13:40-14:15

晶心科技
林志明 总经理

学历 :
国立交通大学电子物理学系学士
美国波特兰州立大学电机和电脑工程硕士

经历 :
• 嵌入式产业联盟会长
• 智原科技董事
• 智原科技公司销售副总
• 智原科技公司发言人
• 联华电子欧洲子公司总经理
• 联华电子产品应用经理

演说大纲 :
• Customers success is Andes success
• Andes cares about your roadmap in IoT SoC development
• A quick design start solution for IoT SoC
• How to leverage Andes solution to kick off your design right away?
• Trust Andes, trust your success!


14:15-14:50

晶心科技 VLSI设计部
曾仁志 资深部经理

学历 :
美国威斯康辛大学电机硕士
国立成功大学工程科学学士

经历 :
2005~Present 晶心科技 VLSI设计部 资深部经理
2000~2005 MTS, SPARC Design Team, Sun Microsystems

重要成就 :
◎ 晶心科技AndesCore™ Processor IP产品设计团队主要成员
    • N-series: N7, N8, N9, N10, N12 and N13 families
    • D/E/S-series: D10, E8 and S8 families

◎ Sun Microsystems UltraSPARC Processor产品设计团队成员
    • Cheetahplus project (UltraSPARC III Cu)
    • Panther project (UltraSPARC IV+)

演说大纲 :
本演讲将为大家介绍晶心科技为了支援开发物联网应用所需的装置晶片,所提供的CPU 与 SoC Platform IP 产品。 除了低功耗、高效率、高弹性的特性之外,晶心科技的 IP 产品更进一步地提供数位讯号处理加强、客製指令扩充以及安全扩充等解决方案,以符合 IoT 变化多端的各式应用与日益重要的安全需求。


14:50-15:25

晶心科技 软体设计部
张志强 软体解决方案经理

学历 :
交通大学硕士
交通大学学士

经历 :
晶心科技软体部 软体经理 (2006 ~ 目前)
工研院 (2002 ~ 2006)

重要成就:
Andes CPU Cores软体的移植和优化
GNU Open Source Software porting and optimization
Andes CPU Cores软体解决方案
分析和解决客户 SoC产品开发问题

演说大纲 :
随着智慧连网装置的蓬勃发展,电子产品生命周期越来越短,软体开发的时程越来越短且复杂,软体开发者需要一个高品质整合开发的环境去加速开发除错及弹性作最佳化,以打造有竞争力的智慧连网产品。在这次演讲中,将介绍 Andes BSP Toolchain 在 Code Size 和 Performance 的优势和亮点; DSP 指令好用的地方和特色; AndesZ ZigBee Stack在智网装置的应用和 AndeSight™ 新的好用功能,如何能够利用这些功能来协助开发者加快开发及除错。


15:50-16:25

建荣集成电路科技(珠海)有限公司
苏龙健 总经理

学历 :
电子科技大学 电子信息工程 学士

经历 :
2005年至今,建荣集成电路科技(珠海)有限公司任职曾担任硬件部经理、应用研发中心总监、音频及存储产品经理

演说大纲 :
• 音频编解码芯片的新挑战
• N968A的特点
• N968A的在音频编解码芯片中的作用及优势
• 整机产品展示


16:25-17:00

晶心科技 技术企划部
林宗民 技术经理

学历 :
国立交通大学科技管理硕士
MMOT经济部跨领域科技管理研习班(2005)
国立清华大学资讯工程硕士

经历 :
晶心科技资深工程师、技术经理
晨星半导体技术副理
其乐达科技资深工程师
智原科技高级工程师

重要成就 :
• AndeSoft product management
• Market analysis for processor related products and applications: Storage, wireless connectivity, sensor fusion, smart devices, and IoT
• Eco-system buildup for software and solutions
• AndeSoft BSP project management

演说大纲 :
从IoT、穿戴式电子、智慧联网装置到工业4.0,需要从硅晶片、电路与系统、感测元件,到中介软体、通讯协定、应用框架,直至云端运算服务等等,横跨软硬体做全面之整合。 晶心科技除了提供数位核心之处理器方案之外,与各领域顶尖的技术伙伴合作,提供应用于业界之各项优质硅智财、元件、软体与技术服务等,希望能有效协助使用AndesCore专案之系统整合与产品time-to-market进程推展。更能藉由knect.me community串连起晶心科技、各技术伙伴、以及种种AndesCore的应用产品,达成多赢的目标。