中国北京 – 2022年5月9日 –业界新锐MCU厂商先楫半导体宣布2022年5月正式推出 HPM6300系列，这是继去年11月发布全球性能最强RISC–V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量——集高性能、高实时、低功耗，高性价比于一身的RISC-V通用微控制器。
“先楫的HPM6700系列在今年1月份量产之后，在市场上得到了广泛的认可，已经批量出货。HPM6300延承了HPM6700高性能的特点，在成本，功耗，DSP等各个方面做了进一步的优化，并推出了QFP封装，进一步扩大先楫MCU产品在市场上的覆盖范围。”先楫半导体CEO曾劲涛说，“整个HPM6000家族有很好的兼容性和扩展性，客户可以据他们的应用需求在HPM6000家族中选出最优的选择。”
HPM6300系列旗舰级产品HPM6360的主频超过 600 MHz，性能超过3390 CoreMark和1710 DMIPS，新增内置的快速傅里叶变换和数字滤波器硬件加速引擎，极大的提升了FFT和FIR的运算速度，算力性能已优于市面主流DSP专用芯片。另外HPM6300系列在功耗上进行了深度优化，对于电源管理域进行了更加精细的划分，实现了低至1.5uA的待机功耗，及低至40mA的运行功耗（全速运行coremark，外设时钟关闭），皆低于市场上同类国际品牌的功耗。同时，HPM6300系列提供 eLQFP144 和小体积7×7 BGA116 封装，简化用户板级设计，结合HPM6300系列更为友好的价格，可让用户获得性价比最优的方案。
“很高兴看到先楫团队能在半年内连续发布两款高性能MCU系列，这充分体现了先楫团队的技术能力和奋斗精神。中国的半导体行业需要像先楫这样大胆创新，追求突破的初创公司。” 中芯聚源创始合伙人、总裁孙玉望说，“作为先楫半导体的投资方，中芯聚源将继续为先楫半导体提供全面的资源支持，与其一起打造出世界领先的国产MCU产品，同时为实现我们自身“推动中国集成电路产业创新与发展”的使命和初衷而努力。”
HPM6300全系列产品采用晶心Andes D45 RISC-V内核，支持双精度浮点运算，内置768KB SRAM。模拟模块包括16bit-ADC，12-bit DAC 和模拟比较器，配以多组纳秒级高分辨率PWM，为马达控制和数字电源应用提供强大硬件支持； 通讯接口包括了实时以太网，支持IEEE1588，内置PHY的高速USB，多路CAN-FD及丰富的UART，SPI，I2C。
HPM6300产品系列范围宽广，包括600Mhz 的HPM6360版本，及性价比极高的200MHz入门级的HPM6330版本。
值得一提的是，先楫半导体还为开发者提供了完备的生态系统，包括全免费的商用集成开发环境Segger Embedded Studio，以及基于BSD许可证的SDK，其中包含了底层驱动、中间件和RTOS， 例如lwIP， TinyUSB， FreeRTOS等。以上所有官方软件产品都将开源。
样片：
HPM6300系列产品现已开放接受订单，样片和开发板将于2022年6月开始供货。如需订购可邮件至 info@hpmicro.com 或拨打021-5899-3108，更多信息敬请关注公众号“先楫芯上人”、“先楫半导体”或访问官网www.hpmicro.com。
（HPM6000 开发板样片）
关于先楫半导体
上海先楫半导体科技有限公司成立于2020年6月，公司总部坐落在上海张江，在天津、深圳和南京设有研发中心。。先楫半导体致力于高性能嵌入式解决方案的开发；产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统；公司将与多家世界知名晶圆厂，封装测试厂及其它战略合作伙伴一起，共同推进物联网，工业自动化，消费电子等半导体领域的技术创新。
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