晶心新聞

採用晶心架構晶片累計出貨突破5億顆

【台灣 新竹】亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes Technology)近日宣布,在八月份晶心科技達成了兩項值得慶祝的里程碑,首先採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量累計超過 5億顆,這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於WiFi、Bluetooth、Touch screen controller、Sensor Hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等應用。其二,至2014年八月止, 晶心科技客戶簽約授權的合約數達成第一百份,目前晶心科技除了在台灣、中國有不錯的知名度與占有率外,也成功打入韓國、日本與北美的市場,代表晶心科技的產品與技術獲得各地客戶的肯定。

晶心科技 林志明總經理對此表示:「很高興有此佳績, 晶心科技的全體同仁都對達成這兩大里程碑感到無比興奮。晶心科技自2005年以來,就致力於創新架構高效能、低功耗的32位元嵌入式微處理器,和相對應系統晶片發展平台的設計與發展,並不斷的持續研發擴充不同階級的處理器核心IP與開發解決方案。未來晶心科技將會更有信心,並承諾會提供更優質的產品與技術支援服務給予客戶。」晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌博士則表示:「能夠有這樣令人振奮的好消息,這成果都是全體同仁一點一滴累積努力而來的。不僅積極跟客戶推廣產品,也聽取客戶的建議,不斷的提升產品性能,也因應潮流提供客戶合適的開發解決方案,總總因素加乘起來,就造就了今日的好成績。」

而2014年晶心科技(Andes Technology)推出全新的SoC開發解決方案ACE (Andes Custom Extension)與適合MCU應用的開發平台AndeShape™ AE210P,提供一個完整驗證的整合式開發平台,可與AndesCore™ N7、N8、N9及N10系列產品結合。晶心科技的產品適用於現今熱門的應用,譬如: 無線充電、穿戴式裝置、物聯網、智慧家電、電子醫療、智能感測裝置等等應用上。 晶心科技將持續提供更好的解決方案與技術支援服務, 幫助客戶縮短產品開發時間,加速產品上市時程,創造出最具競爭力的產品。

欲了解更多關於晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32位元CPU IP核心的資訊,請參閱www.andestech.com 或洽 sales@andestech.com

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晶心推出AndeShape™ AE210P適合客戶打造物聯網、穿戴式裝置低功耗MCU的平台IP

【台灣 新竹】 32位元CPU的嵌入式產品正以驚人的速度蓬勃發展,襲捲整個消費性市場。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes Technology),近期推出AndeShape™ AE210P適合客戶打造物聯網、穿戴式裝置低功耗MCU的 平台IP,搭配適合MCU應用的AndesCore™ N7、N8、N9及N10。其靈活的可配置性及優異的效能,可應用於當今MCU領域的各種熱門應用,如物聯網、穿戴式裝置、智慧感測裝置、醫療電子、智慧型家電、觸控面板、無線充電及電源管理IC等等。

晶心科技AndeShape™ AE210P平台提供靈活且多樣化的配置,客戶可以選取最適合的周邊IP配置,再進一步做最佳化。以追求最佳SoC成本而言,AE210P的匯流排結構可以簡化為一個APB匯流排加基本的周邊IP,其最小閘數僅11K。而當追求最高性能時,AE210P的配置還可再增加一個AHB匯流排矩陣 (bus matrix)。AE210P可配置的周邊IP包括DMA Controller、PWM、Watchdog Timer、Real Time Clock、UART Controller、SPI Controller、I2C Controller及支援AHB/ Master/Slave及APB匯流排相關的控制器。所有的匯流排控制器、橋接控制器和AE210P的周邊功能模組的設計都以減少時脈延遲、邏輯閘數及功耗為目的,以達到最佳化的系統效能及成本。經由AE210P所提供的接口,客戶可以輕易地插入自己的模組(modules),並且只需要驗證自己的設計。這大大地提升了產品開發設計的效率和質量,並縮短產品上市的時間。

晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌博士表示,AE210P提供一個完整驗證的整合式平台,涵蓋大部分MCU都需要使用到的功能。選擇適當的配置,及TSMC 90LP的標準元件庫,在高效能的應用,其速度可達200MHz;而功耗在50MHz low active mode 可小至98uW(82uA),適於客戶使用在物聯網或穿戴式裝置要求極低功耗和長時間電池壽命的應用中。同時客戶可以很容易的達到預定效能的目標,並且加速完成開發的工作。AE210P對各種MCU常用的NOR Flash存取加速的支援就是一個最佳的例子。除了SPI可讓程式直接從Serial Flash執行,透過晶心現有的FlashFetch功能也能加速從Parallel Flash執行。使用者只要將自己的模組整合於其中,就可以完成SoC的設計,大幅縮短了開發的時間。而對那些需要高度最佳化的SoC設計師,AE210P也可讓他們針對各別IP做配置(configure)。對於使用8位元或16位元MCU的廠商,AE210P的發展平台可以幫助他們快速地切進32位元MCU的領域。AE210P與AndesCore™CPU IP結合可以搭配AndeSight™ IDE的整合型發展環境及BSP所提供的工具鏈、範例程式、開源碼的FreeRTOS即時作業系統。此外AE210P是一個軟核IP的平台,可適用於任何半導體製程,還可在晶心的FPGA發展板Orca上進行評估或發展軟體程式。整體而言,晶心科技針對32位元MCU所提供的軟硬體及支援兩線ICE除錯系統的整合解決方案,不論在MCU廠商開發上或推廣給系統廠開發,均能從效能及成本上幫助客戶創造出最具競爭力的產品。

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円星科技和晶心科技攜手合作 打造CPU最佳化解決方案

【台灣新竹】 6月30日 2014 -全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)與亞洲第一家授權處理器核心的供應商晶心科技(Andes)今日共同宣布,晶心科技的 AndesCore™ N1337 CPU已採用円星科技的先進MACH™,其以40奈米製程開發的CPU效能可達1GHz。其AndesCore™ N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性,以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢,主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒,交換器/路由器、光纖網路,安全監控,固態硬碟、汽車先進駕駛輔助系統。

AndesCore™ N1337採用晶心科技最新的V3架構,並且支援飽和運算指令,是一個8階管線的32位元處理器,其CPU效能可達1.87DMIPS/MHz。除常用的AHB匯流排,N1337運用創新的設計,以最低的成本及功耗支援64位元AXI匯流排,可大幅提昇整個SoC的效能。除此之外,N1337支援指令及資料共用的區域記憶介面,此介面可運用在直接記憶體(DMA)的裝置,提昇資料傳送及處理的速度,適合應用在需要大量資料處理的及時系統(RTOS) SoC。針對Linux操作系統,N1337配置記憶體管理單元(MMU)並支援第二階快取記憶體(L2 Cache)的架構,搭配晶心的第二階快取記憶體控制器可運用在高階SoC的應用。

円星科技的MACH™系列包括三個重要元素,包括M31 MACH™ 超高速(Ultra-high-speed;UHS)記憶體編譯器,可解決CPU的L1緩衝存取器的關鍵問題;以及M31 MACH™標準元件庫,可提高CPU邏輯的性能。最後,它包含M31 MACH™最佳化流程,其特有的數值演算法可根據客戶需求,動態地調整客戶的電晶體尺寸並產生新的元件來達到最佳效能。

円星科技董事長林孝平表示,「円星科技很高興成為晶心科技的合作夥伴,他們已持續研發推出不同等級的處理器核心IP。円星科技的MACH™系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告,可動態調整並產生新的元件庫資料,能在合理時間內有效提高時脈頻率。円星科技的MACH™提供客戶一條提升效能的捷徑 
,並可適用於CPU、GPU、DSP與其他高速電路。」

晶心科技林志明總經理表示,「CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標,本次採用円星科技的MACH™系列,可提昇CPU 10%~15%的效能。晶心科技很高興這次與円星科技的合作與共同開發的機會,円星科技的採用讓晶心科技又多了一家有力的技術夥伴。晶心所推出的32位元嵌入式處理器核心與開發工具,雖已被業界肯定與採用,我們仍會持續深耕在不同領域的應用,希望能提供給晶心的客戶有最佳技術支持與服務,持續提供更好的解決方案」。

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具備應用加速的晶心處理器客制化擴充功能架構 Andes Custom Extension

【台灣 新竹】 亞洲首家原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台的晶心科技(Andes Technology),發表全新的SoC開發解決方案ACE (Andes Custom Extension)及第一個支援其架構的AndesCore™處理器EN801。透過ACE,客戶可針對應用設計專有指令,快速達到效能及功耗的要求。ACE可程式化的特性能增加晶片的功能空間,而專有的指令更對客戶的軟體IP提供進一步的保護。ACE可用來加速DSP運算、大量資料處理,以及市場功能或規格還在演進中的新興應用。例如:物聯網、穿戴式裝置、智慧感測裝置、醫療電子、儲存裝置、及網路封包處理、智慧型家電、觸控面板、無線充電、指紋辨識、固態硬碟、加密安全晶片……等等。 
AndesCore™ 32位元處理器與ACE的架構結合,成為具有擴充功能的處理器。客戶可以加入特殊指令集功能,高效率地達到產品規格,同時保有可程式化的特性,大幅增加同一晶片可實現的功能空間。舉例來說,

  • 簡單的32位元準確度的乘加運算即有8倍的加速效果
  • 64位元準確度的FIR濾波器計算則可加快15倍
  • 32位元的錯誤更正碼(CRC32)更可超過20倍以上的加速

為簡化客戶設計工作,晶心提供好用的Andes Custom Extension (ACE)語言來設計所需的指令。而COPILOT (Custom-OPtimized Instruction deveLOpment Tools) 則根據ACE的描述,產生客戶指令對應的擴充RTL、驗證環境及相關擴充模組,搭配晶心所提供開發工具、模擬器(simulator)、AndesCore™ RTL共同使用 。對於尋求可程式化及高效率的系統晶片設計師,ACE正是他們所需。由於ACE是以加入應用特定指令的方式讓客戶達到效能需求,故設計出來的SoC也可透過不同的軟體來改變或增強其功能,以提高生產再造的可能性。客戶不需要因不同產品定位與訴求而重新設計全新的SoC,這在有過多固定的功能(Hardwired functions)的SoC上是很難達到的。

晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌博士表示,ACE的誕生源自於客戶在設計SoC時遇到難題,而對可擴充處理器逐漸增加的需求。傳統的可擴充處理器 工具過於複雜,通常只侷限在高階應用。而其基礎CPU(baseline CPU core)多為早期的設計,有的甚至沒提供基礎CPU核而要求使用者從無開始。由於新興智能應用大量的出現,可擴充處理器將步入主流,晶心科技在此時切入正是最佳時機。ACE建構在經過多年淬鍊的AndesCore™ 32位元處理器上,繼承它既有的高效率、低功耗、及精簡程式碼之特性。在此基礎下,SoC設計師可根據需求擴充功能及增加彈性,以達到SoC產品層面的最佳化。透過ACE 語言與COPILOT工具,客戶可以很容易地制定指令格式,並簡化RTL擴充和模擬器的設計流程。這不僅加快指令的創作,同時也免除繁瑣易錯的工作。例如,一個16位元平行處理乘加法(multiply-and-add)的指令在20行以內的ACE程式碼描述下即可完成。另外 Andes也提供擴充功能的驗證環境,輔助SoC設計師加速完成設計工作。面對新興應用不斷產品功能日新月異,晶心科技希望能以ACE架構幫助客戶加速解決更多SoC效能及功耗的挑戰。

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晶心AndesCore™ N968A是高性能與低耗電開發者的最佳利器

【台灣 新竹】 隨著32位元通用型MCU產品在消費性電子市場上的能見度逐漸拉升,廠商除了在推廣相關產品的步調明顯加快,並持續朝向高整合性及省電的方向邁進。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes),近期推出的 AndesCore™ N968A處理器是專門用來開發高性能與低耗電的產品,其優異的效能,已有客戶成功開發出觸控螢幕控制、三相馬達控制、醫療產品、電腦週邊、白色家電、個人護理、手持式裝置、無線網路等領域的晶片。

晶心AndesCore™ N968A處理器 除了具有高性能(1.92 DMIPS/MHz)和低動態功耗(Dynamic Power: 31.7 uW/MHz)外,也提供非常高的電源效率(Power Efficiency: 60.6 DMIPS/mW),可以充分提供需要低功耗和出色性能的各項應用,而 新的V3指令集架構和硬體的可配置性,提供了高性能和豐富的整合應用範圍。晶心AndesCore™ N968A處理器結合了多種突破性的技術,可以令晶片供應商提供低成本的晶片。N968A處理器使用AndeStar™ V3指令集架構,可以達到最佳的系統效能,最小的程式碼(Code Size),和最小的能量消耗(Power Consumption)。此外,N968A的電源管理及提供AHB或AXI 匯流排的配置選項令系統能滿足下一代產品的控制需求。

晶心科技技術長兼研發副總經理 蘇泓萌博士表示, 一般MCU的晶片其Flash或ROM的程式記憶體大小至少是CPU核心的兩倍以上,因此整個晶片的大小取決於記憶體的面積。AndesCore ™ N968A 不僅具有出色的效能及極低的功耗,相對於8位元或16位元的MCU, 其高密度的程式碼只需要更小面積的程式記憶體。在能源效率方面不僅高出8位元MCU 3倍以上,相對於32位元MCU則是高出領導廠商同等級的產品40%以上。因此對於已經有8位或16位元MCU的廠商來說,選擇N968A做為32位元MCU的核心不僅可以完全取代8位或16位元MCU的功能,更可以提昇產品的廣度與深度,提供客戶低成本高效率且更有競爭力的產品。

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晶心科技推廣適用於感測器SoC之超低功耗處理器

【台灣新竹】 Semico Research公司首席技術分析師Tony Massimini表示,感測器的總數量預計從2012年略低於100億個增加至2017年300億個。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技 (Andes),繼今年4月於年度技術論壇中發表超高省電效率且低成本、專案代號 Hummingbird (蜂鳥) 的32位元處理器–AndesCore™N705之後,近期更努力協助客戶應用該處理器於感測器領域。AndesCore™N705 乃晶心結合八年心血、經驗所推出的極致大作,該產品不僅省電效率(Power Efficiency) 高,在90奈米低耗電製程下,可達141DMIPS/mw,比目前市場上領導廠商的同等級產品好30%,N705使用Hummingbird的專案代號,象徵它是工程師設計輕薄短小及低耗電產品最佳的選擇,低耗電、低閘數及FlashFetch™的獨有技術能滿足智慧感測器、感測器融合(sensor fusion)和感測器中樞(sensor hub)等各式應用的需求。

感測器日漸普遍,諸如物聯網(Internet of Things)、汽車和行動裝置等多項應用越來越仰賴能讀取和解讀周遭環境(舉凡壓力、溫度、移動和鄰近距離等)的能力。N705具備指令與資料區域記憶體的介面可直接與記憶體相接,除了AHB-lite的標準介面選項,APB的標準介面選項更可直接與低速的周邊元件相接。這些特色可大幅降低整個感測器SoC的成本,縮短設計及整合的時間進而加速上市的時程。N705並且內建32位元乘法及除法器可加速感測器融合演算法的計算速度,並且搭配最新的指令集架構V3m可以大幅減少程式碼。

AndesCore™ N705 是一個通用的32位元嵌入式處理器。它具備超低功耗,高效率的特色。為了便於集成在SoC設計中, N705出廠時配有完整的軟體開發環境,以及參考設計流程,以適應客戶在性能,功耗及面積各方面的要求。此外,它還支持全C語言的嵌入式編程,支援低成本的兩線ICE偵錯器(SDP)及優化的C程式庫。N705在90nm低耗電製程展現了141 DMIPS / mWatt,領先業界的超高電源效率; 並且具有12K邏輯門的最小配置。它可以提供高達1.51 DMIPS/MHz和2.62CoreMark/MHz的效能。兩者的水平都在32位元嵌入式CPU的業界具領先的水準。 

晶心科技林志明總經理表示,感測裝置的使用與日俱增中,這些裝置需要能提供高效能、小面積和低功耗。AndesCore™ N705提供極具競爭力的高能源效率(Power Efficiency),小面積的配置及豐富的介面,所以AndesCore™ N705是設計感測器融合SoC(Sensor Fusion SoC)的最佳選擇。N705可以直接連接緩慢且耗電的嵌入式快閃記憶體。利用FlashFetch™技術,N705不僅可以全速運行,並且在EEMBC的CoreMark®測試基準, 它展現降低快閃記憶體超過50%功耗的驚人成果,絕對是應用於感測器領域的最佳選擇。

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晶心科技日本初試金石 成功獲得上市公司大廠青睞

【台灣 新竹】 根據ITIS研究報告,由於今年全球經濟緩步復甦,日本半導體市場需求將達434億美元,成長5.8%,而邁向國際一直是晶心科技(Andes)的既定目標,尤其日本是半導體產業大國之一,晶心今年即積極將Andes Core™推向該市場客戶,並於8月首度以 N705-S 成功授權給日本系統大廠。該公司為上市公司,年營收約超過台幣600億,主要應用在温度、流量、熱處理裝置的控制系統,該大廠當初在做CPU供應商選擇時,曾評估4、5家廠商,當然也包含了目前市占率最高的CPU公司,最後選擇晶心的理由是Andes Core™不僅符合效能、耗電及單位面積更小(PPA、Performance、Power、Area)的考量,更重要的是晶心能即時、迅速有效的提供客戸在問題上的回覆及解決服務,充分滿足了品質要求度很高的日本客戸,除此之外,晶心在開発工具、即時作業系統(RTOS)的完善,也是客戸選擇晶心的一個主因。

晶心科技(Andes)除了順利與日本上市公司大廠簽訂授權合約外,也將於今年10月29日及11月20日各別首度參加東京GSA Semiconductor Leader Forum横濱Embedded Technology兩個展, 主要用意為打開晶心在日本的知名度,晶心科技在台灣、中國、韓國已擁有不錯的知名度及占有率,而日本市場甫於去年才開始經營開發,市場知名度仍有待使力,經由這兩個大展,相信將有更多客戸可以認識晶心的CPU,暸解市場上也有小而美的台灣Andes,相信這將和Andes的日本授權客戸數有正面聯結。

晶心科技林志明總經理表示,晶心於日本的近期目標不僅是N705-S的推展,也將積極推展高階CPU,如N9、N10、N13,讓客戸有更多更完整的選擇。目前已有其他客戸進行最後評估階段,相信晶心的小(size、power)而美(performance)CPU, 必能帶給日本客戸另一種選擇。遠瞻未來,晶心將持續參加國際大展外,也會自行舉辦小型的研討會,與客戸使用者有更密切的交流,同時晶心將藉由出版日文版文宣一書「台灣開發32Bit CPU Core: Andes Core」(CQ出版社、圓山宗智著),以更深入精闢的解說,去開發更多系統廠、IC設計公司及整合元件大廠的客戶,期許讓授權廠商家數有十倍速成長。

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晶心科技Webinar精采火力再次出擊

【台灣 新竹】Webinar,是近年一種新型的網路研討會,在全球逐漸被廣泛應用,能更有效、更快捷、更經濟地開展研討會。亞洲第一家授權處理器核心的供應商晶心科技向來不落人後,除了於今年上半年於美國、大陸成功舉辦過三次的技術性Webinar外,這個月即9月 25日(三) 14:00~15:00,即將專為大陸客戶群舉辦第四次精采可期的線上Webinar研討會,主題將鎖定「代碼更短,效能更佳,耗能更省的編碼技巧 」,提供一系列的CPU核,讓客戶可以在產品研發上快速達到耗電最省,效能最佳,代碼最小的目標。歡迎有興趣的工程師參考相關免費課程資訊 http://www.andestech.com/cn/news-events/events/2013/webinar20130925/webinar20130916.html

本次「代碼更短,效能更佳,耗能更省的編碼技巧」Webinar研討會,是針對穿戴式裝置與物聯網 (IOT) 已成為國際大廠下一波逐鹿的新戰場,包括Apple、Google、HTC、Microsoft、Samsung、Sony等,皆投入相關產品研發。電池續航力是穿戴式裝置的核心競爭力之一,各家IC設計業者紛紛研發超低功耗的新產品。Andes 將透過專題實例的說明讓用戶及有興趣的人員可以在最短的時間內,清楚的了解如何使用Andes 的CPU 核達到這一目標。

晶心科技林志明總經理表示,晶心已成功舉辦過三次的Webinar,兩次的受眾為美國地區,一次為大陸地區。而品牌知名度的提升與了解、內容傳達、技術傳達、品牌形象與市場行銷是否正確的傳達給聽眾,是晶心Webinar所訴求的目標。Webinar可以對潛在客戶進行挖掘,可以通過定制的測試、線上調查等個性化設置,獲取用戶資訊,並利用強大的後臺系統和分析工具進行資訊整理和分析,捕捉銷售線索。晶心科技提供超低耗電、超高效率的處理器矽智財和發展系統,有利於客戶發展其穿戴式裝置、物聯網節點與其他電池支援之電子產品,透過此次研討會,將可使客戶更加清楚地了解其可採用的競爭力來源。

晶心科技市場及服務部賴俊澤部經理表示,我們舉辦Webinar的用意除了讓參與聽眾對於研討內容的興趣外,我們更希望可以激發聽眾想要使用我們產品的渴望。這次線上研討會,主要適用於大陸客戶群的研發團隊、市場行銷團隊、sales團隊與決策團隊,即包括IC設計團隊對使用AndesCore開發SOC有興趣的開發團隊或對AndesCore™感興趣的研發人員、MCU 相關應用的開發人員、想了解節能產品設計的開發人員及想了解如何設計高效能代碼或最小代碼的開發人員。總之,Webinar已經成為一種越來越流行的行銷“利器”,由於Webinar能夠更省、更快、更廣、更準的將企業產品及服務資訊傳遞給現有客戶和目標潛在客戶,在正確的時間將正確的資訊以正確的形式傳遞給正確的人,逐漸為企業市場部門所廣泛應用。

欲了解更多關於晶心科技「代碼更短,效能更佳,耗能更省的編碼技巧」線上Webinar研討會的資訊,請參閱http://www.andestech.com/cn/news-events/events/2013/webinar20130925/webinar20130916.html 或洽 sales@andestech.com

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晶心科技挾省電高效處理器進軍美國市場 亞洲第一的處理器IP公司順利拓展業務到美國

台灣 新竹】亞洲第一家授權處理器核心的供應商晶心科技日前完成拓展計畫,將技術支援及業務觸角已開始跨入美國半導體市場。晶心科技在竹科成立已八年,持續研發推出主流、中、高階等級的處理器核心IP 和子系統,供應給晶片設計公司,相較於傳統其他處理器,採用晶心處理器的產品能有更高效率和更低功耗的表現。有鑑於目前廣泛選用晶心處理器於應用元件上的半導體公司僅見於亞洲地區,日前晶心科技決定將他們創新的解決方案進一步推廣給美國的半導體公司。

晶心科技林志明總經理表示,我們很高興能順利地將晶心科技世界級的 IP 產品推廣給美國半導體業界。與晶圓廠緊密合作產出矽晶驗證的IP,協助客戶成功大規模量產,一向是晶心的首要之務。基於近日全球IP市場的變化,我們看到絕佳的機會,能把晶心客戶導向的解決方案介紹給美國公司,並協助他們成功。

市場研究機構 Linley Group 的總裁 Linley Gwennap 則表示,這幾年處理器IP產業出現許多令人振奮的變化。見到來自亞洲的處理器IP公司登陸美國而非其他國家,感覺特別有意義。晶心藉由率先在亞洲大規模半導體市場獲得成功,已為自己打下鞏固的根基,並登上世界舞台成為具競爭力的一員。 
晶心科技在進軍美國市場之前,已低調地發展為IP產業的重要供應商。相異於其他針對工作站應用設計的RISC處理器架構,晶心的指令集架構能在嵌入式控制和處理應用上發揮最極致的省電效率及效能。目前晶心的設計在亞洲地區贏得了五十餘家客戶的青睞選用,內含晶心的處理器或微處理器核心的裝置已達三億個。而晶心前進美國的方案包含產品銷售、服務、技術支援三方面,同時也提供搭載晶心核心晶片的開發板,以供開發系統應用時可全速執行。

另一家市場研究機構Semico Research的資深分析師Rich Wawrzyniak則指出,處理器核心IP已成為當今所有系統晶片設計不可或缺的一環。我們認為系統晶片設計的下一步進展將是解決IP子系統的重大問題,尤其應迎合省電的需求。晶心結合其低功耗的處理器核心與包含其他關鍵IP、軟體和發展工具的子系統,在此趨勢上已占得先機。他們以相當有遠見的做法為客戶提供支援,並藉此在亞洲地區贏得業績。

從平板到電視,從儲存裝置到監控設備 
晶心的產品皆是基於客戶實際需求所研發創造的。晶心處理器從低功耗的物聯網嵌入式控制器到高效能的網路路由器,均能發揮極致的效能與效益。晶心具備全方位的子系統 IP、矽晶驗證的測試晶片、開發工具(如 GCC 或 Linux)以及支援標準規範(如 Zigbee)的中介軟體,致力為半導體產業大小公司的需求提供最完整的服務。

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國立台灣科技大學與晶心科技簽訂共同推動 ACE™ (Andes Certified Engineer)檢定計畫合作意向書

【台灣 新竹】晶心科技近期專案辦理捐贈全新嵌入式開發平台ADP-WT59F064及整合開發環境軟體AndeSight™ 給獲選的國內大學,以便強化實驗設備及豐富嵌入式課程內容,並用於ACE™ (Andes Certified Engineer)檢定考試的用途。日前 國立台灣科技大學甫與晶心科技簽訂共同推動ACE™ (Andes Certified Engineer)檢定計畫合作意向書 ,希望藉由此檢定計畫對我國科技教育,特別是嵌入式課程教育,產生無遠弗屆的影響,並且藉由國內一流大學,國立台灣科技大學,的熱心參與此檢定計畫,產生龍頭效應,帶動各地同學積極投入。

晶心科技林志明總經理表示,晶心ACE™ (Andes Certified Engineer) 分級檢定的效益在於強化考生對嵌入式系統技術的了解,同時能學習軟硬體協同設計的概念,對於同學未來進入企業任職有相當的幫助,所以「晶心開發系統技術能力分級檢定」是同學在畢業後進入業界最為重要的橋樑。晶心ACE™ (Andes Certified Engineer) 分級檢定是秉持對企業客戶提供訓練服務的內容與精神來規劃,真正可以使參與此檢定活動的各大學或研究所同學,在步出校門之前實際接觸與接受企業界一樣的嵌入式系統開發的課程。此次能與執國內技職教育牛耳的國立台灣科技大學簽訂共同推動ACE™ (Andes Certified Engineer)檢定計畫合作意向書,顯示台灣科技大學對此檢定計畫的重視,希望能起領頭羊的作用,使嵌入式系統開發的檢定受到普遍的重視。

晶心科技於2005年創立於新竹科學園區,致力於開發32位元嵌入式微處理器核心智財 AndesCore™與系統晶片平台(Processor-based SoC Platforms),為一結合軟硬體及系統整合能力且專注於系統晶片核心開發的公司。晶心科技持續研發推出主流、低、中、高階等級的嵌入式微處理器核心IP 和子系統,供應給晶片設計公司作為開發系統晶片之用。相較於其他傳統嵌入式微處理器,採用晶心處理器的產品能有更高效率和更低功耗的表現。目前晶心科技已站穩在全球32位元嵌入式微處理器IP供應商第二領先群之地位,僅次於英國ARM的第一領先群,是值得國人與莘莘學子引以為傲的世界級嵌入式微處理器IP開發供應廠家。在亞太市場取得五十餘個授權合約,及內含晶心嵌入式微處理器核心的裝置出貨已達二億八千萬個之後,有鑑於目前廣泛選用晶心處理器於應用元件上的半導體公司僅見於亞洲地區。於是宣布拓展計畫,決定將技術支援及業務觸角伸向美國半導體產業。晶心前進美國的計畫將包含產品銷售、服務、技術支援三方面,同時也將提供搭載晶心核心晶片的開發板,以供開發系統應用時可全速執行。

欲了解更多關於「晶心開發系統技術能力分級檢定(Andes Certified Engineer Program,簡稱ACE™)」活動,請參考http://www.andestech.com/tw/news-events/events.htm 或洽 ace@andestech.com。目前ADP-WT59F064專案尚有少數名額等待釋出,唯所餘名額不多,有興趣的國內大學請儘快洽詢。

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