【台灣新竹】— 2023年4月27日 — ChatGPT浪潮強勢來襲，AI應用風起雲湧；同時間，電動車蓬勃發展並改變人們的生活型態；此外，RISC-V技術將擴展至Android系統，開創與x86、arm三足鼎立之勢。由此可知，RISC-V開源、精簡及可擴充的彈性配置，已被廣泛應用於各種領域，正在重塑運算技術的未來。作為RISC-V國際協會創始首席會員及32/64位元嵌入式CPU核心領導品牌，晶心科技已推出多款RISC-V處理器解決方案，並持續帶動全球RISC-V生態系成長。為了進一步推廣RISC-V，晶心將於5月16日下午在新竹國賓飯店舉辦年度ANDES RISC-V CON研討會，以「RISC-V 重塑世界 翻轉AI、車用電子、Android戰略佈局」為主題，採實體暨線上併行方式，介紹改變新興運算面貌的RISC-V靈活優勢，並分享晶心協助RISC-V生態系實現多元應用的創新技術。
根據Gartner 2022之年終報告指出，RISC-V 到2027年底，RISC-V架構的出貨量，將佔MCU全體出貨量的25%。從這份報告，可觀察到半導體行業開源架構的顯著增長趨勢。在2022年，內嵌晶心科技IP的SoC晶片出貨量也超過20億顆，證明晶心持續受到客戶的肯定。隨著Andes Embedded 的晶片總出貨量達 120 億顆，晶心已成為半導體行業的主要參與者。RISC-V架構的興起以及晶心此類CPU IP技術公司的成功，將為半導體行業提供更完整的開源解決方案，使得市場上選擇增多、提供創新及研發方向，並最終為消費者帶來更優質的產品。
為了迎接從終端到雲端的新興RISC-V運算時代，全球科技大廠紛紛擁抱RISC-V，快速壯大的生態陣容，顯示出適合人工智慧、物聯網、伺服器、資料中心等多元應用的RISC-V架構逐漸成為業界主流。本次活動邀請到TSMC擔任開場嘉賓，展示Foundry廠對RISC-V生態系統的支援。晶心科技林志明董事長亦將以「見證RISC-V 成為產業主流」為題，由技術優勢、接受程度、學習狂熱、供應鏈之各階段導入、生態系成熟、新應用發展等觀點，分析RISC-V的市場趨勢。晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士則將主持研討會最後的問與答論壇，進一步解說關於RISC-V的最新技術發展動態。
此外，本次活動將聚焦三個熱門應用領域，首先，是RISC-V 新踏入的領域Android，晶心將分享最新的產業狀況以及可實現Android/Linux應用處理器的AX60系列超純量亂序執行多核心CPU，並分析未來RISC-V指令架構與IP將如何演進以提供最佳的Android裝置性能與安全性；其次，是RISC-V應用方興未艾的AI領域，除了將概述晶心的人工智慧解決方案，包括RISC-V向量處理器 (VPU)、深度學習加速器 (AnDLA)，以及晶心 RISC-V可擴展人工智慧子系統、人工智慧軟體堆棧和開發工具。第三個主題則是Automotive車用電子，晶心科技在汽車電子領域發表的 AndesCore™ N25F-SE，是第一個全面符合 ISO 26262汽車應用功能安全標準要求的 RISC-V 核心，本次活動並將討論功能安全在汽車電子領域的重要性，以及在該領域使用 RISC-V 技術的好處。
ANDES RISC-V CON研討會還邀請到眾多RISC-V生態夥伴進行專題演講及現場展示。包括：RISC-V 處理器模型、軟硬體設計驗證解決方案的領導廠商Imperas、DDR與安全設計IP的授權大廠Rambus以及物聯網量子驅動網路安全專家Crypto Quantique都將發表RISC-V領域的最新應用。其他參展商還包括使用Renesas晶片，發布旗下第一款RISC-V SBC–Tinker V的ASUS IoT，深耕於語音辨識與語音合成 (TTS)領域的Cyberon、世界知名的嵌入式安全及軟體大廠Green Hills、編譯器軟體大廠IAR、專業矽智財(Silicon IP)設計服務專家M31、提供MCU、FPGA 和嵌入式 FPGA IP解決方案的領導廠商QuickLogic、業內知名EDA解決方案專家S2C以及台灣RISC-V聯盟等等，將一同帶來最新RISC-V應用與技術趨勢。這是一場不容錯過的RISC-V盛會，請立即線上免費線上報名。
關於晶心(About Andes Technology)
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破30億顆；而截至2022年底，嵌入AndesCore™的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Twitter、Bilibili以及YouTube!
