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國防訓儲/研發替代役
  研發佈局規劃
 
研發願景
晶心科技致力於開發以32位元處理器為核心的系統晶片設計平台(Processor-based SoC Platforms),以原創設計、研發新一代的架構為目標,開發最新的CPU科技,強化自有設計技術 , 自行開發、強化軟體研發與硬體配套之系統化能力,以提升國內整合軟硬體研發之技術,建立自有的資源及支援體系,形成國內 SOC 產業完整之上下游垂直整合配套體系。
 
產業動態分析
國內外產業動態環境及自身所處產業位置
  在台灣,SoC 產業正以驚人的速度蓬勃發展, 而嵌入式處理器( Embedded Processor)則為其中的首要關鍵。了解市場需求,進而積極投入,乃是致勝的關鍵。
自身之優勢、弱勢、機會、威脅 (SWOT) 分析
 
優勢:
 
資金充沛
來自政府、聯發科技及智原科技的充沛資金
客戶群及終端客戶:以具有國際地位的國內 SoC設計公司為基礎向外擴展
創新及前瞻性
技術優越
產品效能高
產品功能強
整體成本低
執行力優越
邏輯設計與實體完成
製造供應者
台灣半導體產業地位及資源豐富
弱勢:
 
產業標準:我國 無法掌握及主導全球性或區域性的產業標準規格,亟需政府與產業界同心努力。
產業配合:我國傳統上最弱的一環,本公司將會全力改善及提升此項競爭力。
人力資源:新興公司拓展階段,急需更多優秀新血注入。
   
機會:
 
SoC 產業興盛
現今市場對 SoC 的強大需求
   
威脅:
 
固有競爭者:固有公司在市場的占有率
   
目標及所採行策略
中長期而言,行銷市場的目標放在嵌入式系統單晶片。
推動新一代CPU架構的相容性及延續性,並為客戶群所接受及採用。
對學界、研究界將以較優惠的價格行銷,以供應教學、研究所使用的,使我國鑽研高科技的大學生、研究生及研究員等能儘早瞭解、使用本公司的架構,將有利公司長遠的成長。
 
研發佈局地圖
技術開發構想及計畫
本計畫預定開發一系列的SoC相關軟硬體工具,研究相關產品,技術上開發構想包含:
定義及研發原創性的運算架構。
定義及研發一套原創性指令集。
研發整合系統,以便開發 SoC。
研發匯流排週邊 IP,以作為 SoC集積之基礎。
訂定對應的硬體架構。
透過軟硬體穿透式的創新,提高產品的效能,將可取得進入市場的利基。
系統高層次結構化的電源管理模式,搭配電路閘層次結構化的電源管理模式,使 IP耗電達世界級最小之列。
開發 multi-core, multi-thread 技術
開發 JAVA技術

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