晶心新聞

晶心RISC-V向量處理器核心NX27V榮獲竹科創新產品獎

【台灣新竹】2020年12月15日─RISC-V處理器解決方案領導廠商晶心科技，今日宣布其RISC-V向量處理器核心NX27V獲頒「新竹科學園區優良廠商創新產品獎」，憑藉15年來累積的深厚經驗與技術，以產品的創新性及市場競爭力獲得評審肯定。

新竹科學園區管理局為鼓勵竹科廠商從事創新研究以及開發新產品，每年都會選出該年度的創新產品，頒發「優良廠商創新產品獎」，今年恰逢新竹科學園區成立四十週年慶，各界與新竹科學園區管理局以系列活動熱烈慶祝之時，晶心科技以全球首款商用RISC-V向量處理器核心NX27V獲得該獎項，凸顯晶心科技已是市場開創者與技術領導者，意義非凡。

NX27V是與Cray超級電腦架構類似的向量運算引擎，支援最新RISC-V向量擴展指令1.0版，每個向量暫存器為512位元寬，並可經由設定擴充至4,096位元，並且有多樣配置的選項以符合不同應用的需求。NX27V具備強大的向量運算和平行處理能力，特別適合大量資料運算的應用，例如人工智慧（AI）、AR/VR、電腦視覺、加密和多媒體等等。

除了竹科優良廠商創新產品獎，NX27V亦於今年11月入選2020 ASPENCORE媒體集團全球電子成就獎（WEAA）。全球電子成就獎旨在評選並表彰對推動全球電子產業創新做出傑出貢獻的企業和管理者，以及在業界處於領先地位的產品。經ASPENCORE分析師團隊和全球用戶群共同評選後，NX27V榮獲「年度傑出產品表現獎」。

「我們相當榮幸NX27V的優異表現獲得各界獎項的肯定。除此之外，NX27V也已經獲得客戶青睞採用於雲端伺服器相關的應用，顯示出晶心產品的高創新性和強大的市場競爭力，」晶心科技總經理林志明表示，「結合晶心提供的完整軟體開發平台環境、運算程式庫和AI編譯器的支援，不論是在雲端運算（Cloud Computing）或是邊緣運算（Edge Computing），NX27V都是最佳選擇。」 

 

 

關於ASPENCORE媒體集團
全球最大的技術資訊集團ASPENCORE旗下擁有五十多家國際專業技術資訊機構，ASPENCORE的首要任務是為電子工程師和技術從業人員提供最高品質的產品，以幫助他們進行創新，從而促進整個電子市場的增長。ASPENCORE旗下擁有30多個媒體品牌，包括享譽世界的EE Times、EDN等。

關於晶心科技
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市（6533）。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™ 為基礎的主流CPU供應商。為了滿足當今電子設備的苛刻要求，晶心提供了可配置性高的32/64位元高效CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、雙發射及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心亦提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2019年，Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破15億顆，而截至2020年9月，嵌入AndesCore™的SoC累積出貨量超過60億顆。晶心完整的RISC-V CPU核心系列包括入門級N22（32位元）、中階25系列、進階27系列及高性能超標量45系列。

更多有關晶心科技的資訊，請至http://www.andestech.com/tw/

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Learn the Latest on RISC-V and Vector Processing at All Six Andes Technology Corporation’s Presentations at the 2020 RISC-V Summit

SAN JOSE, CA – November 05, 2020 – Andes Technology Corporation (TWSE: 6533), a leading supplier of high efficiency, low-power 32/64-bit RISC-V processor cores and founding Premier member of RISC-V International will make six presentations at the virtual RISC-V Summit from December 8 to 10, 2020. 

Andes CTO and Executive VP, Charlie Hong-Men Su, will give an overview and update on “Andes RISC-V Processor IP Solutions.” Andes Senior Director of Architecture Div., Chuan-Hua Chang, will present “AndesClarity: a Performance & Bottleneck Analyzer for RISC-V Vector Processors.” Paul Ku, Deputy Technical Director of Architecture Div., will introduce “Building a Secure Platform with the Enhanced IOPMP.”

The SoC industry has seen fast-growing and diversified demands for a wide range of RISC-V based products: from tiny low-power MCUs for consumer devices, to chips powering enterprise-grade products and datacenter servers; from one power-efficient core to a thousand GHz+ cores working cohesively. Charlie Su will explain the rich portfolio of AndesCore™ RISC-V processor IPs already populating these SoCs: compact single-issue cacheless cores to feature-rich Linux-capable superscalar cores, cache-coherence multicores, and cores capable of processing floating-point and DSP data to those crunching a large volume of vector data. He will also update RISC-V IPs newly added to Andes processor portfolio, the associated software support and their performance data.

Additionally, Deputy Software Manager, Shao-Chung Wang, will present “Extending Multicore Programming Framework for Vector Extension.” Ding-Kai Huang, VLSI Manager, will discuss “Enhancing Verification Coverage for RISC-V Vector Extension Using RISCV-DV,” co-authored with Tao Liu from Google. Andes Principal Architect, Thang Tran, will hold a 3-hour master class entitled “RISC-V Vector Extension Demystified.”

For more information, please visit the RISC-V Summit website.

 

About Andes Technology Corp.
Andes Technology Corporation is a world class creator of innovative high-performance/low-power 32/64-bit processor cores and associated development environment that serves the rapidly growing global market for embedded system applications. As the founding Premier member of RISC-V International, Andes is the first mainstream CPU vendor that adopted the RISC-V as the base of its fifth-generation architecture, the AndeStar™ V5. To meet the demanding requirements of today’s electronic devices, Andes delivers highly configurable and performance-efficient CPU cores. They come with full-featured integrated development environment and comprehensive software/hardware solutions to help designers innovate their SoCs in a shorter time to market. In 2019, the volume of SoCs Embedded with Andes CPUs surpassed the 1.5-billion mark. Andes Technology’s comprehensive RISC-V CPU families range from the entry-level 32-bit N22, mid-range 32-bit N25F/D25F/A25/A27 and 64-bit NX25F/AX25/AX27, to the high-end multicore A(X)25MP and vector processor NX27V. Coming soon is the superscalar 45 series. For more information, please visit http://www.andestech.com/

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Telink and Andes Announce the TLSR9 SoC with RISC-V Processor

SHANGHAI, CHINA – November 2, 2020 – Telink Semiconductor and Andes Technology are proud to introduce the new connectivity system on a chip (SoC) for Telink’s latest product line, the TLSR9 series. Powered by the Andes RISC-V core D25F, the TLSR9 series is designed for the next generation of hearables, wearables, and other high-performance IoT applications. Thanks to the companies’ partnership with IAR Systems, IoT designers will also have access to the powerful development toolchain IAR Embedded Workbench for flexible product development.

Enabling Innovative New IoT Products

The Telink TLSR9 series is the latest addition to Telink’s line of complete connectivity solutions, and it is designed to maximize device performance and minimize time to market. The TLSR9 series is designed using Andes’ latest AndeStar™ V5 Instruction Set Architecture (ISA), which is compliant to the RISC-V technology. As an open source instruction set architecture (ISA), RISC-V offers developers a great depth of design knowledge and facilitates more innovative and secure processor design.

The TLSR9 SoC features Andes 32-bit RISC-V processor D25F and is the world’s first SoC which adopts RISC-V DSP/SIMD P-extension that is ideal for a variety of mainstream audio, wearables and IoT development needs. The D25F has an efficient 5-stage pipeline and delivers the leading performance of 2.59 DMIPS/MHz and 3.54 CoreMark/MHz at its class. With RISC-V P-extension (RVP), it significantly increases the efficiency for small volume of data computation, and makes the compact AI/ML applications possible on the edge devices. It has been collected that 14.3x speedup of CIFAR-10 AI models, which is a typical image classification technology, and 8.9x speedup of keyword spotting technology, which consumed only dozens of million cycles per inference. Furthermore, the standard JTAG and Andes 2-wire serial debugging port helps to reduce the pin cost.

“We are excited to announce the news,” said Dr. Wenjun Sheng, CEO of Telink Semiconductor.“Telink has always been dedicated to building the future of the Internet of Things and consumer electronics. That means continuously exploring new ways to make chips that are at once more powerful and easier to put into action. By partnering with Andes Technology and IAR Systems to provide a top-notch processor and IDE for our new TLSR9 product line, we are committed to reducing the difficulty of application development and improving efficiency. Telink will continue to provide quick-to-market, performance enhanced, cost efficient solutions to our customers.”

“We believe the RVP is going to open a new era for data computation on MCU.” said Frankwell Lin, President of Andes Technology.“We are gratefully to cooperate with Telink and IAR to build the foundation of the RVP ecosystem for edge AIoT. With Telink TLSR9 and IAR EWRISC-V, developers can easily bring into full play the advantage of RVP. Andes contributed the first version of RVP specification to RISC-V last year, and it is at version 0.8 now. We are looking forward to ratification of RVP standard to enable more and more AIoT market for RISC-V with our partners.”

“We are happy to partner with Andes and Telink to deliver innovative new solutions for IoT developers,” says Kiyofumi Uemura, APAC Director, IAR Systems. “Together we have a lot to offer with regards to performance, and by providing maximized code speed and minimized code size for the TLSR9 series, we will create new possibilities to reduce time to market and ensure high quality applications.”

About Telink Semiconductor
Founded in 2010, Telink Semiconductor is a fabless integrated circuit design company with offices in Shanghai, Shenzhen, Taipei, Santa Clara, and London. Telink is dedicated to the development of highly integrated low-power radio frequency and mixed signal system chips for Internet of Things applications. Telink’s product portfolio is aimed at serving markets ranging from smart lighting to home automation to smart cities and currently includes 2.4GHz RF SoCs for Bluetooth, Zigbee, 6LoWPAN/Thread, and HomeKit. Visit Telink at http://www.telink-semi.com.

About Andes Technology
Fifteen years in business and a founding Premier member of RISC-V International, Andes Technology is a leading supplier of high-performance, low-power 32/64-bit embedded processor IP solutions and a major player in pushing RISC-V into the mainstream. Andes’ fifth-generation AndeStar™ architecture adopted the RISC-V as its base. Its V5 RISC-V CPU families range from tiny 32-bit cores to advanced 64-bit cores with DSP, FPU, Vector, Linux, dual-issue, and/or multi-core capabilities. Visit Andes at https://www.andestech.com

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瑞薩電子採用晶心RISC-V 32位元CPU核心開發其首款RISC-V架構ASSP產品

日本東京 – 2020年10月1日 – 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE: 6723)宣佈與RISC-V架構嵌入式CPU核心及相關SoC開發環境的領先供應商晶心科技啟動技術IP合作。瑞薩選擇AndesCore™ IP 32位元RISC-V CPU核心IP，應用於其全新的專用標準產品中，並將於2021年下半年開始為客戶提供樣片。

晶心科技總經理林志明表示：「瑞薩作為頂級MCU供應商，已將晶心RISC-V核心設計到其預編程的專用標準產品中，對此我們感到十分榮幸。瑞薩和晶心有著相同的願景——迎接RISC-V成為SoC主流CPU指令集架構(ISA)的時代。雙方的合作不僅是晶心的里程碑，更標誌著開源RISC-V ISA即將成為主流計算引擎。瑞薩的客戶亦將受益於面向21世紀計算需求而構建的現代ISA。」

瑞薩電子執行副總裁、物聯網及基礎設施事業本部總經理Sailesh Chittipeddi表示：「晶心RISC-V核心IP提供的可擴展性能範圍、可選安全功能和訂製選項，使瑞薩能夠為未來針對特定應用的標準產品提供創新解決方案。幫助為現有或新興應用尋找經濟高效替代途徑的客戶，從更短的上市時間和更低的開發成本中獲益。」

瑞薩基於RISC-V核心架構的預編程ASSP元件，結合專用的用戶界面工具來設置應用的可編程參數，將為客戶構建完整且優化的解決方案。此功能消除了RISC-V開發初期及軟件投資相關的壁壘。此外，瑞薩廣泛的區域合作夥伴擁有豐富的專業知識，將為客戶提供前沿、專注的技術支持。

關於瑞薩電子集團
瑞薩電子集團 (TSE: 6723)，提供專業可信的創新嵌入式設計和完整的半導體解決方案，旨在通過使用其產品的數十億聯網智慧設備改善人們的工作和生活方式。作為全球領先的微控制器供應商、模擬功率元件和SoC產品的領導者，瑞薩電子為汽車、工業、家居、基礎設施及物聯網等各種應用提供綜合解決方案，期待與您攜手共創無限未來。更多資訊敬請至renesas.com。關注瑞薩電子微信公眾號及LinkedIn官方帳號，發現更多精彩內容。

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晶心科技總經理林志明獲頒潘文淵文教基金會ERSO獎　打造嵌入式CPU矽智財　貢獻受肯定

【台灣新竹】2020年08月12日–潘文淵文教基金會的ERSO Award每年從創新、開創性角度遴選對半導體、電子、資訊、通訊、光電及顯示等產業推動有傑出貢獻人士授獎，晶心科技總經理林志明於2020年獲頒此殊榮。林總經理投入半導體業界三十餘年，為晶心科技創始人之一，帶領晶心發展台灣原創性嵌入式CPU架構，並以授權(Licensing)做為獲利模式，讓晶心科技成功地成為亞洲第一家商用CPU IP供應商；現在更加入RISC-V陣營，成為RISC-V International Association 董事會成員，積極推廣RISC-V產品，並與相關產業結盟，擴大生態系，主導下一世代之嵌入式CPU風潮。

晶心科技從2005年創立至今，全力投入創新自主架構處理器(CPU IP)之研發，並發展相對應系統晶片發展平台(SoC Platform)，於2017年於台灣證交所上市(6533)，至 2019年底，全球搭載晶心嵌入式CPU的SoC晶片，已累積超過50億顆，客戶遍布全球，產品廣泛運用於音訊裝置、藍牙裝置、電玩遊戲、GPS、機器學習、MCU、感測器融合(sensor fusion) 、SSD控制器、觸控螢幕控制器、USB 3.0儲存裝置、語音辨識、Wi-Fi、無線充電等設備。

除了自主架構嵌入式處理器之外，晶心科技在2016年以創始會員的身分加入RISC-V陣營之後，即積極開發RISC-V 相關產品，在2020年，晶心預計接續推出十餘項從中階至高階款之RISC-V架構產品，包含支援Linux系統並具有高速運算能力的A系列、具有數位訊號處理器(DSP)的D系列，具有向量處理器(Vector)的V系列，具有多核心的MP系列等等，可成為5G、人工智慧/機器學習、ADAS、AR/VR、區塊鏈、雲端運算、資料中心、物聯網、儲存裝置、安全、無線裝置等新興應用科技的最佳解決方案。

晶心並研發出功能強大的設計自動化工具，Andes Custom Extension™ (ACE) 架構以及COPILOT軟體工具，讓客戶可以快速設計並驗證 RISC-V 處理器核心的客製指令，迅速推出獨有解決方案的新產品，精妙地支援RISC-V架構的可客製化特性，更以方便的操作介面，滿足SoC設計中，瞬息萬變的客戶需求。

在行銷策略方面，晶心積極與全球RISC-V產業結盟，強化生態系，並且致力於各式推廣。除銷售活動外，並參加舉辦全球各地之研討會、進行產學合作與檢定計畫、以及推出FreeStart Program，讓對RISC-V有興趣的開發者，不需前期授權費用，即能使用Andes提供商用等級之軟硬體介面來開發SoC樣品。

「全球知名市調公司Gartner 2020年6月的報告指出，由於電子設計工具及半導體製造行業的發展，降低了建置客製化晶片的門檻，而RISC-V因為主要科技公司、行業組織及政府機構的採用和推廣，成為了客製化晶片可持續的選擇(sustainable choice)；而根據Semico Research的研究，RISC-V架構產品在2025年時，預計累積出貨量將達到624億顆。雖然目前全球疫情造成電子業前景受到影響，但晶心仍感受到客戶對RISC-V IP解決方案的強勁需求，因此持續擴編研發人員及客戶支援團隊。」 ERSO獲獎人，晶心科技總經理林志明表示：「晶心自創業以來，時常需要面對晦暗不明的態勢與因應市場快速的變化，我們憑著一股傻勁跟毅力，以及一定要為台灣創『心』的想法，一路前行，其中甘苦、冷暖，都化為我們成長的動力。這次獲獎，也是對於我們多年堅持的肯定。而這次面對疫情的挑戰，我們同樣希望化危機為轉機，逆勢加碼，超前部署研發量能、結合生態系合作廠商，啟動RISC-V 應用新紀年，才能在順風時，與客戶、生態合作夥伴一同起飛，收穫豐盛的未來。

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晶心科技晉升為RISC-V國際協會首席會員　大幅擴充美國研發和客戶支援團隊

提供32及64位元高效能、低功耗RISC-V處理器核心之全球領導供應商晶心科技(TWSE: 6533)，宣布晉升為RISC-V國際協會(RISC-V International Association)創始首席會員(Premier member)，由晶心科技總經理林志明出任RISC-V國際協會董事，晶心科技技術長暨執行副總蘇泓萌則擔任RISC-V國際協會技術執掌委員會(RISC-V International Technical Steering Committee)副主席。除此之外，晶心也大力支持預定於年底舉行的2020 RISC-V高峰會(RISC-V Summit)，積極參與RISC-V國際協會事務。市場上對於晶心多樣化的RISC-V核心產品系列需求攀升，尤其以包含DSP或向量擴展指令的RISC-V核心備受歡迎。晶心將持續擴充美國研發和客戶支援團隊，以因應市場的需求。

「近來許多SoC設計團隊紛紛轉而採用RISC-V CPU指令集架構，因此晶心的RISC-V產品越來越受青睞，」晶心科技總經理林志明表示：「為了滿足各式各樣的應用，我們提供的RISC-V CPU IP產品數量自2018年以來增加三倍，涵蓋的應用範圍從邊緣計算的物聯網裝置乃至密集運算的雲端伺服器都適用。也因如此，晶心RISC-V 產品已躍居為去年營收的主要來源。」

「晶心科技全球不斷壯大的研發團隊，已經在我們不斷擴展的RISC-V產品中展示了其設計上的精巧，」晶心科技技術長暨執行副總經理蘇泓萌表示，「晶心研發出功能強大的設計自動化工具，Andes Custom Extension™ (ACE) 架構以及COPILOT軟體工具。我們的客戶使用ACE可以快速設計並驗證 RISC-V 處理器核心的客製指令，迅速推出獨有解決方案的新產品，以滿足瞬息萬變的市場需求。以晶心的NX27V RISC-V核心為例，NX27V包含向量擴展指令及客戶自訂指令功能，是全球第一個商用RISC-V向量處理器。晶心團隊以極短的時間便開發交付該產品，客戶使用ACE自訂指令以對其應用加速，透過設計自動化工具COPILOT協助整合至客戶的SoC設計中。」

「晶心美國團隊正持續擴編研發人員以及業務和客戶支援團隊，」晶心科技美國分公司資深副總經理蕭明富指出。「儘管當前受大環境影響，晶心仍感受到客戶對RISC-V IP解決方案的強勁需求。這要歸功於自動化的發展環境ACE及COPILOT讓工程師能自訂指令，在大幅提升產品效能的同時也能降低功耗，這種能力大大推動晶心美國分公司業務的成長。我們將繼續尋找優秀的人才與我們一同成長」

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採用晶心處理器架構的晶片　全球累計出貨量突破50億顆

2019年嵌入晶心IP的晶片出貨量創下單年15億顆卓越紀錄

【台灣新竹】2020年03月26日—提供32及64位元高效能、低功耗RISC-V處理器核心之全球領導供應商晶心科技，今日宣布於2019年度採用晶心指令集處理器架構的系統晶片出貨量超過15億顆，較2018年紀錄大幅成長50%，至2019年底總累計出貨量則超過50億顆。這些系統晶片被廣泛運用於音訊裝置、藍牙裝置、電玩遊戲、GPS、機器學習、MCU、感測器融合(sensor fusion) 、SSD控制器、觸控螢幕控制器、USB 3.0儲存裝置、語音辨識、Wi-Fi、無線充電等多元應用。

創立於2005年的晶心科技，今年三月正逢15週年慶，從草創時期的小型團隊，迄今已成為兩百人規模的RISC-V CPU IP領導供應商，全球客戶更已超過300家。15年來晶心科技秉持著「驅動創新」的理念，持續提供專業解決方案與技術支援服務，幫助客戶完成高品質晶片設計。隨著越來越多客戶的產品成功進入量產階段，也讓嵌入晶心CPU IP晶片的出貨量年年呈指數增長，至今總累計出貨量更已突破50億顆，代表客戶對於晶心高品質產品、創新技術和專業服務的肯定。

晶心科技總經理林志明表示：「嵌入晶心CPU IP的晶片總出貨量創下50億顆里程碑，正是客戶認可晶心高品質產品的最佳證明。隨著RISC-V的崛起，2019年度晶心V5 RISC-V處理器系列銷售占比首度超越前一代的專有V3系列，成為5G、人工智慧/機器學習、ADAS、AR/VR、區塊鏈、雲端運算、資料中心、物聯網、儲存裝置、安防、無線裝置等新興應用的最佳解決方案。未來客戶將內嵌晶心RISC-V CPU IP的產品量產後，相信將成為晶心成長的一大動能。」

晶心科技技術長暨執行副總經理蘇泓萌博士則表示：「晶心不斷驅動創新，陸續發表多款RISC-V系列處理器核心，包括22、25、27及45系列，領先世界推出具備DSP指令集和向量擴展架構(Vector Extension)的RISC-V商用處理器核心。隨著晶心產品組合越趨完整，涵蓋的應用更為廣泛，提供給客戶的選擇也更多元，可因應不同需求，針對特定領域協助客戶打造最具競爭力的解決方案。」

晶心科技致力於推廣RISC-V CPU IP，於2019年晉升為RISC-V基金會白金會員，並瞄準新興應用，持續推出更為多元且強大的RISC-V產品陣容。晶心科技將持續投入更多資源推動RISC-V生態系發展，豐富RISC-V產品線，帶領RISC-V進入處理器主流市場。

晶心解決方案最新動態
自晶心於2017年發布第一款RISC-V處理器後，其RISC-V系列產品便在快速成長的市場中廣泛獲得青睞。像是晶心最新的27系列RISC-V處理器，首度具備RISC-V向量處理單元(Vector Processing Unit)，在蓬勃發展的AR/VR市場中擁有高度需求。此外，晶心最強大的優勢之一，在於首先將RISC-V P和V擴展指令(分別為DSP及向量)引進市場，並與Andes Custom Extensions™ (ACE)結合。

ACE讓客戶能依據自身需求打造客製化RISC-V晶片，以獨一無二、差異化的產品，在市場中取得優勢，並兼顧小面積、高效率和價格競爭力等優點。除此之外，ACE為客戶簡化了客製化CPU的流程，讓開發過程就像使用現成產品一樣容易。目前晶心已推出11款RISC-V處理器核心，可滿足客戶的各式運算需求，未來晶心研發團隊仍將持續開發更豐富、更強大的RISC-V產品。

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晶心科技與SEGGER合作提供專業的RISC-V開發解決方案

【台灣 新竹】 2020年2月6日— RISC-V基金會創始成員晶心科技(TWSE：6533)，為32/64位元嵌入式CPU核心的領導供應商，截至2019年終，內嵌晶心處理器核心的SoC晶片累積數量已超過45億顆。今日攜手軟硬體及開發工具的領先供應商SEGGER Microcontroller共同宣布，推出支援Andes RISC-V處理器，強大的SEGGER開發解決方案。

Andes RISC-V處理器基於完全相容於RISC-V的AndeStar™ V5架構，並承襲了其精簡、模組化和可擴充的優點。此外，AndeStar™ V5架構更結合在V3 AndesCore™處理器中已被驗證有效的Andes延伸功能，有助於在嵌入式應用中增強效能、降低執行代碼大小和開發支援。Andes RISC-V核心包括入門級MCU應用與深度嵌入式協定處理的超精簡型N22；適用高速控制任務的32/64位N25 / NX25；適合浮點密集型多元應用的N25F / NX25F和支援Linux應用的A25 / AX25。

SEGGER專業的嵌入式系統開發庫和工具旨在簡化使用，並優化資源受限的嵌入式系統需求。J-Link調試探針，Ozone（隨附的調試器）和Embedded Studio強大的跨平台C / C ++ IDE（集成開發環境）可支持嵌入式系統開發人員創建基於RISC-V的嵌入式系統。此外，SEGGER提供了RTOS、通訊和安全軟體，可以幫助開發人員設計系統，受益於SEGGER超過25年的產業經驗，開發人員就無需再從頭重新設計起。

「晶心致力於提供最佳的RISC-V解決方案，以幫助我們的客戶設計出超乎期望的SoC晶片。我們了解對於任何SoC設計來說，嵌入式軟體開發非常重要。」晶心科技技術長暨執行副總蘇泓萌博士提道，「有領先業界的SEGGER開發工具支持，搭配RISC-V標準指令和Andes擴充功能的優勢，軟體設計師可以輕鬆、快速地開發精簡與高效的嵌入式應用。」

「SEGGER在嵌入式產業有著超過25年的經驗，身為The Embedded Experts，我們致力投入更多最新、易於使用的開發工具，並且使用自己的工具進行研發和生產，以確保提供最高質量的產品給客戶。」SEGGER技術長AlexGrüner表示，「我們很高興能推出支援Andes RISC-V處理器的專業開發解決方案，幫助客戶縮短產品開發與上市時間。」

有關Andes RISC-V處理器的詳細資訊，請至：

http://www.andestech.com/markets.php.

有關SEGGER開發解決方案的詳細資訊，請至：

https://www.segger.com/.

 

關於SEGGER Microcontroller

SEGGER Microcontroller是嵌入式系統軟體、硬體和開發工具的全面性供應商，致力於推出經濟實惠、高品質、靈活且易於使用的工具和組件以支持完整的開發過程。SEGGER提供應用於安全通訊以及資料和產品安全的解決方案，以滿足快速發展的物聯網的需求。

SEGGER成立於1992年，為穩定發展中的私人公司。其總部位於德國，在波士頓地區、矽谷設有美國辦事處，並透過各大洲經銷商在全球提供SEGGER系列產品。

有關SEGGER Microcontroller的更多資訊，請至： https://www.segger.com/

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SEGGER提供全系列工具生態系支援 AndesCore™

【德國蒙海姆】2020年2月6日—致力於研發軟體庫、開發工具、調試探針和Flash編程器的領導供應商SEGGER，今日宣布與RISC-V基金會的創始成員晶心科技攜手合作，以易操作、高效能、可靠的工具和庫來完整支持基於 Andes RISC-V CPU 的嵌入式系統開發。

所有SEGGER軟體庫中，包含嵌入式RTOS embOS、文件系統、壓縮功能、圖形庫、安全性、通訊和物聯網，以及嵌入式集成開發環境，現已支援全系列的Andes RISC-V處理器。J-Link調試探針和Flasher 編程器，現在可支援Andes RISC-V 32位CPU核心及包括N25F、D25F和A25，而對64位CPU核心的支持也在進行中。

因應高速成長的全球嵌入式系統應用時代，晶心科技作為嵌入式處理器矽智財領導大廠，自2005年以來，致力開發高效能、低功耗的處理器以及相關SoC平台。截至2019年終，內嵌晶心處理器核心的SoC晶片累積數量已超過45億顆，其中僅2018年就有超過10億顆的佳績。

「很高興能與晶心合作。」SEGGER董事總經理IvoGeilenbrügge表示，「我們推出的軟體庫與工具大大豐富了Andes RISC-V的生態系統，尤其是J-Link和Embedded Studio，提供了韌體和應用程序開發人員全面的一站式解決方案。」

「非常高興這次與SEGGER的合作，推出了其全系列支援我們RISC-V核心的產品」 晶心科技技術長暨執行副總經理蘇泓萌博士表示，「因應全球嵌入式系統需求，SEGGER提供了完整的生態系。J-Link和Embedded Studio快速強大、便於操作的優勢，讓晶心擁有領先業界的開發解決方案。我們共同為Andes V5 RISC-V擴展ISA提供了強大的解決方案，來服務客戶更多樣化的SoC 設計。」

欲了解更多SEGGER開發解決方案，請至https://www.segger.com/

欲了解更多Andes RISC-V資訊，請至http://www.andestech.com/en/risc-v-andes

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晶心科技和Tiempo Secure宣佈建立戰略合作夥伴關係，增強RISC-V平台安全性並達到CC EAL5 +產品安全等級

【台灣新竹】，2020年2月6日－提供32及64位元高效能、低功耗RISC-V CPU處理器核心的領導供應商晶心科技，宣布與安全元件矽智財（Secure Element　IP）取得ISO / IEC 15408 CC（信息技術安全評估準則）EAL5 +產品安全等級的唯一供應商Tiempo Secure建立戰略合作夥伴關係，共同推動RISC-V的安全解決方案達到CC EAL5 +產品安全等級。

隨著物聯網應用的興起，伴隨著萬物聯網的同時也引起了人們對於產品安全的考量，特別是在聯網終端裝置的安全性。根據Ericsson最近的研究，到了2024年將會有超過220億個IoT設備。儘管目前常見解決方案採用以隔離運作的機制為基礎，但在安全性認證方面始終存在一些限制。除此之外，將安全機制整合到物聯網環境系統也變得更加複雜。反之若從MCU或SoC架構中嵌入一個已被認證並且防篡改（tamper resistant）的安全元件硬體（Secure Element），將可實現更好的安全性。

Tiempo Secure開發出安全元件矽智財TESIC硬核（hard macro），這是當前具備最先進的安全感測器並應對防止旁路攻擊（side channel attack）和侵入攻擊(intrusion attacks)，且已通過CC EAL5 +產品安全等級。只要整合此安全元件於RISC-V SoC中，將使SoC的安全性達到CC EAL5 +產品安全等級，同時也不用擔心功耗的上升。

“晶心科技提供了相當高效的RISC-V處理器，具有出色的效能並兼顧低功耗設計，” 晶心科技技術長兼執行副總蘇泓萌博士表示，“將Tiempo Secure取得CC EAL5 +認證的安全元件整合到AndesCore™ N22解決方案中，將使我們的客戶能夠應對物聯網市場上最關鍵的安全應用。”

“透過與晶心科技合作，我們能大幅提昇基於RISC-V開發的IoT系統的安全性，” Tiempo Secure執行長Serge Maginot表示，“CC EAL5+認證的TESIC很容易嵌入於晶心科技RISC-V處理器，並使RISC-V處理器開發人員能夠輕鬆整合已認證的安全功能進入系統，例如安全啟動（secure boot）、安全韌體更新（secure firmware update）與iUICC。”

只要將Tiempo Secure安全元件TESIC嵌入到晶心科技AndesCore™ N22 RISC-V處理器，整個系統就可以通過最高級別的安全認證，包括CC EAL4 + / EAL5 + PP0084和FIPS 140-2，同時也解決了將安全機制整合至IoT系統的困難問題。

關於Tiempo Secure

Tiempo Secure是一家由一群半導體專家所創立的獨立公司，在安全微控制器和嵌入式安全性軟件的開發方面擁有獨特的經驗。Tiempo Secure的安全微控制器晶片設計已通過通用標準EAL5 +和EMVCo，支持接觸式和非接觸式雙接口模式，運用於政府識別證件和高端銀行應用。Tiempo Secure現在也為物聯網市場提供CC EAL5 +認證的安全元件，不管是週邊晶片或是硬核（hard macro）矽智財皆可順利整合於SoC晶片，讓客戶的晶片通過CC EAL5+及相關之安全標準認證。

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