晶心科技RISC-V處理器N25F獲信驊科技採用於全景影像拼接晶片AST1230打造出色沉浸式體驗

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【台灣新竹】— 2023年3月22日—32/64位元、高效能低功耗的RISC-V處理器核心領導供應商暨RISC-V國際協會創始首席會員晶心科技 (TWSE: 6533) 今日宣布其AndesCore™ N25F處理器獲信驊科技採用於最新的Cupola360全景影像處理晶片AST1230。N25F高性能處理器具備五級流水線,能以高頻率運行,是信驊科技Cupola360解決方案在相機中實現全景影像拼接並提供出色360度沉浸式體驗的關鍵。

AndesCore™ N25F 是一款基於 AndeStar™ V5 架構的 32 位元 CPU IP 核心。它採用經過最佳化的五級流水線設計,可以提供領先的每兆赫性能,並具有出色的能源效率。它支援單/雙精度浮點運算以及位元操作指令。這些指令有助於加速音訊轉碼器和影像處理演算法。此外,N25F具有許多選配功能,例如高效的分支預測、指令和資料快取、低延遲和可預測讀取的區域記憶體、用於保護第一級(L1)記憶體出現軟錯誤的ECC,以及加速客製指令技術的Andes Custom Extension™(ACE)。N25F 還支援 SoC 和系統級開發,例如處理各種系統事件的向量中斷、AXI 64 位元或 AHB 64/32 位元匯流排界面、PowerBrake、QuickNap™ 和實現低功耗和功率管理的WFI 模式,以及便於軟體開發的JTAG 除錯介面。

信驊科技的Cupola360全景影像處理晶片AST1230專為360度影像所設計,採用創新hyper-stitching®技術,具備強大的影像訊號處理器(ISP)、智慧佈局處理引擎以及實現晶片內即時影像拼接的傑出處理效能。此外,AST1230能處理高達8K2K的30fps超高畫質影片,並支援48M CMOS影像感測器輸入。AST1230優異的影像拼接技術、高階可程式化音訊數位訊號處理器(DSP)、卓越的性能和熱效率,完美滿足不斷成長的各種沉浸式應用場景需求,例如製造業、公用事業、零售業、教育和培訓等等。

「信驊科技Cupola360全景影像處理晶片AST1230以獨特即時影像拼接功能,實現範圍廣且成像完美的超高解析度全景影像,提供使用者流暢且即時的體驗,」信驊科技營運長謝承儒先生表示。「N25F幫助我們打造適合360度智慧場景ImmersiveX的新世代解決方案。信驊科技的Cupola360解決方案透過搭載AST1230的360度相機,能創建即時影像數位分身,提升互動性和參與感,重新定義沉浸式體驗,適合工廠參觀、巡檢和稽核、零售購物、房屋物件展示、教育和培訓等沉浸式應用。」

「AndesCore™ N25F處理器提供高效的性能和靈活的配置,使其成為高速控制和浮點運算應用(例如影片和影像處理)的傑出選擇。我們非常高興這顆精簡設計卻具強大算力的 RISC-V 核心成為了信驊科技 AST1230 的主要處理器。」晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士表示。「我們非常感謝能與信驊科技合作,為日益增長的 360 度相機應用市場提供先進的功能和卓越的體驗。」

關於晶心科技
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區,2017年於台灣證交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員,也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求,晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)及多核心系列,可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案,可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破30億顆;而截至2022年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊,請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube!