2021年全年營收逾8.19億，成長逾四成
12月營收1.37億，創單年、單月歷史新高
2021單年出貨量達30億顆，成長超過五成
【台灣新竹】—2022年01月26日—提供32及64位元高效能、低功耗RISC-V處理器核心之全球領導廠商晶心科技，今日宣布於2021年度採用晶心處理器的系統晶片出貨量超過30億顆，較2020年出貨量之20億顆成長逾50%，總累計出貨量則超過100億顆。而晶心近來RISC-V客戶的SoC將被廣泛運用於傳統及新興領域，例如5G、人工智慧/機器學習加速器、藍牙及Wi-Fi裝置、雲端運算、資料中心(data center)、電玩遊戲、全球定位系統(GPS)、物聯網、高階微控制器(MCU)、感測器融合(sensor fusion) 、觸控及顯示驅動控制器(touch and display driver controller)、儲存裝置(storage)、語音辨識(voice recognition)、無線通訊(wireless)、車用電子等。精簡、模組化、可擴充的晶心RISC-V處理器將引領客戶晶片下一波快速的成長。
自2017年晶心科上市以來，業績持續成長，去年12月與全年業績分別為1.37億元及8.19億元，創下單月及全年歷史新高紀錄，業績較去年度成長超過40%。晶心的持續成長及基於RISC-V更大的潛力也成功獲取專業投資機構的青睞，於2021年9月，順利在盧森堡發行海外存託憑證(GDR)募資，取得中長期營運資金，以擴大投資研發，強化在現有RISC-V產品上的領先地位，加速高階產品線之布局，擴大台灣美加等地之研發中心招聘菁英人才，全力投入RISC-V新世代產品開發。
晶心科董事長暨執行長，同時也是RISC-V國際協會董事的林志明表示，「晶心以多年累積的關鍵技術，發展高效能、低功耗、好品質的處理器及其相關軟硬體，廣泛獲得包括聯發科(MediaTek)、瑞薩電子(Renesas)、SK電訊(SK Telecom)、偉詮(Weltrend)、聯詠(Novatek)、群聯(Phison)、EdgeQ以及泰凌微(Telink)等來自全球IC設計團隊的肯定，取得客戶、生態系夥伴以及終端消費者全贏的成績。採用晶心處理器的晶片年出貨量，從2017年的5.9億顆，以平均每年成長50%的驚人速度發展，只用短短五年的時間，就到達2021年30億顆的成績。更驚人的是，目前基於晶心RISC-V處理器的SoC出貨量，僅占其中的1%，剩餘的99%為晶心自有V3架構之授權合約多年累積發酵而來。CPU授權到SoC的量產需要時間醞釀，好酒沉甕底。結合這3、4年晶心RISC-V授權合約的快速成長，我們可預見，採用晶心架構的SoC出貨量仍是處於方興未艾的階段，相信今後累積出貨量的數字，將保持這種穩健的節奏快速成長，並持續讓權利金在總營收中佔重要的比例。另外，晶心也將於今年推出第一屆RISC-V應用大賽，希望吸引優秀學生參與競賽，讓RISC-V的創新應用及人才培養也能快速從學界生根、萌芽、綻放。」
「晶心領先業界的向量處理器核心NX27V去年持續獲得肯定，獲頒『新竹科學園區創新產品獎』以及EE Times亞洲金選獎之『年度最佳EDA & IP獎』；同時已被採用於近10個客戶之多核心架構的雲端加速器中。除推出傑出的產品外，晶心亦致力於擴展生態系，結盟國際大廠；晶心科技美國分公司行銷總監Jonah McLeod亦因此獲選為RISC-V國際協會行銷主席，負責帶領全球RISC-V會員推廣RISC-V應用，同時保持晶心在RISC-V陣營領先的優勢。」晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士表示：「今年我們將會正式步入車用領域。供應車用產品的研發流程需通過車規等級認證，所以晶心在2020年底就已經布局取得ISO-26262 流程ASIL-D級的資格，並將於農曆年後發表第一款車用處理器。除熱門的車用電子，晶心陸續推出之RISC-V系列高階處理器核心，具有強大的算力，可運用於最近流行的元宇宙，以及相關的人工智慧(AI)、擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)、電腦視覺、加密和多媒體等應用領域。晶心將延續傳統，在設計上兼顧靈活性及高效能、低功耗的特性，結合軟體開發環境、函式庫、AI編譯器及開放性安全框架等多項支援，提供完整多元的產品線，並在特定領域以客製化協助客戶打造最具競爭力的解決方案。」
關於晶心科技 (Andes Technology)
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量(Superscalar)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破30億顆；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達100億顆。
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