晶心科技宣布加入英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫 成為IP聯盟領導合作夥伴

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晶心加入IFS提供業界領先的RISC-V CPU IP
給予使用英特爾先進晶圓代工服務的SoC設計團隊

【美國加州聖荷西】─2022 年 2 月 8 日─32及64位元高效能、低功耗RISC-V處理器核心領導供應商、RISC-V國際協會(RISC-V International)創始首席會員晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099),今日宣布加入英特爾晶圓代工服務加速計畫 (Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator)中的IP聯盟(IP Alliance)。晶心科技提供從入門到高階RISC-V處理器核心的全方位解決方案,包括市場高度需求且日前規格及性能大幅升級的RISC-V 超純量(Superscalar)多核心處理器A(X)45MP和向量處理器 NX27V,滿足從邊緣到雲端的各式應用運算需求。透過IFS的領先技術,打造嵌入晶心RISC-V SoC的設計人員將能推出效能更高且功耗更低的晶片。

「RISC-V是21世紀全新研發的指令集架構(ISA),擺脫了半世紀以來必須向下相容的限制,」晶心科技董事長暨執行長林志明表示。「英特爾為革命性的創新RISC-V架構提供世界一流的晶圓代工服務,有助於使用RISC-V架構的晶片在新興應用中領先業界,例如5G、先進駕駛輔助系統(ADAS)、人工智慧(AI)、AR/VR、資料中心、 半導體儲存裝置、高效能運算(HPC) 等等。我們很高興能成為IFS加速計畫中IP聯盟的領導合作夥伴之一。英特爾規模龐大的晶圓廠能為IFS客戶提供所承諾的產能,因此對使用Andes RISC-V 處理器核心所設計的SoC來說,可確保獲得所需的即時生產和產能。」

「IFS生態系聯盟的建立讓英特爾的晶圓代工服務更上一層樓,」IFS總經理Randhir Thakur表示。「我們很高興晶心加入該聯盟,也期待與晶心合作,將其領先業界的IP擴展至IFS,讓我們全球的客戶都受惠。」

內嵌晶心CPU IP的SoC 客戶總出貨量已在 2021 年達到突破 100 億的里程碑。其中,僅2021 單年即達到 30 億顆的數量。這些 SoC涵蓋嵌入式產品的各式應用,包括5G、自動駕駛控制、深度學習、AIoT、資料中心、影像處理、網絡設備以及儲存裝置。藉由加入IFS加速計畫的IP聯盟,晶心從 SoC 設計到量產階段都能全面支援客戶。晶心與英特爾兩家領導廠商的合作,將同時強化 RISC-V 及IFS 生態系,並加快客戶產品的上市時程。

關於晶心科技
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區,2017年於台灣證交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員,也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超純量(Superscalar)及多核心系列,可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案,可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破30億顆;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已超越100億顆。 更多關於晶心的資訊,請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube