自1980年代以來,汽車產業開始電氣化革命,電子控制單元(Electronic Control Unit, ECU)成為系統控制的核心。 目前,電子電氣架構 (Electronic and Electrical Architecture, EEA) 分散,每輛車至少有25個ECU,高階車型通常有100多個,傳統的EEA也面臨連接過於複雜的問題。 如下圖所示,為了因應逐年增加的Domain ECU數量,基於DCU(Domain Control Unit)的集中式架構誕生了,從而減輕了電子元件的重量,並降低了整車製造成本。 此外,為了減少總線連接長度和線束過於複雜的問題,各個Domain的集中式架構進一步整合,產生了區域控制單元(Zonal Control Unit, ZCU),負責管理和控制特定區域功能。 EEA從低端ECU發展到中端DCU再到高端ZCU,這意味著每前進一步,電控單元的功能必須更強大、性能更好、處理能力更強。對MCU的要求也越來越高, 32位元處理器也成為汽車應用的主流。
從汽車市場的發展來看,雖然車輛的電子電氣架構正在集中化,但整個車輛中MCU的數量和功能將持續擴展。 根據Strategy Analytics預測,2021年至2026年MCU數量將成長約8%,超過汽車產量的成長,2022年至2029年全球32位汽車MCU產值將從30億美元翻倍至58.931億美元。因應汽車市場日益增長的需求,晶心科技提供多種車用單核心/多核心CPU解決方案,它不僅具有高效率和多配置功能的競爭優勢,還提供多樣化的汽車安全設計,包括糾錯碼(Error Correction Code, ECC)、軟體測試庫(Software Test Library, STL)、雙核心鎖步 (Dual Core Lockstep) 等,以及溢位/下溢堆疊 (Overflow/Underflow Stack)、物理記憶體保護(Physical Memory Protection, PMP)等保護機制,同時也提供ISO 26262合規認證,讓汽車晶片開發更簡單、更有效率。 以下簡單介紹晶心科技的CPU汽車解決方案及應用:
AndesCore™ D23-SE: 3級管線/單發射/ASIL D安全核心,適用於節能且高性價比的ECU/DCU設計解決方案,支援從ASIL B到ASIL D的廣泛應用,包括電池管理系統、防抱死煞車系統(Anti-lock Brake System, ABS)、胎壓監測(Tire Pressure Monitoring, TPM)、電動輔助轉向(Electric Power Steering, EPS)、安全氣囊、馬達驅動控制、安全島等不同應用。
AndesCore™ N25F-SE/AndesCore™ D25F-SE: 5級管線/單發射/ASIL B安全核心,適用於高效率ECU/DCU設計方案,支援多種ASIL B應用,包括車載監控、車身控制、盲點偵測 (Blind Spot Monitoring, BSM)、觸控和顯示、自適應巡航控制(Adaptive Cruise Control , ACC)、免鑰匙控制 (Keyless Control)、車載充電器、車內儲存等不同的應用。
AndesCore™ D45-SE: 8級流水線/雙發射/ASIL D安全核心,適用於高性能ECU/DCU/ZCU設計解決方案,支援從ASIL B到ASIL D的廣泛應用,包括毫米波雷達感測器 (Millimeter Wave Radar Sensor)、前視和360度環視監控系統(Around View Monitor System, AVMS)、車用儀表組(Instrument Cluster)、動力總成/資訊娛樂DCU、前/後ZCU等不同的應用。
晶心汽車生態系統
晶心與生態系統合作夥伴共同為設計者提供符合功能安全ISO 26262標準的值得信賴的RISC-V汽車解決方案