晶心科技加入FDXcelerator合作計畫──物聯網、主流行動裝置、RF連線及網路等應用的理想平台
【台灣新竹】2017年11月14日–晶心科技(TWSE: 6533)與GLOBALFOUNDRIES (GF)共同宣布晶心科技32位元CPU處理器核心 IP(Intellectual Property)獲GF 22奈米22FDX®製程技術採用。22FDX的22奈米全耗盡式絕緣體矽片(FD-SOI)技術讓物聯網(IoT)、主流行動裝置、RF連線及網路等應用能兼顧性能、耗能及成本；而專注於開發小面積、低功耗、高效能處理器的晶心科技，則能為22FDX提供完美CPU IP解決方案。
晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌博士表示：「我們的32位元處理器核心具高效能、佔用極小晶片面積，在不斷成長的深度嵌入式應用全球市場大獲成功。我們很高興能以通過矽驗證(silicon-proven)的AndesCore™用於22FDX製程成為GF FDXcelerator合作夥伴。我們的最新產品是基於RISC-V架構結合成熟工具鏈的32位元的N25及64位元的NX25處理器核心，以高速及高效能為高階製程節點的客戶創造更大價值。」
GLOBALFOUNDRIES Customer Design Enablement副總經理 Jai Durgam表示：「物聯網設計需要兼顧低功耗及低成本，結合GF 22FDX製程與晶心科技低功耗且佔用極小晶片面積的架構，能為我們的物聯網客戶提供最佳功率、效能與面積(PPA)的方案。此外，我們對於晶心科技最新的RISC-V CPU IP感到相當興奮，在開放式架構解決方案受客戶需求推動下，GF很高興能支援晶心科技在物聯網及RF連線市場的解決方案。」
關於晶心科技
晶心科技於2005年創立於新竹科學園區，全力投入創新架構高效能、低功耗的32/64位元嵌入式處理器及相對應系統晶片發展平台的設計與發展，對全球快速成長的嵌入式系統應用提供服務。晶心科技推出的絕佳極低功耗CPU核心，搭配整合開發環境及相關軟硬體解決方案，有助提升SoC設計效率。隨著現今各種電子產品功能日趨複雜，晶心科技提供可配置的軟硬體IP及具可擴展性的平台解決方案，協助客戶完成高品質設計並縮短產品上市時間。晶心科技提供完整的產品線，從低、中、高階通用型到可配置化以及具安全防護等特殊CPU核心IPs，瞄準各階嵌入式電子產品，尤其是連網、人工智慧及環保應用。
如需更多資訊，請上晶心科技網站http://www.andestech.com/tw/
