采用晶心处理器架构的芯片2020年出货量突破20亿颗

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2020年累积芯片出货量达70亿颗 屡创新高

【台湾新竹】—20210429—提供32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心之全球领导供货商晶心科技,今日宣布于2020年度采用晶心处理器架构的系统芯片出货量超过20亿颗,较2019年出货量成长33%,并且总累计出货量超过70亿颗。这些系统芯片被广泛运用于音频装置、蓝牙装置、电玩游戏、GPS、机器学习、MCU、传感器融合(sensor fusion) 、SSD控制器、触控屏幕控制器、储存装置、语音识别、无线充电等多元应用。

晶心科技执行长林志明表示:「虽然2020年全球受到疫情的影响,但嵌入晶心的SoC芯片,出货量仍持续创历史新高。根据统计,2020年20亿颗的出货量中,绝大多数为晶心处理器第三代架构,而于2017年底开始推出之RISC-V系列IP,也在2020年开始贡献权利金,虽然所占比例尚低,但是以IP产品寿命期长的特点,可以判断,RISC-V产品的权利金,也将在未来十数年、甚至数十年内不断对晶心的营收产生贡献。晶心也持续在RISC-V阵营中布局,在RISC-V国际协会(RISC-V International)的董事会及技术指导委员会中,推进并主导RISC-V 技术规划、商务战略及生态系发展。」

晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士则表示: 「采用晶心第三代(V3)处理器解决方案的SoC,每日以将近550万颗产量持续生产中。至于采用第五代(V5)RISC-V的芯片,2020年也已经有客户进入量产;根据2021 Semico Research最新的预测,从2020年到2025年,RISC-V核心的年复合成长率将达到115%。RISC-V架构最大的特色就是模块化,扩充性佳及设计简洁。目前晶心客户的应用,在单一芯片上从只使用单核到超过1,000核都有,应用领域包括5G、人工智能/机器学习、ADAS、AR/VR、区块链、云端运算、数据中心、物联网、储存装置、安防、无线装置等。晶心持续在RISC-V架构中保持技术领先地位,目前推出多款RISC-V系列处理器核心,设计上兼顾灵活运用及高效能低功耗的特性,并结合完整的软件开发环境、计算库、AI编译程序及开放安全框架等多项支持。随着晶心的产品组合,涵盖的应用更为广泛,提供给客户的选择也更多元,将瞄准新兴应用之不同需求,针对特定领域协助客户打造最具竞争力的解决方案。」

关于晶心科技Andes Technology
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533)。晶心是RISC-V国际协会(RISC-V International)的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为了满足当今电子设备的苛刻要求,晶心提供了可配置性高的32/64位高效CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核心系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。2020年Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破20亿颗,而截至2020年,嵌入AndesCore™的SoC累积出货量已超过70亿颗。

关于晶心RISC-V AndesCore™系列
晶心科技全面的RISC-V CPU系列涵盖了入门级32位N22、中阶32位N25F/D25F/A25/A27和64位NX25F/AX25/AX27以及高阶多核A(X)25MP和向量处理器NX27V,以及近期则推出的最新超纯量的45系列。

关于更多晶心科技的信息,欢迎参阅晶心科技官网:http://www.andestech.com/

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