晶心科技與力旺電子共同發表晶片安全防護解決方案 搶攻物聯網安全應用商機

【新竹訊】 隨著物聯網的快速發展,使得各種系統與電子產品資料透過網路緊密相連,在使用者對資料安全與保護機制的高度重視下,激發相關晶片安全防護解決方案的強烈需求。著眼物聯網市場之發展趨勢,全球最大的邏輯製程非揮發性記憶體技術開發及矽智財供應廠商力旺電子與亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技宣佈,攜手切入安全應用領域。晶心科技研發具安全防護功能的32位元處理器–AndesCore™ S801,可強化嵌入式應用之資料傳輸和存儲的安全性,在物聯網產品的系統單晶片(System on Chip, SoC)設計中以晶心科技S801為核心,搭配力旺電子單次可程式記憶體(One Time Programmable, OTP) 矽智財之金鑰儲存功能,可以最低的成本大幅提升資料之防護,為高度重視安全性的應用端客戶,提供兼顧安全與成本的優勢之安全微控制器(Security MCU)解決方案,協助客戶搶攻物聯網無限商機。

晶片硬體與韌體的資料安全,是物聯網市場中勝出之競爭關鍵所在。針對市場需求,晶心科技推出AndesCore™ S8系列產品,以精簡的3級管線(Pipeline)為主軸,並採用具保護架構的指令集,架構完整,能滿足應用端客戶不同應用所需之密碼及防破壞機制需求,提升晶片安全層級。AndesCore™ S801擁有高省電效率之核心與安全功能的記憶體保護單元(Secure MPU),不僅能在權限控管上有完善的協定,並可在程式碼及資料方面提供硬體的保護機制,有效防止側漏資訊的攻擊,應用範疇廣泛含括NFC、智能卡、金融卡、醫療卡、電子護照、智慧電表、 感測器中樞、智慧門鎖、智慧家庭與穿戴式裝置等物聯網應用,透過安全機制提升客戶產品市場價值與競爭力。針對需安全機制的應用所設計的AndesCore™ S801,完全符合新一代SoC設計,可協助客戶快速完成產品開發,縮短產品認證及上市時間,是講求設計輕薄及低耗電安全產品的最佳選擇。

為強化晶片韌體與硬體之安全防護,有別於傳統晶片以金屬熔絲(Metal Fuse)或複晶矽熔絲(Poly Fuse)架構,力旺電子採用浮閘 (Floating-Gate)及反熔絲(Anti-Fuse)架構之邏輯製程非揮發性記憶體(Logic Non-Volatile Memory),能防止內存資訊經由逆向工程盜拷與竄改,有效提升晶片資料傳輸與存儲以及電路設計之安全防護。力旺電子OTP系列之NeoFuse矽智財,其高階資訊防護等級亦已得到國際級CA (Conditional Access)認證,肯定其高可靠度與安全保密之優勢。除此之外,力旺電子OTP矽智財更擁有優異的高溫保存能力,可達到125℃/10年高規格之工業標準,適用於對環境要求與性能表現更為嚴苛之應用產品。力旺電子矽智財擁有與CMOS製程完全相容之特性,不需額外增加光罩,並廣泛佈建於全球晶圓代工廠之0.5um~16nm製程平台,不僅能提供客戶產品開發規劃及驗證之多元平台選擇,提高量產靈活度,並進階提升成本競爭優勢,為應用端客戶創造最佳利基。

結合晶心科技低成本、低耗電、高安全性之32位元處理器AndesCore™ S801,以及力旺電子OTP矽智財優異的成本及可靠度、高溫保存能力、安全保密、與多元平台選擇之競爭優勢,不僅能協助客戶掌握物聯網市場趨勢,更能進階拓展應用版圖至行動支付、智慧家庭、汽車聯網、雲端資料中心等高度重視資料防護機制之產品,延伸開發多元尖端安全解決方案,為客戶創造更寬廣的應用與產品價值。


關於力旺電子 
力旺電子(股票代碼: 3529)成立於2000年8月,專注於邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體矽智財開發。自成立迄今,力旺電子投入研發自有創新技術,開發出NeoBit(一次性與多次性讀寫編程元件)、NeoFuse(一次性與多次性讀寫編程元件)、NeoMTP(1千次以上重複讀寫編程元件)、NeoFlash(1萬次以上重複讀寫編程元件)、NeoEE(10萬次以上重複讀寫編程元件)等領先性產品,並持續發展先進技術,致力於提供客戶廣泛的矽智財技術服務、非揮發性記憶體元件與嵌入式記憶體應用等,為全方位之嵌入式非揮發性記憶體矽智財供應商。如需取得更多力旺相關資料,請參見官方網站: www.eMemory.com.tw

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