位客戶就其IP和SoC產品展開合作，於2016年首度發佈以RISC-V為核心之 SoC，並於2017年10月推出業界第一款支持Linux之RISC-V核心IP。在RISC-V開發團隊所創立的資深團隊帶領下，SiFive最近完成了5,000萬美元的C輪募資，將具有顛覆性的RISC-V技術導入市場，並且成為產業中之領頭羊。

RISC-V是一個開放式的指令集架構ISA，透過開放標準協作，讓處理器創新進入一個新紀元。RISC-V 指令集架構(ISA)發源於學術與研究機構，它提供了可擴充軟/硬體在架構上的高度自由，為將來50年計算器設計與創新鋪設了新的道路。RISC-V近來成為技術焦點並掀起一波新熱潮，在全球各地蓬勃發展。RISC-V此一新興的開放式指令集架構，其特點是精簡、可模組化、可擴充。它彈性及開放式架構的特性有利生態系快速成長，目前已有多家知名公司加入RISC-V陣營。SiFive和晶心科技同時選擇上海，作為推動RISC-V引領創新風潮的起點。由於RISC-V為開放式、可擴展之架構，應用包含AI、IoT、ADAS等新興熱門領域，其擁有爆發成長潛能的生態系，更是具高度價值。

關於SiFive
SiFive是基於RISC-V指令集架構提供快速開發式處理器核心IP的領先供應商。SiFive由RISC-V的研發團隊創立，通過客製化的開放式架構處理器核心及自主式開發基於RISC-V架構之矽晶片來説明SoC設計人員縮短上市時間並且節省成本。SiFive位於矽谷，並由包括Sutter Hill Ventures、Spark Capital、Osage University Partners和Chengwei Capital等風投公司支持，其戰略合作夥伴包括Western Digital、Intel、SK Telecom以及Huami。 欲瞭解更多關於SiFive的資訊，請至www.sifive.com

關於晶心

為因應全球嵌入式系統應用的快速成長，2005年晶心科技創立於新竹科學園區，致力於開發創新之32/64位處理器核心以及相關開發環境。晶心科技專注於提供包含RISC-V系列之最佳超低功耗處理器核心，以及整合開發環境及配套之軟硬體解決方案，以便客戶應用於高效之SoC設計。截至2017年底，內嵌晶心處理器核心之SoC晶片之累積數量為25億顆。
隨著電子產業產品日趨多功能化，更多廠商開始對處理器及設計平台要求更佳的整合性、延展性、設計彈性，以及高效能、低成本與低功率。這樣的複雜度已經超越傳統供應廠商所能提供的解決方案。晶心科技以創新的彈性配置平台(Configurable Platforms)，搭配獨特的軟硬體智財，來滿足未來客戶對產品高品質及快速上市的需求。晶心在自有CPU平台架構下經過幾年研發及市場的耕耘，目前的自主研發之V3 CPU家族包括N7、N8、N9、N10、N13、N15、S8、E8、D15和N15系列皆已成熟到位，滿足客戶各種應用面的全方位需求，而RISC-V架構解決方案–V5 CPU家族成員中N25/NX25已正式發表，具有浮點運算功能的N25F/NX25及功能更強大之A25/AX25亦即將上市。RISC-V拓展了晶心的產品線，擴大了客戶可應用發展之領域。
關於晶心科技提供之32/64位CPU IP，歡迎參閱晶心科技官方網站: www.andestech.com

新聞聯絡人：

SHIFT Communications for SiFive

Leslie Clavin

+1-415-591-8440

sifive@shiftcomm.com

晶心科技 Andes Technology Corporation

林筱瓴 
+886-3-6668300 ext.644

hllin@andestech.com

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採用晶心架構晶片全球累計出貨量突破25億顆

【臺灣 新竹】亞洲第一家以原創性32/64位元微處理器IP與系統晶片設計平臺為主要產品的晶心科技，近日宣佈2017年採用晶心指令集架構的系統晶片全球出貨量超過5.9億顆，相較2016年的4.3億顆，年成長率高達37%，這也讓總累計出貨量突破25億顆，顯示出晶心客戶產品已經穩定放量並持續成長。

晶心科技銷售市場涵蓋大陸、臺灣、美國、日本、韓國、歐洲等地，客戶的系統晶片被廣泛運用於Wi-Fi、Bluetooth、touch screen controller、sensor hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等專案，晶心的產品以其高效能、低功耗、重安全的優勢，達到客戶、合作夥伴以及終端消費者多贏的成績，廣泛獲得全球客戶的肯定。

晶心科技總經理林志明表示:「嵌入晶心核心晶片的出貨量，正處於穩定且健康的成長擴張階段，這些客戶量產之晶片，將對晶心權利金方面的營收有所貢獻。處理器是創造IC產業未來價值的關鍵，未來除了原本佈局的無線連結、MCU、Audio、Video以及物聯網將持續經營之外，晶心將積極開發車用物聯網及ADAS的市場，而機器人、AR/VR、語音辨識、SSD controller及Deep Learning等應用也將是晶心CPU IP推廣的目標。晶心科技將會持續瞭解市場最新趨勢，並承諾提供更優質的產品與技術支援給客戶，希望除了已進入量產之晶片產能增加之外，也能夠在新興高階應用市場提早卡位，佔有一席之地。」

晶心科技自2005年以來，就致力於創新架構高效能、低功耗的32/64位元嵌入式微處理器，和相對應系統晶片發展平臺的設計與發展，並不斷地持續研發擴充不同等級的處理器核心IP與其完整開發解決方案。此外，晶心科技擅于傾聽客戶建議，觀察市場需求，以提供市場最完整、優質以及具有競爭力的產品及技術為使命。藉由良好的解決方案與積極的技術支援服務，以期幫助客戶縮短產品開發時間，加速產品上市時程，創造出最具競爭力的產品。

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晶心科技AndesCore™ N9獲鑫創科技SSS6131 USB 3.1 Gen 1 Flash控制晶片採用　儲存應用需求量高

N9助SSS6131 USB 3.1 Gen 1 Flash控制晶片
執行讀取、寫入、清除及平均抹寫等功能
【台灣新竹】2018年6月28日─致力於發展高效能、低功耗、小面積32/64位元嵌入式處理器核心的晶心科技，宣布中階AndesCore™ N9獲鑫創科技採用於SSS6131 USB 3.1 Gen 1 Flash控制晶片，該晶片現已獲隨身碟產品design-in。USB 3.1 Gen 1的資料傳輸速率最高可達5Gbps，而晶心5階管線的N9則相當適合用於執行USB 3.1 Gen 1 Flash控制晶片的讀取、寫入、清除以及Flash獨特的靜態/動態平均抹寫技術等功能。

「晶心科技的N9為領先業界的SSS6131 USB 3.1 Gen 1控制晶片提供所需的靈活度和效能，」鑫創科技研發副總經理劉志成表示，「讓我們的設計能發揮USB 3.1 Gen 1標準所提升的效能，例如最高達5Gbps的介面頻寬。隨著隨身碟的需求量大幅攀升，尤其是亞洲市場，鑫創的SSS6131 USB 3.1 Gen 1控制晶片也因此受惠。」

「鑫創是晶心的長期客戶，我們相當重視和他們的合作，」晶心科技技術長暨資深業務副總經理蘇泓萌博士表示，「晶心N9 CPU核心的功耗效率(DMIPS/mW)表現比主要競爭者來得優異，我們很高興N9能助鑫創的SSS6131 USB 3.1 Gen 1 Flash控制晶片在市場上取得成功。」

根據Transparency Market Research發表的報告「USB 3.0 Flash Drives Market (Manufacturing Process – Conventional and Chip-on-Board; Capacity – Below 4 GB, 4 GB to 16 GB, 16 GB to 64 GB, 128 GB, and 256 GB and Above) – Global (The U.S., Europe, and Asia Pacific) Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends and Forecast 2016 – 2020」，隨身碟市場預期將從2016年至2020年成長23.5%，達30億美元。該報告指出，「亞太區的生產量和需求量，都在全球USB 3.0隨身碟市場中居於領先。」(USB 3.0 是通用序列匯流排(USB) 標準的第三個主要修訂版本，已由 USB Implementers Forum重新命名為 USB 3.1 Gen 1)

關於鑫創科技

鑫創科技成立於1998年，以NAND Flash的專業知識和儲存領域的經驗著名，是NAND控制晶片解決方案的先驅，並朝向產品多元化方向前進。鑫創科技總公司位於新竹，台北和深圳亦設有辦公室，2007年於台灣股票市場掛牌上櫃(股票代號：3259)。鑫創高效能IC解決方案可靠度高，交貨準時，獲得國際認可。2010年掌握關鍵專利技術，成功研發出CMOS微機電麥克風，成為台灣IC設計公司中，第一家推出易於整合至客戶設計的高階麥克風解決方案。

更多資訊請至http://www.3system.com.tw

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晶心科技再創里程碑　累積授權合約數突破200份

【台灣新竹】02月09日─晶心科技(TWSE：6533)，低功耗、高效能之32/64位元嵌入式CPU IP亞洲領導供應商及RISC-V基金會創始會員，近日又創下值得慶祝的佳績。晶心科技的總累計授權合約數量在2017年第四季突破200份；同時，採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量，在2017年第三季底也已累計超過24億顆。這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於AIoT、AR/VR、Networking、 Storage、Sensing、MCU、Connectivity、Touch Screen Controller、Sensor Hub等領域。晶心的銷售市場涵蓋臺灣、美國、日本、韓國、大陸、歐洲等地，代表晶心科技的產品與技術獲得全球客戶的肯定。

「在我們IPO的這一年的年底，收到了這個捷報，是我們十二年來的耕耘獲得了回報，以往的辛苦可以說到了開始收穫的階段。從2006年公司簽訂第一份合約開始，至累計合約數量達到100份，一共花了將近100個月的時間，但是在短短不到42個月後，合約數已經又再成長一倍。晶心科技的全體同仁都對這項成就感到相當自豪。營運績效與合約數持續穩健成長的同時，也印證了晶心產品與服務，深獲客戶的青睞與肯定。」晶心科技林志明總經理表示，「晶心科技自2005年以來，就致力於創新研發高效能、低功耗的32/64位元嵌入式處理器，和相對應系統晶片發展平台，並不斷的持續研發針對不同領域應用之處理器核心IP(N、D、E、S、NX系列)與開發解決方案，同時架構並經營與合作夥伴構成的生態體系。處理器是創造IC產業未來價值的關鍵領域，未來晶心科技將會持續了解市場最新趨勢，並承諾提供更優質的產品與技術支援給客戶。」

晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌博士則表示：「這個消息帶給全體同仁很大的鼓舞，這說明我們的產品能夠符合、甚至超越IT領域中最新應用的需求。以最新的V5處理器為例，我們成功將開源的RISC-V納入晶心產品線並予以商品化，同時也跨入64位元處理器的領域。晶心的產品以其高效能、低功耗、重安全的特性，建構了客戶、合作夥伴以及終端消費者多贏的成績。晶心科技的產品追求卓越效能的同時，也絕對強調安全性，以此次全球多家處理器發生安全漏洞問題為例，晶心科技全系列之處理器IP皆未受到Meltdown及Spectre兩種攻擊方式之影響。在未來，我們會持續努力，希望提供客戶更多高效及安全之產品。」

晶心科技第200份授權合約的簽約客戶為一家位於香港科學園(HKSP)的IC設計公司，也是晶心科技長久以來的合作夥伴，其晶片應用範圍廣泛，包括IoT、Wi-Fi/Bluetooth、MP3、Video、MCU、Mobile Storage等領域，之所以採用晶心科技IP是因為晶心的CPU核心相當靈活、有彈性，能以小面積晶片展現高運算效能，為IC設計公司創造優勢。

在過去的基礎之下，持續進步的晶心科技開發具RISC-V技術的第五代指令集AndeStar™ V5，並研發出最新產品：32位元的N25與64位元的NX25 AndesCore™。該兩款V5處理器皆有強大性能，操作頻率可超過1 GHz，提供高於2.8 DMIPS/MHz與3.4 CoreMark/MHz的優異表現，其邏輯閘數更可分別低至30K及50K，因此N25及NX25非常適合網路、儲存及人工智慧(AI)等需高速控制的各種應用。晶心科技將持續提供更好的解決方案與技術支援服務，幫助客戶縮短產品開發時間，加速產品上市時程，創造出最具競爭力的產品。

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晶心處理器證實無Meltdown和Spectre安全漏洞

【台灣新竹】近期關於橫跨多個指令集架構的兩個處理器安全漏洞的大量新聞報導，引發全球高度關注處理器系統的安全議題。晶心科技擁有多年嵌入式處理器開發經驗，並致力於確保晶心處理器嵌入式系統的安全。經全面查核，晶心科技特別發表聲明，確認晶心處理器安全無虞，並未受Meltdown和Spectre影響。

「安全性對進行SoC設計的晶心客戶來說十分重要，我們一直密切關注這兩個利用推測執行竊取機敏資料的Meltdown及Spectre攻擊。」晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌博士表示，「經過詳細分析，我們確認AndesCore™處理器的管線設計不會受到攻擊。當遇到違反權限的事件時，我們的處理器不會執行後續的存取；而我們的分支推測深度不至於讓隨後的指令可以產生旁通道(side-channel)的資訊外洩。此外，我們的AndesCore S8處理器更具備強大防護能力，不僅能抵禦像Meltdown及Spectre等攻擊對未授權資料的存取，而且面臨高能輻射等實體攻擊時也能避免資訊外洩。」

「正當全球關注這起事件的發展，晶心科技主動進行自我查核並公布結果，確保客戶產品的安全。由於並無任何晶心處理器受Meltdown或Spectre的缺陷影響，嵌入晶心處理器的SoC若已進入市場，也無須採取緩解因應措施。」晶心科技總經理林志明表示，「不過，為了強化AndesCore處理器的安全，晶心科技仍將密切追蹤處理器安全議題的最新分析及消息，以作為未來設計處理器的參考。」

晶心處理器產品包括N、D、E、S及NX系列的AndesCore處理器。雖然其中S系列處理器是主打安全防護功能的產品，不過晶心科技也了解AndesCore的其他系列處理器的應用也有機會在有安全風險的開放環境中處理機敏資訊。隨著處理器硬體的安全性越來越受重視，晶心科技會持續不斷的加強全系列處理器的安全防護功能。

如需更多資訊，請e-mail至info@andestech.com。

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