2018年05月17日(四) 下午1:30~5:30 @ 上海长荣桂冠酒店 二楼桂冠3厅

人工智能(AI)及物联网(IoT)的快速整合,驱动智能装置的蓬勃发展,这股无法阻挡的AIoT大趋势,与其中嵌入的芯片息息相关。2018晶心嵌入式技术论坛便以「万物联网划世代‧智慧生活跃云端:Embedding Andes‧Embracing AIoT」为主题,聚焦AIoT智能新应用,介绍晶心科技为了支持开发AIoT应用的装置芯片所提供的软件解决方案,协助客户快速打造高质量、高竞争力的智能连网装置。

晶心科技在2017年第四季正式推出基于新世代微处理器指令集架构AndeStar™ V5的32位N25及64位NX25,客户询问度相当高,晶心科技也已展开后续更多V5处理器的开发,提供客户更多选择,拓展至更高阶的市场应用。此次论坛也将介绍N25/NX25相关的支持产品与生态系统,以及晶心科技在RISC-V社群所扮演的积极角色。

从2005年以来,晶心科技所推出的产品应用于IoT、穿戴式电子、智能联网装置到工业4.0等项目,除了提供数字核心处理器方案之外,十三年以来持续与各领域顶尖的技术伙伴合作,提供应用于业界的各项优质硅智财、组件、软件与技术服务等,希望能有效协助使用AndesCore™项目之系统整合与产品time to market进程推展。藉由V3及最新的V5架构,晶心科技将能提供市场更佳的解决方案与技术支持服务,助客户缩短产品开发时间,加速产品上市时程,创造出最具竞争力的产品。

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