【台灣新竹】2024 年 1 月 16日 – 高效率、低功耗、32/64 位元 RISC-V 處理器核心的領先供應商和 RISC-V 國際協會創始首席成員晶心科技，宣布全面推出高性能AndesCore™ AX65–亂序執行、超純量、多核心處理器IP。 AX65 是高效能亂序處理 AX60 系列中的首款產品。AX65配備了 13 級流水線、4-wide解碼、8-wide亂序執行，目標市場為Linux平台上主應用處理器、網路和高階控制器。並於2023年12月獲得了 EE Times Asia 頒發的「年度最佳 IP/處理器」獎項。
晶心科技在嵌入式控制器和高效能AI向量處理器方面取得了很大成功。隨著RISC-V生態系統在Linux應用的日趨成熟，對於通用性的高效能RISC-V處理器之需求不斷增加。 應此時機，晶心科技推出AX65，同時強化AndesCore™ CPU產品全陣容，可涵蓋從低功耗嵌入式解決方案，到高階亂序執行處理器。對於開發複雜 SoC 的客戶，現在可以使用 AX65 作為主要 Linux 應用處理器，並使用 AX45MPV/NX27V 進行向量/DSP 處理，亦或使用 N25/N225 處理器作為資源和電源管理器。 透過AndesCore™ CPU系列中的完整陣容，客戶能夠簡化其開發流程，同時受益於整合支援，並大幅降低開發成本。
AX65 在採用 12奈米製程時，運行速度可超過 2.0GHz，SpecInt2006 得分為每 GHz 8.25 分，憑藉高效的記憶體子系統結構，其整體性能優於 Cortex A75。AX65最多可同時支援高達 8 核心，最大可共享 8MB的快取記憶體並支援快取一致性。AX65 完全符合 RISC-V RVA22 之要求，可確保與 RISC-V 生態系統內的作業系統和軟體的相容性。在安全性方面，AX65 支援增強型 PMP (ePMP) 以進一步保護記憶體存取，並支援 K指令集擴展(純量加密)，以加速 AES 和 SHA 的加密操作。 同時，為了在 Linux 作業系統上運行，AX65 支援 VIPT L1 指令快取、SV48 虛擬位址空間，和具有同步硬體page walkers的 2 級 TLB (Translation Lookaside Buffer)。 它還結合了最先進的分支預測機制(branch prediction)，具有TAGE-L 演算法、返回位址堆疊(return address stack)，和 2 級分支目標緩衝區(2-level branch target buffer)。AX65作為主控制應用處理器，可應用的範圍包括Wi-Fi、5Gnr 和O-RAN 等網路應用，以及邊緣運算、工業電腦及嵌入式應用。
「AX65 是晶心科技的第一個推出之亂序執行處理器。」晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士表示。「與廣受歡迎的 45 系列處理器相比，它在 SPECint2006 上帶來了超過 100% 的效能提升。AX65 的成功推出，標誌著Andes在處理器系列效能的飛躍式提升。 憑藉著這個 OoO 架構，我們現在可以著眼更多高效能的目標市場，例如:人工智慧AI/ML、多媒體、網路應用和高階儲存中的主處理器。 對晶心科技來說，是一件非常令人興奮的事。」
「在所有的RISC-V IP供應商中，晶心科技推出了第一款支援數位訊號處理DSP的處理器—D25F、推出了第一款向量處理器—NX27V，也推出第一款完全符合ISO 26262的功能安全車規處理器—N25F-SE，它們都在市場上有非常出色的表現。」晶心科技董事長暨執行長林志明表示。「儘管我們不是第一個推出亂序執行處理器的公司，但我們還是以穩健的速度進行了發展與發布。這樣的穩健步伐，使晶心不需要常常改組我們的團隊。客戶可以信賴Andes，視我們為長期供應商和合作夥伴，滿足他們所有 RISC-V 處理器的需求。」
自 2023年8 月以來，亞洲、歐洲和美國均有客戶持續對 AX65進行評估。目前已有多媒體和人工智慧/機器學習領域的客戶獲得授權。 現在支援 Linux 和 RTOS 的 AX65 及其開發工具已正式導入市場，可立即提供一般性授權使用。
關於晶心科技(Andes Technology)
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533 SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)、多核心及車用系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Twitter、Bilibili以及YouTube
