【臺灣 新竹】國立臺灣大學電機資訊學院與晶心科技，日前宣佈在臺灣大學簽訂產學合作協議，並成立聯合實驗室，會中由臺灣大學電機資訊學院李琳山院長與晶心科技林志明總經理共同簽訂合作合約。晶心科技以捐贈AndesCore™智慧財產權及AndeSight™軟體開發平台之方式投入，期望透過研發資源的結合，共同培育SoC專業研發人才，並期望透過產學合作，促成學校研發成果與產業需求結合，以達到推升我國產業升級的目的。

亞洲首家原創性32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台的晶心科技(Andes)，所捐贈的AndesCore™ 系列及其相對應之發展平台AndeShape™及AndeSight™，可應用於電腦、通訊、儲存、生醫、行動、網路、多媒體領域，並搭配各層支援軟體AndeSoft™，合稱Andes Solution，適用於發展系統晶片(SoC)。AndesCore™ N9/N10/ N12系列被使用作為SoC核心，除進行商業量產行為外亦適合學術研究用途，應用方式諸如使用於嵌入式系統發展之基礎教學，嵌入式系統原型發展，各種先端科學IC設計與應用發展等等。

國立臺灣大學電機資訊學院李琳山院長表示，半導體設計產業是電子業火車頭工業，臺灣資訊電子產業今日得以持續蓬勃發展，最重要的關鍵就是保有半導體IC設計技術的世界級競爭實力。尤其晶心科技乃臺灣原創性32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台公司，已經達成補齊我國IC設計產業鏈完整度的重要任務，臺灣大學電機資訊學院院內已有教授及研究團隊與晶心科技進行合作，此次合約簽訂之後，有助雙方共同提昇半導體IC設計教學、研發、製造、服務、人才培育及更多SoC研究專案之加快進行。相信以臺大充沛而優質的人力資源，結合晶心科技微處理器核心智財與系統晶片設計平台的技術，將可共同開發SoC相關先進技術，也可使臺大發揮學術研發實力，在世界一流大學中持續領先。

晶心科技林志明總經理表示，晶心科技有幸與素有臺灣第一學府的臺灣大學共同進行產學合作計畫，此次所捐贈的AndesCore™ N9/N10/N12 硬核心(Hardcore)、韌核心(Firmcore)及AndeSight™開發工具，市場價值新台幣五千萬元並共同成立聯合實驗室，主要目的是為了協助臺灣大學電機資訊學院培養人才、提供關鍵技術知識引進、生根和創新，期使學校教育和IC設計發展結構產生良好的互動模式，以加速提升SoC領域的科技教育品質。臺灣在未來的三十年內，有機會成為資訊電子產業的世界領導先鋒，相信臺灣大學電機資訊學院的教授與同學們，在這場世紀大事中，絕對不會缺席。期望在未來雙方合力推動IC設計合作研究與人員互動中，晶心科技所捐贈的智慧財產權及軟體開發平台，對推升臺灣資訊電子學術研究與產業之全球地位能夠產生貢獻，那麼這次的捐贈就很有意義了!

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