随着物联网的快速发展，使得各种系统与电子产品数据透过网络紧密相连，在用户对数据安全与保护机制的高度重视下，激发相关芯片安全防护解决方案的强烈需求。着眼物联网市场的发展趋势，全球最大的逻辑制程非挥发性内存技术开发及硅智财供应厂商力旺电子与亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技宣布，携手切入安全应用领域。晶心科技研发具有安全防护功能的32位处理器–AndesCore™ S801，可强化嵌入式应用的数据传输和存储的安全性，在物联网产品的系统单芯片(System on Chip, SoC)设计中以晶心科技S801为核心，搭配力旺电子单次可编程内存(One Time Programmable, OTP) 硅智财的密钥储存功能，可以最低的成本大幅提升资料的防护，为高度重视安全性的应用端客户，提供兼顾安全与成本优势的安全微控制器(Security MCU)解决方案，协助客户抢攻物联网无限商机。
芯片硬件与固件的数据安全，是物联网市场中胜出的竞争关键要素。针对市场需求，晶心科技推出AndesCore™ S8系列产品，以精简的3级流水线(Pipeline)为主轴，并采用具保护架构的指令集，架构完整，能满足应用端客户不同应用所需的密码及防破坏机制需求，提升芯片安全层级。AndesCore™ S801拥有高省电效率的核心与安全功能的内存保护单元(Secure MPU)，不仅能在权限控管上有完善的协议，并可在程序代码及数据方面提供硬件的保护机制，有效防止侧漏信息的攻击，应用领域广泛含括NFC、智能卡、金融卡、医疗卡、电子护照、智能电表、传感器中枢、智能门锁、智能家庭与穿戴式设备等物联网应用，透过安全机制提升客户产品市场价值与竞争力。针对需安全机制的应用所设计的AndesCore™ S801，完全符合新一代SoC设计，可协助客户快速完成产品开发，缩短产品认证及上市时间，是讲求设计轻薄及低功耗安全产品的最佳选择。
为强化芯片固件与硬件的安全防护，有别于传统芯片以金属熔丝(Metal Fuse)或复晶硅熔丝(Poly Fuse)架构，力旺电子采用浮栅 (Floating-Gate)及反熔丝(Anti-Fuse)架构的逻辑制程非挥发性内存(Logic Non-Volatile Memory)，能防止内存信息经由逆向工程盗拷与窜改，有效提升芯片数据传输与存储以及电路设计的安全防护。力旺电子OTP系列之NeoFuse硅智财，其高阶信息防护等级亦已得到国际级CA (Conditional Access)认证，肯定其高可靠度与安全保密的优势。除此之外，力旺电子OTP硅智财更拥有优异的高温保存能力，可达到125℃/10年高规格的工业标准，适用于对环境要求与性能表现更为严苛的应用产品。力旺电子硅智财拥有与CMOS制程完全兼容的特性，不需额外增加光罩，并广泛布建于全球晶圆代工厂的0.5um~16nm制程平台，不仅能提供客户产品开发规划与验证的多元平台选择，提高量产灵活度，进而提升成本竞争优势，为应用端客户创造最佳利基。
结合晶心科技低成本、低功耗、高安全性的32位处理器AndesCore™ S801，以及力旺电子OTP硅智财优异的成本及可靠度、高温保存能力、安全保密、与多元平台选择的竞争优势，不仅能协助客户掌握物联网市场趋势，更能进阶拓展应用版图至移动支付、智能家庭、车联网、云端数据中心等高度重视数据防护机制的产品，延伸开发多元尖端安全解决方案，为客户创造更宽广的应用与产品价值。
关于力旺电子
力旺电子(股票代码: 3529)成立于2000年8月，专注于逻辑制程嵌入式非挥发性内存硅智财开发。自成立迄今，力旺电子投入研发自有创新技术，开发出NeoBit(一次性与多次性读写编程组件)、NeoFuse(一次性与多次性读写编程组件)、NeoMTP(1千次以上重复读写编程组件)、NeoFlash(1万次以上重复读写编程组件)、NeoEE(10万次以上重复读写编程组件)等领先性产品，并持续发展先进技术，致力于提供客户广泛的硅智财技术服务、非挥发性内存组件与嵌入式内存应用等，为全方位之嵌入式非挥发性内存硅智财供货商。如需取得更多力旺相关资料，请参见官方网站： www.eMemory.com.tw。