目前全球性能最強的即時RISC-V微控制器HPM6000系列，主頻高達 800MHz，創下超過9000 CoreMark™ 和4500 DMIPS性能的新記錄
【台灣新竹】 2021年11月24日，高性能嵌入式解決方案領導廠商上海先楫半導體(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)與32/64位元RISC-V嵌入式處理器核心領導供應商晶心科技(Andes Technology, TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同發布目前全球性能最強的即時RISC-V微控制器HPM6000系列。該系列旗艦產品HPM6750採用雙Andes D45 RISC-V核心，配置創新匯流排架構、高效的L1 cache和local memory，創下超過9000 CoreMark™和4500 DMIPS性能的新記錄，主頻高達 800MHz，為邊緣運算等應用提供強大的算力。
HPM6000 MCU全系列產品，包括多核心的HPM6750、單核心的HPM6450，及入門級的HPM6120版本，都具有雙精度浮點運算及強大的DSP擴充指令，內置2MB SRAM，以及豐富的多媒體功能、馬達控制模組、通訊介面及安全加密。HPM6000系列具備高效能、低功耗、高安全的特點，可廣泛應用於智慧工業、智慧家電、金融終端支付系統、邊緣運算及物聯網等熱門應用。
AndesCore™ D45是晶心科技RISC-V家族45系列成員之一，採用循序執行的8級雙發射超純量技術，具有最佳化的存儲流水線設計以及進階分支預測功能，同時支援符合IEEE754的單/雙精度浮點運算單元(FPU)及RISC-V P擴充指令 (DSP/SIMD)。45系列核心也具有區域記憶體(local memory)支援的儲存子系統，以及可配置的指令及資料快取記憶體，對支援大量記憶體的SoC例如HPM6000系列，可進一步提升其軟體效能。D45核心非常適合用於對回應時間和即時準確性有特別要求的嵌入式應用產品。
「上海先楫的HPM6000系列產品具備高速算力和即時控制功能，將提供全球高階MCU市場更靈活及高效的選擇。」晶心科總經理暨技術長蘇泓萌博士表示：「藉由晶心科技的D45並配合支援AndeStar™ V5之Segger Embedded Studio®開發工具，客戶得以設計出更高效能、且程式碼更精簡的軟體。上海先楫領先同業，推出內嵌高效能RISC-V核心之MCU安全解決方案，展示團隊的超高的效率及卓越的研發能力。」
「Andes D45是唯一達到先楫半導體超高速即時運算要求的RISC-V處理器核心，在某些測試環境下，性能甚至超過其他競爭者50%！而晶心在產品導入的即時技術支援，協助我們成功並快速地完成HPM6000系列的Tape out，雙方團隊完美地進行了一次緊密高效的合作。」先楫半導體執行長曾勁濤表示：「先楫半導體為開發者提供完備的生態系統，包括一個基於VS CODE框架的免費整合式開發環境HPM Studio，以及PC端圖形介面的SoC資源配置工具。先楫半導體還將推出基於BSD許可的SDK，其中包含底層驅動程式，仲介軟體和RTOS。所有官方軟體產品都將開源，並配以高性價比的評估報告，先楫半導體將會與RISC-V社群的夥伴合作，為打造更好的RISC-V軟體生態作出貢獻。」
訂購/樣片資訊
HPM6750，HPM6450系列產品將於2021年12月底開始提供樣片和評估板，如需訂購可郵件至 info@hpmicro.com，更多資訊敬請訪問www.hpmicro.com
關於先楫半導體 (HPMicro Semiconductor)
先楫半導體是一家致力於高性能嵌入式解決方案的半導體公司，成立於2020年6月，總部坐落在上海張江，在天津和武漢設有子公司。先楫半導體的產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊晶片，以及配套的開發工具和生態系統，先楫半導體具備成熟的研團隊，各研發關鍵職能(構架，類比，SOC，數位，IP，DFT，後端等)均由資深工程師負責。公司現有研發隊伍絕大部分擁有碩士以上學歷，包括博士數名。
2021年 10月，先楫半導體成功完成近億元PRE-A輪融資，由中芯聚源領投，東方電子關聯基金和創徒投資跟投。
先楫半導體將與世界知名晶圓廠、封裝測試廠及其它戰略合作夥伴一起，共同推進互聯網，工業自動化，消費電子等半導體領域的技術創新。更多關於先楫半導體的資訊，請訪問www.hpmicro.com。
關於晶心科技 (Andes Technology)
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的苛刻要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP，FPU，Vector，超純量(Superscalar)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2020年，Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破20億顆；而截至2021年第三季，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達90億顆。
更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Weibo、Twitter、Bilibili以及YouTube。
