高雲半導體Arora® GW-2A FPGA系列產品採用晶心科技RISC-V CPU處理器核心

晶心提供高雲標準的RISC-V CPU ISA及改善效能、可靠度、程式碼大小與功耗的強化功能
台灣新竹─2018年10月01日─高效能、低功耗、低閘數32/64位元CPU處理器核心領導供應商晶心科技,宣布晶心RISC-V CPU處理器核心獲高雲半導體採用於Arora® GW-2A FPGA系列產品。晶心的RISC-V CPU除了標準的RISC-V ISA之外,還具備額外的功能可改善效能及可靠度、減少程式碼大小並降低功耗。

「Arora系列採用晶心RISC-V處理器核心後,讓想使用RISC-V CPU設計的工程師能縮短產品上市時間,」高雲半導體美洲業務處處長Scott Casper表示,「此CPU處理器核心能以較低的FPGA邏輯閘數執行,因此提供了額外的邏輯設計空間。晶心成為高雲的CPU供應商後,讓我們得以快速地滿足客戶對於受歡迎的RISC-V ISA需求。」

「我們很高興高雲選擇將晶心RISC-V CPU處理器核心採用於Arora® GW-2A FPGA系列產品,」晶心科技美國子公司業務處副總經理林美鳳表示,「對於晶心RISC-V CPU處理器核心的需求不斷成長,而高雲推出FPGA結合晶心以Eclipse為基礎的 RISC-V開發環境,可望助工程師加快開發進程。」

關於高雲半導體
高雲半導體成立於 2014 年,研發總部位於中國大陸,希望以可編程的解決方案協助全球客戶加快創新進程。高雲致力於優化產品並為客戶消除可編程邏輯裝置的使用障礙。高雲秉持對於技術及品質的承諾,能讓客戶將FPGA應用於成品板的費用降低。高雲提供一系列的產品,包括可編程邏輯裝置、設計軟體、IP核心、參考設計及開發套件。高雲全力為全球消費性、工業用、通訊、醫用及車用市場提供服務。如需瞭解更多,請至www.gowinsemi.com

關於晶心科技
為因應全球嵌入式系統應用的快速成長,2005年晶心科技創立於新竹科學園區,致力於開發創新之32/64位處理器核心以及相關開發環境。晶心科技專注於提供包含RISC-V系列之最佳超低功耗處理器核心,以及整合開發環境及配套之軟硬體解決方案,以便客戶應用于高效之SoC設計。截至2017年底,內嵌晶心處理器核心之SoC晶片之累積數量為25億顆。

隨著電子產業產品日趨多功能化,更多廠商開始對處理器及設計平臺要求更佳的整合性、延展性、設計彈性,以及高效能、低成本與低功率。這樣的複雜度已經超越傳統供應廠商所能提供的解決方案。晶心科技以創新的彈性配置平臺(Configurable Platforms),搭配獨特的軟硬體智財,來滿足未來客戶對產品高品質及快速上市的需求。晶心在自有CPU平臺架構下經過幾年研發及市場的耕耘,目前的自主研發之V3 CPU家族包括N7、N8、N9、N10、N13、N15、S8、E8、D15和N15系列皆已成熟到位,滿足客戶各種應用面的全方位需求,而RISC-V架構解決方案–V5 CPU家族成員中N25/NX25已正式發表,具有浮點運算功能的N25F/NX25及功能更強大之A25/AX25亦已上市。RISC-V拓展了晶心的產品線,擴大了客戶可應用發展之領域。關於晶心科技提供之32/64位CPU IP,歡迎參閱晶心科技官方網站: www.andestech.com

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