【台灣新竹】— 2024年3月21日 — 近年來，RISC-V 在車用電子、資安技術和人工智慧等先進領域正經歷快速擴展，在高階應用處理器的發展也備受期待。根據市場研究機構SHD Group預測，到2030年，基於 RISC-V 的 SoC 出貨量將急遽增加至162億顆，相應營收更預計達到920億美元，複合年增長率分別高達44%和47%。由此可知， RISC-V 架構的顯著增長趨勢，進一步推動了一場技術革命的引爆。
隨著 RISC-V 成為市場主流解決方案，晶心深耕 RISC-V 領域多年，深刻了解其開放、精簡及可擴充的彈性配置特性而深受眾多領導廠商青睞。作為 RISC-V CPU 核心的領導品牌，並且更深入探討 RISC-V 在各項應用場景的可能性，晶心科技於 3 月 28 日在新竹晶宴會館御豐館舉辦「晶心科技 RISC-V CON ：深探車用、AI、應用處理器與安全技術趨勢」年度研討會。活動將以實體與線上同步呈現，聚集行業專家和領導品牌，並深入介紹 RISC-V 在市場中的變動情形和未來發展趨勢。期待透過晶心豐富的經驗，協助生態圈夥伴一同發掘 RISC-V 的潛力，贏得競爭優勢。
晶心科技邀請到TSMC擔任開場嘉賓，展現Foundry廠對RISC-V生態系統的堅強支持。同時，晶心科技的董事長暨執行長林志明先生將以「RISC-V 豐富的解決方案帶來亮麗未來」為題，探討RISC-V指令集標準作為處理器矽智財、平台與軟硬體環境生態系統的基礎，導引了豐富的晶片與系統產品發展，在3A1S (AI, Application Processor, Automotive, Security) 的大會主題趨勢中所扮演角色，從而引領半導體產業亮麗的未來。
本次活動將深度探討應用處理器、車用電子、人工智慧和安全技術四大熱門應用領域市場與技術趨勢。首先，由晶心科技總經理蘇泓萌博士帶領，深入剖析RISC-V當作處理器在各主流應用的現況，並分享對高階及應用處理器市場RISC-V技術發展與機會的獨到見解。接著，隨著電動車技術的日趨成熟，晶心如何提供符合ISO26262全面合規之RISC-V設計，快速協助客戶進入車規市場。第三個主題將聚焦於AI領域，提供基於Transformer計算的硬軟整合解決方案。最後，研討會將深入探討資訊安全市場的趨勢，並闡述在RISC-V框架下建構可信執行環境的方法。
ANDES RISC-V CON新竹場也邀請到眾多RISC-V生態夥伴參與專題演講及現場展示，包括全球領先的NAND快閃記憶體控制器IC和儲存解決方案提供商群聯電子（Phison）、DDR與安全設計IP的授權大廠Rambus、自動化程式碼分析和軟體測試廠商LDRA，和嵌入式軟體開發工具領導供應商Tasking，均以專題演講方式分享其在RISC-V領域的最新應用。此外，其他參與本次活動的夥伴還包括電子設計領域的翹楚Cadence、編譯器軟體大廠IAR、eFPGA IP的領先供應商Menta、業內知名EDA解決方案專家S2C、嵌入式解決方案的系統整合廠商新華電腦，以及主導並協助RISC-V 產官學界合作的台灣RISC-V聯盟等，都將於現場展示其基於RISC-V技術開發的最新產品與解決方案。這絕對是一場不容錯過的RISC-V盛會，敬請立即線上免費報名。
活動網頁: http://bit.ly/andes2024
實體場報名: https://bit.ly/andes2024a
線上場報名: https://bit.ly/Andes2024b
關於Andes RISC-V CON新竹場
Andes RISC-V CON是由晶心科技和合作夥伴贊助的年度RISC-V技術論壇。2024年，新竹場將於3月28日於新竹晶宴會館御豐館舉行。2024年的主題是【深探車用、AI、應用處理器與安全技術趨勢】，將介紹RISC-V市場動態及發展趨勢，並分享晶心如何協助RISC-V生態系統實現創新技術的多樣化應用。本次展示重點將放在四個產業高度關注的應用領域上：人工智慧/機器學習、汽車電子、應用處理器和資安。本次研討會邀請到眾多RISC-V生態系夥伴進行專題演講及現場展示。
欲瞭解更多資訊，請查看Andes RISC-V CON的官方網站http://bit.ly/andes2024 或https://www.andestech.com/Andes_RISC-V_CON_2024_TW/
關於晶心科技（Andes Technology)
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於臺灣證交所上市（TWSE: 6533 SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099）。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量（Superscalar）、亂序執行（Out-of-Order）、多核心及功能安全系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2023年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達140億顆。欲瞭解更多資訊，請訪問 https://www.andestech.com 。請立即透過LinkedIn、X、Bilibili以及YouTube追蹤晶心最新消息。
