耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產 晶心RISC-V D25F處理器協助提升算力
共同實踐「AI 無處不在」之願景

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【美國加州聖地亞哥】 2021年11月4日,邊緣運算(Edge AI)解決方案領導廠商耐能智慧(Kneron)與32/64位元RISC-V嵌入式處理器核心領導供應商晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099),今日共同宣布耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產。KL530採用晶心的D25F處理器,它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集。

KL530是耐能智慧的最新型異構AI晶片,採用全新的NPU架構,它是業界中第一個支持INT4精度和Transformer運算的產品。相比其它晶片,KL530具有更高的運算效率及更低功耗。這款AI 晶片內嵌RISC-V CPU並具備強大的影像處理能力和豐富的介面,能進一步促進邊緣智慧晶片在ADAS、AIoT等方面的應用。KL530算力達1 TOPS INT 4,在同等硬體配置下INT 8的處理效率提升高達70%,其可重構NPU設計搭配RISC-V D25F核心的高效能運算,可支持CNN、Transformer、RNN Hybrid等多種AI模型,還有智慧ISP可基於AI優化圖像品質、強力Codec實現高效率多媒體壓縮,並且冷開機時間低於500ms,平均功耗低於500mW。

D25F CPU 是 AndesCore™ 25 系列中被廣泛使用的核心之一,它支援 RISC-V P擴充指令集標準草案(RISC-V P-extension ISA draft),可在一條指令中高效地同時處理多筆資料。晶心是P擴充指令集的原始架構者,並在RISC-V 國際協會之任務組主導其規格制訂。D25F 提供完整的開發工具,包括根據向量資料格式自動生成 SIMD 指令的編譯器、優化的DSP函式庫、神經網絡函式庫和近精確週期模擬器。D25F在常用的機器學習演算法上能提供近9倍的加速,包括 Tensorflow 關鍵字識別、CIFAR10 圖形分類和 P-net 物件偵測等。

「耐能擁有獨特的可重組式架構,可以輕鬆融入不同的卷積神經網絡(CNN)而不需對設計需求妥協,從而無縫、精確地應用於各種 AI 模型。」耐能智慧創始人兼執行長劉峻誠表示。「晶心D25F CPU 核心和其強大的 DSP 指令及其軟體開發框架使耐能可以在不犧牲最佳功耗表現的條件下,最大限度地探索其領先同行之AI算法性能。這對我們的客戶至關緊要。我們很高興能與專注RISC-V領域並取得領先地位之計算專家晶心科技合作。憑藉晶心RISC-V核心和DSP解決方案,耐能能夠在很短的時間內,順利開發出這款尖端解決方案,我們非常自豪現在 KL530 已投入量產並開始服務我們的客戶。」

「我們很高興耐能智慧在經過一系列綜合評估後,選擇 D25F為KL530之CPU核心,」晶心科執行長暨RISC-V國際協會董事林志明表示:「D25F在產品特點、效能、核心面積、功耗等各項關鍵指標都表現優異。耐能領先同業,提供內嵌RISC-V核心之邊緣AI SoC解決方案,並快速推出KL530進入量產,展示了團隊的超高的效率。耐能的強大競爭力令人震驚。感謝耐能與晶心的密切合作,我們共同完成了極具競爭力的解決方案,並將加速人工智慧應用進入各式產品中。」

關於Kneron KL530 線上發表會

Kneron KL530線上產品發表會將於美西時間11月4日上午10:00-11:30 (PDT)舉行,包含全球半導體聯盟(GAS) CEO Jodi Shelton、華邦科技陳沛銘總經理、YouTube創辦人陳士駿等人均受邀演講,發表他們對於下一代邊緣運算Edge AI的看法,報名資訊 https://www.kneron.com/en/event-registration/ab29527e

關於耐能智慧(Kneron

耐能智慧(Kneron)於 2015 年創立於美國聖地牙哥,為終端人工智慧解決方案的領導廠商,提供軟硬體整合的解決方案,包括終端裝置專用的神經網路處理器以及各種影像辨識軟體。耐能智慧將人工智慧技術深入擴展到終端設備、硬體AI晶片與軟體AI模型等,滿足大從自動駕駛、智能冰箱,小至門鈴或各式AIoT產品的需求。Kneron所提供的智能設備具備安全性、超低功耗與低成本三大優勢,致力實現「AI無處不在」的願景。Kneron 目前在聖地牙哥、台北、深圳、珠海已成立辦公室,並擁有全球客戶和合作夥伴。

Kneron 於 2017 年 11 月完成 A 輪融資,投資者包含阿里巴巴創業者基金(Alibaba Entrepreneurs Fund)、中華開發資本國際(CDIB)、奇景光電(Himax Technologies, Inc.)、高通(Qualcomm)、中科創達(Thundersoft)、紅杉資本(Sequoia Capital)的子基金Cloudatlas以及創業邦。2018 年 5 月與 2020 年 1 月,耐能分別完成由李嘉誠旗下的維港投資(Horizons Ventures)領投的 A1 輪與 A2 輪融資。截至目前為止,Kneron 獲得的融資金額累計已超過一億美元。更多關於耐能智慧的資訊,請參閱 https://www.kneron.com/en/

關於晶心科技 (Andes Technology)
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區,2017年於台灣證交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員,也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為了滿足當今電子設備的苛刻要求,晶心提供了可配置性高的32/64位高效CPU核心,包含DSP,FPU,Vector,超純量(Superscalar)及多核心系列,可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案,可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2020年,Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破20億顆,而截至2020年底,嵌入AndesCore™的SoC累積總出貨量已超過70億顆。
更多關於晶心的資訊,請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube

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