利用強大AndeSight™ IDE工具開發異構多處理器應用
【台灣新竹】─2022年6月29日─AndeSight™ IDE v5.1提供應用開發、除錯和分析的強大功能，適合用於異構RISC-V多處理器(multiprocessor)，包括晶心先進的RISC-V超純量多核 A(X)45MP和RISC-V向量處理器NX27V。為了支援具有對稱多處理(SMP)的作業系統，除了提供獲RISC-V和晶心平台充分支援的Linux SMP以外，晶心還提供業界首見專為SMP Zephyr™ RTOS和Zephyr驅動子系統所設計的RISC-V系統移植，在晶心RISC-V多核平台上進行驗證。這樣一來，開發人員只須專注於應用程序開發，毋須煩惱底層系統軟體。針對非對稱多處理(AMP)的軟體開發架構需求，AndeSight™則整合了OpenAMP，提供異構系統間的通訊基礎設施，讓AMP應用程序能夠充份發揮多處理器系統的並行性。
AndeSight™在單一IDE介面中為SMP和AMP系統提供易於使用的多核除錯功能。為了進一步強化多處理器的除錯效率，方便的「核心分組(core grouping)」功能，可以將除錯指令同時發送給除錯程序中的一組核心。另外，AndeSight™亦提供操作歷程紀錄及回放(record-and-replay)腳本功能，以節省交談式(interactive)人工操作步驟，能輕鬆重現問題並完成自動測試。
利用RISC-V DSP/SIMD 擴展指令(RVP)、RISC-V向量擴展指令(RVV)、自動向量化以及AndeSight™ IDE工具和執行時期(runtime)，加速AI運算
RVP擴展指令讓整數暫存器中的多個數據得以在單一周期中進行運算處理，因此能以低功耗在邊緣與端點裝置中有效提高TinyML®、AIoT以及訊號處理等應用的效能。RVV 擴展指令則專為大量數據運算提供了可配置的向量處理器架構，能為邊緣與雲端運算中的AI、人工神經網路(NN)和數據處理應用程序提供可擴展、高效且強大的運算能力。
為了簡化軟體開發並完整利用ISA擴展的強大功能，AndeSight™提供充足的RVP和RVV工具鏈的支援，包括內置函數、高度優化的DSP和向量函式庫，以及範例程式碼來協助程式開發與優化。此外，AndeSight™ IDE v5.1支援自動向量化，可透過編譯器自動生成RVV指令。經由AndeSight™的以上支援，軟體開發人員透過C語言即可充份利用處理器的向量運算能力。
為了發揮如AndesCore™ NX27V高階向量處理器的最佳效能，需要處理器管線分析工具來幫助開發人員充分利用處理器的所有效能。AndesClarity™可視覺化顯示管線執行情況和資源瓶頸，讓開發人員能分析與發現流水線停頓、跟指令或C語言原始碼或硬體功能元件相關資料存取產生的停頓、停頓原因和數據依賴性，進而作出改善。
此外，用戶可利用AndeSoft™人工神經網路函式庫(NN library)大幅加快神經網路演算法的開發速度。該人工神經網路函式庫特別針對INT8和FP16數據類型對RVP和RVV指令進行最佳化，並支援多種量化方法：包括位移、對稱與非對稱量化。針對使用FP16數據類型的人工神經網路函式庫的MobileNet-v1推論(inference)，使用具備512位元SIMD寬度和512位元向量長度的NX27V向量處理器對比只執行RISC-V基線擴展指令，能實現高達96倍的加速。另外，適用於微控制器的TensorFlow Lite可以透過使用AndeSoft™人工神經網路函式庫，在開發板上執行TensorFlow模型。
AndeSight™能協助並簡化嵌入式系統的開發，並為客戶提供多功能的整合環境，包括出色的工具鏈與函式庫、自動化操作腳本、AndeSim™近周期模擬器、方便的分析工具以及作業系統感知開發。而且，AndeSight™亦提供豐富的參考程式碼，讓開發者可以輕鬆上手。
「我們很高興推出AndeSight™ IDE v5.1整合開發環境，提供便捷的功能與最佳化的工具，讓軟體開發變得更容易，幫助客戶加速開發極具競爭力的產品，」晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士表示。「需要有適配的軟體解決方案，處理器才能全力發揮效能。借助全方位的AndeSight™ IDE，客戶能以更短的時間完成性能更佳、品質更高且具有更多功能的軟體。」
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關於晶心科技
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP，FPU，Vector，超純量(Superscalar)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破30億顆；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達100億顆。
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